公司H股上市计划 - 公司拟启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，以加快国际化战略及海外业务布局 [1] - 本次H股上市旨在打造国际化资本运作平台，提升品牌形象及知名度，增强资本实力和综合竞争力 [1] - 公司董事会授权管理层在12个月内推进H股上市筹备工作，具体细节尚未最终确定 [1] - H股上市需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准 [2] 公司A股融资历史 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行3020.24万股，发行价15.23元/股，募集资金总额4.60亿元，净额4.16亿元 [2] - 实际募集资金净额比原计划少5708.17万元，原计划募集4.73亿元用于多个项目 [3] - 2022年通过定增发行10,497,245股，发行价75.99元/股，募集资金总额7.98亿元，净额7.89亿元 [4] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] 募投项目情况 - 原计划IPO募集资金投向：2.08亿元用于高端PCB激光直接成像设备升级、9380万元用于晶圆级封装直写光刻设备产业化、1.08亿元用于平板显示光刻设备研发、6355万元用于微纳制造技术研发中心建设 [3] 中介机构情况 - IPO保荐机构为海通证券（现国泰海通证券），保荐代表人为于军杰、林剑辉 [2] - IPO发行费用合计4362.50万元，其中保荐承销费用3037.63万元 [3] - 2022年定增保荐机构仍为海通证券，保荐代表人为林剑辉、周磊 [4]

光刻机概念板块表现 - 截至7月1日收盘，光刻机概念上涨2.34%，位居概念板块涨幅第8位 [1] - 板块内29股上涨，凯美特气、海立股份、旭光电子涨停，蓝英装备、久日新材、中瓷电子涨幅居前，分别上涨14.60%、5.93%、4.55% [1] - 跌幅居前的个股包括腾景科技、电科数字、富创精密，分别下跌3.29%、1.20%、1.11% [1] 资金流动情况 - 光刻机概念板块获主力资金净流入8.25亿元，23股获主力资金净流入 [2] - 5股主力资金净流入超5000万元，旭光电子净流入3.12亿元居首，海立股份、凯美特气、芯碁微装分别净流入2.90亿元、5884.65万元、5303.59万元 [2] - 资金流入比率方面，*ST和科、旭光电子、海立股份居前，主力资金净流入率分别为41.92%、20.54%、18.75% [3] 个股资金流向 - 旭光电子今日涨9.97%，换手率12.69%，主力资金净流入3.12亿元，净流入比率20.54% [3] - 海立股份今日涨9.99%，换手率15.95%，主力资金净流入2.90亿元，净流入比率18.75% [3] - 凯美特气今日涨10.00%，换手率6.27%，主力资金净流入5884.65万元，净流入比率11.97% [3] - 蓝英装备今日涨14.60%，换手率37.69%，主力资金净流入5062.04万元，净流入比率1.69% [3] 其他概念板块表现 - 中船系、细胞免疫治疗、创新药涨幅居前，分别上涨4.90%、3.12%、3.01% [2] - 电子身份证、数字货币、跨境支付(CIPS)跌幅居前，分别下跌2.52%、2.40%、1.77% [2]

公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市，以加速国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台 [1][2] - 董事会授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月，具体细节尚未最终确定 [2] - 公司此前通过A股IPO募集资金4.6亿元（净额4.16亿元），2023年定增募集7.98亿元（净额7.9亿元）用于直写光刻设备等项目 [3] 国际化布局与海外业务 - 2024年海外市场收入达1.88亿元，同比增长212.32%，东南亚地区营收占比提升至近20% [1][4] - 泰国子公司设立带动东南亚业务覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [4] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [4] - 海外市场毛利率为45.59%，同比减少8.81个百分点，但仍高于内销毛利率34.56% [4] 财务表现与业务增长 - 2025年一季度营业收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%） [1][5] - 2024年营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元同比减少10.38%，系海外布局及人才储备费用投入较高 [5] - PCB业务2024年收入7.82亿元（同比增长32.55%），产品生产量、销售量分别为448台（+75.69%）、378台（+35%） [6] 行业机遇与产品技术 - 下游人工智能、高速网络和新能源汽车推动全球PCB产业稳健增长，公司受益于高端化升级与国产替代双重机遇 [6] - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域技术领先，最小线宽、产能、对位精度等核心指标具竞争优势 [6] - 6月17日签订1.46亿元（含税）LDI曝光设备及阻焊LDI连线设备购销合同，占2024年营收15% [6] 市场表现 - 截至6月27日A股股价79.2元/股，年内累计上涨超31% [2][3]

