行业动态概览 - 新岁交替之际，国内封测行业多个重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道 [1] 通富微电定向募资扩产 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目 [1] - 四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72% [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入募集资金10.55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等领域封测产能5.04亿块 [2] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入募集资金8亿元，总投资8.88亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入募集资金6.95亿元，总投资7.43亿元，年新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入募集资金6.2亿元，总投资7.24亿元，年新增相关封测产能4.8亿块 [3] - 剩余12.3亿元募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [3] - 2025年前三季度公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大幅增长55.74% [4] - 公司当前产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现，此次募投项目旨在优化产能结构，提升高端产品封测实力 [3] 长电科技车规级封测工厂通线 - 公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”于2025年12月如期实现通线 [6] - 工厂位于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，提供车规级封测一站式服务 [8] - 工厂配备自动化产线，引入AI缺陷检测与全流程追溯系统，遵循零缺陷标准，满足AEC-Q100/101/104车规认证 [8] - 2025年前三季度公司汽车电子收入同比增长31.3%，已成核心增长引擎 [8] - 公司全资子公司拟认缴出资4.038亿元，参股设立总规模达13.46亿元的半导体产业投资基金 [9] 广东越海先进封装项目进展 - 公司2.5D/3D TSV先进封装项目的基础配套设施项目于2026年1月8日在广州增城经济技术开发区封顶 [11] - 配套设施项目总用地面积约5.33万平方米，计容建筑面积约14.48万平方米，总投资约1亿元 [11] - 越海集成项目总投资约66亿元，是广州首个落地的晶圆级先进封装项目 [14] - 2.5D/3D TSV封装是当前半导体先进封装主流方向，可适配CIS图像传感器、射频滤波器、车载芯片等高端应用 [14] 京隆科技高阶测试新厂投用 - 公司高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日在苏州工业园区投用，总投资40亿元，占地68亩 [16] - 智能产线聚焦高阶芯片测试，涵盖人工智能、车规级、工业级等多个应用场景 [16] - 2025年2月，通富微电以13.78亿元完成收购京隆科技26%股权，企业纳入国产封测龙头与地方国资协同体系 [16] 和林微纳加码封测领域投资 - 公司拟投资不超过7.605亿元建设“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [16] - 项目核心聚焦提升半导体芯片测试探针等封测相关产品产能与市场竞争力 [16] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91493.48平方米 [17] - 2025年前三季度公司实现营业收入6.79亿元，同比增长81.77%；归母净利润3677.99万元，同比增长447.1% [17] 其他封测相关项目进展 - 江城实验室先进封装综合实验平台二期项目进入主体结构封顶冲刺阶段，力争2026年9月底完成通线 [18] - 该平台一期已成功赋能近30款高性能芯片完成中试流片 [21] - 芯朋微测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城，总投资3亿元，将重点打造车规级功率半导体测试与研发核心载体 [21] - 2025年前三季度，芯朋微主营收入为8.77亿元，同比增长24.05% [22] - 