利润分配 - 2024年度每10股派现金15元（含税），转增3股[2] - 股权登记日2025年5月28日，除权除息日5月29日[5] 股本变动 - 现有总股本512,877,535股，分红后增至666,740,795股[3][4] - 转增股本总数153,863,260股[9] 收益情况 - 实施转股后2024年每股净收益2.82元[10]

经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]

市场指数表现 - 恒生指数收市价23,640.65，升2.30%；国企指数收市价8,593.07，升2.47%；上证综合指数收市价3,403.95，升0.86%；深证成指收市价10,354.22，升0.64% [2] - 美国道琼斯指数收市价42,051.06，跌0.21%；美国纳斯达克指数收市价19,146.81，升0.72%；美国标普500指数收市价5,892.58，升0.10% [2] - 日经225指数收市价38,128.13，跌0.14%；英国FTSE100指数收市价8,585.01，跌0.21%；德国DAX指数收市价23,527.01，跌0.47% [2] 期货及外汇表现 - 恒生指数期货即月上交易日结算价23,517，较上日涨490，日内最高23,566，日内最低22,959，成交张数10.63万 [2] - 美元/离岸人民币(CNH)收市价7.2114，较上日升0.20%；美元/在岸人民币(CNY)收市价7.2545，较上日持平；人民币官方汇率中间价7.1956，较上日跌0.05% [2] - 美元/日元收市价146.7600，较上日跌0.50%；欧元/美元收市价1.1175，较上日跌0.09%；英镑/美元收市价1.3262，较上日跌0.32% [2] 固定收入及商品现货表现 - 中国1年贷款市场报价利率3.10，较上日持平；中国5年贷款市场报价利率3.60，较上日持平；3个月期银行同业拆息2.28，较上日持平 [2] - COMEX黄金收市价3,180.70，较上日跌2.07%；COMEX白银收市价32.39，较上日跌2.15%；LME铜3M收市价9,606.50，较上日升0.07% [2] - LME铝3M收市价2,528.50，较上日升1.55%；WTI原油收市价62.44，较上日跌1.28%；布兰特原油收市价65.85，较上日跌1.17% [2] 关注股份情况 港股 - 赤子城科技（09911.HK）营收利润双增长，社交业务稳健增长，产品矩阵凸显优势，精品游戏异军突起，社交电商潜力初现 [2] - 阅文集团（00772.HK）IP商业化加速，收入增长显著，IP内容生态扩展，AI技术提升效率，短剧行业快速增长，IP价值有望加速释放 [2] 沪深股通 - 深南电路（002916.SZ）公司业绩增长迅速，通讯领域产品需求不断增长，数据中心和AI伺服器需求回暖促进公司业务增长，存储芯片需求激增，公司封装基板业务快速增长 [2][5] 公司业绩情况 - 阳光油砂(02012.HK)截至今年3月底止首季，扣除特许权使用费用石油销售额由2024年同期的1,119.2万加元减至0元，外汇收益亏转盈，录51.3万元 [5] - 伟易达(00303.HK)截至今年3月底止全年，营业额21.77亿美元，按年升1.5%，纯利1.57亿美元，按年跌5.9%，每股盈利62美仙 [5] - 腾讯(00700.HK)截至3月底止今年首季度，纯利录478.21亿元人民币，按年增长14.2%，每股基本盈利5.252元 [5] 市场展望 - 2025年首次全面降准正式落地，中国1 - 4月社会融资规模增量16.34万亿元，比上年同期多3.61万亿元 [3] - 4月末，广义货币(M2)余额325.17万亿元，同比增长8%；狭义货币 (M1)余额109.14万亿元，同比增长1.5%；流通中货币(M0)余额13.14万亿元，同比增长12% [3] - 自5月15日起，下调金融机构存款准备金率0.5个百分点（不含已执行5%存款准备金率的金融机构），下调汽车金融公司和金融租赁公司存款准备金率5个百分点，预计将向市场提供长期流动性约1万亿元 [3] - 科技部等七部们印发政策举措，设立“国家创业投资引导基金”，开展科技企业并购贷款试点，将贷款占并购交易价款比例提高到80%、贷款期限延长到10年 [3]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

PCB业务经营情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）、工控、医疗等领域 [1] - 2025年第一季度通信领域无线侧订单较2024年第四季度小幅回升，有线侧交换机需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧 [1] - 数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长 [1] - 汽车电子需求平稳增长，聚焦新能源和ADAS方向 [1] - PCB工厂产能利用率保持高位运行，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [3] 封装基板业务经营情况 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] - 具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力 [1] - 2025年第一季度需求较2024年第四季度改善，主要得益于存储类产品需求提升 [2] - 工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进 [5] 产能与项目建设 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [5] - 2025年第一季度广州项目亏损环比有所收窄 [5] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设有工厂，通过对现有工厂技改升级提升产能 [6] - 有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [7][8] 市场与客户 - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，包括IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [12] - 2024年及2025年第一季度对美国直接销售收入占营业收入比重较低，关税政策影响范围较小 [4] - 泰国工厂建设有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [8] 技术与产品布局 - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，协同PCB业务提供一站式解决方案 [9] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [11] - 2024年以来在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域PCB产品需求受益于AI趋势 [11] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [10] - 2025年第一季度金盐等部分原材料价格同比提升，较2024年第四季度出现一定涨幅 [10]

