股东大会时间 - 2025年第一次临时股东大会于4月10日14点召开[3] - 股权登记日为4月2日[10] - 网络投票4月10日进行[3] 投票时间 - 交易系统投票9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票9:15 - 15:00[5] 其他事项 - 现场登记4月10日13:30 - 15:00[14] - 审议3项非累积投票议案[6] - 授权委托书提前2个工作日交董事会办公室[14]

激励计划资格 - 公司不存在禁止实施股权激励计划的情形[1] - 公司具备实施股权激励计划的主体资格[2] - 激励对象不存在不得参与激励计划的情形[2] 激励计划合规 - 首次授予部分激励对象不包括独立董事、监事等[3] - 《激励计划（草案）》制定、审议流程和内容符合规定[3] - 对激励对象限制性股票授予安排未侵犯公司及股东利益[3] 激励计划安排 - 公司无向激励对象提供财务资助的计划或安排[3] - 实施本激励计划有利于建立长效激励机制[3] 激励计划决议 - 监事会同意公司实施2025年限制性股票激励计划[4]

会议情况 - 东威科技第二届监事会第十七次会议于2025年3月22日召开[2] - 应参加监事3人，实际参加表决3人[2] 议案审议 - 审议通过限制性股票激励计划等三项议案，均3票同意[3][4][6] 后续安排 - 召开股东大会前公示激励对象，公示期不少于10天[6] - 监事会在股东大会前5日披露审核意见及公示说明[6]

会议情况 - 公司第二届董事会第二十次会议于2025年3月22日召开，9位董事均参加表决[2] 议案表决 - 《2025年限制性股票激励计划（草案）》等三议案表决9票同意待股东大会审议[4][8] - 《提请召开2025年第一次临时股东大会的议案》表决9票同意[9]

文章核心观点 3月13日复合集流体概念异动拉升，东威科技涨超15%，隆扬电子、铜冠铜箔、宝明科技、德福科技等跟涨 [1] 行业表现 - 3月13日复合集流体概念异动拉升 [1] 公司表现 - 东威科技涨超15% [1] - 隆扬电子、铜冠铜箔、宝明科技、德福科技等跟涨 [1]

减持前持股情况 - 方方圆圆持股12452686股，占总股本4.17%[2] - 家悦家悦持股3732560股，占总股本1.25%[2] 减持计划 - 方方圆圆拟减持不超3754672股，占比不超1.26%[2] - 家悦家悦拟减持不超1812158股，占比不超0.61%[2] 实际减持情况 - 方方圆圆已减持3754600股，占总股本1.26%，金额96238912元[3] - 家悦家悦已减持1812100股，占总股本0.61%，金额45879010元[4] 减持后持股情况 - 方方圆圆持股8698086股，持股比例2.91%[4] - 家悦家悦持股1920460股，持股比例0.64%[4] 其他 - 合计计划减持5566830股，实际减持5566700股，剩130股未减持[7] - 减持价格24.39 - 28.50元，方式大宗交易，期间2025/1/3 - 2025/2/27[3][4][6] - 本次减持计划提前终止[7]

营业相关数据变化 - 2024年营业总收入75,013.99万元，同比下降17.50%[4][7] - 2024年营业利润7,679.20万元，同比下降54.70%[4] - 2024年利润总额7,658.83万元，同比下降54.70%[4] 净利润相关数据变化 - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,710.85万元，同比下降55.68%[4][7] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,593.75万元，同比下降58.67%[4][7] 资产与权益相关数据变化 - 2024年末总资产271,770.76万元，同比增长9.50%[4][7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益173,142.54万元，同比下降0.28%[4][7] 股本与每股收益相关数据变化 - 2024年末股本29,840.14万股，同比增长29.95%，因资本公积转增股本（每10股转增3股）[4][8] - 2024年基本每股收益0.23元，同比下降55.77%，因资本公积转增股本及净利润下降[4][8] 净资产收益率变化 - 2024年加权平均净资产收益率3.89%，较上年减少7.72个百分点[4]

净利润及扣非净利润 - 公司预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润为6,500.00万元到8,000.00万元，同比减少57%到47%[4] - 公司预计2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5,380万元到6,880万元，同比减少60%到50%[4] - 公司2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润15,142.75万元[6] - 公司2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13,533.30万元[6] 新能源领域设备收入 - 报告期内新能源领域设备需求不及预期，新能源领域设备收入同比下降[8] - 报告期内新能源领域设备收入下降、部分原材料价格上涨（如：铜、不锈钢等）[9] 产能扩展及费用增加 - 随着母、子公司产能扩展的完成，整体折旧、摊销等费用有所增加[9]

订单与市场表现 - 2024年PCB设备订单大幅增长，主要原因是终端客户需求变化、东南亚新建生产基地增加设备需求、3C电子领域去库存成效显著 [2] - 公司水平镀三合一设备应用于HDI高阶产品，如ADAS、卫星通讯、Mini LED产品、IC载板等领域，具有全自动化作业优势 [6] - 公司设备收入确认周期较长，通常从接到订单到确认收入需要6-9个月 [2] 技术研发与升级 - 公司负极材料电镀设备自2017年布局，2021年首台滚筒式导电水电镀下线，2022年技术升级为双边夹水电镀设备，目前研发宽幅双边夹水电镀设备 [2] - 复合铝箔设备已完成厂内打样，样品送至客户处进行第二轮验证，初步验证效果良好 [2][4][7] 海外布局 - 公司通过GDR募集资金布局海外市场，已成功设立泰国子公司，目前泰国团队有50余人，未来将负责海外设备的安装调试和生产制造 [7] 行业影响 - 公司设备打破了国际单一进口设备商垄断，实现了国产替代，对我国人工智能产业链安全发展具有深远意义 [2]

公司市场地位与技术优势 - 公司 **vcp 电镀设备市场占有率达到 50% 以上**，是全球唯一具备大规模量产复合集流体负极材料水电镀设备的企业 [5] - 公司设备均为自主研发，具备诸多发明专利 [5] 产品与市场预测 - 公司已布局玻璃基板镀铜设备，目前已经有定，未来三年玻璃基板镀铜设备市场规模预测未提及 [2] - 光伏镀铜设备目前在客户处已进入试生产阶段，电镀技术指标已基本达标，电镀效果赢得客户认可，除国电投外也有客户采购其他类型光伏电镀铜设备 [4] - 公司积极看好复合集流体未来行业发展，认为一旦行业发展，渗透率将迅速提高 [5] 订单与产能 - 公司 2024 年至今 PCB 订单情况较好，较 2023 年回暖迹象明显，截止目前已经超过 2021 年 PCB 订单峰值 [4][6] - 常熟生产基地厂房已建设完毕，已经正式投产，主要生产通用五金类电镀设备 [4] 技术路线与产业化 - 公司最开始研发复合铜箔设备采用滚筒式导电，后升级为双边夹导电，解决滚筒导电方式缺陷，有效提高产品良品率，认为未来双边夹是主流技术路线 [6][7] - 公司积极推动设备的研发及相关客户的开拓，并与客户保持紧密联系，一直在跟踪洽谈中，明年设备出货量视市场情况而定 [5]