经营业绩 - 公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加，营业收入同比增长30.87%[7] - 公司销售收入增长、积极布局中高端产品，精细化运营管理，净利润相应增加，归属于上市公司股东的净利润同比增长30.94%[9] - 公司销售收入增长、设备产品降本增效，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长51.75%[9] - 公司销售回款同比增加，经营活动产生的现金流量净额同比增长71.86%[9] - 公司净利润增加，盈利能力增强，基本每股收益和稀释每股收益同比增长32.58%[9] - 2024年前三季度营业收入为717,908,620.89元，同比增长37.0%[18] - 2024年前三季度净利润为155,075,818.34元，同比增长30.9%[20] - 公司积极拓展市场，营业收入和净利润均实现大幅增长[18][20] 财务状况 - 公司报告期末流动资产为23.66亿元,较上年末增加7.84%[14] - 公司报告期末货币资金为7.37亿元,较上年末下降17.98%[15] - 公司报告期末应收账款为8.77亿元,较上年末增加23.81%[15] - 公司报告期末存货为5.13亿元,较上年末增加66.07%[15] - 2024年9月30日公司资产总额为2,698,468,007.05元，较上年末增长8.8%[16][17] - 2024年9月30日公司负债总额为641,326,774.97元，较上年末增长42.8%[16][17] - 2024年9月30日公司归属于母公司所有者权益为2,057,141,232.08元，较上年末增长1.3%[16][17] - 公司资产负债结构持续优化，财务状况良好[16][17] 现金流 - 2024年1-9月销售商品、提供劳务收到的现金为4.77亿元[21] - 2024年1-9月收到的税费返还为1.29亿元[21] - 2024年1-9月购买商品、接受劳务支付的现金为3.15亿元[21] - 2024年1-9月支付给职工及为职工支付的现金为1.02亿元[21] - 2024年1-9月支付的各项税费为6,278万元[21] - 2024年1-9月投资支付的现金为2亿元[21] - 2024年1-9月分配股利、利润或偿付利息支付的现金为1.05亿元[21] - 2024年1-9月期末现金及现金等价物余额为1.47亿元[21] 非经常性损益 - 公司计入当期损益的政府补助为644.38万元[5] - 公司除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为165.43万元[5] - 公司其他营业外收入和支出为55.02万元[5] 研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例为10.41%，较上年同期减少1.38个百分点[3] - 2024年前三季度研发费用为74,751,860.34元，占营业收入的10.4%[20] - 公司持续加大研发投入，推动新产品和新技术的研发[20] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为8,162人[10] - 前10名股东中,程卓持股比例为27.99%,为第一大股东[10] - 公司前10名无限售条件股东中,程卓持有3,678.75万股,为第一大无限售条件股东[12] - 公司前10名股东中,合肥亚歌半导体科技合伙企业(有限合伙)和景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)分别持股9.59%和3.63%[10] - 公司前10名无限售条件股东中,上海浦东发展银行股份有限公司-中欧创新未来18个月封闭运作混合型证券投资基金和招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金分别持股3.15%和3.13%[12] - 公司前10名股东中,程卓与景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人杨国庆为姐姐关系[13] 未来发展 - 公司未来将继续聚焦主业发展，加强市场开拓和新技术研发[20]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-053 第二届监事会第十六次会议决议的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 监事会第十六次会议于 2024 年 10 月 25 日在公司会议室以现场结合 通讯的方式召开。本次会议由监事会主席董帅召集并主持，会议应出 席监事 3 名，实际出席监事 3 名。本次会议召开符合《公司法》等法 律、法规及《公司章程》的有关规定。 二、监事会审议情况 （一）审议通过《关于公司 2024 年第三季度报告的议案》 根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《合肥芯 碁微电子装备股份有限公司 2024 年第三季度报告》，对公司经营情况、 财务状况等方面进行了分析总结。 表决情况：3 票同意，0 票弃权，0 票反对；获全体监事一致通 过。 1 披露的《2024 年第三季度报告》。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权；获全体监事一致通 ...

第二届董事会第十八次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十八次会议于 2024 年 10 月 15 日以电子邮件方式向全体董 事发出通知，2024 年 10 月 25 日在公司会议室以现场结合通讯的方 式召开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程 卓召集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章 程》的有关规定。 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-052 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 二、董事会审议情况 （一）审议通过《关于公司 2024 年第三季度报告的议案》 根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《合肥芯 碁微电子装备股份有限公司 2024 年第三季度报告》，对公司经营情况、 财务状况等方面进行了分析总结。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议审议通过。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权；获全体董事一致 ...

