股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会通知于9月13日公告[3] - 9月30日13点在上海现场召开，网络投票9:15 - 15:00[4] - 现场及网络出席股东等74名，代表股份32,647,851股，占比41.1201%[6] 议案表决情况 - 三项限制性股票激励相关议案同意比例超99.8%，中小投资者超98.7%[10][11][12] - 三项议案均为特别决议且获通过[12] 其他情况 - 本次大会涉及公开征集委托投票权，0名股东委托[13] - 律师认为大会程序及结果合法有效[14][15]

激励计划人员 - 激励对象为部分高管、核心骨干等[2] - 2名拟激励对象因离职失去资格[2] - 激励对象为160名[2] 激励计划信息 - 首次授予日为2024年9月30日[2] - 授予价格为32.39元/股[2] - 授予限制性股票数量为58.90万股[2] 激励计划审核 - 激励计划首次授予激励对象主体资格合法有效[1] - 激励对象不存在不得成为激励对象的情形[1] - 首次授予激励对象名单与草案规定相符[2] - 监事会同意首次授予激励对象名单[2]

限制性股票激励计划 - 2024年拟授予总量60.36万股，占公告日股本总额0.75%[2] - 高管陈雪获授0.57万股，占比0.95%[2] - 159名其他激励对象获授58.33万股，占比96.64%[2] - 预留部分1.46万股，占比2.42%[2] - 激励对象获授未超股本总额1%，有效期内激励计划标的股票未超20%[2]

股权激励授予信息 - 首次授予日为2024年9月30日[3] - 首次授予数量为58.90万股，占公司股本总额0.74%[3] - 首次授予人数为160人[3] - 首次授予价格为32.39元/股[3] - 标的股票来源为公司从二级市场回购的A股普通股股票[20] 调整情况 - 2名激励对象因离职失去激励资格，首次授予激励对象人数由162人调整为160人[8] - 首次授予的限制性股票数量由59.52万股调整为58.90万股[8] - 预留授予的限制性股票数量由0.84万股调整为1.46万股[8] 审议时间 - 2024年9月11日，公司召开董事会和监事会审议激励计划相关议案[3] - 2024年9月30日，公司召开股东大会审议通过激励计划相关议案[6] 激励计划期限与归属 - 激励计划有效期最长不超过60个月[21] - 首次授予限制性股票分三个归属期，比例分别为30%、30%、40%[24] 人员获授情况 - 高级管理人员陈雪获授0.57万股，占激励计划拟授予总量0.95%，占公告日股本总额0.01%[27] - 其他激励对象获授58.33万股，占激励计划拟授予总量96.64%，占公告日股本总额0.73%[27] 计算参数 - 计算限制性股票公允价值的标的股价为75.45元/股[32] - 有效期对应期限的历史波动率分别为36.08%、27.56%、29.40%[32] - 有效期对应期限的无风险利率分别为1.50%、2.10%、2.75%[32] 费用摊销 - 本次激励计划首次授予限制性股票需摊销总费用2638.10万元，2024 - 2027年分别摊销384.07万元、1329.63万元、654.56万元、269.84万元[33] 其他说明 - 公司本次股权激励计划相关事项已取得必要批准和授权[35] - 公司授予160名激励对象限制性股票符合相关规定[35] - 公司本次股权激励计划相关事项需履行信息披露义务并办理后续手续[35] - 实际会计成本与实际授予日、授予日股价、授予数量、生效和失效数量有关[34] - 提请股东注意股权激励可能产生的摊薄影响[34] - 公司经营成果影响最终以会计师事务所年度审计报告为准[34] - 合计数与各明细数尾数差异是四舍五入造成[34]

