财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [1] 增长驱动因素 - 抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升市场份额 [1] - 大客户AMD各业务营业额迅猛增长，保障公司营收规模 [1] - 深化AI、汽车电子等高景气赛道合作，拓展国产化替代需求 [1] 技术与发展前景 - 封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展 [1] - 多元化布局面向高附加值产品，打开新成长空间 [1] - 受益于AMD业绩增长、AI市场需求及国产化趋势 [1]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]

投资评级 - 维持"买入"投资评级 [3][11] 核心观点 - 公司受益于AMD业务强劲增长和AI市场需求扩张 先进封装技术突破驱动业绩高增长 [2][3][7][8][9][11] - 多元化业务布局有效对冲行业周期风险 在AI 汽车电子等高景气赛道深化合作 [9][10] - 盈利预测显示持续增长态势 2025-2027年归母净利润复合增长率达33% [11][13] 财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 2025年第二季度营业收入69.46亿元 同比增长19.8% 环比增长14.01% 归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% [2] - 销售毛利率达16.12% 同比上升0.12个百分点 环比上升2.92个百分点 [2] - 研发投入7.56亿元 同比增长12.43% [2] 客户合作与业务驱动 - AMD第二季度总营收76.85亿美元 同比增长31.71% 净利润8.72亿美元 同比增长229.06% [3] - AMD客户端业务营收25亿美元 同比增长67% 游戏业务营收11亿美元 同比增长73% 数据中心业务营收32.4亿美元 同比增长14.33% [3] - 公司占据AMD 80%以上封测订单 合资企业2025年上半年获得AMD采购额10亿美元 [8] - 通过收购AMD苏州和槟城基地 建立紧密战略合作关系 [8] 技术进展与产品布局 - 大尺寸FCBGA进入量产阶段 超大尺寸FCBGA完成预研 [9] - 在CPO领域取得突破性技术进展 产品通过初步可靠性测试 [9] - Power DFN-clip双面散热产品实现大批量生产 解决多项封装工艺难题 [9] - 产品应用覆盖AI 汽车电子 工业控制 消费电子等多领域 [9] 行业前景与增长动力 - AMD预测数据中心AI加速器市场规模2028年达5000亿美元 年增长率超60% [7] - AI推理市场年增长率预计超过80% 高性能CPU将占据主导地位 [7] - 中国IC封测行业在政策支持和技术进步驱动下实现跨越式发展 [9] - 公司积极拓展国产化替代需求 面向高附加值产品打开成长空间 [10] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入分别为272.61亿元 309.36亿元 348.61亿元 [11][13] - 预计2025-2027年EPS分别为0.72元 0.93元 1.12元 [11][13] - 当前股价对应PE分别为54.2倍 41.9倍 34.7倍 [11]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.04%至38.01元/股，成交额21.83亿元，换手率3.74%，总市值576.84亿元 [1] - 主力资金净流出1.04亿元，特大单买卖占比分别为10.57%和11.44%，大单买卖占比分别为21.43%和25.35% [1] - 年内股价累计上涨28.83%，近5日/20日/60日分别上涨10.56%、14.87%、51.49% [1] - 年内3次登上龙虎榜，最近9月24日净买入5.15亿元，买入总额8.34亿元（占比23.53%），卖出总额3.19亿元（占比9%） [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [2] - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [2] 股东结构变化 - 股东户数27.60万户，较上期减少6.46% [2] - 人均流通股5497股，较上期增加6.9% [2] - 香港中央结算增持213.28万股至2507.39万股（第四大股东） [3] - 华夏国证半导体芯片ETF增持79.31万股至1966.32万股（第六大股东） [3] - 南方中证500ETF增持425.31万股至1802.27万股（第七大股东） [3] - 国联安半导体ETF联接A增持266.81万股至1287.75万股（第八大股东） [3] - 国泰半导体芯片ETF增持120.19万股至730.73万股（第十大股东） [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试（占比96.98%）及模具材料销售（3.02%） [1] - 所属申万行业分类为电子-半导体-集成电路封测 [2] - A股上市后累计派现4.54亿元，近三年累计派现2.33亿元 [3]

股指表现 - 沪指收盘3853.30点下跌0.01% [1] - 深成指收盘13445.90点上涨0.67% [1] - 创业板指收盘3235.76点上涨1.58% [1] - 沪深两市成交额2.37万亿元 [1] 行业板块表现 - AI板块持续走强 浪潮信息/剑桥科技/华工科技涨停创历史新高 [1] - 储能板块震荡拉升 阳光电源/宁德时代续创历史新高 [1] - 芯片产业链活跃 张江高科/通富微电/凯美特气盘中大涨创历史新高 [1] - 港口航运板块集体下跌 南京港一度跌超9% [1] 市场特征 - 临近节前波动放大且行业轮动加速 [1] - 融资面临长假风险及利息双重压力 [1] - 银行板块底部支撑明显 [1]

