证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-028 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第五次会议于 2025 年 5 月 19 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 5 月 13 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有 关规定。 二、监事会会议审议情况 综上，监事会一致同意本议案。 表决结果：5 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯 联集成电路制造股份有限公司关于作废 2024 年限制性股票激励计划部分已授予 但尚未归属的限制性股票的公告》（公告编号：2025-023）。 2、审议通过《关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个 ...

会议相关 - 公司第二届董事会第五次会议于2025年5月19日召开，9名董事全出席[2] 激励计划 - 3名激励对象离职，作废12万股限制性股票[3] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分3661.76万股可归属，涉及760人[5] - 注销378.82万份到期未行权股票期权及对应股票[6] 业务计划 - 公司及子公司拟开展15亿人民币或等值外币外汇衍生品交易，期限12个月[7]

限制性股票激励计划 - 2024年4 - 6月激励计划相关议案经董事会、监事会、股东大会审议通过[1][2][3] - 2025年4月预留授予限制性股票议案通过[3] - 2025年5月作废12万股已授未归属限制性股票[1][5] 作废原因及影响 - 3人离职致其不符合激励资格[5] - 对财务、经营和团队稳定性无实质影响[6]

股票期权授予与行权 - 2021年9月28日公司授予568名员工股票期权，分两期行权，每期50%[2][3] - 2022年514名参与一期考核，502名达成条件[3] - 2023年468名参与二期考核，464名达成条件[3] - 2023年一期达成条件后449名可行权[4] 股票期权注销 - 2024年注销一期261.54万份、二期776.76万份期权[5] - 2025年将注销二期到期未行权378.82万份期权[5][6] 相关评价 - 注销对公司财务和经营无重大不利影响[7] - 监事会认为注销合规且不损害公司及股东利益[8] - 律师认为注销获必要授权，公司需披露信息[9]

芯联集成电路制造股份有限公司 首次授予部分第一个归属期归属条件成就的公告 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-024 关于 2024 年限制性股票激励计划 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次第二类限制性股票拟归属数量：3,661.76 万股 股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司 A 股普通股。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 19 日召开 了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于 2024 年 限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，根据公司 《2024 年限制性股票激励计划(草案）》（以下简称"《激励计划》"或"本激励计划"） 的规定和 2023 年年度股东大会的授权，现将有关事项说明如下： 一、股权激励计划批准及实施情况 （一）本次股权激励计划的主要内容 4、首次授予价格：2.56 元/股。 5、股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行 ...

激励计划时间 - 2024年6月4日确定首次授予日[9] - 2025年4月22日确定预留授予日[10] - 2025年6月4日进入第一个归属期[12] 业绩数据 - 2024年营收6509090845.76元，较2021 - 2023年均值增63.34%[14] - 首个归属期目标值累计营收增长率60%，触发值54%[14] 激励对象情况 - 760名激励对象个人层面归属比例100%[15] - 3人离职，12万股限制性股票作废[16]

芯联集成电路制造股份有限公司监事会 2025 年 5 月 19 日 本次拟归属的 760 名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格，符合《管理办法》《上市规则》等 法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符合本次激励计划规定的激励对 象范围，其作为公司本次激励计划激励对象的主体资格合法、有效，激励对象获 授限制性股票的归属条件已成就。 综上所述，公司监事会同意本激励计划首次授予部分第一个归属期的归属激 励对象名单。 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司 监事会关于公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）监事会根据《中华人 民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等有关法律、法 规、规范性文件以及《芯联集成电路制造股份有限公司 ...

募资情况 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募资总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[1] 监管相关 - 持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[1] - 现场检查时间为2025年4月16日[2] 公司规范 - 公司治理结构规范，三会程序合法合规[4][5] - 制订完整信息披露制度，履行披露义务[6] - 与关联方分开，无违规占用资金[7] - 建立募集资金专户存储制度，使用合规[8][9] - 规范关联交易决策权限和机制，无违规[10] 经营状况 - 公司经营状况良好，业务模式和环境未变[11]

业绩数据 - 2024年度公司扣非净利润为 -140,956.02万元[3] - 2024年公司EBITDA为21.46亿元，同比增长131%[3] - 2024年营业收入650,909.08万元，较2023年增长22.25%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -96,215.96万元，较2023年减亏50.87%[29] - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为214,571.36万元，较2023年增长131.86%[29] - 2024年晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，同比增长54.54%[32] - 2024年车规级功率模组收入同比增长106%[32] - 2024年研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%[37] - 2024年费用化研发投入184,194.82万元，较上年度变化幅度20.45%；研发投入总额占营业收入比例为28.30%，较上年度减少0.42个百分点[41] 募集资金 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[5] - 公司募集资金总额1,107,160.20万元，实际收到1,081,590.40万元，截止2024年12月31日投入1,044,555.29万元，专户余额47,026.18万元[48] - 2024年公司以自有资金支付原计划以募集资金支付的发行费用270.85万元，并将其永久补充流动资金[46] 上市与督导 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所上市[5] - 保荐机构持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[5] - 持续督导期间公司各方面表现良好，未出现重大问题[7][8][9] - 2024年保荐机构多次发表核查意见，认为公司信息披露合规[10][12] 风险提示 - 公司处于产能爬坡期和全折旧期，尚未盈利[13] - 后续扩产中，宏观环境恶化等可能致公司未来收入下滑[14] - 半导体行业技术迭代快，公司面临技术与工艺落后风险[15][16] - 半导体行业人才竞争加剧，公司存在关键技术人员流失风险[17] - 公司规模扩张，面临管理风险[17] - 半导体行业周期性强，宏观经济波动或下游市场低迷会影响公司盈利能力[18] - 公司部分重要原材料供应商集中，供应可能受影响[19][20] - 公司交易第三方众多，未来可能面临信用风险[22] 研发成果 - 2024年新增发明专利申请数180个、获得数57个等，合计申请数259个、获得数118个[42] - 多个研发项目有进展，拟实现自主研发、规模量产等[43] 股权结构 - 公司第一大股东越城基金持股比例为16.32%，第二大股东中芯控股持股比例为14.08%，无控股股东和实际控制人[49] - 截止2024年12月31日，公司董监高年末持股数均为0[49] - 截至2024年12月31日，汤天申等4位离任董监高年末持股数为0[50] - 截至2024年12月31日，公司董监高所持公司股份不存在质押、冻结或减持情况[50]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-020 芯联集成电路制造股份有限公司 首次公开发行战略配售股票上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 个月）；股票认购方 式为网下，上市股数为33,840,000股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期 的全部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为33,840,000股。 本次股票上市流通日期为2025 年 5 月 12 日。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548 号），并经上海证券交易所 同意，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"本公司"或"芯联集成"） 首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）169,200 万股（行使超额配售选择权之 前），并于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本公司首次公 开发行 A 股前总股本为 ...