半导体产业指数表现 - 中证半导体产业指数(931865)强势上涨1 47% 成分股飞凯材料(300398)上涨13 98% 和林微纳(688661)上涨5 13% 富创精密(688409)上涨4 29% [3] - 半导体产业ETF(159582)上涨1 45% 冲击3连涨 最新价报1 47元 近1月累计上涨0 84% [3] - 半导体产业ETF近1年净值上涨39 06% 指数股票型基金排名128/2771 居于前4 62% [4] 半导体产业ETF流动性及收益 - 半导体产业ETF盘中换手4 51% 成交712 42万元 近1年日均成交1655 16万元 [3] - 半导体产业ETF自成立以来最高单月回报为20 82% 最长连涨月数为3个月 最长连涨涨幅为45 46% 上涨月份平均收益率为9 32% 历史持有1年盈利概率为100 00% [4] - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1 77% 夏普比率为1 24 今年以来相对基准回撤0 47% [4] 半导体产业ETF费率及跟踪精度 - 半导体产业ETF管理费率为0 50% 托管费率为0 10% 费率在可比基金中最低 [4] - 半导体产业ETF近1年跟踪误差为0 056% 在可比基金中跟踪精度最高 [4] 中证半导体产业指数权重股 - 中证半导体产业指数前十大权重股合计占比76 35% 包括北方华创(15 51%) 中微公司(12 80%) 中芯国际(11 67%) 海光信息(8 62%) 韦尔股份(7 42%)等 [5] - 权重股涨跌幅方面 拓荆科技(688072)上涨2 90% 安集科技(688019)上涨2 97% 韦尔股份(603501)上涨2 73% [7] 行业观点 - 存储模组企业有望迎来量价齐升的业绩拐点 晶圆代工环节有望受益近期消费国补政策带动的提前备货 [3] - 建议关注存储模组企业中布局AI端侧并将充分受益本轮存储涨价的企业 封测端建议关注布局了先进封装持续优化产品结构的龙头企业 [3]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司业绩持续增长，竞争力稳步提升，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，形成“设备 + 服务”业务布局，受益于国产化浪潮，产品在国内主要晶圆制造产线得到验证或量产使用，具备较大成长潜力，上调业绩预期，维持“推荐”评级 [7][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X [10] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股 [4] 业务成果 - CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，新签订单中先进制程订单占比大，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [7] - 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证顺利 [7] - 划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，已在存储芯片、先进封装等关键制程应用 [8] - 离子注入设备：完成对芯嵛公司控股权收购，低能大束流离子注入装备多台验收 [8] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并销售 [8] - 膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已小批量出货，部分机台通过验收 [8] 财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |YOY（%）|33.7|30.1|27.4| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |YOY（%）|32.7|28.5|27.1| |毛利率（%）|44.9|44.3|43.9| |净利率（%）|29.8|29.5|29.4| |ROE（%）|17.6|18.7|19.5| |EPS（摊薄/元）|5.74|7.37|9.37| |P/E（倍）|28.8|22.4|17.6| |P/B（倍）|5.1|4.2|3.4| [6] 资产负债表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|11708|15170|19416| |非流动资产（百万元）|2714|2499|2276| |资产总计（百万元）|14422|17669|21692| |流动负债（百万元）|5726|7477|9557| |非流动负债（百万元）|961|844|737| |负债合计（百万元）|6686|8321|10294| |归属母公司股东权益（百万元）|7728|9341|11390| [11] 利润表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |营业成本（百万元）|2511|3297|4232| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |EPS（元）|5.74|7.37|9.37| [11] 现金流量表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|800|1649|2062| |投资活动现金流（百万元）|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|-259|-243|-258| |现金净增加额（百万元）|573|1438|1835| [12]

财务表现 - 公司2025年一季度营业总收入9.12亿元，同业排名第33，同比增加2.32亿元，连续5年上涨，同比增长34.14% [1] - 归母净利润2.33亿元，同业排名第12，同比增加3127.16万元，连续5年上涨，同比增长15.47% [1] - 经营活动现金净流入1291.67万元，同业排名第78 [1] - 摊薄每股收益0.99元，同业排名第3，同比增加0.14元，同比增长16.47% [3] 盈利能力 - 最新毛利率46.37%，同业排名第30，环比增加3.16个百分点，同比增加1.18个百分点 [3] - 最新ROE 3.47%，同业排名第10 [3] 资产负债情况 - 最新资产负债率42.33%，环比下降2.52个百分点 [3] - 最新总资产周转率0.08次，同比增加0.01次，同比增长7.89% [3] - 最新存货周转率0.14次 [3] 股东结构 - 股东户数1.51万户 [3] - 前十大股东持股1.38亿股，占总股本58.34% [3] - 第一大股东清控创业投资有限公司持股28.20% [3] - 第二大股东路新春持股5.95% [3] - 第三大股东清津厚德(济南)科技合伙企业持股5.34% [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告的核心观点 - 公司业绩稳健增长，CMP市占率与销售规模持续提升，CMP产品优势明显有望扩大国内市场份额，拓展其他市场有望开启第二增长曲线，上调2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 当前股价165.26元，一年最高最低220.00/118.00元，总市值391.21亿元，流通市值280.90亿元，总股本2.37亿股，流通股本1.70亿股，近3个月换手率130.56% [1] 