行业背景与战略价值 - 半导体装备在全球电子终端产品年产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖于芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备 [4] - CMP（化学机械抛光）作为集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础 [4] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺 [4] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25µm [4] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内 [4] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳构成主要技术挑战 [4] 市场发展机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升 TSV和3D封装等技术推动CMP应用需求显著增长 [5] - 第三代半导体正从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升 [5] 公司业务发展 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年成立 2022年上市 [5] - 公司从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备及晶圆再生 耗材维保 [5] - 公司是国内领先的半导体装备供应商 以多年技术积累为基础持续创新 [5][6]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 吸引国际化研发与管理人才 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 增强境外融资能力 [1] - H股上市方案尚需提交公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等机构备案、批准或核准 [1] A股上市与募资情况 - 公司于2022年6月8日在上交所科创板上市 A股公开发行股票数量为2666.67万股 全部为公开发行新股 发行价格为136.66元/股 [1] - 募集资金总额为364,427.12万元 募集资金净额为348,990.53万元 最终募集资金净额比原计划多248,990.53万元 [2] - 原计划募集资金100,000万元 拟用于高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目及补充流动资金 [2] 发行费用与中介机构 - 发行费用总计15,436.59万元 其中国泰君安证券获得保荐和承销费用（含辅导费）13,789.70万元 [2] - A股发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司（现名国泰海通证券股份有限公司） 保荐代表人为唐伟、裴文斐 [1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

公司及行业 * 华海清科 (688120.SS) 一家中国半导体设备制造商 专注于化学机械抛光(CMP)设备 并正将产品线扩展至离子注入、减薄、切割、抛光及清洗设备[1] * 半导体行业 受益于中国不断增长的半导体资本支出 以及对AI芯片需求增长所驱动的先进封装和芯片堆叠技术需求[1] 核心财务表现 * 公司2Q25营收达10.37亿元人民币 同比增长27% 环比增长14% 符合预期[4][10] * 2Q25毛利率为45.8% 环比下降 略低于预期的46.7%[4][10] * 2Q25营业费用率持平于17.9% 营业利润为2.90亿元人民币 同比增长56% 环比增长11%[4] * 2Q25净利润为2.72亿元人民币 同比增长18% 环比增长17% 符合预期[4][10] * 合同负债增至18亿元人民币 显示订单趋势稳固[1][2] 产品扩张与业务进展 * 产品多元化扩展至减薄、切割、抛光、离子注入和清洗设备[11] * 12英寸晶圆减薄设备Versatile–GP300获得订单快速增长[11] * 减薄/贴膜一体机已于1H25开始向客户发货[11] * 切割和抛光设备已交付给多个客户进行验证[11] * 12英寸低温离子注入设备iPUMA-LT已发货给中国逻辑客户[11] 盈利预测与估值 * 基于2Q25业绩 将2025E-27E净利润预测上调0%、1%、2% 主要因预期产品组合改善带动毛利率提升[12][13] * 但由于总股本增加 2025E-27E每股收益(EPS)预测下调-2%、-1%、0%[12][13] * 基于32倍2026E市盈率 将12个月目标价上调10%至148.0元人民币[15] * 当前股价对应2026E市盈率为28倍 目标市盈率32倍介于公司历史平均市盈率36倍与减一倍标准差25倍之间[1][15] * 维持中性(Neutral)评级 因上行空间小于其他覆盖的半导体公司[1][15] 其他重要内容 * 关键风险包括半导体资本支出扩张强于或弱于预期 从半导体客户获得订单的速度快于或慢于预期 以及新产品扩张速度快于或慢于预期[22] * 公司的并购评级(M&A Rank)为3 代表成为收购目标的概率较低(0%-15%)[24][30]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 ETF已成为链接市场与投资者的“超级枢纽”，其发展是市场大势所趋，分析ETF持仓与交易穿透有助于理解其与个股走势的相互影响 [1] 各部分总结 ETF对权益市场的影响机制 - ETF对权益市场的影响程度可分为四个象限，分别为低持仓低成交（弱影响力）、低持仓高成交（高活跃交易者）、高持仓低成交（稳定压舱石）、高持仓高成交（强影响力） [2] 行业角度 - ETF在传统行业（银行、煤炭、非银金融）交易活跃且持仓占比高，表明对这些板块有较强配置和交易意愿，8月银行成交占比20.55%，持仓占比10.48%；煤炭成交占比16.81%，持仓占比11.11%；非银金融成交占比11.60%，持仓占比11.76% [2] - 8月相比7月，ETF在煤炭、银行、石油石化等周期性行业交易活跃度和持仓占比明显提升，反映市场对低估值、高分红板块偏好增强；科技成长板块如电子、计算机等交易活跃度下降，受市场风格切换影响 [3] 个股角度 - ETF持仓排名前30的个股中，ETF持仓占其流通市值比例均超10%，ETF对这些股票有极强定价权和影响力，股价波动与相关ETF申赎、调仓行为关联性高 [11] - 持仓占比高的个股行业集中度高，以半导体产业链为核心，还包括医药生物、新能源、人工智能与软件、券商等行业，且7、8月持仓虽有微小变化，但核心主线不变，体现对国产替代和科技自主创新长期投资价值的看好 [12] - ETF重仓个股市值规模不一，多为细分行业龙头与科创板公司，说明布局不限于大盘股，重视高成长性中小盘股配置 [13]