北一半导体三期功率半导体全产业链扩张项目于2025年12月22日正式投产，总投资20亿元 [23] - 项目核心聚焦6英寸晶圆制造与高压功率器件封测能力升级，达产后6英寸晶圆年产能将达100万片 [25] - 盛元半导体封装测试项目正在冲刺，预计2026年2月竣工交付，该项目总投资10亿元 [26] - 广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山正式奠基动工 [26] 行业背景与驱动因素 - 全球封测行业产能利用率正持续回暖，AI相关半导体需求增长超出市场预期 [3] - 国内下游市场需求多点开花，AI服务器、新能源汽车等新兴领域出货量与需求均实现显著增长，消费电子市场亦呈现复苏态势 [3] - 这些项目的逐步达产，将有效缓解高端封测产能紧张的行业痛点，为集成电路全产业链国产化替代筑牢根基 [27]

计算机与芯片ETF市场表现 - 截至2026年1月12日盘中，计算机ETF(159998)换手率达2.24%，成交额为6458.87万元，其跟踪的中证计算机主题指数强势上涨2.66% [1] - 计算机ETF(159998)成分股表现突出，其中中国长城上涨9.99%，合合信息上涨9.25%，中科星图上涨8.91%，卫宁健康、三六零等个股跟涨 [1] - 截至1月9日，计算机ETF(159998)最新规模达27.15亿元，最新份额达25.11亿份，创近1月新高 [1] - 计算机ETF(159998)近7天获得连续资金净流入，合计“吸金”1.86亿元 [1] - 芯片ETF天弘(159310)当日成交221.06万元，其跟踪的中证芯片产业指数上涨0.68%冲击6连涨 [1] - 芯片ETF天弘(159310)成分股中，长电科技上涨8.57%，中微公司上涨5.72%，芯动联科上涨4.95%，通富微电上涨2.94%，三安光电上涨2.60% [1] 相关ETF产品介绍 - 计算机ETF(159998)紧扣硬科技行业主线，覆盖软件、硬件、云计算等多个细分赛道，适配数字经济、AI发展等产业趋势 [2] - 计算机ETF(159998)对应场外联接基金，A类份额代码为001629，C类份额代码为001630 [4] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，反映芯片产业上市公司证券的整体表现，旨在一键布局中国“芯”时代核心资产 [3] - 芯片ETF天弘(159310)对应场外联接基金，A类份额代码为012552，C类份额代码为012553 [5] 行业热点事件 - 我国首台拥有自主知识产权的1000量子比特相干光量子计算机真机落地并交付，标志着我国量子科技从“实验室的原理验证”迈向“产业化的工程实践” [6] - 北京大学科研团队首创全新计算架构，实现后摩尔新器件异质集成的多物理域融合傅里叶变换，使算力相比现有最快硅基芯片提升近4倍 [7] - 国内封测龙头通富微电拟定增募资不超过44亿元，投向存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信等四大封测领域，并有12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [8] 机构观点 - 中泰证券表示，计算机板块基本面有望加速向好，叠加机构对计算机行业持仓处于历史低位，板块低配有望带来潜在未来空间，建议重视AI应用的产业机会 [9]

公司再融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 用于存储芯片封测产能提升 汽车等新兴应用领域封测产能提升 晶圆级封测产能提升 高性能计算及通信领域封测产能提升 以及补充流动资金及偿还银行贷款 [1][3] - 存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元 拟投入募集资金8亿元 项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片 [3] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资总额近11亿元 拟投入募集资金10.55亿元 项目建成后年新增封测产能5.04亿块 [3] - 晶圆级封测产能提升项目计划投资总额7.43亿元 拟投入募集资金6.95亿元 项目建成后新增晶圆级封测产能31.20万片 同时提升高可靠性车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资总额7.24亿元 拟投入募集资金6.2亿元 项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块 [3] - 