公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于高速有线通信芯片设计的科技公司，证券代码为688515 [1] - 公司于2024年9月27日接待了百川财富（北京）投资管理有限公司和中信证券股份有限公司的投资者调研 [2] 业务发展 - 公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已实现规模量产，千兆车载以太网物理层芯片于2023年年底提前量产出货 [2][3] - 随着汽车智能化网联化的发展，车载以太网将成为汽车主干网络的主要应用，推动公司车载高速有线通信业务的进程 [2][3] - 公司在研发投入方面持续加大，目前已进入第三轮研发投入期，主要投入于2.5G网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片等产品的研发 [3] - 这些新产品预计将于2024年到2026年陆续量产出货，为公司后续营收提升做出贡献 [3] 海外业务 - 公司于2022年新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设 [4] - 2023年公司积极布局海外市场，一年时间实现海外营业收入2,860.60万元，突破到千万级水平 [4] - 2024年上半年公司海外营业收入达3,417.49万元，已超过2023年全年海外营业收入总额 [4] - 未来公司将继续巩固国内业务的同时，放眼全球积极拓宽业务版图 [4] 信息披露 - 公司采用一图读懂等可视化形式对年报、季报及半年报进行更直观地解读 [5] - 在投资者说明会上采用PPT+视频等方式，通过数据图表、情景化展示等让信息更直观易懂 [5] - 公司披露了2023年度ESG报告，全方位向投资者展示业绩和社会责任履行情况 [5]

公司基本信息 - 裕太微电子股份有限公司，证券代码 688515，证券简称裕太微 [2] - 2024 年 9 月 25 日在公司会议室开展投资者关系活动，接待董事会秘书王文倩，参与人员包括上海汽车集团金控管理有限公司、诺安基金管理有限公司等单位人员 [3] 行业发展与市场需求 - 我国已建成 383.7 万个 5G 基站，5G 用户普及率超 60%，随着 5G 网络建设进展，适用于 5G 承载网络的以太网芯片市场需求将快速提升 [4] - 2023 年中国芯片市场规模 1350 亿美元，中国大陆生产芯片约 314 亿美元，自给率 23.3%，国内车载芯片自给率不足 10% [5] 技术与产品影响 - WiFi 7 技术成熟普及带来高数据传输速率和低延迟，满足业务宽带需求，公司 2.5G 系列和交换系列产品可配合 Wifi6 和 Wifi7 路由器使用，推动产品市场发展 [3] - 新能源汽车与电网融合互动方面，2025 年车网互动技术标准体系初步建成，力争参与试点示范城市全年充电电量 60%以上、私人充电桩充电电量 80%以上集中在低谷时段；2030 年车网互动规模化应用，新能源汽车为电力系统提供千万千瓦级双向灵活性调节能力，充电桩和新能源车是公司产品应用场景，支持公司产品市场 [4] 公司产品进展 - 2019 年推出车载百兆以太网物理层芯片，目前车载百兆和千兆以太网物理层芯片已量产出货，获美国 UNH - IOL 相关测试报告，预计 2024 年车规芯片营收较 2023 年有较大增长，产品进入德赛西威等众多客户或终端客户中，后续布局车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片后将组成车内高速有线通信芯片系列销售 [4][5] 公司激励计划 - 2024 年 9 月 13 日披露《2024 年限制性股票激励计划（草案）》，拟授予激励对象限制性股票约 60.36 万股，约占公司股本总额 0.75% [5] - 业绩考核以 2023 年营收增长率和车载芯片出货量颗数增长率为基数，2024 - 2026 年营业收入增速触发值分别不低于 30.00%、69.00%、119.70%，目标值分别为 40.00%、96.00%、174.40%；出货量增速触发值分别不低于 35.00%、82.25%、146.04%，目标值分别为 50.00%、125.00%、237.50% [5]

激励计划进展 - 公司2024年9月11日审议通过限制性股票激励计划议案[2] - 激励对象名单2024年9月12 - 22日内部公示[2] 激励对象核查 - 监事会核查激励对象相关信息，认为其符合规定[5][8] - 激励对象不包括独董、监事等特定人员[8]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会9月30日13点在上海浦东新区召开[8] - 表决方式为现场和网络投票结合，网络投票9月30日进行[8] 激励计划相关 - 公司制定2024年限制性股票激励计划及实施考核管理办法[13][16] - 相关内容9月13日在上海证券交易所网站披露[14][16] - 董事会提请股东大会授权办理激励计划相关事项[18]

