行业观点 - 智能眼镜赛道呈现高景气度 [1] - Meta眼镜产品处于供不应求状态 [1] - 苹果产业链存在出货量超预期的投资机会 [1] 推荐标的 - 明确推荐标的包括水晶光电、捷邦科技、天岳先进 [1] - 建议关注标的包括立讯精密、歌尔股份、领益智造、蓝思科技、宜安科技 [1]

中国稀土出口管制措施 - 商务部与海关总署联合发布公告，对部分稀土设备和原辅料相关物项、部分中重稀土相关物项实施出口管制，管制范围首次覆盖境外再出口和稀土相关技术，形成全产业链闭环管控[2][3] - 第57号公告针对五种中重稀土元素（钬、铒、铥、铕、镱）及其金属、合金、靶材、晶体材料、永磁材料、发光材料等制品进行管制，境外产品若含中国稀土物项价值占比超过0.1%即需纳入管控[3] - 管制首次将稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造及二次资源回收利用五大关键技术纳入实质性许可管理阶段，防止技术外流[3] 美国关税与软件管制反制 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品在现有关税基础上额外加征100%关税，并对所有关键软件实施出口管制[2][4] - 美国关键软件出口管制将冲击全球产业链，中国企业获取先进软件渠道收窄，短期面临风险，长期倒逼本土软件自主研发，美国软件企业则可能因失去中国市场蒙受营收损失[4][5] 稀土管制对全球供应链的影响 - 出口管制将对美国稀土磁体行业造成严重打击，美国唯一的稀土磁体制造商Noveon Magnetics仍依赖中国原材料[4] - 稀土材料广泛用于消费电子产品的声学元件、电机和电池，苹果、谷歌和微软的供应商称寻找非中国产稀土磁铁替代品的验证过程很长，预计新限制将造成更多不便并扰乱供应链[4] 中国EDA行业整合与发展 - 概伦电子以现金加股权方式完成对思尔芯的100%收购，增强了数字电路设计和验证后端能力，补齐产品线短板，有助于RISC-V芯片高效迭代[6] - 芯愿景收购一家海外EDA公司的特定点工具资产组合，意在补充芯片分析服务所需的核心EDA技术栈，提升技术壁垒与自动化能力[7] - 华大九天虽终止收购芯和半导体控股权，但上市后已收购芯达芯片科技，投资上海阿卡思电子技术有限公司等多家企业，并设立产业基金持续推进布局[7] 碳化硅半导体产业进展 - 天岳先进推出业内首款12英寸碳化硅衬底，采用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，并交付高质量低阻P型碳化硅衬底[8] - 三安光电完成650V-2000V全系列SiC MOSFET产品布局，8英寸碳化硅衬底与外延实现小规模量产，与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目已于2025年2月实现通线，芯片产品已交付验证[8] - 斯达半导6英寸SiC芯片产线良率达国际领先水平，推出覆盖750V至1500V多个电压等级的第二代SiC MOSFET芯片，并开发适用于光储行业的1400V芯片平台[9] - 士兰微电子完成第Ⅳ代SiC芯片研发并送样评测，6英寸SiC-MOSFET芯片生产线已形成月产10,000片能力，芯联集成国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，掌握650V到3300V系列全面SiC工艺平台[9]

股价与成交表现 - 10月9日公司股价上涨3.33%，成交额为12.07亿元 [1] - 当日融资买入额为2.02亿元，融资偿还额为2.25亿元，融资净买入为-2304.89万元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为11.21亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额为11.13亿元，占流通市值的3.05%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 10月9日融券偿还6600股，融券卖出5247股，卖出金额44.55万元 [1] - 融券余量为9.70万股，融券余额为823.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 公司成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少6.53% [2] - 人均流通股为17663股，较上期增加6.99% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98% [2] - 同期归母净利润为1088.02万元，同比减少89.32% [2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股962.79万股，较上期减少5.62万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股711.96万股，较上期增加20.37万股 [2] - 银河创新混合A（519674）为新进第九大流通股东，持股570.00万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第十大流通股东，持股407.90万股，较上期增加38.03万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2]

股本与股份数据 - 截至2025年9月底公司法定/注册股本总额为4.85亿元人民币[1] - H股本月增加716.18万股，月底结存5490.75万股[1][3] - A股本月无增减，月底结存4.30亿股[1][3] - A股2024年限制性股票激励计划月底可能发行或转让39.63万股[5] 股份发行情况 - 2025年9月17日按每股42.8港元发行716.18万股H股[6] 其他事项 - 本月证券发行等事项获董事会批准[8] - 股份购回或赎回相关规定[10]