拟使用募集资金中的12.3亿元补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 公司产线整体保持较高产能利用率 产能瓶颈逐步显现 实施本次募投项目旨在优化产能水平及结构布局 提升持续创新能力 实现业务升级 [4] 公司历史融资与资本运作 - 公司2007年上市以来 累计已完成6次募资 累计募资金额达到107.57亿元 且每次募资基本均用于加码主业 [1][7] - 2007年IPO首发募资5.91亿元 [5] - 2010年通过公开增发募资10亿元 用于集成电路先进封装测试（二期扩建工程）技术改造等项目 [5] - 2015年实施第二次股权再融资 募资12.8亿元 用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试等项目 [5] - 2018年向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份 作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权 [5] - 2020年实现第四次股权再融资 实际募得资金32.72亿元 用于集成电路封装测试二期工程等项目 [6] - 2022年再度募资26.93亿元 用于存储器芯片封装测试生产下建设项目等6个项目 [6] 客户结构与财务表现 - 公司大客户是AMD（超威半导体） 2024年 公司来自前五大客户的销售额达到164.78亿元 占比69% 其中来自第一大客户的销售额120.25亿元 占比50.35% [1][8] - AMD的业绩增长 特别是数据中心 客户端与游戏业务表现突出 为公司的营收规模提供了有力保障 [8] - 2022年至2025年前三季度 公司分别实现营收214.29亿元 222.69亿元 238.82亿元和201.2亿元 [8] - 2022年至2025年前三季度 公司归母净利润分别为5.02亿元 1.69亿元 6.78亿元和8.61亿元 [8] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年前三季度 公司研发费用分别为10.62亿元 11.62亿元 13.23亿元 15.33亿元 11.23亿元 五年不到的时间内累计投入62.03亿元 [1][10] - 截至2025年6月30日 集团累计专利申请量突破1700件 其中发明专利占比近70% [2][10] - 公司先后从富士通 卡西欧 AMD获得技术许可 使公司快速切入高端封测领域 [2][10] 产能扩张与项目进展 - 2025年上半年 公司南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案 为后续投产运营提供了有力保障 [9] - 通富通科新建110KV变电站项目稳步推进 建成后将显著增强电力供应能力 支撑公司的长期发展需求 [9] - 通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展 改造面积约2.3万平方米 将进一步优化产能布局 增强公司的技术实力 [9]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币，用于五个具体项目及补充流动资金[1] - 募集资金拟投入项目包括：存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投入6.2亿元）、补充流动资金及偿还银行贷款（拟投入12.3亿元）[1][2] - 本次发行股票数量上限为455,279,073股，不超过发行前公司总股本的30%[3] 发行方案细节 - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[3] - 对单个认购对象及其关联方、一致行动人的认购数量设定了上限，合计不得超过151,759,691股（即发行前总股本的10%），超过部分为无效认购[3] - 截至预案公告日，具体的发行对象尚未确定，因此无法确定是否构成关联交易[3] 股权结构与控制权 - 截至2025年9月30日，公司总股本为1,517,596,912股，实际控制人石明达通过华达集团间接控制公司19.79%的股份[4] - 假设按发行上限完成，华达集团的持股比例预计将从19.79%稀释至15.22%，但公司控制权不会发生变化，石明达仍为实际控制人[4] - 公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间，以集中竞价方式减持不超过公司总股本1%的股份（即不超过15,175,969股）[4] 历史融资与股东减持 - 按2025年10月16日收盘价42.82元测算，控股股东本次计划减持的股份市值约合6.5亿元人民币[5] - 控股股东南通华达自2019年11月29日起开始减持，累计已减持2870万股，累计套现约5.07亿元人民币[5] - 公司近6年通过股权融资共计募集资金59.65亿元人民币[7] - 公司曾于2020年非公开发行175,332,356股，发行价18.66元/股，募集资金总额约32.72亿元人民币[5] - 公司曾于2022年非公开发行股票，募集资金总额约26.93亿元人民币，净额约26.78亿元人民币[6]