业绩情况 - 2024年全年营收34.1亿元，yoy+35.82%，归母净利润10.2亿元，yoy+41.40%，毛利率43.2%，同比下滑2.8pct；2025年Q1营收9.1亿元，yoy+34.14%，归母净利润2.3亿元，yoy+15.47%，毛利率46.37%，同比下滑1.6pct [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现营业收入47/62/74亿元（2025/2026前值为46/60亿元），归母净利润14/17/20亿元（2025/2026年前值为13/17亿元），以2025年4月29日收盘价计算，对应2025 - 2027年PE分别为28/23/20倍 [3] CMP设备及业务拓展 - CMP设备推出新技术和新产品，如Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程订单占比大 [4] - 基于自身优势研发或资本运作横向扩张，布局减薄装备、划切装备等业务，如12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已多台验收，收购芯嵛半导体吸收转化离子注入核心技术，预计减薄和划切装备需求将拉升 [4] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,726|6,179|7,361| |YOY(%)|52.1|35.8|38.7|30.7|19.1| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,409|1,732|1,994| |YOY(%)|44.3|41.4|37.7|22.9|15.2| |毛利率(%)|43.5|43.2|47.0|46.1|45.2| |净利率(%)|28.9|30.0|29.8|28.0|27.1| |ROE(%)|13.1|15.8|17.9|18.1|17.4| |EPS(摊薄/元)|3.06|4.32|5.95|7.31|8.42| |P/E(倍)|55.1|38.9|28.3|23.0|20.0| |P/B(倍)|7.2|6.2|5.1|4.2|3.5| [6] 财务预测摘要 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据及主要财务比率预测，如2025E营业收入4726百万元，归母净利润1409百万元等 [8]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 经营业绩再创新高，AI驱动先进封装市场带来新机遇，公司主打产品是芯片堆叠和先进封装技术的关键核心装备，市场占有率不断突破 [5] - 持续推进新产品新工艺开发，在CMP装备、减薄装备等方面取得积极成果，市场竞争力稳步提升 [5] - 加快新生产基地建设，推进“装备 + 服务”的平台化发展战略，扩大生产规模并完善区位布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入34.06亿元（YoY + 35.82%），归母净利润10.23亿元（YoY + 41.40%），扣非后归母净利润8.56亿元（YoY + 40.79%） [5] - 2025年一季度实现营收9.12亿元（YoY + 34.14%，QoQ - 4.42%），归母净利润2.33亿元（YoY + 15.47%，QoQ - 22.89%），扣非后归母净利润2.12亿元（YoY + 23.54%，QoQ - 12.14%） [5] 市场机遇 - AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发，先进封装工艺成突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7% [5] 新产品新工艺进展 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并发往客户端验证 [5] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [5] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程中应用 [5] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [5] - 晶圆再生业务：采用先进CMP研磨方式提升再生晶圆循环使用次数，获客户高度认可，取得多家先进制程客户订单 [5] 生产基地建设 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目竣工验收，完成芯嵛公司控股权收购，布局新产品和新业务板块 [5] 投资建议 - 预计2025 - 2027年公司营收为46.7/59.0/68.9亿，归母净利润为13.5/16.9/19.8亿，对应EPS为5.70/7.15/8.36元 [5] - 给予2025年40倍PE，对应目标价为228元 [5] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|3,406|4,669|5,903|6,886| |同比增速(%)|35.8|37.1|26.4|16.7| |归母净利润(百万)|1,023|1,350|1,692|1,980| |同比增速(%)|41.4|31.9|25.4|17.0| |每股盈利(元)|4.32|5.70|7.15|8.36| |市盈率(倍)|38|29|23|20| |市净率(倍)|6.1|5.1|4.3|3.6| [6] 财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024A - 2027E各项目的预测数据，包括货币资金、应收票据、营业成本等 [7] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标的预测情况 [7]

历史最佳财报领域 - AI芯片领域：寒武纪和海光信息Q1营收达11.11亿元，同比增长42倍，净利润3.55亿元，存货和预付款预示Q2环比几倍增长；海光信息DCU3深算3号在AI for science等顶尖应用中表现突出 [5] - 端侧SoC芯片：受益于AIoT、自动驾驶、机器人等新兴场景需求，瑞芯微3588芯片已大量上车，4nm的3688性能更强；代表性公司如泰凌微（毛利率50.05%，营收2.30亿元）、炬芯科技（毛利率49.82%，营收1.92亿元）、瑞芯微（毛利率40.95%，营收8.85亿元）、恒玄科技（毛利率38.47%，营收9.95亿元）均创历史最佳 [5] - 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科营收增长35-40%，盛美净利润暴增超200%；拓荆科技营收增50%但净利润亏损1.47亿元，毛利率从47%降至19.89%，主因新产品交付比例达70%及成本增加 [6] 接近或"实际上最佳"领域 - 模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、芯朋微表现突出，业绩弹性大；圣邦等公司表现较弱 [7] - 晶圆厂：中芯国际Q1营收环比增长6-8%，毛利率19-21%，营收创新高，净利润为2021-2022年后最佳；华虹经营数据稍差但同样为近年最佳 [7] 未来持续加速增长领域 - AI芯片：Q2起景气度极高，推理芯片和海光CPU需求将大幅增长 [8] - 端侧SoC：智能玩具、盲盒、社交陪伴等场景潜力巨大，可能催生新AI"泡泡玛特" [8] - 模拟芯片：国产替代和客户转单趋势明确，先转企业将享受红利 [8] - 晶圆厂：先进制程和模拟芯片推动营收快速增长，可能改变全球晶圆代工格局 [8]