根据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及 《公司章程》等关于因独立董事提出辞职导致独立董事占董事会全 体成员的比例低于三分之一的，提出辞职的独立董事应继续履行职 务至新任独立董事产生之日的规定，在补选独立董事就任前，陈小 剑先生将继续履行独立董事及其在董事会专门委员会中的相应职 务。 1 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-049 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于独立董事辞职及补选独立董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、独立董事辞职情况说明 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或 "公司"） 董事会于近日收到独立董事陈小剑先生提交的书面辞 职报告，陈小剑先生因个人原因申请辞去公司第二届董事会独立董 事职务及公司第二届董事会相关专门委员会委员职务，辞职后将不 再担任公司任何职务。 陈小剑先生在担任公司独立董事期间勤勉尽责、独立公正，对 公司规范运作和健康发展发挥了积极作 ...

北京德恒（合肥）律师事务所 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 北京德恒（合肥）律师事务所 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划首次授予部分 第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件及 作废处理部分限制性股票的法律意见 释义 在本法律意见中，除非文义另有所指，下列词语具有下属涵义： | 公司 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 本所 | 指 | 北京德恒（合肥）律师事务所 | | 《激励计划（草案）》 | 指 | 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 年限制性股票 2022 | | | | 激励计划（草案）》 | | 《考核管理办法》 | 指 | 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票 | | | | 激励计划实施考核管理办法》 | | 本激励计划 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激 | | | | 励计划 | | 年年度报告 2023 | 指 | 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 ...

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [1] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024年上半年营收同比增长41.04%,归母净利润同比增长38.56% [1] - 2024年第二季度营收同比增长55.37%,归母净利润同比增长55.58% [1] - 公司毛利率受会计准则变更影响,调整后1H2024毛利率为41.88% [1] 行业趋势 - AI推动PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展,HDI和封装基板需求增长 [1] - 直写光刻技术在中高端PCB制造领域应用成熟,具有光刻对位精度高、自动化等优势 [1] - PCB产业向东南亚转移,公司海外市场开拓进展顺利 [1] 新产品和技术 - 在泛半导体领域,公司直写光刻设备可应用于IC、MEMS、分立功率器件等环节 [1] - 公司IC载板解决方案新品MAS 6P系列可应用于高阶HDI和10层载板量产 [1] - 先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [1] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为2.5/3.8/4.8亿元,同比增速40%/52%/25% [2] - 当前股价对应PE 26/17/14x [2]

PCB 设备需求 - PCB 设备主要有新产线建设需求和原有产线升级迭代需求，其中东南亚周边地区 PCB 企业批量建厂新增设备需求较好，预计占全年 PCB 订单三成以上[1][2] - 境内 PCB 设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加[1] PCB 头部客户稼动率 - 从今年二季度开始，PCB 头部客户稼动率在 80-90% 以上[2] PCB 产线升级改造 - PCB 原有产线升级涉及曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测等设备的升级，其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级，在设备支出中占比较高[2][3] 二期园区产能提升 - 公司二期园区产能约为一期的 2-3 倍，预计今年年底完成基建工程，明年年中释放产能[3] 新品键合设备 - 公司键合设备支持 8 英寸晶圆，采用半自动化操作，可用于先进封装、MEMS 等多场景，今年下半年将有设备出货，单价预计在数百万级别[3] 先进封装设备 - 公司已推出 WLP2000 晶圆级封装设备，精度可达 2μm，技术较成熟，正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[3] 海外订单情况 - 2023 年海外订单占比不高，但今年公司加大了东南亚地区的市场布局，海外订单较去年会有较大增幅[4][6] - 海外 PCB 量产机型订单制造周期在 2-3 周左右[4] 二期募集资金投向 - 公司定增募投资金主要用于扩大 PCB 阻焊、IC 载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务[4][5] 显示业务进展 - 公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年积极切入头部客户京东方供应链[5] PCB 订单情况 - PCB 方面，公司部署了大客户战略及海外战略，大客户订单需求和海外订单增长趋势明显，下游客户今年对高阶板的需求增速较快[6]

