其他新策略 - 2024年10月25日董事会通过将战略委员会更名及修订细则议案[1] - 调整目的是适应战略，推进ESG工作，提升可持续发展能力[1] - 相关细则2024年10月25日于上交所网站公布[1] - 公告2024年10月29日发布[3]

会议情况 - 公司第一届监事会第十九次会议于2024年10月25日召开，5名监事全出席[1] 审议事项 - 监事会通过《关于2024年第三季度报告的议案》，5票赞成[2][4] - 监事会同意2024年第三季度报告编制[3] - 监事会通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，5票赞成[6][7] - 监事会同意使用部分闲置募集资金进行现金管理[7]

公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于模拟IC芯片制造的高科技公司，主要产品包括BCD、高压、高功率等领域的芯片和模组 [1] - 公司在碳化硅(SiC)领域持续保持技术创新，最新第三代1200V SiC MOS产品在主要性能指标上已具备国际领先水平，并实现量产 [2] - 公司6英寸SiC产品的良率已达到94%左右，处于全球领先水平，上半年SiC MOS收入同比增长超300% [2] 业务发展 - 公司产品在车载领域的收入占比为48%，在消费领域的占比为34%，车载和消费领域营收均实现大幅增长 [3] - 公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，成为公司新的增长曲线 [3] - 公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目 [4] 行业展望 - 公司对新能源汽车、消费电子等下游市场保持谨慎乐观态度，预计未来将继续保持高增长 [3][4] - 公司将通过研发创新、成本控制等措施提升盈利能力，应对市场竞争加剧的挑战 [4] 并购整合 - 公司拟全资收购芯联越州，可实现产能、技术、客户等方面的深度整合，进一步增强公司竞争力 [4]

营业收入 - 2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增长约18.68%[2] - 2024年第三季度营业收入约为16.68亿元，再创历史新高[4] - 公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长[4] 净利润 - 2024年前三季度归属于母公司所有者的净利润约为-6.84亿元，同比减亏约49.73%[2] - 公司前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，实现大幅减亏[5] EBITDA - 2024年前三季度EBITDA约为16.60亿元，同比增长约92.67%[2] 毛利率 - 2024年第三季度毛利率已实现单季度转正约为6%[5] 新产品与技术 - 公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升[4] - 公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现[5] 管理与控制 - 公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等[5]

减持前持股情况 - 共青城橙海、秋实、橙芯分别持股153,000,000股、153,000,000股、126,000,000股，占比2.17%、2.17%、1.79%[3] 原减持计划 - 拟合计减持不超80,331,707股，不超总股本1.14%[3] 2024年7 - 10月减持情况 - 共青城橙海、秋实、橙芯分别减持19,596,000股、19,555,347股、40,165,853股，占比0.2778%、0.2772%、0.5694%[5] 权益变动后持股情况 - 共青城橙海、秋实、橙芯分别持股133,404,000股、133,444,653股、85,834,147股，占比1.8913%、1.8919%、1.2169%[5] 减持金额 - 共青城橙海、秋实、橙芯减持总金额分别为64,022,780.00元、65,165,936.11元、147,973,449.02元[8]

股份变动 - 股份变动性质为减持，持股比例降至5%以下[2] - 原减持计划拟减持不超80,331,707股，占总股本1.14%，已提前终止[19] - 2024年7月22日至10月8日，共青城橙海、秋实、橙芯分别减持19,596,000股、19,555,347股、40,165,853股[22] - 本次权益变动合计减持79,317,200股，占比1.1245%[22] - 本次权益变动前合计持股432,000,000股，占比6.1245%；变动后合计持股352,682,800股，占比4.9999%[23] 公司情况 - 共青城橙海认缴资本28800万人民币，福建省荣泉投资合伙企业占比15.63% [9] - 共青城秋实认缴资本30000万人民币，豪尔赛科技集团股份有限公司占比16.67% [11] - 共青城橙芯认缴资本21300万人民币，华达汽车科技股份有限公司占比23.47% [13] - 共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯构成一致行动人关系[15] 未来展望 - 公司未来12个月内不拟继续增持[40] 其他 - 《芯联集成电路制造股份有限公司简式权益变动报告书》签署时间为2024年10月9日[42]

