公司整体运营状况 - 2024年上半年实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1] - 车载及消费领域营收占比超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107% [1] - 公司8英寸硅基产品线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能利用率饱满 [1][2] SiC业务发展 - SiC晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超50%，2024年预计实现10亿元以上收入 [2] - 公司SiC MOSFET产品出货量在亚洲第一，核心技术参数比肩国际龙头水平 [3] - 公司计划在2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET规模量产，成为国内首家实现此目标的企业 [3] 模拟IC业务发展 - 公司在车规级BCD平台技术研发已达到国际领先水平，相继推出多个车规级技术平台 [2] - 公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点 [2] 功率模组业务发展 - 公司功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入 [2] - 根据NE时代数据，公司功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10% [2] 并购芯联越州的协同效应 - 有利于公司获取主营业务所需的关键技术，加速产品迭代 [3] - 8英寸硅基晶圆产线合并后，可发挥规模效应降低成本、提升盈利能力 [3] - SiC MOSFET业务形成协同效应，有利于公司加速将其培育成为重要的盈利来源 [3] 未来发展规划 - 公司布局了三条核心增长曲线，包括8英寸硅基芯片及模组、SiC MOSFET芯片及模组、高压模拟IC等 [4][5] - 公司将持续推动三条增长曲线共同成长，在已有优势产品线上进行市场开拓和技术迭代 [4] - 公司还将拓展新产品线，如高可靠性高性能专用MCU平台，并全面布局高增长的AI服务器领域 [4] 技术创新与研发 - 2024年上半年公司研发投入8.69亿元，同比增长33.75% [5] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU等四大主要技术方向持续取得重大突破 [5] - 公司已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利189项 [6] - 公司技术转化率在行业内处于领先地位 [6]

业绩数据 - 2024年1 - 6月扣非净利润为 - 77,752.32万元[3] - 2024年1 - 6月营业收入28.7956926966亿美元，同比增长14.27%[26] - 2024年1 - 6月净利润 - 4.7075685548亿美元，减亏57.53%[26] - 2024年1 - 6月经营现金流净额5.5415298061亿美元，同比减少42.38%[27] - 2024年6月末净资产120.0918242716亿美元，同比减少3.80%[27] - 2024年6月末总资产361.3421889717亿美元，同比增长14.46%[27] - 2024年1 - 6月毛利率 - 4.25%，较上年同期减少3.13个百分点[28] - 2024年1 - 6月净利率 - 39.14%，较上年同期增加16.86个百分点[28] 募集资金 - 首次公开发行A股194,580.00万股，每股发行价5.69元，募资总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[5] - 截至2024年6月30日，投入募资总额862567.09万元，专户余额227824.66万元[56] 研发情况 - 2024年1 - 6月费用化研发投入869,266,540.89元，研发投入合计8.69亿元，同比增长33.75%[41][42] - 2024年1 - 6月研发投入占营收比30.19%，较2023年同期增加4.40个百分点[41] 产品进展 - 汽车电子功率器件先进SiC芯片及模块规模量产，工艺平台650V到1700V系列全面布局[45] - 工业控制4500V超高压IGBT产品试点挂网验证通过，进入推广和量产阶段[46] - 消费电子MEMS传感器和锂电池保护芯片出货量和市场份额增长[48] 技术成果 - 建立六年多获364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利182项[38] - 2024年1 - 6月发明专利申请新增83个，获得33个，累计申请632个，累计获得175个[49] - 2024年1 - 6月实用新型专利申请新增33个，获得33个，累计申请232个，累计获得182个[49] 股权结构 - 截至2024年6月30日，第一大股东越城基金持股16.33%，第二大股东中芯控股持股14.09%[59] 风险提示 - 公司处于产能爬坡期和全折旧期、产品结构未达最优尚未盈利[11] - 面临产品研发与技术迭代、关键技术人员流失、管理、行业周期风险[13][14][15] - 短期偿债压力较大[61]