公司业绩表现 - 2024年公司收入34.06亿元，同比增长35.8%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.4%，扣非净利润8.56亿元，同比增长40.8% [1] - 2025年一季度公司收入9.12亿元，同比增长34%，环比下降4.4%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.5%，环比下降22.9% [1] - 2024年毛利率43.2%，同比下降2.8个百分点，2025年一季度毛利率46.4%，同比下降1.6个百分点，环比上升9.9个百分点 [1] 产品与技术进展 - CMP设备Universal-H300机台获得批量重复订单，先进制程设备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [1] - 减薄设备Versatile-GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [1] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [1] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测的设备已发往多家客户验证，部分机台通过验收 [1] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备已发往多家客户验证 [1] 业务拓展与布局 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [1] - 耗材维保服务受益于CMP设备市占率和保有量提升，持续贡献新利润增长点 [1] - 公司通过拓展离子注入、量测设备等产品线，初步实现设备平台化布局 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年和2025Q1公司收入同比稳健增长，盈利能力维持高位，CMP设备市占率持续提升，各新品拓展顺利，设备平台化布局初显成效 [1][7] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为44.1亿、55.2亿、67.4亿元，预计归母净利润分别为13.6亿、16.9亿、21.1亿元，对应PE为30.0、24.1、19.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为25.08亿、34.06亿、44.11亿、55.23亿、67.40亿元，同比增长52%、36%、30%、25%、22% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为7.90亿、11.18亿、15.09亿、18.81亿、23.47亿元，同比增长42%、42%、35%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为7.24亿、10.23亿、13.59亿、16.94亿、21.13亿元，同比增长44%、41%、33%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元 [2] - 2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3 [2] - 2023 - 2027年PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6 [2] 基础数据 - 总股本2.37亿股，已上市流通股1.70亿股，总市值392亿元，流通市值281亿元 [3] - 每股净资产28.4元，ROE（TTM）15.7，资产负债率42.3% [3] - 主要股东为清控创业投资有限公司，持股比例28.2% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 2%、 - 8%、60%，相对表现分别为2%、 - 4%、55% [5] 公司经营情况 - 2024年公司收入34.06亿元，同比+35.8%；毛利率43.2%，同比 - 2.8pcts；归母净利润10.23亿元，同比+41.4%；扣非净利润8.56亿元，同比+40.8% [7] - 25Q1公司收入9.12亿元，同比+34%/环比 - 4.4%；毛利率46.4%，同比 - 1.6pcts/环比+9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比+15.5%/环比 - 22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比+23.5%/环比 - 12%；扣非净利率23.3%，同比 - 2pcts/环比 - 2pcts [7] 设备进展 - CMP设备Universal - H300机台已获批量重复订单，实现规模化出货，新签订单中先进制程占比大，部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [7] - 减薄设备Versatile - GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [7] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [7] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [7] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证 [7] 其他业务 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [7] - 受益于CMP设备市占率和保有量提升，耗材维保服务持续贡献新利润增长点 [7] 财务预测表（资产负债表） - 2023 - 2027年流动资产分别为76.85亿、88.32亿、105.61亿、128.84亿、156.78亿元 [9] - 2023 - 2027年非流动资产分别为14.32亿、29.19亿、30.69亿、32.07亿、33.34亿元 [9] - 2023 - 2027年资产总计分别为91.17亿、117.51亿、136.30亿、160.91亿、190.13亿元 [9] - 2023 - 2027年流动负债分别为26.35亿、41.86亿、48.37亿、57.34亿、66.84亿元 [9] - 2023 - 2027年长 期负债分别为9.64亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿元 [9] - 2023 - 2027年负债合计分别为36.00亿、52.71亿、59.22亿、68.18亿、77.69亿元 [9] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为55.18亿、64.73亿、77.02亿、92.65亿、112.37亿元 [9] 财务预测表（现金流量表） - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为11.55亿、11.55亿、9.53亿、12.82亿、17.25亿元 [9] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 5.92亿、 - 