股东大会信息 - 2026年2月12日召开2026年第一次临时股东大会[7] - 会议在上海市浦东新区张江路39号5号楼召开，采用现场和网络投票结合方式[13] - 会议召集人为公司董事会[16] 股东出席情况 - 出席股东及股东委托代理人共2754人，代表股份2334951404股，占比29.1850%[15] - A股股东及委托代理人2753人，持股587264760股，占比7.3403%[15] - 境外上市外资股股东及委托代理人1人，持股1747686644股，占比21.8447%[15] 议案审议结果 - 列入会议议程的20项提案均获通过[19][20] - 议案经出席股东所持表决权三分之二以上赞成票正式通过[20] 其他要点 - 审议议案对中小投资者单独计票[20] - 关联股东鑫芯（香港）投资有限公司已回避表决[20] - 律师认为股东大会程序及决议合法有效[21][22]

股东大会信息 - 股东大会于2026年2月12日在上海浦东新区张江路39号5号楼召开[3] - 出席会议股东和代理人2754人，A股股东2753人，境外上市外资股股东1人[3] - 出席股东所持表决权数量2334951404，占公司表决权29.1850%[3] - A股股东表决权数量587264760，占公司表决权7.3403%；境外上市外资股股东1747686644，占21.8447%[4] - 公司9名在任董事全部出席会议[5] 议案表决情况 - 发行股份购买资产暨关联交易相关议案普通股同意比例超93%[6][7][8][9][12][13][14][15] - 境外上市外资股同意票数占比90.9782%，反对占比9.0218%[17] - 普通股对评估机构相关议案同意占比93.0386%，A股占比99.1741%[17] - 普通股对交易相关审计报告等议案同意占比93.0397%，A股占比99.1784%[17] - 5%以下股东对相关议案同意占比超99.17%[22][23] - 议案1 - 20项赞成票数约58.2万，占比约99.18%；反对约4800，占比约0.82%[24][25] - 议案1 - 20项为普通决议，获出席股东所持表决权三分之二以上赞成通过[29] 其他信息 - 关联股东鑫芯（香港）投资有限公司对议案1 - 20项回避表决[29] - 本次股东大会见证律师事务所为上海市锦天城律师事务所，律师为杨继伟、钟杭[29] - 律师见证结论为股东大会召集及召开程序等符合规定，决议合法有效[27]

投资评级与目标价 - 报告对中芯国际A股和H股均维持“买入”评级 [1][6] - 给予港股目标价91港元，较前值100港元下调 [1][4] - 给予A股目标价170元人民币，较前值192元人民币下调 [1][4] 核心观点与投资逻辑 - 报告核心观点是“AI溢出效应开始显现”，看好中芯国际向“Foundry 2.0”发展的机遇 [1] - 中芯国际作为中国大陆唯一可规模化量产的先进制程平台上市公司，具备战略稀缺性 [4][22] - 公司是全球产业链重构的主要受益者之一，将受益于中国企业在地化生产及本土AI产业链机会 [20] 近期业绩与指引 - 4Q25收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，超越此前0-2%的指引上限 [1][14] - 4Q25毛利率为19.2%，符合18%-20%的指引，环比下降2.8个百分点主要受折旧增加影响 [1][14][16] - 4Q25产能利用率维持在95.7%的高位 [1][16] - 公司指引1Q26收入环比持平，毛利率在18%-20%区间 [1][19] - 公司指引2026年全年收入增幅将“高于同业平均值” [1][19] - 2025年全年资本开支为81亿美元，预计2026年资本开支与此大致持平 [1][16] 行业趋势与ASP展望 - AI相关需求外溢将导致成熟工艺供需关系收紧，可能推动公司平均销售单价稳步提升 [1] - AI算力建设带动专用存储、BCD、电源供应相关电路等产品需求旺盛，公司已在1Q26持续加价并调配产能优先支持 [2] - 受AI增量需求挤压及海外友商退出或削减产能影响，全球CIS、LCD Driver、标准逻辑等“大宗产品”有效供给减少，有利于国内厂商获取订单并推动价格稳中有升 [2] - 基于上述趋势，报告上调2026/2027年ASP预测14.8%/17.2%，预计同比分别增长9.5%/7.4% [2] 公司发展战略（“中芯国际2.0”） - 公司正积极布局先进封装等新业务领域，近期成立先进封装研究院，标志着在后道环节的战略补强 [1][3] - 看好公司构建“先进工艺+先进封装”的一体化交付能力，形成类比台积电Foundry 2.0的综合技术能力 [3] - 在供应链安全驱动下，国内终端客户“在地化生产”意愿强烈，模拟、射频、CIS等领域的国产化将持续推进 [3] - 随着国内多家AI芯片设计公司完成或推进IPO，本土先进制程的代工需求有望进入快速增长期 [3] 盈利预测调整 - 上调2026/2027年收入预测1.9%/4.1% [4][20] - 预计2026-2028年收入分别为110亿、134亿、149亿美元，同比增速为+18%、+22%、+11% [4][20] - 考虑到折旧增长对毛利率的影响，下调2026/2027年归母净利润预测4.6%/14.7% [4][20] - 预计2026-2028年归母净利润分别为7.0亿、7.9亿、9.7亿美元，同比增速为+2%、+12%、+22% [4][20] - 预计2026年折旧同比增长约30% [3] 产能与资本开支 - 公司预计2026年新增12英寸月产能约4万片 [3] - 2026-2027年将是公司扩产和折旧的高峰期 [3] 估值方法 - 给予H股估值4.2倍2026年预测市净率，此估值基于台积电、联电、Vanguard估值中位数3.4倍并给予溢价 [4][22] - 目标价基于2026年预测每股净资产2.77美元及美元/港币汇率7.8计算得出 [4] - A股目标价基于2025年初以来AH溢价率均值110%及港币/人民币汇率0.89计算得出 [4] 同业比较 - 4Q25中芯国际收入环比增长4.5%，优于台积电的1.9%和联电的4.5% [12] - 1Q26中芯国际指引收入环比持平，而台积电指引中值环比增长约4% [11][12] - 4Q25中芯国际毛利率为19.2%，低于台积电的62.3%和联电的29.8% [12]