公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]

市场表现 - 创业板指探底回升一度涨逾2% 续创3年多新高[1] - 沪深两市成交额2.37万亿元 较上一交易日放量443亿元[1] - 沪指跌0.01% 深成指涨0.67% 创业板指涨1.58%[1] 行业板块表现 - AI方向持续走强 浪潮信息 剑桥科技 华工科技涨停创历史新高 中科曙光 华勤技术大涨创新高[1] - 储能板块震荡拉升 阳光电源 宁德时代续创历史新高[1] - 芯片产业链反复活跃 张江高科 通富微电 凯美特气盘中大涨创历史新高[1] - 港口航运板块集体下跌 南京港一度跌超9%[1] - 游戏 AI应用 可控核聚变等板块涨幅居前[1] - 港口航运 贵金属 油气等板块跌幅居前[1]

市场整体表现 - A股市场震荡上行 创业板指探底回升一度涨逾2% 续创3年多新高[1] - 沪深两市成交额2.37万亿 较上一个交易日放量443亿[1][7] - 截至收盘 沪指跌0.01% 深成指涨0.67% 创业板指涨1.58%[3] - 上证指数报3853.30点 跌0.34% 深证成指报13445.90点 涨0.67% 创业板指报3235.76点 涨1.58%[4] 板块表现 - 游戏 AI应用 可控核聚变等板块涨幅居前[2] - 港口航运 贵金属 油气等板块跌幅居前[2] - 港口航运板块集体下跌 南京港一度跌超9%[1] 个股表现 - AI方向持续走强 浪潮信息 剑桥科技 华工科技涨停创历史新高 中科曙光 华勤技术大涨创新高[1] - 储能板块震荡拉升 阳光电源 宁德时代续创历史新高[1] - 芯片产业链反复活跃 张江高科 通富微电 凯美特气盘中大涨创历史新高[1] - 市场上涨1477家 下跌3877家 持平80家[6] - 涨停52家 跌停9家[6] 交易数据 - 市场热度25[7] - 涨停表现封板率68.00% 封板41家 触及19家[7] - 昨涨停今表现0.44% 高开率71% 获利率49%[7]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.14% [1] - 综合类、通信设备、电脑硬件板块涨幅靠前 燃气、工程机械跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995）上涨0.81% 成分股晶合集成上涨13.17%、晶盛机电上涨5.59%、通富微电上涨4.85%、长电科技上涨3.71%、海光信息上涨3.63% [1] 芯片产业动态 - 华为公布昇腾芯片三年路线图：2026年推950PR与950DT 2027年960规格翻倍且含自研4bit方案 2028年970在算力/互联/内存带宽全面升级直追英伟达Blackwell [1] - 国产AI芯片频频取得突破 超节点规模持续提升 商业化进程持续推进 [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 覆盖30只A股芯片产业材料/设备/设计/制造/封装/测试龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1]

CPO概念股市场表现 - A股市场CPO概念股集体拉升 华工科技涨停 新易盛涨超6% 曙光数创 光库科技 剑桥科技 光迅科技 中富电路涨超5% 通富微电 锐捷网络涨超4% 紫光股份 中际旭创 罗博特科 联特科技涨超3% [1] 个股涨幅数据 - 华工科技涨幅9.92% 总市值981亿元 年初至今涨幅126.46% [2] - 新易盛涨幅6.98% 总市值3771亿元 年初至今涨幅361.40% [2] - 曙光数创涨幅5.91% 总市值210亿元 年初至今涨幅55.73% [2] - 光库科技涨幅5.89% 总市值329亿元 年初至今涨幅172.17% [2] - 剑桥科技涨幅5.42% 总市值321亿元 年初至今涨幅196.26% [2] - 光迅科技涨幅5.41% 总市值585亿元 年初至今涨幅39.82% [2] - 中富电路涨幅5.16% 总市值103亿元 年初至今涨幅66.48% [2] - 通富微电涨幅4.43% 总市值598亿元 年初至今涨幅33.53% [2] - 锐捷网络涨幅4.25% 总市值780亿元 年初至今涨幅91.76% [2] - 紫光股份涨幅3.93% 总市值907亿元 年初至今涨幅14.24% [2] - 中际旭创涨幅3.40% 总市值4866亿元 年初至今涨幅255.99% [2] - 罗博特科涨幅3.34% 总市值504亿元 年初至今涨幅33.47% [2] - 联特科技涨幅3.04% 总市值137亿元 年初至今涨幅39.58% [2] 技术指标信号 - MACD金叉信号形成 相关个股涨势表现突出 [2]