股东大会基本信息 - 公司董事会于2024年9月4日决定召开本次股东大会，会议通知刊登日距召开日达15日[4] - 现场会议于2024年9月20日10:00召开，交易系统投票时间为9月20日上午9:15至9:25、9:30至11:30、13:00至15:00，互联网投票系统投票时间为9月20日9:15至15:00[5] - 参加本次股东大会的股东（及股东代理人）共1002名，代表有表决权股份数3188975825股，占公司股份总数的45.2102%[7] 议案表决情况 - 《关于变更公司注册资本并修订〈公司章程〉及授权办理工商变更登记的议案》：同意3170350640股，占比99.4159%；反对16924660股，占比0.5307%；弃权1700525股，占比0.0534%[9] - 《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产暨关联交易有关条件的议案》：同意3166369360股，占比99.2911%；反对21806093股，占比0.6837%；弃权800372股，占比0.0252%[10] - 《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产暨关联交易有关条件的议案》中小投资者表决结果：同意2172769360股，占比98.9702%；反对21806093股，占比0.9932%；弃权800372股，占比0.0366%[10] - 《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》整体方案：同意3167056504股，占比99.3126%；反对21043837股，占比0.6598%；弃权875484股，占比0.0276%[11] - 《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》整体方案中小投资者表决结果：同意2173456504股，占比99.0015%；反对21043837股，占比0.9585%；弃权875484股，占比0.0400%[11] - 《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》发行股份的种类、面值及上市地点：同意3167424937股，占比99.3242%；反对20307738股，占比0.6368%；弃权1243150股，占比0.0390%[12] - 《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》发行股份的种类、面值及上市地点中小投资者表决结果：同意2173824937股，占比99.0183%；反对20307738股，占比0.9250%；弃权1243150股，占比0.0567%[12] - 发行股份定价基准日及发行价格表决中，所有股东同意3,167,198,428股，占比99.3171%；中小股东同意2,173,598,428股，占比99.0080%[16] - 发行数量表决中，所有股东同意3,167,192,865股，占比99.3169%；中小股东同意2,173,592,865股，占比99.0077%[17] - 锁定期安排表决中，所有股东同意3,168,315,226股，占比99.3521%；中小股东同意2,174,715,226股，占比99.0589%[18] - 上海市锦天城律师事务所法律意见书表决中，所有股东同意3,167,747,830股，占比99.3343%；中小股东同意2,174,147,830股，占比99.0330%[20] - 滚存未分配利润安排表决中，所有股东同意3,167,779,857股，占比99.3353%；中小股东同意2,174,179,857股，占比99.0345%[21] - 现金对价支付安排表决中，所有股东同意3,167,389,525股，占比99.3230%；中小股东同意2,173,789,525股，占比99.0167%[22] - 标的资产权属转移及违约责任表决中，所有股东同意3,166,982,756股，占比99.3103%；中小股东同意2,173,382,756股，占比98.9982%[23][25] - 决议的有效期表决中，所有股东同意3,168,587,179股，占比99.3606%；中小股东同意2,174,987,179股，占比99.0712%[26] - 《关于〈芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）〉及其摘要的议案》表决中，所有股东同意3,165,991,597股，占比99.2792%；中小股东同意2,172,391,597股，占比98.9530%[26][27] - 《关于本次交易构成关联交易的议案》表决中，所有股东同意3,167,198,320股，占比99.3171%；中小股东同意2,173,598,320股，占比99.0080%[28] - 《关于本次交易符合〈上市公司监管指引第 9 号〉第四条规定的议案》同意 3,167,311,624 股，占比 99.3206%，中小投资者同意 2,173,711,624 股，占比 99.0131%[32][33] - 《关于本次交易符合〈上市规则〉第 11.2 条等规定的议案》同意 3,166,369,329 股，占比 99.2911%，中小投资者同意 2,172,769,329 股，占比 98.9702%[33][34] - 《关于相关主体不存在不得参与重大资产重组情形的议案》同意 3,167,202,270 股，占比 99.3172%，中小投资者同意 2,173,602,270 股，占比 99.0082%[34] - 《关于本次交易履行法定程序等的议案》同意 3,166,918,340 股，占比 99.3083%，中小投资者同意 2,173,318,340 股，占比 98.9952%[35][36] - 