公司H股全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股 [1] - 另有约15%的超额配股权 [1] - 招股时间为2025年8月11日至8月14日，预期定价日为8月15日 [1] 发行定价与交易安排 - 发售价每股不高于42.80港元 [1] - 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] 中介机构信息 - 中金公司及中信证券担任联席保荐人 [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价不高于42.80港元，每手100股H股，预期2025年8月19日在联交所开始买卖 [1] - 按最高发售价42.80港元计算，基石投资者将认购1729.52万股发售股份，总金额7.40亿港元 [2] 行业地位与业务 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年碳化硅衬底销售收入市场份额为16.7% [1] 财务表现 - 收入从2022年4.17亿元增长199.9%至2023年12.51亿元，2024年进一步增长41.4%至17.68亿元 [2] - 2025年第一季度收入4.08亿元，较2024年同期4.26亿元下降4.2% [2] - 2022年亏损1.76亿元，2023年亏损4570万元，2024年实现利润1.79亿元 [2] - 2024年第一季度利润4610万元，2025年同期利润850万元 [2] 募集资金用途 - 预计全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [3] - 70%或13.57亿港元用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%或3.88亿港元用于加强研发能力 [3] - 10%或1.94亿港元用于营运资金及其他一般企业用途 [3] - 若超额配股权悉数行使，将额外获得2.96亿港元，并按比例用于上述用途 [3]

全球发售信息 - 全球发售股份47,745,700股H股，香港发售2,387,300股，国际发售45,358,400股[8] - 最高发售价每股H股42.80港元，每股H股面值人民币1.00元，股份代号2631[8] - 预期定价日为2025年8月15日中午十二时整前，发售价不超42.80港元[9][20] - 香港公开发售2025年8月11日开始，8月14日截止办理申请登记[19][20] - 预期H股2025年8月19日上午九时整在联交所开始买卖[24] 公司地位与合作 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计，公司是全球排名前三制造商，市场份额16.7%[36][53][77] - 截至2025年3月31日，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[36][53] 业绩情况 - 收入从2022年4.17亿元增至2024年17.681亿元，2025年Q1较2024年Q1降4.2%至4.08亿元[40] - 2022 - 2024年及2025年Q1毛利率分别为 - 7.9%、14.6%、24.6%、22.7%[42] - 2022 - 2023年净亏损，2024年净利润1.79亿元，2025年Q1净利润850万元[42] 产品情况 - 量产碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[38] - 碳化硅衬底用于电动汽车，可降低电机驱动器和DC/DC转换器能量损耗[58] 专利与产能 - 截至最后实际可行日期，获授503项专利，含198项发明专利[66] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、105,600片[69] 采购与销售 - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日向最大供应商采购额分别为2.039亿元、3.17亿元、3.464亿元、8900万元[71] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日中国内地以外市场销售收入占比分别为12.6%、33.1%、47.8%、47.8%[73] 未来展望 - 2030年全球功率半导体器件市场规模预期达197亿美元，2024 - 2030年复合年增长率35.8%[77] - 拟通过扩展业务、提高市场渗透率及开发新产品实现增长[157] 资金与市值 - 假设发售价42.80港元，全球发售所得款项净额约19.381亿港元[106] - 预计上市后市值约302.95亿港元[113] 其他信息 - 2025年3月推出12英寸高纯度碳化硅衬底等新产品[110] - 制定并实施Z计划，保证产品质量[72]

公司港股上市进展 - 天岳先进港股上市正稳步推进，已于7月30日通过香港联交所上市聆讯，近期进行IPO路演 [1] - 公司于2024年2月24日向香港联交所递交上市申请，即将成为港股"硬科技"领域龙头企业 [2] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球碳化硅衬底市占率排名第二的龙头企业，2024年市场份额达22.8%，仅次于Wolfspeed [2][3] - 2023-2024年公司营收从142.3百万美元增长至192.2百万美元，增速35%，远超行业龙头Wolfspeed的-5% [3] - 2022-2024年公司收入从4.17亿元增至17.68亿元，预计2025年市占率接近26%，2023-2025年复合年增长率高达96.75% [3] 技术优势与专利积累 - 公司拥有503项专利，其中198项为发明专利，碳化硅衬底相关发明专利数量全球前五 [4] - 首创液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，并率先推出12英寸产品，是全球少数实现8英寸量产的企业之一 [7][9] - 荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖，是该奖项31年来首次授予中国企业 [4] 产能与生产基地 - 2024年累计产能超40万片，碳化硅衬底累计交付量超100万片 [9] - 已构建山东济南、上海临港两大生产基地，并计划海外建厂 [10] - 港股募资70%将用于扩张8英寸及更大尺寸产能，提升自动化水平和生产效率 [14] 客户结构与市场拓展 - 全球前十大功率器件厂商中超半数为公司客户，包括英飞凌、博世、爱森美等国际巨头 [10] - 2024年境外收入8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [10] - 已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] 应用领域与市场前景 - 碳化硅器件在新能源汽车领域2024年市场规模23.1亿美元，预计2030年达146.9亿美元，年复合增长率36.1% [11] - 光伏储能、电力电网、轨道交通领域年复合增长率分别达27.2%、24.5%、25.3% [11] - AI眼镜领域2025年全球出货量预计1451.8万台（中国290.7万台），公司已开发300mm SiC晶体技术适配该市场 [13] 股东结构与机构关注 - 实控人宗艳民持股30.09%，前十大股东合计持股67.14% [15] - 股东包括华夏上证科创板50ETF、易方达上证科创板50ETF等公募基金 [15] 材料性能与行业趋势 - 碳化硅相比传统硅基材料具有更优异的导热、耐高温性能，被视为半导体"能效革命"的关键 [6][7] - 行业正向大尺寸衬底发展，但制备工艺复杂且扩产周期长，导致高品质衬底供给不足 [9]

