全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [2] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元 [2] - 预计股份将于2025年8月19日在联交所开始交易，联席保荐人为中金公司及中信证券 [2] - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰及兰坤先生 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [3] - 公司率先实现8英寸碳化硅衬底商业化，并推出12英寸衬底，是液相法生产P型碳化硅衬底的先驱之一 [3] - 公司产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域，为新能源与AI产业提供核心支撑 [3] - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立合作关系，客户覆盖功率及射频器件制造 [4] 产品与市场竞争力 - 公司是国内首批实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业，量产尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出首款12英寸衬底 [6] - 大尺寸衬底可提升生产效率及成本效益，减少边缘废料 [6] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大参与者合计占68.0%份额 [6] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料，功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元，2024-2030年复合增长率35.8% [6] 财务数据与募资用途 - 2022-2025年收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润从亏损1.76亿元转为盈利1.79亿元 [7] - 假设发售价42.80港元，全球发售净筹资额约19.381亿港元 [7] - 募资用途：70%用于扩张8英寸及以上衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [7]

港股上市计划 - 天岳先进预期H股将于2025年8月19日开始在香港联交所买卖 [1] - 本次最高发售价每股H股42.80港元，拟全球发售47,745,700股H股 [1] - 香港发售2,387,300股H股，国际发售45,358,400股H股 [1] - 假设发售价为每股42.80港元，预计全球发售所得款项净额约1,938.1百万港元 [1] - 全球发售所得款项净额将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力、营运资金等 [1] A股上市情况 - 天岳先进于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价格为82.79元/股 [2] - 公开发行股份数量为4297.11万股 [2] - 联席保荐机构为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 [2] - 首次公开发行股票募集资金总额为35.58亿元，扣除发行费用后净额为32.03亿元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多12.03亿元 [2] - 原计划募集资金20.00亿元用于碳化硅半导体材料项目 [2] 发行费用 - 首次公开发行股票的发行费用合计3.54亿元 [3] - 保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [3]

公司招股信息 - 公司将于2025年8月11日-8月14日招股，拟全球发售4774.57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价不高于42.80港元，每手100股H股，预期H股将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] - 公司与国能环保、未来资产证券等基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额7.40亿港元发售股份 [1] - 按最高发售价42.80港元计算，基石投资者将认购1729.52万股发售股份 [1] - 假设发售价为42.80港元，公司预计自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司成立于2010年，专注于半导体材料碳化硅衬底，2022年1月登陆A股科创板，是国内该领域唯一一家上市公司 [2] - 根据法国Yole和日本富士经济报告，公司碳化硅衬底全球市占率排名前三，导电型碳化硅衬底全球前二，半绝缘碳化硅衬底全球前三 [2] - 公司碳化硅领域专利数量全球第五，国内第一 [2] - 公司是首家荣获半导体国际金奖的中国企业，并获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 [2] - 公司下游客户包括英飞凌、博世、爱森美等国际半导体巨头 [2] - 公司承担数十项国家及省部级重大科研项目，建有国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站 [2] - 公司曾于2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [2] 公司荣誉与资质 - 公司被评为国家级制造业"单项冠军示范企业"、国家专精特新"小巨人"重点企业、国家知识产权示范企业 [3] - 公司获评中国工业碳达峰"领跑者"企业、第二十五届中国专利银奖等荣誉 [3] 募集资金用途与行业前景 - 公司本次上市募集资金将用于海外建厂，以应对国际市场对公司产品的需求 [4] - 碳化硅作为第三代半导体材料在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 [4] - 随着AI加速发展，碳化硅在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用 [4] - 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底，随着AI终端爆发，该领域将成为公司第二增长曲线 [4]

公司招股信息 - 天岳先进于8月11日至14日进行H股招股，发售4774.57万股，其中香港公开发售占比5%，国际配售占比95% [1] - 每股招股价最高42.8港元，集资上限20.44亿港元，每手100股，入场费4323.17港元 [1] - 预计8月19日挂牌上市，联席保荐人为中信证券及中金公司 [1] 资金用途分配 - 募集资金净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 约20%用于加强研发能力以保持技术领先地位 [1] - 约10%用于营运资金及其他一般企业用途 [1] 股权背景 - 公司获华为持股，主营业务为碳化硅衬底芯片制造 [1]