《关于本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的议案》同意 3,167,649,575 股，占比 99.3312%，中小投资者同意 2,174,049,575 股，占比 99.0285%[37] - 《关于本次交易符合〈上市公司重大资产重组管理办法〉规定的议案》同意 3,166,220,133 股，占比 99.2864%，中小投资者同意 2,172,620,133 股，占比 98.9634%[37][38] - 《关于公司符合〈上市公司证券发行注册管理办法〉规定的议案》同意 3,167,060,133 股，占比 99.3127%，中小投资者同意 2,173,460,133 股，占比 99.0017%[38][40] - 《关于公司本次交易定价的依据及公平合理性的议案》同意 3,166,678,423 股，占比 99.3007%，中小投资者同意 2,173,078,423 股，占比 98.9843%[41] - 《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的议案》同意 3,167,839,029 股，占比 99.3371%，中小投资者同意 2,174,239,029 股，占比 99.0372%[42] - 《关于评估机构的独立性等的议案》同意 3,166,546,484 股，占比 99.2966%，中小投资者同意 2,172,946,484 股，占比 98.9783%[42][43] - 《关于本次交易信息发布前公司股票价格波动情况的议案》，所有股东同意3167014892股，占比99.3113%，中小股东同意2173414892股，占比98.9996%[47] - 《关于本次交易是否存在直接或间接有偿聘请其他第三方机构或个人的议案》，所有股东同意3166950190股，占比99.3093%，中小股东同意2173350190股，占比98.9967%[48] - 《关于提请股东大会授权董事会办理本次交易相关事宜的议案》，所有股东同意3167449123股，占比99.3249%，中小股东同意2173849123股，占比99.0194%[49] - 《关于修订〈独立董事工作制度〉的议案》，所有股东同意3165720199股，占比99.2707%[50] - 《关于本次交易信息发布前公司股票价格波动情况的议案》，所有股东反对19523288股，占比0.6122%，中小股东反对19523288股，占比0.8892%[47] - 《关于本次交易是否存在直接或间接有偿聘请其他第三方机构或个人的议案》，所有股东反对18913588股，占比0.5930%，中小股东反对18913588股，占比0.8615%[48] - 《关于提请股东大会授权董事会办理本次交易相关事宜的议案》，所有股东反对19264373股，占比0.6040%，中小股东反对19264373股，占比0.8774%[49] - 《关于修订〈独立董事工作制度〉的议案》，所有股东反对20235819股，占比0.6345%[50] - 《关于本次交易信息发布前公司股票价格波动情况的议案》，所有股东弃权2437645股，占比0.0765%，中小股东弃权2437645股，占比0.1112%[47] - 《关于本次交易是否存在直接或间接有偿聘请其他第三方机构或个人的议案》，所有股东弃权3112047股，占比0.0977%，中小股东弃权3112047股，占比0.1418%[48]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于9月20日在浙江省绍兴市越城区召开[2] - 出席会议股东和代理人1002人，所持表决权3188975825，占公司表决权45.2102%[2] - 公司9名董事、5名监事全部现场结合通讯方式出席会议，董事会秘书现场出席[4] 议案表决情况 - 变更公司注册资本等议案同意票数3170350640，占比99.4159%[5] - 公司符合发行股份及支付现金购买资产有关条件的议案同意票数3166369360，占比99.2911%[5] - 本次交易整体方案议案同意票数3167056504，占比99.3126%[6] - 发行股份的种类、面值及上市地点议案同意票数3167424937，占比99.3242%[6] - 发行方式及发行对象议案同意票数3167367928，占比99.3224%[6] - 发行股份的定价基准日及发行价格议案同意票数3167198428，占比99.3171%[6] - 发行数量议案同意票数3167192865，占比99.3169%[7] - 《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》及其摘要的议案普通股同意票数3165991597，占比99.2792%[12] - 本次交易构成关联交易的议案普通股同意票数3167198320，占比99.3171%[12] - 本次交易不构成重大资产重组的议案普通股同意票数3166747507，占比99.3029%[12] - 签署附条件生效的《发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议》的议案普通股同意票数3166222288，占比99.2864%[13] - 本次交易符合《上市公司监管指引第9号》第四条规定的议案普通股同意票数3167311624，占比99.3206%[13] - 本次交易符合《上市规则》第11.2条等规定的议案普通股同意票数3166748304，占比99.3029%[14] - 相关主体不存在不得参与重大资产重组情形的议案普通股同意票数3167202270，占比99.3172%[15] - 