会议信息 - 公司第七届董事会第十七次会议通知于2025年9月16日送达，9月22日召开[1] - 应出席董事9名，实际出席9名[1] 议案审议 - 会议审议通过员工持股计划解锁议案[1] - 表决结果同意7票，关联董事2人回避表决[2] 公告刊登 - 员工持股计划解锁公告于2025年9月23日刊登[2]

股价表现 - 9月22日盘中上涨2.05%至36.35元/股 成交额3.04亿元 换手率1.12% 总市值293.10亿元 [1] - 主力资金净流入2666.81万元 特大单净买入132.94万元(占比6.33%买入/5.89%卖出) 大单净买入2533.86万元(占比30.21%买入/21.88%卖出) [1] - 年内累计上涨17.66% 近5/20/60日分别上涨6.35%/15.07%/29.27% [1] 股东结构 - 股东户数3.94万户 较上期减少7.57% 人均流通股19,220股 较上期增加8.64% [2] - 香港中央结算持股5025.93万股(第二大股东) 较上期减持803.97万股 兴全趋势投资持股3435.85万股(第三大股东) 减持464.53万股 [3] - 南方中证500ETF持股1194.20万股(第五大股东) 增持164.09万股 兴全轻资产持股832.80万股(第八大股东) 增持40.00万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入32.24亿元 同比增长19.80% 归母净利润4.86亿元 同比增长32.03% [2] - A股上市后累计分红23.20亿元 近三年累计派现8.69亿元 [3] 公司概况 - 主营业务为片式电感器和片式压敏电阻器等电子元器件 收入构成中片式电子元件占比99.13% [1] - 所属申万行业为电子-元件-被动元件 概念板块涵盖富士康概念、高派息、OBC概念、5G及燃料电池等 [1]

股价表现 - 9月19日股价上涨5%至36.12元/股 成交额8.36亿元 换手率3.11% 总市值291.24亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2000年9月8日 2007年6月13日上市 总部位于广东省深圳市龙华区观澜街道 [1] - 主营业务为片式电感器和片式压敏电阻器等新型电子元器件的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：片式电子元件占比99.13% 其他业务占比0.87% [1] 基金持仓情况 - 国投瑞银中证500指数量化增强A（005994）二季度持有44.87万股 占基金净值比例0.91% 为第九大重仓股 [2] - 该基金最新规模11.71亿元 今年以来收益26.72% 近一年收益59.95% 成立以来收益158.68% [2] - 基金经理殷瑞飞累计任职11年362天 管理规模33.79亿元 任职期间最佳回报240.54% 最差回报-22.36% [2] 单日收益测算 - 根据测算 该基金今日通过持仓顺络电子浮盈约77.18万元 [2]

公司股权变动 - 公司董事长袁金钰在中国邮政储蓄银行股份有限公司深圳华强北支行办理股票解除质押业务 [2] - 解除质押股份数量为110万股 [2]

股权质押变动 - 董事长袁金钰解除质押110万股股份 占其所持股份2.73% 占公司总股本0.14% [1] - 质押解除后 袁金钰及一致行动人仍有2437万股处于质押状态 占其所持股份60.38% 占公司总股本3.02% [1] - 本次解除质押起始日期为2024年9月11日 质权人为中国邮政储蓄银行深圳华强北支行 [1]

股权质押变动 - 董事长袁金钰解除质押110万股股份 占其持股比例2.73% 占公司总股本0.14% [1] - 质权人为邮储银行深圳华强北支行 质押起始日2024年9月11日 解除日2025年9月17日 [1] - 袁金钰及一致行动人当前质押股份总数2437万股 占其持股比例60.31% 占公司总股本3.02% [1]

股权情况 - 董事长袁金钰解除质押110万股，占其所持股份2.73%，占总股本0.14%[1] - 截至2025年9月17日，袁金钰持股40359057股，比例5.0054%[3] - 截至同日，袁金钰及其一致行动人合计持股40406257股，比例5.0112%[3]

行业特征 - 行业属于重资本投入行业 每年均有持续扩产需求 对资金需求较高 高资本投入形成行业壁垒 [1] 公司发展阶段 - 公司仍处于持续成长阶段 新业务新领域的快速发展需要持续投入产能 [1] 研发投入情况 - 公司十分重视研发投入 包括研发费用和研发设备投入 [1] - 每年持续投入较高比例研发资金 研发支出长期处于持续增长态势 [1] 资本开支规划 - 近几年资本开支重要组成部分为工业园基础建设投入 [1] - 三个工业园和研发中心相继完工后 未来几年以园区基建为主的投资将明显放缓 [1]

产品技术突破 - 公司开发出全新工艺的新型结构钽电容产品 采用无引线框结构和PCB封装 实现大容值产品尺寸及性能大幅改善 [1] - 新型结构钽电容满足客户对小型化 薄型化 高容值的需求 特别符合AI服务器对高温工作环境和高电压稳定性的要求 [1] 研发与产能布局 - 公司在钽电容领域布局多年 持续投入研发力量 在材料 工艺 制造方面具有深厚积累 [1] - 产品已为客户配套供应产品线 客户认可度高 未来发展可期 [1] 应用市场拓展 - 钽电容产品可广泛应用于通讯 消费电子 汽车电子 数据中心 工控等领域 [1] - 产品特性高度契合AI服务器领域对高温环境和高电压稳定性的特殊要求 [1]

公司经营状况 - 三季度为公司传统旺季 订单处于饱满状态 [1] - 公司当前产能利用率较高 [1]