公司重大资产重组与股权变动 - 交运股份筹划重大资产置换，拟将乘用车销售与汽车后服务、汽车零部件制造与销售服务板块资产，与控股股东久事集团及其关联方持有的文体娱乐业、旅游业相关业务资产进行置换，预计构成重大资产重组但不涉及发行股份及实控人变更 [11] - 东珠生态筹划的重大资产重组（收购凯睿星通信息科技控制权）因市场环境变化及交易估值等商业条款未能达成一致，存在较大终止风险 [12] - 九联科技终止筹划以现金收购成都能通科技51%股权的重大资产重组，原因为交易方案核心事项未达成一致 [6] - ST柯利达实控人拟发生变更，顾益明等股东向英众智能转让柯利达集团100%股权，间接控股股东将变更为英众智能，实控人变更为曹亚联和刘纯坚，公司股票自2026年1月12日起复牌 [5] - 德福科技拟以现金收购及增资方式取得安徽慧儒科技不低于51%股权，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年，此举旨在快速实现产能扩张 [19] - 德福科技终止收购卢森堡铜箔100%股权，原因为卢森堡经济部附加的限制导致交易无法完成 [20] 公司再融资与募投项目 - 通富微电拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升等项目及补充流动资金 [12] - 美联新材终止公开发行可转债，后续拟通过定增募资不超过10亿元，用于美联新能源及高分子材料产业化建设项目（一期） [12][13] 公司业绩预告与快报 - 回盛生物预计2025年实现归母净利润2.35亿元-2.71亿元，上年同期亏损2015.56万元，主要因营业收入增长、技术创新升级、产能利用率提升及原料药价格上涨 [8] - 中船防务预计2025年度实现归母净利润9.4亿元到11.2亿元，同比增长149.61%到196.88%，主要因船舶产品收入及生产效率提升、联营企业经营业绩提升及参股公司分红增加 [8] - 道通科技预计2025年度实现归母净利润9亿元至9.3亿元，同比增长40.42%至45.10%，主要因全面拥抱AI，以数智车辆诊断终端、智慧能源中枢驱动业绩增长 [9] - 华测导航预计2025年实现归母净利润6.7亿元-6.9亿元，同比增长14.84%-18.27%，主要因全球化战略、机器人与自动驾驶等业务发展较快及海外市场拓展 [9] - 陕国投A2025年度实现营业总收入29.28亿元，同比增长0.03%；实现归母净利润14.39亿元，同比增长5.7% [9] 公司重要经营事项与投资 - 泸州老窖披露2025年中期利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利13.58元（含税），合计拟派发现金红利约20亿元（含税） [18] - 歌尔股份及子公司拟使用不超过60亿元的闲置自有资金进行委托理财，有效期一年 [19] - 圆通速递全资子公司拟以3.05亿元向关联方购买北京万佳高科100%股权，以获取其持有的土地，完善北京区域基础设施布局 [21] - 福蓉科技拟投资5.64亿元建设绿色低碳铝合金新材料项目，建设期15个月 [21] - 武汉天源签署投资框架协议，拟投资约5.5亿元建设220KV变电站200MW/400MWh电网侧独立共享储能项目 [21] - 瑞纳智能计划以自筹资金约1.699亿元投资新建智能高效热泵研发生产基地，预计形成年产约9135台（标准机型）智能高效热泵机组的产能 [22] - 海优新材收到某知名汽车玻璃制造商供应商定点通知，将为其一款新能源车型开发并供应PDLC调光膜片产品 [22] - 山大电力与山东发展新能源有限公司签署战略合作协议，共同推动山东省新能源产业技术升级与规模化发展 [23] - 商络电子向不特定对象发行可转换公司债券申请获深交所受理 [23] - 招商蛇口2025年12月实现签约销售金额258.44亿元，2025年1-12月累计实现签约销售金额1960.09亿元 [23] - 仙坛股份2025年12月实现鸡肉产品销售收入5.3亿元，销售数量5.51万吨，销售收入同比增长9.41% [24] 公司上市进程与资本运作 - 仙乐健康拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [16] - 璞泰来正在筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [16] - 