本次交易履行法定程序等的议案普通股同意票数3166918340，占比99.3083%[15] - 本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的议案普通股同意票数3167649575，占比99.3312%[15] - 本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》规定的议案普通股同意票数3166220133，占比99.2864%[16] - 本次交易是否存在直接或间接有偿聘请其他第三方机构或个人的议案普通股同意票数3166950190，占比99.3093%，反对票数18913588，占比0.5930%，弃权票数3112047，占比0.0977%[20] - 提请股东大会授权董事会办理本次交易相关事宜的议案普通股同意票数3167449123，占比99.3249%，反对票数19264373，占比0.6040%，弃权票数2262329，占比0.0711%[20] - 修订《独立董事工作制度》的议案普通股同意票数3165720199，占比99.2707%，反对票数20235819，占比0.6345%，弃权票数3019807，占比0.0948%[21] - 公司符合发行股份及支付现金购买资产暨关联交易有关条件的议案5%以下股东同意票数2172769360，占比98.9702%，反对票数21806093，占比0.9932%，弃权票数800372，占比0.0366%[21] - 本次交易的整体方案5%以下股东同意票数2173456504，占比99.0015%，反对票数21043837，占比0.9585%，弃权票数875484，占比0.0400%[21] - 发行股份的种类、面值及上市地点5%以下股东同意票数2173824937，占比99.0183%，反对票数20307738，占比0.9250%，弃权票数1243150，占比0.0567%[21] - 发行方式及发行对象5%以下股东同意票数2173767928，占比99.0157%，反对票数20437740，占比0.9309%，弃权票数1170157，占比0.0534%[21] - 发行股份的定价基准日及发行价格5%以下股东同意票数2173598428，占比99.0080%，反对票数20616540，占比0.9390%，弃权票数1160857，占比0.0530%[21] - 发行数量5%以下股东同意票数2173592865，占比99.0077%，反对票数20584627，占比0.9376%，弃权票数1198333，占比0.0547%[21] - 锁定期安排5%以下股东同意票数2174715226，占比99.0589%，反对票数19252251，占比0.8769%，弃权票数1408348，占比0.0642%[21] - 本次交易议案赞成票数2174，占比99.037%，反对票数1886，占比0.8594%，弃权票数2268，占比0.1034%[24] - 评估机构相关议案赞成票数2172，占比98.978%，反对票数1987，占比0.9053%，弃权票数2554，占比0.1164%[24] - 批准本次交易相关审计等报告议案赞成票数2173，占比98.988%，反对票数1981，占比0.9027%，弃权票数2380，占比0.1085%[24] - 本次交易摊薄即期回报及填补措施议案赞成票数2173，占比98.983%，反对票数2000，占比0.9110%，弃权票数2324，占比0.1060%[24] - 本次交易信息发布前公司股票价格波动情况议案赞成票数2173，占比98.999%，反对票数1952，占比0.8892%，弃权票数2437，占比0.1112%[24] - 本次交易是否存在聘请第三方议案赞成票数2173，占比98.996%，反对票数1891，占比0.8615%，弃权票数3112，占比0.1418%[24] - 提请股东大会授权董事会办理本次交易事宜议案赞成票数2173，占比99.019%，反对票数1926，占比0.8774%，弃权票数2262，占比0.1032%[24] 议案通过情况 - 议案24为普通决议议案，获出席会议股东或股东代表所持有效表决权股份总数1/2以上审议通过[25] - 议案1 - 议案23为特别决议议案，获出席会议股东或股东代表所持有效表决权股份总数2/3以上审议通过[25] 律师见证 - 本次股东大会见证律师事务所为上海市锦天城律师事务所，律师见证结论为股东大会决议合法有效[26]

市场扩张和并购 - 芯联集成拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权[2] 股票交易情况 - 郭振浩2024.2.6 - 2024.3.25买卖后截至2024年9月4日结余0股[5] - 潘雯2023.12.21 - 2024.3.21买卖后截至2024年9月4日结余0股[5] - 丁建芬2024.5.6 - 2024.6.14买卖后截至2024年9月4日结余2000股[8] - 上市公司回购专用账户累计买入88,900,084股，截至2024年9月4日结余同数[10] 合规结论 - 独立财务顾问和法律顾问认为相关主体买卖不构成内幕交易及交易障碍[13][14]

市场扩张和并购 - 芯联集成拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权[1] 股票交易情况 - 郭振浩等三人在不同时段有股票买卖，截至2024年9月4日部分结余0股[3][6] - 上市公司回购专用证券账户累计买入88,900,084股，结余相同，卖出0股[8] 合规情况 - 自查期间部分主体无买卖股票情况，独立财务顾问认为不构成内幕交易[9][11] 其他事项 - 本次交易内幕信息知情人自查期为2023年12月21日至2024年9月4日[2] - 2024年4月13日公司通过回购股份方案[8]