公司业绩表现 - 2024年一季度营业收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%，扣非净利润4.85亿元，同比增长44.64% [2] - 2024年全年营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [3] - 2016年至2024年营收增长289.37%，归母净利润增长585.40%，仅2023年出现年度业绩双降 [3][6] 业务发展动态 - PCB业务产能利用率保持高位，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [1] - PCB业务通信领域无线侧订单环比小幅回升，有线侧交换机需求增长，数据中心领域订单环比增长主要来自AI加速卡及服务器需求 [2] - 封装基板业务需求改善，存储类产品需求提升，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等类型 [3] - 泰国工厂投资12.74亿元，推进高多层及HDI工艺技术能力建设，旨在开拓海外市场 [1][7] 行业地位与产能布局 - 全球PCB厂商营收规模排名第四，较2023年上升4位 [6] - 全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大封装基板供应商，国内领先处理器芯片封装基板供应商 [5] - 南通四期项目推进HDI工艺技术平台建设，现有工厂通过技改提升产能 [7] 财务与资本运作 - 2024年拟派发现金红利7.69亿元，分红率40.97%，上市以来累计分红34.41亿元，平均分红率32.17% [8][9] - 2024年底总资产253.02亿元，资产负债率42.14%，货币资金17.08亿元，短期债务9.40亿元 [7] - 2019年发行可转债募资15.20亿元用于数通PCB项目，2022年定增募资25.50亿元用于IC载板项目 [6]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [1][2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 美国市场影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通应对 [4] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 扩产规划 - PCB 业务通过对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [7][8] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [8] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [8]

经营业绩 - 2025 年第一季度，公司实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64%，增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化等市场机遇，实现 PCB 业务营收规模增长、产品结构优化 [1] 业务拓展 PCB 业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2025 年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子需求平稳增长 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的技术能力 [3] - 2025 年第一季度，业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [3] 产能利用 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [4] - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [4] 外部影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通协商解决方案 [5] - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [10] 技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品 [6] - FC - BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进 [7] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有 PTFE 相关成熟产品，对行业前沿技术及应用保持关注与研究，具有相应技术储备 [12][13] 扩产规划 PCB 业务 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设 [8] 泰国工厂 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具体投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定 [9] - 具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [9] 项目进展 - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本报告期内亏损环比已有所收窄 [7]

央企科技主题ETF跟踪指数分析 核心观点 - 军工、央企科技板块表现突出，多只主题ETF涨幅居前，主要跟踪中证国新央企科技引领指数和中证诚通央企科技创新指数 [1] - 两指数在定制主体、选样方法、行业分布、权重股集中度、历史收益及估值方面存在差异，但样本空间、指数目的和研发占比要求相同 [2][3][4][6][8][10][12][14][15][17][20] 六大不同点 1 定制主体 - 中证国新央企科技引领指数由国新投资有限公司定制 [2] - 中证诚通央企科技创新指数由中国诚通集团定制 [2] 2 选样方法 - 国新指数采用归母净利润增速、营收增速、总市值、研发支出占比四项指标 [3] - 诚通指数侧重专利数量、专利质量和股权激励实施情况 [3] 3 行业分布 - 国新指数前三大行业为航空航天与国防(44 8%)、电子(19 9%)、半导体(15 2%)，合计占比近80%，集中度高 [4] - 诚通指数前五大行业为电信服务、航空航天与国防、电子、电力设备及有色金属，分布更均衡，合计占比超80% [6] 4 前十大权重股 - 国新指数前十大权重合计52 63%，海康威视(9 55%)、中航光电(7 05%)占比最高 [8][10] - 诚通指数前十大权重合计60 34%，中国电信(8 85%)、海康威视(8 55%)、中国移动(8 28%)、国电南瑞(7 28%)占比较高 [12][13] 5 历史表现 - 近一年收益相近，但近三年及五年诚通指数表现更优 [14] - 国新指数波动率在近一年至五年均高于诚通指数 [14] 6 指数估值 - 国新指数市盈率TTM处于历史100%分位，估值较高 [15] - 诚通指数市盈率TTM在历史80%分位以上，但可参考时间较短 [17] 三大相同点 - 样本空间均为国务院国资委下属央企上市公司 [20] - 指数目的均为反映央企科技创新领域表现，服务国家创新战略 [20] - 均要求成分股"过去一年研发支出占营业收入比例不低于3%" [20]

文章核心观点 深南电路股份有限公司申请"基于机器视觉的挖掘机装车计数方法、装置、终端及介质"专利，该专利可实现装载车自动辨识和挖掘机装车数量自动统计，提高矿场工作效率，减轻操作员负担，同时介绍了公司基本信息 [1][2] 公司专利情况 - 公司于2024年12月申请名为"基于机器视觉的挖掘机装车计数方法、装置、终端及介质"的专利，公开号CN119919925A [1] - 该专利涉及机器视觉技术领域，可实现装载车自动辨识和挖掘机装车数量自动统计，避免人工计数繁琐与易错性，提高矿场工作效率，减轻操作员工作负担 [1] - 天眼查显示公司拥有专利信息1602条 [2] 公司基本信息 - 公司成立于1984年，位于深圳市，以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主 [2] - 公司注册资本51287.7535万人民币 [2] - 公司共对外投资10家企业，参与招投标项目2109次 [2] - 公司有商标信息8条，行政许可205个 [2]