会议基本信息 - 公司2026年2月12日召开第一次临时股东大会[4] - 会议通知2026年1月28日披露，议案内容此前多次披露[9] - 采用现场和网络投票结合，网络投票时间明确[10] 参会股东情况 - 出席股东及代理人2754人，代表股份2334951404股，占比29.1850%[12] - A股股东及代理人2753人，持股占7.3403%；外资股股东1人，持股占21.8447%[12] 会议审议情况 - 审议事项符合范围，未修改议案[14] - 列入议程提案均表决通过，议案11 - 20获三分之二以上赞成票[16][17] - 审议议案对中小投资者单独计票，关联股东回避表决[17] 会议合规情况 - 律师认为召集、召开、表决程序合规，决议有效[18][19]

政策与行业动态 - 国家发展改革委等三部门发布意见 目标到2027年初步建立无人驾驶航空器责任保险强制投保制度 到2030年基本形成低空保险政策框架 [1] - 深圳市工信局印发行动计划 提出以AI芯片为突破口做强半导体产业 推动AI技术优化芯片设计等环节 面向AI终端和新能源汽车市场研发高性能SoC及14nm以下车规级芯片 [2] - 网信部门整治传播无AI标识虚假信息问题 依法处置账号13421个 清理违法违规信息54.3万余条 [3] 半导体与集成电路行业 - 中芯国际表示人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端应用领域的供应 导致相关终端厂商面临存储芯片供应不足和涨价压力 [4] - 中芯国际指出其存储器、BCD产品供不应求且正在涨价 而CIS、LCD Driver等大宗类别产品价格已趋稳 迭代速度快如Wifi、AMOLED Driver的产品价格则呈成长态势 [4] - 华虹半导体第四季度销售收入达6.599亿美元 创历史新高 同比增长22.4% 环比增长3.9% 毛利率为13.0% 预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿至6.6亿美元之间 [6] 科创板公司公告与业绩 - 禾信仪器预计2025年净利润亏损约8900万元 扣非后净利润亏损约9300万元 营业收入约9700万元 若最终审计后相关指标触及规定 公司股票可能被实施退市风险警示 [5] - 泰凌微公告其第三大股东国家集成电路产业投资基金在2025年12月24日至2026年2月12日期间减持465.13万股 持股比例降至4.999984% 不再是持股5%以上股东 [5] - 杭华股份2025年业绩快报显示 实现营业总收入12.49亿元 同比下降1.61% 归母净利润1.09亿元 同比下降21.97% [9] - 金迪克2025年业绩快报显示 实现营业收入1.13亿元 同比增长40.13% 归母净利润亏损1.73亿元 全年计提资产减值准备及存货报废处置合计约4199.96万元 [10][11] - 有研粉材2025年业绩快报显示 实现营业收入39.02亿元 同比增长20.85% 净利润7091.15万元 同比增长19.41% [11] - 金橙子2025年业绩快报显示 实现营业收入2.53亿元 同比增长19.46% 归母净利润3726.47万元 同比增长22.20% [11] 融资与资本运作 - 航亚科技拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过6亿元 用于航空及医疗锻件海外基地、产能扩建及补充流动资金 [8] - 海正生材股东中石化资本计划减持不超过202.67万股 占公司总股本比例不超过1% [7] - 昊海生科股东楼国梁计划减持不超过100万股 占公司总股本比例不超过0.4337% [8] - 卫星互联网公司银河航天完成C轮融资 新增投资方包括京国瑞、顺禧基金等 [12] - 具身智能领域企业灵心巧手完成近15亿元B轮融资 由道得投资、盛世投资领投 [13] - 商业航天企业箭元科技完成B轮融资 公司已投产的三发“元行者一号”火箭计划在下半年进行地面试车 [14] - RoboScience机器科学完成数亿元Pre-A轮融资 由普华资本领投 融资将用于深化VLOA大模型技术研发 [15]