公司招股信息 - 公司将于2025年8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774.57万股H股 其中香港发售占5% 国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元 每手100股H股 预期H股将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] - 公司与国能环保 未来资产证券等基石投资者订立协议 基石投资者将认购总金额7.40亿港元 按最高发售价42.80港元计算 将认购1729.52万股 [1] - 假设发售价为每股42.80港元 公司预计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] 公司业务与技术实力 - 公司成立于2010年 专注于半导体材料碳化硅衬底 2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [2] - 公司碳化硅衬底全球市占率排名前三 其中导电型碳化硅衬底全球前二 半绝缘碳化硅衬底全球前三 [2] - 公司碳化硅领域专利数量全球第五 国内第一 是首家荣获半导体国际金奖的中国企业 [2] - 公司获得日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 是该奖项31年来首次授予中国企业 [2] - 公司下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [2] - 公司承担数十项国家及省部级重大科研项目 建有国家地方联合工程研究中心 国家博士后科研工作站 [2] - 公司2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [2] - 公司被评为国家级制造业"单项冠军示范企业" 国家专精特新"小巨人"重点企业 国家知识产权示范企业等 [3] 行业前景与公司战略 - 公司募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [4] - 碳化硅作为第三代半导体材料发展前景广阔 在电力电子 新能源汽车 光伏储能等领域广泛应用 [4] - 随着AI加速发展 碳化硅在AI眼镜 AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用 [4] - 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 随着AI终端爆发 该业务将成为公司第二增长曲线 [4]

全球发售详情 - 公司拟全球发售4774.57万股股份，其中香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有716.18万股超额配股权 [1] - 招股日期为8月11日至8月14日，最高发售价42.80港元，每手买卖单位100股，入场费约4323.17港元 [1] - 全球发售预计募资总额为20.44亿港元，募资净额19.38亿港元 [1] - 预计于2025年8月19日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司和中信证券（香港）有限公司 [1] 募资用途 - 用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能 [1] - 用于加强研发能力 [1] - 用于营运资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 引入未来资产证券（香港）有限公司、山金资产管理（香港）有限公司、兰坤、和而泰智能控制国际有限公司、国能环保投资集团有限公司等基石投资者 [1] - 基石投资者将以发售价共认购数量下限约1729.52万股可购买发售的股份 [1] 主营业务 - 主营业务为碳化硅晶体衬底材料的生产 [2] - 功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让 [2] - 半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售 [2] - 晶体生长及加工设备的开发、生产及销售 [2] - 货物进出口业务 [2] 财务表现 - 2023年度净利润为-4572.00万元，同比变动幅度为73.98% [2] - 2024年度净利润为1.79亿元，同比变动幅度为491.57% [2] - 2025年一季度截至3月31日止净利润为851.80万元，同比变动幅度为-81.52% [2]

公司上市计划 - 天岳先进将于2025年8月11日至14日进行H股全球发售 计划发行4774.57万股H股 [1] - 发售价上限为每股42.80港元 预计于8月19日在联交所上市 [1] - 全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [1] 行业地位与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 在宽禁带半导体材料行业拥有雄厚技术实力 [1] - 根据弗若斯特沙利文数据 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年市场份额达到16.7% [1] 资金用途分配 - 70%募集资金用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 20%资金用于加强研发能力 [1] - 10%资金用于营运资金和一般企业用途 [1] 投资者认购情况 - 已与国能环保、未来资产证券等基石投资者签订认购协议 [1] - 基石投资者认购总金额达7.40亿港元 [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元，每手100股H股 [1] - 预期H股将于2025年上市 [1] 行业地位与技术实力 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [1] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前列的企业 [1] 财务表现 - 公司收入由2022年的4.17亿元人民币增加199.9%至2023年的12.51亿元人民币 [1] - 2024年收入进一步增长41.4%至17.68亿元人民币 [1]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [1] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于42.80港元/股 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司及中信证券，预期8月19日在联交所开始交易 [1] - 假设发售价42.80港元且超额配股权未行使，预计全球发售净筹资约19.381亿港元 [3] 公司行业地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并率先完成2英寸到8英寸商业化 [2] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并首创使用液相法生产P型碳化硅衬底 [2] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 [2] 产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及通信基站 [2] - 客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终应用于新能源与AI领域终端产品 [2] 资金用途规划 - 全球发售净筹资的70%将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%将用于加强研发能力以保持创新领先地位 [3] - 10%将用于营运资金及其他一般企业用途 [3] 基石投资者情况 - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰智能控制及兰坤先生 [3]

公司招股信息 - 天岳先进于2025年8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774 57万股H股 其中香港发售占5% 国际发售占95% [1] - 发售价不高于42 80港元 每手100股H股 预期H股将于2025年8月19日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者国能环保 未来资产证券等已同意认购总金额7 40亿港元发售股份 按最高发售价42 80港元计算 将认购1729 52万股 [2] 公司行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司为全球前三制造商 市场份额达16 7% [1] 公司财务表现 - 收入从2022年4 17亿元增长199 9%至2023年12 51亿元 2024年进一步增长41 4%至17 68亿元 [2] - 2025年第一季度收入同比减少4 2%至4 08亿元 2024年实现扭亏为盈 净利润达1 79亿元 [2] - 2025年第一季度净利润同比下降至850万元 [2] 募资用途 - 假设发售价42 80港元且超额配股权未行使 预计募资净额19 38亿港元 [3] - 70%募资额(13 57亿港元)用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能 [3] - 20%募资额(3 88亿港元)用于加强研发能力 [3] - 10%募资额(1 94亿港元)用于营运资金及一般企业用途 [3] - 若超额配股权悉数行使 将额外募资2 96亿港元并按比例分配至上述用途 [3]