权益变动后情况 - 信息披露义务人持股352,682,800股，持股比例降至4.999999%[2] 减持情况 - 2024年7 - 10月共青城橙海减持19,596,000股，比例0.2778%[3] - 2024年7 - 10月共青城秋实减持19,555,347股，比例0.2772%[3] - 2024年7 - 10月共青城橙芯减持40,165,853股，比例0.5694%[3] 权益变动前后对比 - 变动前合计持股432,000,000股，比例6.1245%，后为352,682,800股，比例4.9999%[8] 其他说明 - 所涉股份均有表决权，无权利或转让限制[3][5] - 变动为履行减持计划，不触及要约收购，不改变控股权[2][6]

回购情况 - 预计回购金额20,000万元至40,000万元，价格上限7元/股[2] - 实际回购股数9,998.0204万股，占比1.4174%，金额39,936.5397万元，价格3.47 - 4.26元/股[2] - 2024年5月14日首次回购4,918,982股，占比0.0698%，支付19,999,992.62元[5] - 截至2024年9月30日累计回购99,980,204股，占比1.4174%，成交399,365,397.44元[6] 股本结构 - 回购前限售股5,945,947,150股，占比84.39%；无限售股1,099,800,000股，占比15.61%[9] - 回购后限售股2,657,697,113股，占比37.68%；无限售股4,395,960,000股，占比62.32%[9] 股份变动 - 2024年5月10日，首次公开发行部分限售股3,296,160,000股上市流通[9] - 2024年5月7日，第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权新增893,850股，总股本7,046,641,000股[10] - 2024年6月27日，第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权新增7,016,113股，总股本7,053,657,113股[11] 股份用途 - 回购的99,980,204股拟用于员工持股及/或股权激励，3年内转让，未转让部分注销[12][13]

回购方案 - 首次披露日为2024年4月15日，由董事长丁国兴提议[2] - 实施期限为2024年4月13日至2025年4月12日[2] - 预计回购金额20000万元至40000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 截至2024年9月30日，累计回购股数9998.0204万股，占比1.4174%[2][4] - 累计回购金额39936.5397万元[2][4] - 实际回购价格区间3.47元/股至4.26元/股[2][4] 9月回购情况 - 2024年9月回购股份11080120股，占比0.1571%[4] - 9月回购成交总金额43999449.92元（不含交易费）[4] 公司股本 - 公司总股本为7053657113股[4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 公司概况 - 国内稀缺的一站式特色工艺平台,三条成长曲线递进 [4] - 芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域,拥有MEMS平台、功率芯片平台(IGBT、MOSFET、SiC)和大功率BCD平台(模拟IC、MCU等) [4] - 芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年,拥有丰富的研发和量产经验 [4] - 车规功率模块优势显著,2023年IGBT芯片出货量国内第一,8寸SiC量产在即 [4] - 高压BCD技术国际领先,完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力,构建第三成长曲线 [5] 业务发展 - 2019-2023年营收CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 重视研发,1H24研发费用率超30% [24][25] - 碳化硅进展领先,模拟IC构建第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 晶圆代工业务多子板块接力驱动,SiC和模拟IC平台产能爬坡 [47][48] - 封装业务在车规级IGBT及SiC模块出货量快速提升,在光伏、工控、家电领域持续开拓新产品 [48] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 芯联集成是国内稀缺的一站式集成代工企业,在MEMS、功率半导体、模拟IC等领域拥有领先的技术和产品 [4][5] - 公司三条成长曲线包括硅基IGBT/MOSFET、碳化硅SiC以及高压BCD模拟IC [4][5] - 公司在MEMS、车规功率模块、碳化硅SiC等领域具有明显优势 [4][29][30][31][32][33][34][35][36][37] 业务发展 - 公司营收增长迅速,2019-2023年CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 公司高度重视研发投入,1H24研发费用率超30% [24][25] - 公司在碳化硅SiC和高压BCD模拟IC领域进展领先,构建了第二和第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 公司晶圆代工和封装业务发展良好,未来增长可期 [47][48]