公司上市进展 - 天岳先进港股上市正稳步推进，近期进行IPO路演，已于7月30日通过香港联交所上市聆讯 [1] - 公司于2024年2月24日向香港联交所递交上市申请 [2] - 公司此前已于2022年1月登陆上交所科创板，是国内第一家专注宽禁带半导体材料的上市公司 [2] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球碳化硅衬底市占率排名前列的行业龙头，2024年市占率达22.8%，仅次于Wolfspeed [2] - 2024年公司碳化硅衬底收入达192.2百万美元，同比增长35%，增速远超行业平均水平 [3] - 预计2025年公司市占率将接近26%，2023-2025年复合年增长率高达96.75% [3] - 公司2022-2024年收入从4.17亿元增至17.68亿元 [3] 技术优势与专利 - 公司拥有198项发明专利在内的503项专利，碳化硅衬底相关发明专利拥有量全球前5 [4] - 首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，突破高质量生长界面控制和缺陷控制难题 [8] - 2024年11月率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [8] - 荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖，是该奖项31年来首次授予中国企业 [4] 产能与生产基地 - 2024年公司累计产能超过40万片，累计交付量远超100万片 [8] - 已构建山东济南、上海临港两大主要碳化硅半导体材料生产基地 [8] - 计划将港股募资的70%用于扩张8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底产能 [12] 客户与市场拓展 - 全球前十大功率器件厂商中已有一半以上为公司客户，包括英飞凌、博世、爱森美等 [9] - 2024年境外收入8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [9] - 已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料，并有海外建厂规划 [9] 应用领域与市场前景 - 碳化硅器件在新能源汽车、光伏储能、AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中快速应用 [1] - 2024年新能源汽车领域SiC功率器件市场规模23.1亿美元，预计2030年将达146.9亿美元，CAGR 36.1% [10] - 光伏储能、电力电网、轨道交通领域CAGR预计分别为27.2%、24.5%、25.3% [10] - AI眼镜市场一季度全球出货量148.7万台，同比增长82.3%，预计2025年达1451.8万台 [12] 股东结构 - 实控人宗艳民持股30.09%，前十大股东合计持股67.14% [15] - 股东包括哈勃科技创业投资有限公司(6.34%)、华夏上证科创板50ETF(2.71%)等 [15]

公司股价及交易情况 - 截至2025年8月8日收盘，公司股价报收于61.78元，下跌1.15% [1] - 换手率1.39%，成交量5.96万手，成交金额3.70亿元 [1] - 主力资金净流出1115.14万元，占比成交额3.01%，其中超大单净流出2009.80万元（占5.43%），大单净流入894.65万元（占2.42%） [1] - 中单净流出1484.59万元（占4.01%），小单净流出369.44万元（占1.0%） [1] 财务业绩 - 2025年一季报显示，公司营业总收入4.08亿元，同比减少4.25% [1] - 归属净利润851.82万元，同比减少81.52%，扣非净利润359.58万元，同比减少91.75% [1] - 流动比率2.157，速动比率1.492，资产负债率29.42% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2010年，位于济南市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本42971.1044万人民币，实缴资本42971.1044万人民币，法定代表人为宗艳民 [1] 公司商业活动及知识产权 - 公司对外投资13家企业，参与招投标项目42次 [2] - 拥有商标信息16条，专利信息598条，行政许可56个 [2]