A股上市公司赴港上市热潮 - 6月迄今（6.1-6.29）共有14家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] - 赴港上市企业覆盖半导体设备（芯碁微装）、新能源（大金重工、亿纬锂能）、科技（澜起科技、石头科技）、消费（潮宏基）、金融科技（拉卡拉）等多个行业 [1][2] - 所有公司均计划以H股形式在香港联交所上市，其中6家明确提及主板挂牌 [1][2] 重点公司上市计划时间线 - 最早披露：埃斯顿和锦江酒店于6月4日率先公告H股发行计划 [2] - 最晚披露：芯碁微装在6月27日发布公告拟发行H股 [2] - 集中披露期：6月6日-6月9日有4家公司（蓝色光标、石头科技、亿纬锂能、潮宏基）连续披露计划 [2] 行业分布特征 - 高端制造领域占比最高（4家）：包括芯碁微装（半导体设备）、大金重工（风电设备）、埃斯顿（工业机器人）、酷特智能（智能定制） [1][2] - 新能源与科技各占2席：澜起科技（芯片）、石头科技（扫地机器人）、亿纬锂能（锂电池）、卧龙电驱（电机系统） [1][2] - 传统行业代表：锦江酒店（酒店管理）、潮宏基（珠宝首饰）、拉卡拉（支付服务） [1][2]

公司H股上市计划 - 芯碁微装第二届董事会第二十次会议审议通过启动H股上市筹备工作议案 [1] - 公司拟在香港联交所发行H股以加速国际化战略和海外业务布局 [1] - 上市目的包括打造国际化资本运作平台、提升品牌形象和资本实力 [1] - 授权管理层在12个月内推进前期筹备工作 [1] - 具体上市细节尚未最终确定 [1] 审批流程 - H股上市需提交董事会和股东大会审议 [1] - 需获得中国证监会、香港联交所和香港证监会等监管机构批准 [1] - 最终实施存在较大不确定性 [1]

新策略 - 公司2025年6月27日董事会授权管理层启动H股上市筹备工作，期限12个月[1] - H股上市需经董事会、股东大会审议及多部门批准，能否实施有不确定性[3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3][7] 报告的核心观点 - AI基建热潮推动PCB投资热，新签大单有望提振后续业绩，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 发行股数1.3174亿股，流通股1.3174亿股，总市值104.2728亿元，3个月日均交易额3.2893亿元 [2] - 主要股东为程卓，持股27.92% [2] 股价表现 - 今年至今绝对涨幅42.8%，1个月涨幅13.6%，3个月涨幅20.2%，12个月涨幅26.0%；相对上证综指涨幅分别为36.9%、10.3%、17.7%、8.8% [2] 新签大单情况 - 2025年6月18日和某公司签订7份设备购销合同，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等，合同总金额1.46亿元，约占2024年营收的15% [7] 财务数据 - 2025Q1营业收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY - 2.6pcts；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30% [7] - 预计2025 - 2027年主营收入分别为13.77亿元、16.55亿元、19.27亿元，增长率分别为44.3%、20.2%、16.4%；归母净利润分别为2.76亿元、3.62亿元、4.45亿元，增长率分别为71.7%、31.4%、22.7% [6] - 调整2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，预计2027年EPS为3.37元 [7] 行业趋势 - Meta、微软、谷歌母公司Alphabet 2025财年因AI建设增加资本开支 [7] - 人工智能和网络基础设施发展推高高阶PCB产品市场需求，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元 [7]