行业趋势与市场环境 - 展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [1] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用中低端领域能获得的存储芯片供应，导致这些领域终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [1] - 即使终端厂商通过涨价消化成本上涨压力，也会导致对终端产品的需求下降 [1] - 综合因素使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与人工智能、存储、中高端应用相关的订单增加 [1] 公司竞争地位与策略 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势及客户的产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [1] - 公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长 [1] - 公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，以巩固产品价格并提升公司对平均销售价格（ASP）的把控度 [1] 产品供需与价格动态 - 中芯国际的存储器、BCD产品供不应求，都在涨价 [1] - 友商部分成熟产能不再生产，导致市场供应量下降 [1] - 大宗类别中的CIS、LCD Driver价格已经稳定下来 [1] - 新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的 [1] - 迭代速度快的产品，例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver，价格是成长的 [1] - 不迭代的标准产品价格则会下降一些 [1]

2025年全年业绩概览 - 2025年全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高 [2] - 全年资本开支维持在81亿美元的高位，显示产能持续扩张 [2] 2025年第四季度运营表现 - 第四季度销售收入环比增长4.5%至24.89亿美元，呈现“淡季不淡”态势 [4] - 第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长 [4] - 第四季度其他收入环比增长64%，主要因光罩在年底集中出货 [4] - 在季度新增1.6万片12英寸晶圆产能基础上，整体产能利用率保持在95.7% [4] - 其中8英寸产能利用率整体超满载，12英寸产能利用率整体接近满载，主要因产业链切换迭代效应持续 [4] 行业趋势与公司观点 - 消费类存储芯片的产能将会很快释放，消费类存储芯片或在2026年第三季度迎来反转 [4] - 公司正在劝说客户不要停线或减少产品，为三季度的反转备足库存 [4] - 超出预期的业绩印证了半导体制造环节的高景气度，并有望向上游半导体设备、材料等环节传递明确的扩产与需求信号 [4] 未来业绩指引 - 2026年第一季度指引为销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [4] - 在外部环境无重大变化前提下，2026年全年指引为销售收入增幅高于可比同业的平均值 [5] - 2026年资本开支预计与2025年81亿美元的水平大致持平 [5]

