报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装（688630）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 2024Q2 业绩表现亮眼 - 2024Q2 公司实现收入 2.51 亿元，同比增长 55.37%，环比增长 26.93% [5] - 实现归母净利润 0.61 亿元，同比增长 55.58%，环比增长 53.25% [5] - 实现扣非归母净利润 0.62 亿元，同比增长 58.62%，环比增长 67.84% [5] 净利率基本稳定，持续加大研发投入 - 2024H1 公司毛利率为 41.88%，同比减少 4.17pct [6] - 净利率为 22.40%，同比减少 0.41pct [6] - 2024H1 期间费用率为 17.01%，同比减少 4.93pct，其中研发费用同比增长 25.95% [6] 受益产业升级+出海策略，PCB 主业稳健增长 - 受益 AI 浪潮持续推进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的 PCB 产品需求持续增长 [7] - 公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市占率不断提升 [7] - 2024H1 公司加大对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记，海外拓展速度较快，出口订单表现良好 [7] 加速泛半导体布局，未来成长可期 - IC 载板：公司目前解析度达 4μm 的载板设备 MAS4 在客户端验证顺利，定增项目支撑加速 IC 载板产能扩张 [8] - 先进封装：公司在晶圆级和面板级封装设备领域布局，在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势 [10] - 引线框架：公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户 [11] - 掩膜版制版：公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [11] - 新型显示：2024H1 公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方 [11] 盈利预测和投资评级 - 预计公司 2024-2026 年实现收入 11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润 2.79、3.93、5.17 亿元 [12] - 现价对应 PE 分别为 26、18、14 倍 [12] - 公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速泛半导体布局，维持"买入"评级 [12]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司主业稳健增长,泛半导体业务持续拓展 [8] - 公司中高端 PCB 设备领域市占率不断提升,积极拓展东南亚市场 [11] - 公司泛半导体设备领域多点开花,先进封装设备进展顺利 [12] - 预计公司 24-26 年实现收入和净利润的快速增长 [13] 公司业务发展情况 PCB 设备业务 - 公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级,推动中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升 [11] - 公司加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产 [11] - 公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升 [11] 泛半导体设备业务 - 公司在 IC 载板领域推出先进封装带动 ABF 载板市场增长的设备 [12] - 公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备等关键设备 [12] - 公司推进 90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程,并切入京东方供应链 [12] 财务表现 - 2024 年上半年公司实现营收 4.49 亿元,同比增长 41.04%;归母净利润 1.01 亿元,同比增长 38.56% [9] - 会计准则调整后公司 2024 年上半年综合毛利率为 41.88%,整体盈利水平依然保持高位 [10] - 预计公司 24-26 年实现收入 11.6/15.9/19.9 亿元,实现归母净利 2.7/3.6/4.7 亿元 [13]

报告投资评级 - 报告给予芯碁微装"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 芯碁微装2024年上半年实现营业收入4.49亿元,同比增加41.04%;归母净利润1.01亿元,同比增加38.56% [6] - 2024年二季度实现营业收入2.51亿元,同比增长55.37%,环比增长26.93%;归母净利润0.61亿元,同比增长55.58%,环比增长53.25% [7] - PCB业务受益于产业升级和出口双轮驱动,公司在多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额不断提升,同时加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产 [8] - 公司加大了对东南亚地区的市场布局,出口订单表现良好,2024年上半年港澳台及境外收入占比14.6% [8] - 公司在IC载板、先进封装、掩膜板制版等泛半导体领域持续推进布局,技术水平不断提升 [8][9] 财务数据总结 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元,归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元 [11] - 预测2024-2026年EPS分别为2.1/3.0/3.9元,当前股价对应PE为25/18/14倍 [11] - 预测2024-2026年毛利率分别为42.0%/42.6%/44.0%,ROE分别为12.6%/15.7%/17.5% [11]

公司经营情况 - 公司 2024 年半年度毛利率在高基数情况下实现增长，主要原因包括出口设备毛利率稳健、头部客户需求层次高、公司积极落实降本增效等[3] - 公司生产运转和订单饱满，一期厂房 PCB 设备月产量在 50-60 台左右，待二期生产基地建成后，产能将扩充至一期的 2 至 3 倍[7] 产品技术发展 - 公司晶圆级封装设备 WLP2000 精度可达 2μm，正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[1] - 公司键合设备能够实现热压键合，目前支持最大晶圆尺寸为 8 英寸，采用半自动化操作，未来将开发支持 12 英寸晶圆、拥有全自动化操作体系的高阶产品[10] - 公司在提高产品精度方面主要有两种方法:采用精度更高的 DMD，或使用微透镜阵列(MLA)来缩小像素尺寸[9] 市场竞争 - 目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟，未来随着产业链的不断完善，面板级封装有望在某些领域替代晶圆级封装[8] - 载板领域存在较高的技术壁垒，目前市场仍以日、韩、台厂商主导，国产化率低，公司载板设备目前主要用于测试，还未大规模量产[6] - 公司目前依托进口采购 DMD 芯片，并在进行非 DMD 技术路线研究，保持稳定的技术储备[4] 研发投入 - 公司设有技术研发中心，全力推进研发管理体系 IPD 项目的执行，近年来研发费用占收入比率在 10%-13%左右[11] - 公司严选研发顶尖人才，通过高端人才牵引研发导向，全面推进研发进程[11]