兆易创新H股发行最终价格确定为每股162.00港元，预计于2026年1月13日在香港联交所主板上市交易 [16] - 视觉中国参股的MiniMax于2026年1月9日在香港联交所主板上市，以当日收盘价估算，公司持有股份累计公允价值变动损益为6735万元，约占2024年归母净利润的56.53% [17] - 掌趣科技通过基金间接投资的MiniMax上市，以2026年1月9日收盘价估算，所持份额预计对公司2026年度净利润影响金额为2326.06万元，约占2024年归母净利润的20.98% [17][18] 公司风险提示与澄清 - 中国一重发布股票交易风险提示公告，公司被列入“可控核聚变”概念股，但仅承接极少量相关配件项目且尚未形成收入，股票剔除大盘影响后实际波动幅度较大 [2] - 东方明珠发布风险提示性公告，澄清公司通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份，但超聚变上市进程具有不确定性，公司主营业务不直接从事AI业务，AI应用不直接产生营收 [3] - 中国一重、东方明珠均于1月7日至1月9日收获三连板 [4] 公司其他重要公告 - ST新亚关于撤销其他风险警示的申请获深交所审核同意，公司股票将于2026年1月13日复牌并撤销其他风险警示，证券简称变更为“新亚制程” [15] - 迈赫股份控股股东、实控人、董事长王金平解除留置措施，已能正常履行董事长职责 [15][16] - 复牌公司包括：嘉美包装、国晟科技、ST柯利达、天普股份 [26] - 停牌公司为ST新亚 [27]

宏观经济与政策 - 国常会部署实施财政金融协同促内需一揽子政策，旨在扩大有效需求、创新宏观调控，加强财政与金融政策联动以引导社会资本参与促消费和扩投资，并优化设备更新贷款财政贴息政策以降低企业融资门槛和成本 [2] - 全国商务工作会议提出2026年重点任务，包括加快培育服务消费新增长点、优化消费品以旧换新政策实施、发展数字消费、绿色消费、健康消费以及激发下沉市场消费活力 [3] - 财政部与税务总局公告，自2026年4月1日起取消光伏等产品增值税出口退税，电池产品出口退税率自同期由9%下调至6%，并计划于2027年1月1日起取消电池产品增值税出口退税 [4] - 商务部印发文件，赋予大连、宁波、厦门、青岛、深圳、合肥、福州、西安、苏州9个城市共159项服务业扩大开放综合试点任务，以推动服务业开放提速加力 [7][8] - 市场监管总局将依据《反垄断法》对外卖平台服务行业市场竞争状况开展调查评估，以全面了解平台竞争行为并听取各方意见 [9] 资本市场动态 - 证监会会同财政部发布新规，将证券期货违法行为“吹哨人”奖励金计算比例从罚没款的1%提升至3%，重大线索单案奖金上限提至50万元，特殊情况下奖金上限可达100万元 [10] - 上交所2025年全年开出纪律处分“罚单”130余单，其中对23单财务造假恶性违规顶格公开谴责，推动6家公司退市，并查处控股股东及实际控制人51人次，追责董监高322人次 [11] - 截至2025年四季度末，北向陆股通资金合计持有4014只证券，持仓稳定，在213只股票上持股超1亿股，其中在京东方A、工商银行等9只股票上持股数量超过10亿股 [12] - 截至1月10日，2026年入市的公募资金预计超450亿元，包括新上市的22只股票ETF（合计规模63.45亿元）以及规模近400亿元进入建仓期的主动含权基金，存款搬家趋势有望在2026年带来万亿级增量资金 [13] - 证监会副主席陈华平表示将坚持依法从严监管，从严惩治各类恶性违法行为，并推动更多特别代表人诉讼先行赔付等案例落地以增强投资者信心 [15] 产业与科技发展 - 中国兵器工业集团自主研发的“天马-1000”无人运输机成功首飞，该机型升限8000米，最大航程1800公里，最大载重1吨，具备高原复杂地形适配和超短距起降能力 [16] - 特斯拉人形机器人T链一级供应商杭州新剑机电传动股份有限公司于1月9日启动上市辅导，冲刺IPO [17] - 我国于2025年12月向国际电信联盟申请了超20万颗卫星的频轨资源，其中超19万颗来自新成立的无线电创新院，卫星频轨资源申请已上升至国家战略层面 [18] - 包钢股份与北方稀土公告上调2026年第一季度稀土精矿关联交易价格至不含税26834元/吨，较2025年第四季度的26205元/吨环比上涨2.4% [20][37] - 存储涨价压力传导至消费电子领域，联想、戴尔、惠普等笔电龙头集体调价约500-1500元，多款国产手机新品较上一代涨价约100-600元，分析认为存储强上行周期大概率在2026年兑现并可能持续至2027年 [24] - 上海市发布三年行动方案，提出加速电动垂直起降飞行器、商业火箭、人形机器人等创新产品突破产业规模化发展瓶颈 [24] - 国内首款3D打印涡喷航空发动机完成飞行试验，填补了国内发动机整机3D打印工程应用的空白 [30] - 脑机接口商业化进程加速，湖北、四川、浙江等多个省份已为侵入式脑机接口医疗服务制定收费依据 [29] 公司特定信息 - 截至发稿，共有87家A股上市公司发布2025年年度业绩预告，其中17家公司归母净利润同比预增上限超过100% [31] - 国晟科技停牌核查结束并于1月12日复牌，公司预计2025年度归母净利润为负值，出现亏损，其股价在最近4个月从3元多涨至21.3元，累计涨幅达370.20% [32][39] - 天普股份因涉嫌信息披露重大遗漏被证监会正式立案调查 [33] - 嘉美包装停牌核查已完成，公司股票将于1月12日复牌，其股价在2025年12月17日至2026年1月6日期间涨幅达230.48% [34] - 振芯科技控股股东提请董事会召集临时股东大会，审议董事会提前换届议案，公司内斗升级 [35] - 绿地控股预计2025年净亏损160亿元至190亿元，上年同期为亏损155.52亿元 [36] - 万达一笔4亿美元债券展期方案获通过，该债券原于2026年2月13日到期，票面利率11%，展期后到期日延至2028年2月13日 [38] - 东方明珠发布风险提示公告，澄清公司通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份，且超聚变上市进程具有不确定性，公司AI应用不直接产生营收 [40] - 通富微电公告拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升、汽车领域封测产能提升等多个项目 [41] 海外市场与事件 - 美国商务部撤销了将中国制造无人机列入所谓“受管制清单”的计划，该提案于去年10月提交白宫审查，并于今年1月8日被撤回 [6] - 美股标普500指数于1月9日创收盘新高，本周累涨1.57%，大型科技股多数上涨，芯片股中闪迪涨近13%，英特尔涨超10% [42][43] - 美国12月非农就业人口增长5万人，失业率为4.4%，数据导致市场对美联储1月降息的预期大幅减弱，据CME“美联储观察”，1月降息25个基点的概率已降至5% [46] - 美国最高法院表示9日不会就特朗普政府关税案作出裁决，其下一个计划开庭时间为1月14日 [47] - OpenAI与软银宣布向可再生能源开发商SB Energy投资10亿美元，以支持OpenAI的AI基础设施扩张，该合作属于此前宣布的5000亿美元“星际之门”计划的一部分 [48] - 印度尼西亚暂时封禁了马斯克旗下xAI公司的聊天机器人“格罗克”，成为全球首个拒绝访问该AI工具的国家 [49]

公司融资计划 - 通富微电计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于五大项目并补充流动资金及偿还银行贷款，以强化其在半导体封测行业的综合竞争力 [1] - 五大项目总投资规模为46.85543亿元，拟使用募集资金44亿元，具体分配为：存储芯片封测项目8亿元、汽车电子封测项目10.55亿元、晶圆级封测项目6.95亿元、高性能计算及通信封测项目6.2亿元、补充流动资金及偿还银行贷款12.3亿元 [2] - 在募集资金到位前，公司可通过自有或自筹资金先行投入项目，后续进行置换；若实际募资净额不足，公司将调整投入顺序和金额，并自行解决资金缺口 [2] 存储芯片封测产能提升项目 - 该项目总投资8.883747亿元，拟使用募集资金8亿元，建成后预计年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2][3] - 项目背景是半导体产业自主可控的国家战略及下游AI、智能终端、新能源汽车等领域扩张带来的高带宽、高容量存储产品需求激增，预计中国存储芯片市场规模将从2024年的4600亿元增长至2025年的5500亿元 [3] - 公司在存储封测领域已具备FLASH、DRAM中高端产品全覆盖能力，并拥有晶圆减薄与高堆叠封装核心技术，该项目由通富通科（南通）微电子有限公司实施，建设周期为3年 [3] 汽车电子封测产能提升项目 - 该项目总投资10.99558亿元，拟使用募集资金10.55亿元，建成后预计年新增封测产能50400万块 [2][4] - 项目顺应新能源汽车、智能座舱与自动驾驶驱动的车载芯片需求爆发，预计全球车规级半导体市场规模将从2024年的721亿美元增长至2025年的804亿美元 [4] - 公司早在2005年通过ISO/TS16949认证，已形成覆盖车规芯片全流程的质量管理体系，可满足AEC-Q Grade 0高可靠性要求，并与多家海内外头部企业合作，项目将在“经典封装+车规标准”方向升级，建设周期为3年 [4] 晶圆级封测产能提升项目 - 该项目总投资7.433026亿元，拟使用募集资金6.95亿元，建成后预计新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [2][5] - 