公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于高速有线通信芯片研发和制造的公司，主要产品包括以太网物理层芯片和以太网网卡芯片[1][2][3] - 公司产品广泛应用于汽车、工业、能源等行业，并在服务器领域有重要应用[3] - 公司致力于高速有线通信芯片的研发和产品布局，目前已量产2.5G以太网芯片，正在研发10G以太网芯片[3][4] 行业发展 - 根据行业分析，预计2025年高速铜缆新增市场近60亿美元，2027年全球高速铜缆出货量将达2000万条[3] - 公司将继续往铜缆超高速领域发展，不断丰富产品线[3] 客户情况 - 工规级产品客户端去库存基本结束，商规级产品客户端去库存也已结束[4] - 车规级产品应用空间不断增加，预计后续会有更多公司自研车规芯片用于更多车型和平台[4] 生态建设 - 公司积极参与行业活动，展示新产品并获得多项荣誉[5] - 公司与高校等机构开展产学研合作，促进产品前瞻、技术创新[5]

业绩数据 - 2024年1 - 6月公司营业收入15467.65万元，较上年同期增长42.61%[3][31] - 2024年1 - 6月公司归属于上市公司股东的净利润为 - 10842.88万元，较上年同期减少2566.79万元[3][32] - 2024年1 - 6月公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 12315.72万元，较去年同期下降[3] - 2024年上半年前五大客户销售收入合计占当期主营业务收入的比例为59.77%[18] - 2024年上半年向前五大供应商合计采购金额占同期采购金额的比例为97.79%[20] - 报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为63.87%[20] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为 - 13541.44万元，同比减少6598.99万元[27][32] - 2019 - 2021年公司营收分别为132.62万元、1295.08万元、25408.61万元[11] - 2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%[11] 募集资金 - 公司首次公开发行股票每股发行价格92元，募集资金总额184000万元[4] - 首次公开发行股票扣除发行费用后，实际募集资金净额为167169.98万元[4] - 截至2024年6月30日，募集资金总额为18.4亿元，实际收到16.928亿元，余额为5.1635789701亿元[41] - 券商不含税承销费、发行费等为1.472亿元[41] - 以自筹资金预先投入募投项目置换金额为3857.138127万元[41] - 以自筹资金支付发行费用置换金额为2110.019928万元[41] - 募投项目累计支出为2.439145191亿元[41] - 永久补充流动资金为3.5亿元[41] - 使用超募资金回购股份（含交易费用）为4000.012485万元[41] - 现金管理支出净额为5.2亿元[41] 督导情况 - 保荐机构持续督导期间为2023年2月10日至2026年12月31日[4] - 本持续督导期内上市公司及相关主体无未履行承诺、应披露未披露重大风险等情况[5][6] - 2024年2 - 6月保荐机构发表多项核查意见及报告[8][9] 产品与研发 - 公司成立于2017年，两年后陆续推出多款芯片产品[14] - 目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，网通以太网交换机芯片和网卡芯片刚实现规模量产[17] - 截至报告期末，公司研发人员251人，占公司总人数的69.15%[35] - 公司研发费用同比增加37.00%，费用化研发投入13456.50万元，较上年同期增长37.00%[38][40] - 截至2024年6月30日，公司（含子公司）共申请发明专利132项，获得发明专利授权36项[38] - 本期新增知识产权申请数9个，获得数19个，累计申请数231个，获得数114个[39] 其他 - 公司采用Fabless模式经营，对库存水平调整有滞后性[25] - 公司受企业所得税优惠税率15%，已启动高新技术企业认定工作[29] - 2024年1 - 6月公司无重大违规事项[30]