投资评级 - 对中芯国际A股（688981.SH）维持“买入”评级 [1] - 对中芯国际H股（0981.HK）维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告认为，尽管短期盈利因新产线爬坡带来的折旧压力上升而承压，但公司核心成长逻辑——受益于AI算力需求与国产替代的确定性趋势——持续强化，当前估值未充分定价其长期产能释放与技术升级带来的营收规模与盈利能力跃迁，因此维持“买入”评级 [9] 2025年第四季度业绩表现 - **营收超预期**：4Q25收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超过公司指引区间（23.8~24.3亿美元）上限和市场预期的24.2亿美元 [4] - **出货量与ASP**：4Q25晶圆出货量同比增长26.3%，环比增长0.6%；晶圆平均销售价格（ASP）同比下降10.8%，环比增长0.8% [4] - **毛利率符合指引但承压**：4Q25毛利率为19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.8个百分点，符合公司18%~20%的指引区间，但略低于市场预期的20%，主要系折旧上升影响 [4] - **净利润下滑**：4Q25净利润2.03亿美元，同比下降24.9%，环比下降35.5%；其中归母净利润1.73亿美元，非控制性权益0.31亿美元 [4] - **全年业绩创历史新高**：2025年实现营收93.27亿美元，创历史新高，同比增长16.2%；毛利率21%，同比提升3.0个百分点；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.1% [4] 2026年第一季度及全年指引 - **1Q26指引偏谨慎**：公司指引1Q26收入环比持平，对应同比增长10.7%；指引毛利率为18%~20%，低于市场预期的20.9% [4] - **2026全年指引**：公司预计2026年营收同比增速将高于可比同业平均值；资本开支预计与2025年基本持平；折旧指引同比增长30% [4] 收入结构分析 - **按应用划分**：4Q25，消费电子营收占晶圆收入的比例为47.3%，环比提升3.9个百分点；智能手机、计算机与平板、互联与可穿戴、工业与汽车的营收占比分别为21.5%、11.8%、7.2%、12.2%，其中计算机与平板营收占比环比下降3.4个百分点 [5] - **按尺寸划分**：4Q25，12英寸营收占晶圆收入的比例为77.2%，同比下降3.4个百分点，环比微增0.2个百分点 [5] - **按地区划分**：4Q25，中国区收入占比为87.6%，美国区和欧亚区收入占比分别为10.3%和2.1% [5] 行业需求与公司机遇 - **AI与汽车拉动增量需求**：AI数据中心、边缘AI和汽车领域带动增量需求，特别是BCD电源管理、存储器等产品需求旺盛，公司正将产能转向需求更强的产品 [6] - **消费电子存储器供给紧张有望缓解**：当前中低端手机库存偏高，叠加存储供应紧张和通道商囤货，上半年出货仍承压；但随着消费电子相关存储器逐渐开启晶圆代工生产，预计消费电子端的存储供给紧张局面有望于2026年下半年逐步缓解 [6] - **国产制造回流持续利好**：国产制造回流趋势持续利好公司需求和订单 [6] 产能与资本开支 - **稼动率维持高位**：4Q25稼动率达95.7%，同比提升10.2个百分点，环比微降0.1个百分点；晶圆出货量（折合8英寸）为251.50万片；公司指引1Q26稼动率与4Q25基本持平 [7] - **资本开支持续投入**：4Q25资本开支为24.1亿美元，环比增长0.56%；2026年公司预计资本开支与2025年基本持平，持续大力投入 [7] - **产能扩张节奏**：4Q25约当8英寸月产能达105.9万片；公司指引2026年约当12英寸月产能新增4万片，但由于配套设备交付因素影响，预计资本开支投入节奏快于产能释放节奏 [7] 盈利预测与估值 - **下调盈利预测**：基于存储周期对消费电子需求的阶段性压制以及新产线爬坡带来的折旧压力上升，报告审慎下调公司盈利预测 [8] - **港股盈利预测**：预计中芯国际（0981.HK）2026-2027年归母净利润分别为10.8亿美元和12.5亿美元，较前次预测下调2%和5%，同比增长58%和16% [8] - **A股盈利预测**：预计中芯国际（688981.SH）2026-2027年归母净利润分别为74.5亿元人民币和85.4亿元人民币，较前次预测下调2%和6% [8] - **估值水平**：当前股价对应港股2026-2027年市净率（PB）为3.2倍和3.0倍；对应A股2026-2027年市净率（PB）为5.7倍和5.4倍 [8]