报告公司投资评级 - 增持（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司与某公司签订 7 份设备购销合同，总金额 1.46 亿元含税，预计对未来经营业绩产生积极影响 [7] - AI 算力驱动高端设备需求，订单排产饱满，业务前景向好，2025 年延迟发货机台预计陆续确认收入 [7] - 先进封装设备具备技术优势，泛半导体领域多产品并举，2024 年以来在先进封装领域多点开花 [7] - 维持 2025 - 2026 年盈利预测，引入 2027 年盈利预测，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 06 月 25 日收盘价 79.15 元，一年内最高/最低 84.24/47.09 元，市净率 4.9，股息率 0.47%，流通 A 股市值 104.27 亿元，上证指数 3455.97，深证成指 10393.72 [2] 基础数据 - 2025 年 03 月 31 日每股净资产 16.05 元，资产负债率 25.37%，总股本/流通 A 股 1.32 亿股，无流通 B 股/H 股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|954|242|1411|1937|2459| |同比增长率（%）|15.1|22.3|47.9|37.3|26.9| |归母净利润（百万元）|161|52|285|411|503| |同比增长率（%）|-10.4|30.5|77.4|44.1|22.5| |每股收益（元/股）|1.23|0.39|2.16|3.12|3.82| |毛利率（%）|37.0|41.3|39.9|40.4|40.7| |ROE（%）|7.8|2.5|12.1|14.9|15.4| |市盈率|65|/|37|25|21| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|829|954|1411|1937|2459| |营业成本|487|601|848|1155|1457| |税金及附加|5|5|8|11|14| |主营业务利润|337|348|555|771|988| |销售费用|45|49|72|99|125| |管理费用|34|49|68|77|96| |研发费用|95|98|141|192|246| |财务费用|-19|-18|-11|-13|-8| |经营性利润|182|170|285|416|529| |信用减值损失|-24|-18|-16|-11|-17| |资产减值损失|0|-13|0|0|0| |投资收益及其他|36|30|34|32|24| |营业利润|195|170|304|438|536| |营业外净收入|0|1|0|0|0| |利润总额|195|171|304|438|536| |所得税|16|10|19|27|33| |净利润|179|161|285|411|503| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|179|161|285|411|503| [9]

合同签署概况 - 公司与某公司签订7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元（含税）[1] - 合同期限自生效之日起至权利与义务完成后终止[1] - 合同预计对公司未来经营业绩产生积极影响[1] 交易对手方介绍 - 交易对手方信息豁免披露[2] - 本次交易属于关联交易[2] 合同主要内容 - 合同对付款与支付、保密、合同变更与解除、违约责任、合同纠纷处理、合同生效与终止、合同附件等方面做了明确规定[2] 合同对上市公司的影响 - 合同总金额1.46亿元人民币，占公司2024年度经审计营业收入的15%[2] - 合同顺利实施预计对公司未来经营业绩产生积极影响[2] - 合同履行不影响公司经营的独立性[2] 合同的审议程序 - 本次合同为公司日常经营性合同，不涉及关联交易[2] - 公司已履行签署合同的内部审批程序[2] - 根据相关规定，该事项无需公司董事会、股东大会审议通过[2]

报告行业投资评级 - 对CFME的评级为卖出 [1][9] 报告的核心观点 - 预计CFME 2025年第二季度收入同比增长22%、环比增长27%至3.08亿元，受益于产品结构升级，包括中高端PCB设备及半导体LDI设备收入贡献增加，二季度毛利率维持40%，预计净利润同比增长12%、环比增长32%至6800万元，但因其半导体LDI业务拓展和认证尚处早期，且在传统PCB和显示LDI市场面临竞争加剧，给予卖出评级 [1] - 预计CFME将受益于全球PCB需求增长及地缘政治不确定性下其PCB客户的生产多元化趋势，其向半导体先进封装和中高端PCB市场的业务拓展以及全球市场扩张是长期潜在增长驱动力 [2] - 上调2025 - 2027年营收预测9%、12%、21%，因CFME将受益于中高端PCB设备和全球市场扩张；上调2025 - 2027年毛利率至40.0%、39.6%、38.7%，反映公司2025年第一季度毛利率高于预期及中高端PCB设备贡献增加；保持运营费用率基本不变，使2025 - 2027年净利润上调10%、16%、23% [3][4] - 估值方面，将基年从2026年预期调整为2027年预期，仍采用折现市盈率法，使用21倍2027年预期市盈率（之前为27倍2026年预期市盈率），以10%的股权成本折现回2026年，更新12个月目标价至66.7元（之前为58.7元），维持卖出评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业务表现与展望 - 2025年6月，CFME在JPCA SHOW 2025展示HDI、IC封装基板等PCB设备解决方案；2024年宣布在泰国设立新子公司和新工厂，以把握全球市场增长机会 [2] 财务数据预测 |年份|营收（百万元）|营收增长|毛利率|运营收入（百万元）|净利润（百万元）|净利率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2025E|1761|85%|40%|381|328|19%| |2026E|2242|27%|40%|469|400|18%| |2027E|2754|23%|39%|527|460|17%|[3][10] 估值方法与目标价 - 12个月目标价66.7元基于折现市盈率法，对2027年预期每股收益应用21倍市盈率，以10%股权成本折现回2026年，目标倍数源自全球SPE同行的远期每股收益增长与市盈率的相关性 [9][14]