公司概况 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司是一家专注于半导体和PCB设备制造的高科技企业 [1][2][3][4][5][6][7] - 公司主要产品包括PCB设备、先进封装设备和泛半导体设备等 [2][3][4][5][6][7] - 公司在PCB设备领域具有较强的技术优势和市场地位，其中卷对卷直接成像设备(RTR系列)为公司的明星单品 [3][4] 业务发展 - 公司二期园区产能预计今年年底完成基建工程，明年年中将释放产能 [2] - 公司已在泰国设立子公司，目前已有近20名员工，后续将根据市场需求分阶段投资建设 [2] - 公司PCB业务营收占比预计在70%左右，高阶PCB产品需求增速较快 [2][3] - 公司加大了东南亚地区的市场布局，海外订单较去年有较大增幅 [3][4] - 公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具有优势，未来市场前景良好 [5][6] 经营情况 - 今年上半年公司设备综合毛利率约46%左右 [6] - 公司PCB产品量产机型约15-20天就能发货，客户验收周期1-3个月不等 [6] - 公司PCB订单中新产线建设需求占比约三成以上，升级迭代需求占一半左右 [6] - 公司生产端从4月份开始已达满产状态，预计未来2-3年内订单增量趋势将持续 [6] - 公司会通过降低供应链价格、新品开发等措施来维持毛利率水平 [7] - 公司先进封装和载板业务今年增速较快，显示设备也有机会切入头部客户 [7]

融资情况 - 2021年首次公开发行股票3020.24万股，每股发行价15.23元，募集资金总额45998.33万元，净额41635.82万元[1] - 2023年向特定对象发行股票1049.7245万股，每股发行价75.99元，募集资金总额79768.56万元，净额78936.29万元[2] 上市与督导 - 首次公开发行证券于2021年4月1日在上海证券交易所上市，持续督导期至2024年12月31日[1] - 向特定对象发行证券于2023年8月4日在上海证券交易所上市，持续督导期至2025年12月31日[2] 保荐工作 - 2024年上半年保荐机构建立健全并执行持续督导工作制度，确定督导内容和重点[3] - 保荐机构与公司签署持续督导协议，明确双方权利义务[3] - 保荐机构协助公司建立内部制度、决策程序及内控机制[3] - 保荐机构督促公司充分披露投资者所需信息，确保信息真实准确完整[3] 业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入449,434,289.81元，同比增长41.04%[15] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润100,694,227.54元，同比增长38.56%[15] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额 - 47,434,123.78元，同比增长56.47%[15] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产2,001,044,530.46元，较上年度末减少1.51%[15] - 2024年6月末总资产2,586,711,723.30元，较上年度末增长4.28%[15] 研发情况 - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为10.89%，较上年同期减少1.30个百分点[15] - 截至2024年上半年公司累计获得知识产权233项，其中发明专利70项，实用新型专利109项，外观专利8项，软件著作权46项[18] - 截至2024年上半年公司研发技术团队共有214人，占员工总人数的34.80%[26] - 费用化研发投入本期数为48,934,569.54元，上年同期数为38,851,978.27元，变化幅度为25.95%[29] - 研发投入合计本期数为48,934,569.54元，上年同期数为38,851,978.27元，变化幅度为25.95%[29] - 研发投入总额占营业收入比例本期为10.89%，上年同期为12.19%，减少1.30个百分点[29] - 报告期内公司新增获得21项研发成果，其中发明专利5项，实用新型专利13项，外观设计专利1项，软件著作权2项[30] 募集资金 - 截至2024年6月30日，募集资金利息净额为5,048,616.93元[34] - 截至2024年6月30日，已使用募集资金210,523,966.96元，本年度已使用134,237,611.36元[34] - 截至2024年6月30日，进行现金管理余额为570,000,000元，募集资金存储账户余额为13,887,571.14元[34] - 截至2024年6月30日，公司募集资金合计13,887,571.14元，分布在多家银行[36] 其他情况 - 2024年上半年公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持股数量未变，无质押、冻结或减持情况[37] - 截至持续督导跟踪报告出具日，公司不存在按规定应向中国证监会和上交所报告或发表意见的其他事项[38] - 公司面临核心竞争力、市场竞争加剧、行业、宏观环境等风险[8][9][10][11] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[12]

投资评级 - 报告给予公司"买入-A"评级,维持评级 [7] - 考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司6个月目标价74.85元,对应2024年38xPE [15] 核心观点 - 2024H1公司实现营收4.5亿元,同比增长41%,实现归母净利润1亿元,同比增长38.6% [2] - 2024Q2单季度公司实现营收2.5亿元,同比增长55%,归母净利润0.6亿元,同比增长56% [3] - 公司受益于PCB行业复苏和产线东南亚转移,海外市场开拓卓有成效 [4] - 公司多点布局IC载板、先进封装等泛半导体领域,技术进展顺利 [5] PCB业务 - 受益于PCB产线东南亚转移趋势,公司加速推进海外市场战略,出口订单表现良好 [4] - 我们预计未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇,驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长 [4] 泛半导体业务 - 基于激光直写光刻的底层技术,公司多点布局IC载板、掩膜版、先进封装等领域 [5] - IC载板领域,公司MAS4系列已实现4μm线宽,达到海外一流竞品水平 [5] - 先进封装方面,公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [5]