公司融资计划 - 通富微电计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于五大项目并补充流动资金及偿还银行贷款，以强化其在半导体封测行业的综合竞争力 [1] - 五大项目总投资规模为46.85543亿元，拟使用募集资金44亿元，具体分配为：存储芯片封测项目8亿元、汽车电子封测项目10.55亿元、晶圆级封测项目6.95亿元、高性能计算及通信封测项目6.2亿元、补充流动资金及偿还银行贷款12.3亿元 [2] - 在募集资金到位前，公司可通过自有或自筹资金先行投入项目，后续进行置换；若实际募资净额不足，公司将调整投入顺序和金额，并自行解决资金缺口 [2] 存储芯片封测产能提升项目 - 该项目总投资8.883747亿元，拟使用募集资金8亿元，建成后预计年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2][3] - 项目背景是半导体产业自主可控的国家战略及下游AI、智能终端、新能源汽车等领域扩张带来的高带宽、高容量存储产品需求激增，预计中国存储芯片市场规模将从2024年的4600亿元增长至2025年的5500亿元 [3] - 公司在存储封测领域已具备FLASH、DRAM中高端产品全覆盖能力，并拥有晶圆减薄与高堆叠封装核心技术，该项目由通富通科（南通）微电子有限公司实施，建设周期为3年 [3] 汽车电子封测产能提升项目 - 该项目总投资10.99558亿元，拟使用募集资金10.55亿元，建成后预计年新增封测产能50400万块 [2][4] - 项目顺应新能源汽车、智能座舱与自动驾驶驱动的车载芯片需求爆发，预计全球车规级半导体市场规模将从2024年的721亿美元增长至2025年的804亿美元 [4] - 公司早在2005年通过ISO/TS16949认证，已形成覆盖车规芯片全流程的质量管理体系，可满足AEC-Q Grade 0高可靠性要求，并与多家海内外头部企业合作，项目将在“经典封装+车规标准”方向升级，建设周期为3年 [4] 晶圆级封测产能提升项目 - 该项目总投资7.433026亿元，拟使用募集资金6.95亿元，建成后预计新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [2][5] - 晶圆级封装在封装尺寸、信号完整性等方面优势显著，广泛应用于AI芯片、存储芯片、车载芯片等领域，预计2024-2029年中国AI芯片市场年均复合增长率达53.7% [5] - 公司已具备8/12英寸晶圆级封装服务能力，覆盖铜柱、焊料凸点等关键技术，项目旨在构建协同平台以提升全流程解决方案服务能力，由公司本部实施，建设周期为3年 [5] 高性能计算及通信封测产能提升项目 - 该项目总投资7.243077亿元，拟使用募集资金6.2亿元，建成后预计年新增产能48000万块，聚焦倒装封装与系统级封装（SiP）技术 [2][6] - 倒装封装与SiP是AI、5G通信、边缘计算等前沿应用的核心封装方案，公司通过并购AMD相关资产完成向高端先进封装转型，在FCCSP、FCBGA及SiP领域积累深厚 [6] - 项目实施主体为南通通富微电子有限公司，位于苏锡通科技产业园区，建设周期为3年 [6] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 计划使用12.3亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解因业务规模扩大而持续增加的营运资金需求 [2][6] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为63.04%，此次资金注入旨在降低财务杠杆与短期偿债风险，优化财务结构，为主营业务发展提供资金保障 [6] 项目意义与公司展望 - 本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略，旨在优化产能布局、提升技术实力，把握下游市场增长机遇 [7] - 项目实施后，预计将增强公司在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，并通过提升总资产与净资产规模来增强抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善 [7] - 目前各项目均已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定了基础 [7]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] - 募集资金将用于投资建设四大核心封测产能提升项目及补充流动资金 [1] 募投项目具体方向 - 项目紧密围绕下游高增长、高技术门槛与国产替代加速领域，旨在系统性提升高性能、高可靠性产品封测能力 [3] - 汽车领域封测项目：针对车规级等高可靠性应用，扩建符合严格汽车电子标准的经典封装产能，并加强高端芯片测试验证能力，以满足汽车智能化、电动化需求 [3] - 存储芯片封测项目：针对FLASH、DRAM等产品，提升满足高堆叠、高可靠性要求的先进存储封测产能，顺应数据高速存取与大容量存储趋势 [3] - 晶圆级封测项目与高性能计算及通信领域封测项目：侧重于先进封装技术，加强从前道晶圆凸块到后道倒装、系统级封装的一体化技术布局，以满足人工智能、高性能计算、先进通信等领域对超高算力、高度集成芯片的需求 [3] - 