公司2025年业绩与财务特征 - 2025年未经审计营业收入为673亿元人民币，创历史新高，同比增长16.5% [1] - 2025年归母净利润约为50亿元人民币，保持同比增长，但远低于2022年巅峰水平 [1] - 2025年资本开支高达81亿美元，占全年营收的八成以上，资本开支/营收比处于全球集成电路代工行业较高水平 [1] - 2026年资本开支预计将维持在超80亿美元的高位，与2025年大致持平 [1] 公司当前战略与经营逻辑 - 公司正处于多地工厂同时扩产的“深耕期”，高额资本开支转化为大量新设备投入运营，导致高额折旧费用在会计报表上侵蚀了利润 [2] - 当前的归母净利润不能完全反映经营状况，看EBITDA比看归母净利润更能反映真实情况 [1] - 公司维持高强度资本投入是主动选择的财务结果，旨在为未来进行战略卡位 [2][3] 行业需求范式转移 - 全球半导体需求正从“消费电子存量博弈”向“AI算力增量爆发”发生范式转移 [2] - AI时代对算力的需求呈指数级增长，无论是云端大模型训练还是边缘端AI设备，对晶圆消耗量的需求呈几何级增长 [2] - 在AI时代，行业逻辑从依赖智能手机和PC出货量的线性增长，转变为指数级的“算力”生意 [2] 全球行业竞争格局 - 全球围绕AI产能的竞争已白热化，台积电2025年资本开支超400亿美元，并预计2026年将攀升至500亿美元量级 [3] - 三星、英特尔即便面临经营压力，也从未停止在晶圆厂建设上的巨额投入 [3] - 公司超80亿美元的资本开支在行业巨头面前仅是“留在牌桌上”的入场券 [3] 公司长期战略核心 - 公司维持高强度资本开支是为了接住未来海量AI芯片订单必须进行的战略卡位，而非激进的冒险 [3] - 未来竞争胜负关键在于产业周期波峰到来时，谁拥有更多已部署完备、技术成熟且能大规模量产的产能 [3] - 在赢家通吃、产能为王的算力时代，公司需要更为先进的制程和足够的产能，而非用短期利润证明自己 [3]

公司2025年业绩与资本开支 - 2025年公司未经审计营业收入为673亿元，创历史新高，同比增长16.5% [1] - 2025年归母净利润约为50亿元，保持同比增长，但远低于2022年巅峰水平 [1] - 2025年公司资本开支高达81亿美元，占全年营收的八成以上，资本开支与营收比处于全球集成电路代工行业较高水平 [1] - 公司预测2026年资本开支将维持在超80亿美元高位，与2025年大致持平 [1] 公司经营状况与财务策略分析 - 公司归母净利润不能完全反映其经营状况，在产业转型和扩产周期中，EBITDA是比归母净利润更有效的观察指标 [1] - 从现金流量表和资产负债表看，公司故事与利润表呈现的“增收不增利”现象不同 [1] - 公司目前处于多地工厂同时扩产的“深耕期”，大量新设备投入运营带来高额折旧费用，当前低利润是公司主动选择的财务结果 [2] - 在重资产半导体行业，今天的资本开支就是明天的折旧摊销，高额折旧在会计报表上“吃掉”了利润 [2] 半导体行业需求范式转移 - 全球半导体需求侧正从“消费电子存量博弈”向“AI算力增量爆发”发生范式转移 [2] - 过去代工行业增长依赖智能手机和PC出货量，属于线性“数人头”生意；AI时代则变为指数级“算力”生意 [2] - 无论是云端大模型训练还是边缘端AI手机、AI电脑，对晶圆消耗量的需求呈几何级增长 [2] - 在AI时代，拥有的产能规模直接决定了企业在产业链中的话语权 [2] 全球AI产能竞争格局与公司战略 - 全球围绕AI产能的“军备竞赛”已白热化，公司超80亿美元资本开支仅是“留在牌桌上”的入场券 [3] - 行业霸主台积电2025年资本开支已超400亿美元，预计2026年将攀升至500亿美元量级 [3] - 三星、英特尔即便面临经营压力，也从未停止在晶圆厂建设上的巨额押注 [3] - 公司若因短期折旧压力收缩战线，将错失AI代工红利并导致全球产能份额被侵蚀 [3] - 公司超80亿美元资本开支是为接住未来海量AI芯片订单必须进行的战略卡位，而非激进冒险 [3] - 未来胜负关键在于产业周期波峰到来时，谁拥有更多已部署完备、技术成熟且能大规模量产的产能 [3] - 在赢家通吃、产能为王的算力大时代，公司需要更先进的制程和足够产能，而非短期利润证明 [3]