股价表现 - 9月2日股价下跌5.01%至121.75元/股 成交额达7.02亿元 换手率1.58% 总市值430.27亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于天津市津南区 成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 收入构成中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] 基金持仓情况 - 汇添富上证科创板芯片ETF(588750)二季度持有21.69万股 占基金净值比例2.39% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模15.33亿元 今年以来收益51.58% 同类排名302/4222 成立以来收益48.18% [2] - 9月2日该持仓单日浮亏约139.26万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理孙浩累计任职时间2年6天 现任基金资产总规模134.34亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报121.92% 最差基金回报3.87% [3]

公司战略与上市计划 - 华海清科筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 [1][2] - 若H股上市成功 公司将成四川能源发展集团旗下首家"A+H"两地上市企业 [1] - 此次上市目的包括吸引国际化研发与管理人才 优化资本结构 增强境外融资能力 [2] 业务与产品定位 - 公司为高端半导体装备供应商 专注于集成电路制造上游关键产业链 [1] - 主要产品涵盖CMP装备、减薄装备、离子注入装备、湿法装备及晶圆再生等关键设备与服务 [1] - 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、MEMS及Micro LED等制造工艺 [1] 财务表现与增长动力 - 2022年6月于上交所科创板上市 上市后连续多年业绩高速增长 [1] - 2023年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 同期净利润达5.05亿元 同比增长16.82% [1] - AI技术发展带动集成电路产业需求增长 为公司带来市场机遇 [1] 集团背景与产业定位 - 华海清科为四川能源发展集团旗下先进制造领域重要骨干企业 [2] - 四川能源发展集团自2024年2月26日揭牌运行 聚力发展综合能源与多元产业 [2] - 集团产业布局包括先进制造、高端化工及医药健康等领域 [2]

股价与融资融券交易 - 8月29日公司股价下跌3.07% 成交额11.12亿元 [1] - 当日融资买入1.65亿元 融资偿还1.52亿元 实现融资净买入1330.43万元 [1] - 融资余额12.26亿元（占流通市值2.75%） 融券余额788.32万元 融资融券总余额12.34亿元 [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.36万户 较上期减少10% 人均流通股17452股 较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持90.47万股至891.68万股 易方达科创板50ETF增持114.97万股至686.29万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF增持87.38万股至393.37万股 香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派发现金红利2.71亿元 [2] 公司基本情况 - 公司位于天津市津南区 成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售及技术服务 [1] - 收入构成中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1]

核心观点 - 华海清科拟发行H股赴港上市 以推进国际化战略和海外业务布局 [1][3] - 公司2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% 创历史同期新高 [1][2] - 合同负债达17.55亿元同比增长30.81% 反映在手订单充足 [5][7] 财务表现 - 2024年营收34.06亿元同比增长35.82% 归母净利润10.23亿元同比增长41.40% 创年度新高 [2] - 2025年上半年扣非净利润4.60亿元同比增长25.02% 经营活动现金流净额3.95亿元同比增长6.17% [2][3] - 晶圆再生及湿法设备收入逐步增加 关键耗材与维保服务业务规模放量 [3] 业务与技术布局 - 产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备等 应用于集成电路、第三代半导体、MEMS等领域 [2] - 累计获授权专利500件及软件著作权39件 研发人员722人占比31.99% [6] - 北京厂区启用提升减薄装备产能 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月（首期20万片/月） [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2.46亿元同比增长40.44% 营收占比12.63% [6] - 2021—2024年研发投入从1.19亿元增至3.94亿元 年均复合增长率显著 [6] 资本市场举措 - H股上市旨在吸引国际化人才、优化资本结构、增强境外融资能力 [4] - 拟以5000万—1亿元回购股份 价格上限173元/股较现价129.99元高出33% [7][8]