整体项目侧重于面向下游高端芯片产品，加强封装能力体系协同建设，实现对高性能及高可靠性产品封测能力的全面提升 [3] 公司行业地位与市场背景 - 公司是全球半导体封测领域重要参与者，营收规模及市场占有率位居全球第四、国内第二 [4] - 公司拥有广泛客户基础，覆盖AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、比亚迪等国内外知名芯片设计公司与系统厂商，在AI、高性能计算、汽车电子、移动终端等关键领域深度嵌入全球及国内半导体产业链 [4] - 自2024年以来，半导体行业景气度回升，人工智能、数据中心、车载电子、边缘计算等新兴技术推动应用持续迭代，叠加国产替代进程向高端领域深化，共同驱动市场强劲增长 [4] - 封测环节在支撑算力提升和系统集成方面的作用日益凸显 [4] 公司产能现状与需求 - 公司当前业绩增长态势良好，但现有产能利用率已处于较高水平 [4] - 现有产能难以充分满足既有客户未来的增量需求以及潜在优质客户的项目导入节奏 [4] - 封测厂商的产能布局已成为头部客户选择合作伙伴的重要考量因素之一 [4]

宏观经济与政策 - 国务院常务会议部署实施财政金融协同促内需一揽子政策 旨在通过加强财政与金融政策联动 引导社会资本参与促消费、扩投资 具体措施包括优化服务业经营主体及个人消费贷款贴息以促进居民消费 以及实施中小微企业贷款贴息、设立民间投资专项担保计划等以支持民间投资[1] - 2025年12月中国居民消费价格指数同比上涨0.8% 环比上涨0.2% 扣除食品和能源价格的核心CPI同比上涨1.2% 工业生产者出厂价格指数同比下降1.9% 环比上涨0.2%[1] - 美国2025年12月新增非农就业岗位5万个 低于市场预期的5.5万个 同时11月数据由6.4万个下修至5.6万个 10月数据从萎缩10.5万个下修为萎缩17.3万个 12月失业率为4.4%[1] - 美国2026年1月消费者信心指数初值为54.0 环比高于12月的52.9 但同比低于2025年1月的71.7[1] - 欧元区2025年11月零售销售环比增长0.2% 前值上修为增长0.3% 略高于市场预期的0.1%[1] - 德国2025年11月工业产出环比增长0.8% 为连续第三个月增长 2025年前11个月工业产出经工作日调整后同比下降1.2%[1] - 加拿大2025年12月就业人数增长0.82万人 高于市场预期的轻微下降 其中全职工作增加5万人 兼职就业减少4.2万人[1] 行业动态与监管 - 国务院反垄断反不正当竞争委员会办公室决定对外卖平台服务行业市场竞争状况开展调查评估 美团、淘宝闪购、京东外卖均表示将积极配合[1] - 财政部、税务总局公告自2026年4月1日起取消光伏等产品增值税出口退税 中国光伏行业协会称此举有助于推动国外市场价格理性回归并降低贸易摩擦风险[1] - 商务部印发《大连等9城市服务业扩大开放综合试点任务》 赋予大连、宁波、厦门等9个城市159项试点任务 聚焦电信服务、医疗康养、商贸文旅、金融等重点领域[1] - 证监会公布《证券期货违法行为“吹哨人”奖励工作规定》 将可奖励案件条件从罚没款金额10万元提升为100万元[1] - 国家医保局会同财政部发布通知 将加快实现职工基本医疗保险个人账户跨省共济使用[1] - 上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》 提出到2028年新增年产值10亿元以上制造业企业100家 累计超过600家[1] - 证监会已对天普股份股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查[1] - 欧盟成员国代表投票通过欧盟-南方共同市场自由贸易协定[1] 金融市场表现 - 中国主要股指普遍上涨 上证指数收报4120.43点上涨0.92% 深证成指收报14120.15点上涨1.15% 创业板指收报3327.81点上涨0.77%[2] - 人民币汇率走强 在岸人民币询价收报6.9786升值49点 离岸人民币收报6.9763升值62点[2] - 全球主要股指多数上涨 美国道琼斯指数收报49504.07点上涨0.48% 标普500指数收报6966.28点上涨0.65% 纳斯达克综合指数收报23671.35点上涨0.81%[2] - 大宗商品方面 COMEX白银价格大幅上涨4.04%至79.79美元 布伦特原油价格上涨0.51%至63.02美元 WTI原油价格上涨0.38%至58.62美元[2] - 美国10年期国债收益率下降1.23个基点至1.8782%[2] 公司公告与交易 - 包钢股份及北方稀土拟将2026年第一季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税26834元/吨 较2025年第四季度上涨2.4%[1][3] - 多家公司发布重大事项公告 包括交运股份拟与控股股东进行资产置换 内蒙华电拟53.36亿元购买正蓝旗风电70%股权与北方多伦75.51%股权 德邦股份公告京东卓风拟筹划与公司相关的重大事项[3] - 多家公司发布融资计划 通富微电拟定增募资不超过44亿元 美联新材终止发行可转债并拟定增募资不超过10亿元 璞泰来正筹划发行H股并在香港联交所主板上市[3] - 多家公司发布业绩预告 中船防务2025年净利润同比预增149.61%到196.88% 道通科技预增40.42%至45.10% 华测导航预增14.84%至18.27% 中控技术预降53.07%到61.85% 绿地控股预计2025年净利润亏损190亿元到160亿元[3] - 其他重要公司动态包括 海思科与AirNexis签署HSK39004项目授权许可协议 视觉中国持有MiniMax约33.02万股且禁售期6个月 泸州老窖2025年中期利润分配方案为每10股派13.58元[3]