5.92亿、 - 0.67亿、 - 1.17亿、 - 1.67亿元 [9] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为 - 3.89亿、 - 3.89亿、 - 2.33亿、 - 0.85亿、 - 0.90亿元 [9] 主要财务比率 - 年成长率：2023 - 2027年营业总收入同比增长52%、36%、30%、25%、22%；营业利润同比增长42%、42%、35%、25%、25%；归母净利润同比增长44%、41%、33%、25%、25% [10] - 获利能力：2023 - 2027年毛利率分别为46.0%、43.2%、45.0%、46.0%、47.0%；净利率分别为28.9%、30.0%、30.8%、30.7%、31.4%；ROE分别为14.0%、17.1%、19.2%、20.0%、20.6%；ROIC分别为12.3%、15.1%、17.6%、18.7%、19.4% [10] - 偿债能力：2023 - 2027年资产负债率分别为39.5%、44.9%、43.4%、42.4%、40.9%；净负债比率分别为7.5%、4.3%、2.6%、2.2%、1.9%；流动比率分别为2.9、2.1、2.2、2.2、2.3；速动比率分别为2.0、1.3、1.3、1.4、1.4 [10] - 营运能力：2023 - 2027年总资产周转率分别为0.3、0.3、0.3、0.4、0.4；存货周转率分别为0.6、0.7、0.7、0.7、0.6；应收账款周转率分别为5.5、5.9、5.7、5.7、5.7；应付账款周转率分别为1.4、1.8、1.6、1.6、1.6 [10] - 每股资料：2023 - 2027年EPS分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元；每股经营净现金分别为4.88元、4.88元、4.03元、5.42元、7.29元；每股净资产分别为23.31元、27.34元、32.53元、39.14元、47.47元；每股股利分别为0.37元、0.55元、0.55元、0.60元、0.60元 [10] - 估值比率：2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3；PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6；EV/EBITDA分别为23.3、16.6、11.7、9.5、7.7 [10]

报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报、2025年一季报，营收端保持快速增长，盈利水平出色，CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等平台化逻辑清晰，考虑新品研发及后市场业务，调整盈利预测并维持“增持”评级 [1][3][4][6][8] 根据相关目录分别进行总结 营收情况 - 2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，主要因CMP设备订单确认收入及新品放量 [3] - 2024年CMP/减薄装备收入29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元，同比+81.92% [3] - 截止2025Q1末，公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元，同比+27.67%/33.86%，预计2025年公司收入端延续快速增长 [3] 盈利情况 - 2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%，扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%，归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%，分别同比+1.19pct/+0.89pct [4] - 2024年公司毛利率43.20%，同比-0.35pct（剔除质保金调整影响），期间费用率19.73%，同比-2.10pct，股份支付费用9976万元影响利润表现 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元，同比+15.47%/23.54%，毛利率46.37%，同比+1.18pct（剔除质保金调整影响），期间费用率23.59%，同比+1.57pct [5] 产品线布局 - CMP推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单，部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证 [6] - 减薄设备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300已多台验收，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [6] - 边缘抛光设备已发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程应用；划切设备12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证 [7] - 湿法设备形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局；膜厚量测设备已小批量出货，部分机台已通过验收 [7] - 离子注入方面，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已多台验收，并推进更多品类开发验证 [7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元（原值为47.50和60.34亿元），归母净利润预测为13.48、17.30亿元（原值为13.37和17.02亿元），对应EPS为5.69、7.31元（原值为5.65和7.19元） [8] - 新增2027年公司营收预测75.90亿元，归母净利润预测为22.20亿元，EPS为9.38元 [8] - 2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍，维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,554|5,866|7,590| |YoY（%）|52.1%|35.8%|33.7%|28.8%|29.4%| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,348|1,730|2,220| |YoY（%）|44.3%|41.4%|31.7%|28.4%|28.4%| |毛利率（%）|43.5%|43.2%|46.4%|46.7%|46.8%| |每股收益（元）|3.06|4.33|5.69|7.31|9.38| |ROE|13.1%|15.8%|17.2%|18.0%|18.8%| |市盈率|55.03|38.89|29.58|23.04|17.95| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据，包括营业总收入、净利润、各项费用、资产、负债等 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据 [12]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]