Meta的AI眼镜愿景 - Meta CEO马克·扎克伯格提出"个人超级智能"愿景，将AI眼镜定位为个人计算主平台，目标是取代智能手机成为万亿产值赛道 [1] - 该愿景中AI眼镜需具备视觉、听觉和语境理解能力，成为个性化AI伙伴，功能涵盖人生教练、生活老师或私人助理 [1] - 即使作为智能手机的互补设备，AI眼镜市场空间仍被评估为十分巨大，苹果CEO库克也承认这一趋势 [1] 碳化硅光波导技术优势 - 碳化硅衬底凭借高折射率、耐高温与轻量化特性，成为AI眼镜光波导镜片的理想选择，相比玻璃基底可实现更大视场角和更简单全彩显示结构 [3][4] - Meta Orion原型机采用碳化硅镜片，实现70°大视场角，重量仅100g，同时解决彩虹纹等杂散光问题，展示碳化硅在散热效率和光学损耗方面的优势 [3] - 碳化硅材料可减少AI眼镜尺寸、重量及制造成本，预计2030年全球出货量将超6000万副 [4] 碳化硅光波导商业化挑战 - 当前碳化硅光波导成本高企，单片成本约1000美元，其中50%为原材料成本，良品率偏低制约大规模普及 [5][6] - AR眼镜光学显示单元占总成本40%以上，微软Hololens中该部分占比达43%，降本进度直接决定市场放量速度 [5] - 8英寸衬底片单副眼镜成本约1500元，12英寸可降至1000元，尺寸升级是降本关键路径 [6] 产业链降本加速趋势 - 天岳先进与舜宇奥来合作推进12英寸碳化硅光波导镜片产业化，首台光刻机已就位，预计将显著提升产能并降低成本 [7] - 12英寸衬底利用率更高，晶圆无效区域可压缩，测算显示100万副眼镜需求从30万片8英寸降至更低12英寸用量 [8] - 弗若斯特沙利文预测2030年碳化硅光波导镜片需求达6000万件，对应12英寸衬底需求60-180万片 [7] 天岳先进的行业地位 - 公司率先推出12英寸碳化硅晶圆，其高纯半绝缘衬底实现轻量化与高透光度突破，已形成客户销售 [8] - 天岳先进年报指出碳化硅衬底在AR市场远期空间可达300亿元，公司有望在镜片技术研发中取得突破 [7] - 作为碳化硅衬底龙头，公司技术覆盖电动汽车、AI数据中心等多领域，同时在AI眼镜等新兴领域保持创新领先性 [9]

工业发展概况 - 槐荫区上半年工业发展势头强劲 规上工业增加值位列全市前三 近三年滚动实施工业项目50个 累计完成工业投资超60亿元 [1] - 槐荫经济开发区获评济南市第三代半导体产业集聚区 实现从衬底制备到器件封装的全链条贯通 [1] 科技创新与数字化转型 - 产业链与创新链深度融合 支持二机床工业母机 天岳半导体衬底材料等项目参与国家产业基础再造工程 [1] - 工业领域新增省市级科技立项25个 省级企业技术创新项目87个 山东中车获批国家技术创新示范企业 [1] - 全区累计建设开通5G基站5905处 实现5G网络全覆盖 宽带用户下载速率位居全市前列 [1] - 济南二机床获评国家级智能制造示范工厂 入选全市唯一国家级数字领航实数融合典型案例 天岳先进获评省级智能制造示范工厂 入选国家级5G工厂名录 [2] 重点企业与产业布局 - 济南二机床为世界三大数控冲压装备制造商之一 九阳集团为中国小家电行业领航者 山东中车为跨越世纪的百年老厂 天岳先进为第三代半导体材料领军企业 [2] - 槐荫区聚焦打造三个发展区域：核心拓展区重点发展半导体设备 封测 机器人 数控装备等产业 健康产业区推动大健康产业培育 高端装备区支持国企老字号向高端化 智能化 绿色化转型 [3]

董事会决议 - 第二届董事会第十四次会议于2025年8月6日以现场结合通讯方式召开 全体9名董事出席并参与表决 [1] - 会议程序符合公司法及公司章程规定 决议合法有效 [1] H股全球发售及上市安排 - 董事会审议通过H股全球发售及在香港联合交易所上市相关事宜 表决结果为9票同意0票反对0票弃权 [2][3] - 公司将刊发符合法律法规的招股说明书及相关文件 并授权相关人士处理发行程序及具体事务 [2] 公司章程修订 - 根据2025年第一次临时股东大会授权 董事会为H股发行上市目的修订公司章程草案 [4][8] - 修订依据香港交易及结算所有限公司的修改意见及境内外监管机构要求进行 [4][8] - 修订后公司章程草案全文于同日披露于上海证券交易所网站 [8]

公司章程修订 - 公司于2025年2月19日召开临时股东大会，审议通过H股发行上市后适用的《公司章程（草案）》及相关议事规则，并授权董事会根据监管要求进行调整和修改[1] - 2025年8月6日董事会根据香港交易所意见修订《公司章程（草案）》，修订内容涉及文字、章节、条款及生效条件等[1][6] - 修订后的《公司章程（草案）》全文已在上海证券交易所网站披露[2] H股发行上市进展 - 董事会于2025年8月6日全票通过H股全球发售及在香港联交所上市的相关安排，包括刊发招股说明书等文件[5][6] - 董事会授权相关人士处理H股发行程序及上市具体事务，表决结果为9票同意[5][6] - 公司章程修订是H股发行上市的必要步骤，需符合境内外监管机构要求[1][6] 公司治理动态 - 第二届董事会第十四次会议以现场结合通讯方式召开，9名董事全部出席，程序符合《公司法》及《公司章程》规定[4][6] - 董事长宗艳民主持会议，两项议案均获全票通过（9票同意）[4][6]