晶圆级封装在封装尺寸、信号完整性等方面优势显著，广泛应用于AI芯片、存储芯片、车载芯片等领域，预计2024-2029年中国AI芯片市场年均复合增长率达53.7% [5] - 公司已具备8/12英寸晶圆级封装服务能力，覆盖铜柱、焊料凸点等关键技术，项目旨在构建协同平台以提升全流程解决方案服务能力，由公司本部实施，建设周期为3年 [5] 高性能计算及通信封测产能提升项目 - 该项目总投资7.243077亿元，拟使用募集资金6.2亿元，建成后预计年新增产能48000万块，聚焦倒装封装与系统级封装（SiP）技术 [2][6] - 倒装封装与SiP是AI、5G通信、边缘计算等前沿应用的核心封装方案，公司通过并购AMD相关资产完成向高端先进封装转型，在FCCSP、FCBGA及SiP领域积累深厚 [6] - 项目实施主体为南通通富微电子有限公司，位于苏锡通科技产业园区，建设周期为3年 [6] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 计划使用12.3亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解因业务规模扩大而持续增加的营运资金需求 [2][6] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为63.04%，此次资金注入旨在降低财务杠杆与短期偿债风险，优化财务结构，为主营业务发展提供资金保障 [6] 项目意义与公司展望 - 本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略，旨在优化产能布局、提升技术实力，把握下游市场增长机遇 [7] - 项目实施后，预计将增强公司在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，并通过提升总资产与净资产规模来增强抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善 [7] - 目前各项目均已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定了基础 [7]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] - 募集资金将用于投资建设四大核心封测产能提升项目及补充流动资金 [1] 募投项目具体方向 - 项目紧密围绕下游高增长、高技术门槛与国产替代加速领域，旨在系统性提升高性能、高可靠性产品封测能力 [3] - 汽车领域封测项目：针对车规级等高可靠性应用，扩建符合严格汽车电子标准的经典封装产能，并加强高端芯片测试验证能力，以满足汽车智能化、电动化需求 [3] - 存储芯片封测项目：针对FLASH、DRAM等产品，提升满足高堆叠、高可靠性要求的先进存储封测产能，顺应数据高速存取与大容量存储趋势 [3] - 晶圆级封测项目与高性能计算及通信领域封测项目：侧重于先进封装技术，加强从前道晶圆凸块到后道倒装、系统级封装的一体化技术布局，以满足人工智能、高性能计算、先进通信等领域对超高算力、高度集成芯片的需求 [3] - 整体项目侧重于面向下游高端芯片产品，加强封装能力体系协同建设，实现对高性能及高可靠性产品封测能力的全面提升 [3] 公司行业地位与市场背景 - 公司是全球半导体封测领域重要参与者，营收规模及市场占有率位居全球第四、国内第二 [4] - 公司拥有广泛客户基础，覆盖AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、比亚迪等国内外知名芯片设计公司与系统厂商，在AI、高性能计算、汽车电子、移动终端等关键领域深度嵌入全球及国内半导体产业链 [4] - 自2024年以来，半导体行业景气度回升，人工智能、数据中心、车载电子、边缘计算等新兴技术推动应用持续迭代，叠加国产替代进程向高端领域深化，共同驱动市场强劲增长 [4] - 封测环节在支撑算力提升和系统集成方面的作用日益凸显 [4] 公司产能现状与需求 - 公司当前业绩增长态势良好，但现有产能利用率已处于较高水平 [4] - 现有产能难以充分满足既有客户未来的增量需求以及潜在优质客户的项目导入节奏 [4] - 封测厂商的产能布局已成为头部客户选择合作伙伴的重要考量因素之一 [4]