报告评级和核心观点 - 报告给予公司"增持"评级 [1] - 公司业绩表现亮眼,直写光刻应用拓展不断深化 [7][8][9] - 2024年上半年,公司实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%;实现归母净利润1.01亿元,同比增长38.56% [7] - 公司持续开拓市场,加大产品投入,综合实力增加,销量增加 [8] - 公司在微纳直写光刻领域竞争力强,通过持续研发构建高端装备在"光"、"机"、"电"、"软"、"算"的技术护城河 [8] - PCB和泛半导体业务齐发展,直写光刻应用持续拓展 [9] 公司盈利预测 - 预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元,归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元 [9] - 对应PE分别为27.0、20.0、14.9倍 [9] 公司发展机遇 - 受益于中高端PCB需求增长及国产化率提升,公司在PCB直写光刻市场深耕 [9] - 公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市场的持续布局,成长空间进一步打开 [9] 风险提示 - 行业竞争激烈加剧的风险 [9] - 先进封装产业进展不及预期的风险 [9] - 公司技术进步不及预期的风险 [11] - 研报使用的信息存在更新不及时风险 [11]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"推荐" [2] 报告的核心观点 - PCB产业升级出口双轮驱动，公司主业稳健成长 [7] - AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场 [8][9][10][11][14][17] - 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化 [18] - 公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖 [19] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增长38.56% [6] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元 [15] - 预计2024-2026年公司的营业收入分别为1115百万元、1557百万元和2135百万元，净利润分别为258百万元、362百万元和518百万元 [15] - 预计2024-2026年公司的毛利率分别为45.2%、46.5%和48.5%，净利率分别为23.2%、23.2%和24.3% [15]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [12] 报告的核心观点 - 24H1 业绩符合预期,营收和净利润均实现较快增长 [6] - 毛利率略有波动,主要受会计政策变更影响,旧口径下毛利率稳健增长 [7] - PCB 产业升级和出口双轮驱动,公司高端化和国际化趋势明显 [8] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [9] 公司投资亮点 PCB 业务 - 下游电子产品轻薄化、高性能发展推动 PCB 产品向高密度、高集成等方向发展,公司产品具备优势 [8] - 公司 LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端 PCB 制造中具有明显优势 [8] - 公司加强大东南亚地区的市场布局,境外收入和毛利率均高于境内 [8] 泛半导体业务 - IC 载板已储备 3-4μm 解析能力 [9] - 先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势,PLP 板级封装设备也有布局 [9] - 引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户 [9] - 掩膜版制版领域,首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [9] - 新型显示机型也积极切入客户供应链 [9]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB+泛半导体共同驱动成长 - PCB 业务方面，行业逐步回暖，PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时 PCB 企业在东南亚大量投资设厂。公司全球化进展迅速，LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地 [4] - 泛半导体领域，公司多点开花，在手订单保持较快增长。IC 载板市场表现良好，新型显示领域切入京东方供应链，订单将为公司注入强大增长动力 [4] 技术创新驱动成长 - 公司以直写光刻技术为核心，24H1 新品不断。IC 载板设备已升级至 3-4um 解析能力，推出了键合制程解决方案，完成 LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局 [5] - 公司产品在 PCB 高端化、RDL/Bumping 和 TSV 制程、引线框架产品、掩膜版制版/新型显示/光伏新技术等领域具有广阔发展空间 [5] 业绩超预期 - 公司 24H1 实现营收 4.49 亿，同比+41.04%；实现归母净利 1.01 亿元，同比+38.56%，扣非净利 0.99 亿元，同比+45.84%。其中 Q2 实现营收 2.51 亿，同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利 0.61 亿元，同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利 0.62 亿元，同比+58.62%，环比+67.84%，业绩超预期 [3] 财务预测 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为 29/20/15× [12]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司盈利能力保持优秀 - 公司 2024Q2 净利率为 24.24%，在去年高基数的背景下仍然实现略增长，主要受益于大算力时代、PCB 产品结构升级以及海外高速增长 [2] PCB 业务持续向好 - PCB 设备在产品高端化、海外高增长的背景下，公司全球市占率预计会进一步提升 [3] - 大算力时代带来高级 PCB 板、ABF 板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级 PCB 板与 ABF 板 [3] 泛半导体业务迎来破晓 - 公司在先进封装方面布局直写光刻、键合、对准等设备，有望打造先进封装平台型企业 [3] - 在新型显示方面，Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加，公司有望深度受益 [3] 财务数据总结 - 2024-2026 年公司归母净利润预计为 2.74、3.75、4.84 亿元，同比增长 53.0%、36.5%、29.1% [4] - 当前股价对应公司 PE 为 25、19、14X [4]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-044 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十七次会议于 2024 年 8 月 9 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 8 月 21 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 1 过。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《2024 年半年度报告》及其摘要。 （二）审议通过《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与使用 情况的专项报告的议案》 根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》和上海证券交易所发布的《上海证 券交易所科创板上市公司自律 ...