哈勃投资天岳先进案例 - 2019年哈勃投资以1.11亿元战略入股天岳先进，获得10%股权 [1][3] - 2025年9月哈勃投资计划减持部分股份，按86.33元/股收盘价计算可套现约3.35亿元，减持后持股比例降至4.83% [1][3] - 此次减持后，哈勃投资在该项目上账面浮盈仍超过20亿元，投资回报高达20倍 [1][3] 天岳先进公司概况与业绩 - 天岳先进是中国碳化硅半导体衬底材料领域的领军企业，实现了从4英寸至8英寸衬底的产业化突破，并首批推出12英寸碳化硅衬底 [4] - 2024年公司营业收入同比增长41.37%，归母净利润同比增长491.56% [4] - 2025年上半年公司营业收入7.94亿元，同比下降12.98%，归母净利润1088.02万元，同比大幅下降89.32% [4] - 2025年8月天岳先进H股在香港成功上市，成为公司推进全球化战略的关键一步 [6] 碳化硅行业前景与市场 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，在高压、高温场景下具有显著性能优势 [7] - 新能源汽车是核心驱动力，全球新能源车销量攀升，国内800V高压车型渗透率预计突破30% [7] - 光伏储能与电力电网领域成为新增长曲线，AI数据中心与AR眼镜领域潜力巨大 [7] - 2024-2030年碳化硅功率半导体器件市场规模预计以35.2%的复合增速从32.4亿美元增长至197.45亿美元 [7] - 在碳化硅器件成本结构中衬底占比高达47%，天岳先进2024年导电型碳化硅衬底全球市占率22.8%，排名第二 [7] 哈勃投资整体布局与业绩 - 哈勃投资成立于2019年，是华为旗下专注于对外投资的平台，承担构建华为半导体产业链的战略任务 [8] - 截至统计时，哈勃投资累计投资项目112个，超过10家被投公司成功上市 [8][11] - 截至上半年末，哈勃投资出现在8家A股上市公司前十大股东中，合计持股市值约44.15亿元 [8] - 若三季度未减持，截至9月26日其持股市值将达64.82亿元，单季度浮盈约20.67亿元 [9] - 哈勃投资已退出思瑞浦、中科飞测等7家A股上市公司的前十大流通股东行列 [10] - 华为投资的赛美特、强一半导体、锐石创芯等公司正在排队上市 [11]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近7%，截至发稿时上涨6.24%，报62.15港元，成交额达1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受限于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，应用局限于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底后，一片衬底可制造10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用市场 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜即将推向市场，未来市场规模预计可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用 - 碳化硅凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热性能并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘涨近7%，截至发稿涨6.24%，报62.15港元，成交额1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受制于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，导致其只能用于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底，一片可做10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜很快将走向市场 [1] - 董事长宗艳民预计未来碳化硅光波导眼镜的市场规模可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用潜力 - SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能 [1] - 英伟达预计2027年开始大规模采用碳化硅基板 [1]

股价表现与交易情况 - 10月9日盘中股价报83.96元/股，上涨2.19%，总市值406.89亿元 [1] - 当日成交金额4.03亿元，换手率1.13% [1] - 主力资金净流出2514.58万元，其中特大单净卖出2989.18万元，大单净买入500万元 [1] - 今年以来股价累计上涨63.98%，近20日上涨24.39%，近60日上涨49.13% [2] - 近5个交易日股价下跌1.36% [2] 公司基本业务与财务 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，该业务占主营业务收入82.83% [2] - 2025年1-6月实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98% [2] - 2025年1-6月归母净利润为1088.02万元，同比大幅减少89.32% [2] - 公司于2022年1月12日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为1.70万户，较上期减少6.53%，人均流通股增加6.99%至17663股 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF持股962.79万股，较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股711.96万股，较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A为新进股东，持股570.00万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股407.90万股，较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 市场关注度与概念板块 - 公司所属概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、融资融券、第三代半导体等 [2] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为9月5日，当日龙虎榜净卖出2862.82万元 [2]

哈勃投资减持天岳先进 - 股东哈勃科技创业投资有限公司计划减持天岳先进不超过387.69万股股份，约占公司总股本的0.80% [1][4] - 以天岳先进9月26日收盘价86.33元/股计算，此次减持最高可套现约3.35亿元 [1] - 减持计划执行期间为2025年10月27日至2026年1月26日，减持后哈勃投资持股比例将从5.63%降至4.83% [4] 哈勃投资历史投资与收益 - 哈勃投资于2019年8月以1.11亿元入股天岳先进，获得其当时10%的股权 [1][5] - 天岳先进上市后，哈勃投资持股调整为2726.25万股，占比5.63%，以9月26日收盘价计算，该部分持股市值为23.54亿元，较初始投资浮盈约22.43亿元，投资收益率超20倍 [1][6] - 截至上半年末，哈勃投资出现在8家A股上市公司前十大股东中，合计持股市值约为44.15亿元 [2][11] - 若三季度未减持，截至9月26日其持股市值将达64.82亿元，单季度浮盈约20.67亿元 [2][12] 天岳先进公司基本面与行业背景 - 天岳先进是国内碳化硅衬底领域的龙头企业 [4] - 碳化硅材料因其优异导热性能，正成为替代传统陶瓷基板、解决高功率芯片散热问题的理想方案 [4] - 公司股价在2023年9月一度触及99.88元/股，创年内新高，尽管近期回调，但年内累计涨幅仍超过50% [4] - 2025年上半年，公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%，实现归母净利润1088.02万元，同比大幅下降89.32% [6] 其他股东减持情况 - 2024年10月，股东辽宁中德产业股权投资基金等一致行动人合计减持天岳先进787.02万股（约占总股本1.83%），减持总金额约4.34亿元 [8] - 2025年8月，股东国材股权投资基金计划减持不超过954.91万股（不超过总股本2.00%），截至9月26日已减持约477.46万股，减持金额约3.24亿元 [8] 哈勃投资平台概况与战略协同 - 哈勃投资是华为投资控股有限公司的全资子公司，成立于2019年，是华为旗下专注于半导体领域投资的重要平台 [9] - 哈勃投资管理规模约70亿元，累计投资项目已超过100个，其中超过10家公司成功上市 [1][9] - 哈勃投资通过资本纽带构建产业链协同，例如被投企业灿勤科技在2019年对华为的销售收入占营收比例高达91.34% [14] - 哈勃投资入股后，部分被投企业对疑似华为关联方（如“客户A”、“客户B”）的销售额出现显著增长，体现了业务赋能效应 [15]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]