交易自查 - 本次交易内幕信息知情人自查期为2023年12月21日至2024年9月4日[10] - 核查范围包括上市公司等七类主体[11] 人员交易 - 郭振浩2024.2.6 - 2024.3.25累计买入3499股、卖出10438股，结余0股[13] - 潘雯2023.12.21 - 2024.3.21累计买入400股、卖出900股，结余0股[13] - 丁建芬2024.5.6 - 2024.6.14累计买入1500股，结余2000股[14] 公司回购 - 2024年4月13日公司通过回购股份方案[17] - 回购专用账户累计买入88900084股，结余88900084股[17] 结论 - 相关主体买卖股票不构成内幕交易及交易实质性障碍[19] - 其他主体自查期无买卖股票及内幕交易情形[19]

股权结构 - 员工持股平台持有公司446,400,000股，占总股本6.33%[2] - 日芯锐持股216,000,000股，占比3.06%[6] - 硅芯锐持股230,400,000股，占比3.27%[6] 股份质押 - 日芯锐前次累计质押170,000,000股，占员工持股平台持股38.08%，占总股本2.41%[2] - 日芯锐本次补充质押20,000,000股[2] - 本次质押后日芯锐累计质押190,000,000股，占员工持股平台持股42.56%，占总股本2.69%[2]

公司经营情况 - 公司 2024 年上半年营业收入 28.8 亿元，同比增长 14.27% [1][2][3][5] - 公司在新能源汽车、消费电子等领域营收占比较高，分别为 48% 和 34% [5] - 公司 SiC MOSFET 业务上半年同比增长 300%，预计全年营收将达到 10 亿元 [6] - 公司车载功率模块装机量已超 59 万套，市场占有率接近 10% [12] - 公司预计 2026 年可实现盈利 [8][17][18] 技术和产品布局 - 公司在 MEMS、IGBT、SiC MOSFET、BCD、VCSEL 等产品线具有领先优势 [3][4][6][11] - 公司已建成 2 条 8 英寸硅基晶圆产线和 1 条 SiC 晶圆产线，产能利用率较高 [4][5] - 公司正在布局 AI 服务器电源、高压模拟集成芯片等新兴领域 [4][11] 市场拓展 - 公司积极拓展海外市场，2023 年出口销售收入占比 11.5% [10] - 公司持续拓展车载领域和工控领域国内外客户，已在多家客户实现量产 [6][12] - 公司收购芯联越州有利于增强对其的控制力，实现技术共享和规模效应 [13][14] 股价及投资者关系 - 公司高度重视并密切关注二级市场股价走势 [47][49][52][54][55][56][58] - 公司将努力做好自身业务经营，提升经营业绩以回报投资者 [47][52][54][55][56][58] - 公司严格按照相关规定进行信息披露，不存在应披露而未披露的事项 [57]

行业发展趋势 - 功率半导体作为电子产业链中核心器件之一，应用领域广泛，包括智能电网、新能源汽车、光伏与储能等，随着这些领域的快速发展，对功率半导体的需求将持续增长，为行业带来广阔的市场空间[1] - 新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长[1] 技术创新 - 随着材料科学的进步，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型半导体材料的商业化应用，功率半导体器件的性能将得到飞跃，具有更高的能量转换效率和更低的能耗，为电力电子系统的小型化、轻量化、高效化提供了无限可能[1][2] - 未来功率半导体行业将持续深耕技术前沿，以创新驱动发展，不断解锁新应用，推动产业升级[1] 政策支持 - 国家对功率半导体行业的发展给予了高度重视，出台了一系列政策鼓励技术创新和产业发展，为企业提供了良好的生产经营环境[1] 市场需求 - 随着全球绿色能源转型的大背景，功率半导体成为了实现能源高效利用和清洁能源替代的关键技术之一，在智能电网、新能源汽车、风力发电、太阳能光伏等环节中发挥着至关重要的作用，对功率半导体器件的需求将持续增长[1][2] - 未来功率半导体将更加注重与绿色能源技术的深度融合，为构建清洁、低碳、安全、高效的能源体系贡献力量[1] 公司发展 - 公司在功率方面的战略包括：在低压功率市场方面提供差异化的特色平台；在高压功率市场方面提供系统代工服务，贴近应用终端，快速迭代；对于新增需求如AI服务器对高频功率器件的需求，增加GaN工艺能力[2] - 公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场，在电源管理芯片等领域获得重大定点，并持续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用[3] - 公司在碳化硅业务方面保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一，并持续拓展车载和工控领域客户，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，产线建设方面也取得重大进展[4] - 公司在模拟IC芯片领域聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向，持续进行市场开拓和技术迭代，并计划推出高可靠性、高性能专用MCU平台，全面布局高增长的AI高速服务器领域[4]