A股定增市场动态 - 1月10日A股市场共有5家公司发布定向增发相关公告 其中2家公司披露定增预案 1家公司定增预案获股东大会通过 1家公司定增预案获交易所通过 [1] - 从当日披露的预案来看 通富微电拟定增募资不超过44.0亿元 美联新材拟定增募资不超过10.0亿元 为当日披露预案中金额最高的两家公司 [1] - 今年以来 已有5家公司公告完成定增方案 其中3家公司定增金额超过10亿元 [1] - 在已完成定增的公司中 上能电气募资总额为16.49亿元 深桑达A募资总额为12.0亿元 泰胜风能募资总额为11.76亿元 为募资金额最高的三家公司 [1]

1月9日晚间，通富微电公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于多个业 务领域的封测产能提升，其中存储芯片、汽车、晶圆级、高性能计算及通信这四个领域项目分别拟投入 募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元，此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷 款。 从行业来看，随着下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加 半导体领域国产替代的推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。通富微电表示，公司产线整体 保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。实施本次募集资金投资项目旨在优化公司产能水平及结构布 局，提升公司持续创新能力，实现公司业务升级。 此次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对行业发展趋势，重点围绕存储芯片封 测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模 的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。值得一提的是，多个募投项目的总 投资额均高于实际拟投入的募集资金，可见公司加码相关业务的决心与底气。具体来看： 拟定增募资不超44亿元 通富微电加码封测产能 ...

公司公告 - 通富微电发布公告 公司将于2026年1月26日召开2026年第一次临时股东大会 [1]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过44亿元(含本数) [1] - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] 公司产能扩张方向 - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

招商银行分红方案 - 2025年半年度A股分红派息方案为每股派发现金红利人民币1.013元(含税) [1] - 共计派发现金红利约人民币255.48亿元(含税)，其中A股部分约208.97亿元 [1] - A股总股本为206.29亿股，股权登记日为2026年1月15日，除权(息)日和现金红利发放日为2026年1月16日 [1] 通富微电定增募资 - 拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元 [2] - 募集资金用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款 [2] 泸州老窖中期分红 - 2025年中期利润分配方案为向全体股东每10股派发现金红利13.58元(含税) [3] - 以总股本14.72亿股为基数，合计拟派发现金红利约20亿元(含税) [3] 西部黄金股东减持 - 持股5.98%的股东吐鲁番金源矿冶有限责任公司计划减持不超过910.99万股，占公司总股本比例不超过1% [4] - 减持原因为自身资金周转需求，计划自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内通过集中竞价交易方式进行 [4] 交运股份重大资产重组 - 拟与控股股东久事集团及其关联方进行资产置换，将乘用车销售与汽车后服务、汽车零部件制造与销售服务板块相关资产置出 [5] - 拟置入资产包括赛事运营公司100%股权、场馆运营公司100%股权、智慧体育公司不低于62.40%股权、浦江游览公司100%股权和久事演艺公司100%股权等 [5] - 拟置出资产包括汽车修理公司100%股权、汽车动力公司100%股权等多家公司股权，差额部分以现金补足，本次交易预计构成重大资产重组 [5] 聚石化学收到行政处罚 - 公司及其子公司通过开展虚假贸易业务虚增收入、成本和利润 [6] - 2023年半年度虚增营业收入合计1.57亿元、虚增营业成本合计1.58亿元、虚减利润合计166.29万元，分别占当期对应项目绝对值的8.32%、8.51%、6.81% [6] - 公司及涉案人员拟被处以警告和罚款，总金额达670万元 [6] 歌尔股份委托理财 - 公司及子公司拟使用不超过人民币60亿元的闲置自有资金进行委托理财，额度有效期为一年且可滚动使用 [7] - 将通过银行、信托公司、证券公司等金融机构购买安全性高、流动性好、低风险的理财产品 [7] 国晟科技业绩与股价异动 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为负值，2025年年度经营业绩将出现亏损 [8][9] - 2025年10月31日至2026年1月6日期间，公司股票累计涨幅高达370.20%，5次触及股价异常波动、1次触及严重异常波动 [9] - 公司股价累计涨幅偏离基本面，存在市场情绪过热、非理性炒作风险，最新市净率显著高于行业平均水平 [9] 东珠生态终止重大资产重组 - 原拟筹划以发行股份及支付现金的方式收购凯睿星通信息科技(南京)股份有限公司的控制权 [10] - 鉴于市场环境变化等因素，交易各方就交易估值等相关商业条款未能达成初步一致，正在协商本次交易终止事宜 [10] 稀土精矿价格调整 - 北方稀土公告，2026年第一季度稀土精矿交易价格调整为不含税26834元/吨(干量，REO=50%)，REO每增减1%、价格增减536.68元/吨 [11] - 包钢股份公告，2026年第一季度稀土精矿关联交易价格同样调整为不含税26834元/吨(干量，REO=50%)，REO每增减1%、价格增减536.68元/吨 [12] - 相较于2025年第四季度价格(不含税26205元/吨)，此次价格环比上涨2.4% [11][12] 万邦德子公司项目进展 - 全资子公司万邦德制药阿尔茨海默病项目入选创新药物研发国家科技重大专项项目 [13] - 子公司承担“石杉碱甲控释片的产业化制备和临床研究”，该项目对公司在研药物的临床开发与产业化进程、技术壁垒构建及长期业务发展产生积极影响 [13] 澜起科技股东减持完成 - 股东中电投控及其一致行动人通过集中竞价交易合计减持公司股份1113.51万股，占公司总股本比例为0.97% [14] - 股东珠海融英通过集中竞价交易合计减持公司股份1145.15万股，占公司总股本比例为1.00%，减持计划均实施完毕 [14] ST新亚撤销风险警示 - 公司股票自2026年1月13日起撤销其他风险警示，证券简称由“ST新亚”变更为“新亚制程” [15] - 撤销其他风险警示后，公司股票交易的日涨跌幅限制由5%变为10% [15] 其他公司业绩预告 - 中船防务预计2025年净利润为9.40亿元到11.20亿元，与上年同期相比增加149.61%到196.88% [19] - 绿地控股预计2025年净亏损160亿元-190亿元 [19] - 航天晨光预计2025年净亏损2.2亿元左右 [19] - 大智慧预计2025年净利润亏损 [19] 其他公司业务与订单 - 海优新材收到客户定点，为一款车型车玻产品开发并供应PDLC调光膜片产品 [19] - 洛凯股份控股子公司中标4819.59万元国网福建电力采购项目 [19] 其他公司股东减持计划 - 键凯科技股东拟减持不超3%公司股份 [19] - 华体科技实控人拟减持不超3%公司股份 [19] - 金瑞矿业股东李健拟减持不超1%公司股份 [19] 异动股风险提示 - 臻镭科技表示商业航天仍处于产业化初期阶段，批量化发射组网进展及对公司营收贡献存在不可预见性 [16] - 3连板中国一重被列入可控核聚变概念股，但截至目前仅承接极少量相关配件且尚未形成收入 [17] - 3连板东方明珠通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份，但超聚变上市进程具有不确定性 [17]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约4.55亿股 [1] - 本次定向增发的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 存储芯片封测产能提升项目，总投资约8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，总投资约11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [1] - 晶圆级封测产能提升项目，总投资约7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [1] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目，总投资约7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目，总投资12.3亿元，拟投入募集资金12.3亿元 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元（含本数）[1] - 募集资金扣除发行费用后将全部用于五个具体项目及补充流动资金[1] 募集资金具体投向 - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目[1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目[1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目[1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目[1] - 部分募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]