宏观经济与政策 - 国务院常务会议部署实施财政金融协同促内需一揽子政策 旨在通过加强财政与金融政策联动 引导社会资本参与促消费、扩投资 具体措施包括优化服务业经营主体及个人消费贷款贴息以促进居民消费 以及实施中小微企业贷款贴息、设立民间投资专项担保计划等以支持民间投资[1] - 2025年12月中国居民消费价格指数同比上涨0.8% 环比上涨0.2% 扣除食品和能源价格的核心CPI同比上涨1.2% 工业生产者出厂价格指数同比下降1.9% 环比上涨0.2%[1] - 美国2025年12月新增非农就业岗位5万个 低于市场预期的5.5万个 同时11月数据由6.4万个下修至5.6万个 10月数据从萎缩10.5万个下修为萎缩17.3万个 12月失业率为4.4%[1] - 美国2026年1月消费者信心指数初值为54.0 环比高于12月的52.9 但同比低于2025年1月的71.7[1] - 欧元区2025年11月零售销售环比增长0.2% 前值上修为增长0.3% 略高于市场预期的0.1%[1] - 德国2025年11月工业产出环比增长0.8% 为连续第三个月增长 2025年前11个月工业产出经工作日调整后同比下降1.2%[1] - 加拿大2025年12月就业人数增长0.82万人 高于市场预期的轻微下降 其中全职工作增加5万人 兼职就业减少4.2万人[1] 行业动态与监管 - 国务院反垄断反不正当竞争委员会办公室决定对外卖平台服务行业市场竞争状况开展调查评估 美团、淘宝闪购、京东外卖均表示将积极配合[1] - 财政部、税务总局公告自2026年4月1日起取消光伏等产品增值税出口退税 中国光伏行业协会称此举有助于推动国外市场价格理性回归并降低贸易摩擦风险[1] - 商务部印发《大连等9城市服务业扩大开放综合试点任务》 赋予大连、宁波、厦门等9个城市159项试点任务 聚焦电信服务、医疗康养、商贸文旅、金融等重点领域[1] - 证监会公布《证券期货违法行为“吹哨人”奖励工作规定》 将可奖励案件条件从罚没款金额10万元提升为100万元[1] - 国家医保局会同财政部发布通知 将加快实现职工基本医疗保险个人账户跨省共济使用[1] - 上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》 提出到2028年新增年产值10亿元以上制造业企业100家 累计超过600家[1] - 证监会已对天普股份股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查[1] - 欧盟成员国代表投票通过欧盟-南方共同市场自由贸易协定[1] 金融市场表现 - 中国主要股指普遍上涨 上证指数收报4120.43点上涨0.92% 深证成指收报14120.15点上涨1.15% 创业板指收报3327.81点上涨0.77%[2] - 人民币汇率走强 在岸人民币询价收报6.9786升值49点 离岸人民币收报6.9763升值62点[2] - 全球主要股指多数上涨 美国道琼斯指数收报49504.07点上涨0.48% 标普500指数收报6966.28点上涨0.65% 纳斯达克综合指数收报23671.35点上涨0.81%[2] - 大宗商品方面 COMEX白银价格大幅上涨4.04%至79.79美元 布伦特原油价格上涨0.51%至63.02美元 WTI原油价格上涨0.38%至58.62美元[2] - 美国10年期国债收益率下降1.23个基点至1.8782%[2] 公司公告与交易 - 包钢股份及北方稀土拟将2026年第一季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税26834元/吨 较2025年第四季度上涨2.4%[1][3] - 多家公司发布重大事项公告 包括交运股份拟与控股股东进行资产置换 内蒙华电拟53.36亿元购买正蓝旗风电70%股权与北方多伦75.51%股权 德邦股份公告京东卓风拟筹划与公司相关的重大事项[3] - 多家公司发布融资计划 通富微电拟定增募资不超过44亿元 美联新材终止发行可转债并拟定增募资不超过10亿元 璞泰来正筹划发行H股并在香港联交所主板上市[3] - 多家公司发布业绩预告 中船防务2025年净利润同比预增149.61%到196.88% 道通科技预增40.42%至45.10% 华测导航预增14.84%至18.27% 中控技术预降53.07%到61.85% 绿地控股预计2025年净利润亏损190亿元到160亿元[3] - 其他重要公司动态包括 海思科与AirNexis签署HSK39004项目授权许可协议 视觉中国持有MiniMax约33.02万股且禁售期6个月 泸州老窖2025年中期利润分配方案为每10股派13.58元[3]

A股定增市场动态 - 1月10日A股市场共有5家公司发布定向增发相关公告 其中2家公司披露定增预案 1家公司定增预案获股东大会通过 1家公司定增预案获交易所通过 [1] - 从当日披露的预案来看 通富微电拟定增募资不超过44.0亿元 美联新材拟定增募资不超过10.0亿元 为当日披露预案中金额最高的两家公司 [1] - 今年以来 已有5家公司公告完成定增方案 其中3家公司定增金额超过10亿元 [1] - 在已完成定增的公司中 上能电气募资总额为16.49亿元 深桑达A募资总额为12.0亿元 泰胜风能募资总额为11.76亿元 为募资金额最高的三家公司 [1]