政策历程 - 印制电路板(PCB)被誉为"电子产品之母"，行业从"十二五"规划注重基础材料自给和技术水平提升，到"十三五"规划推动产业集群和技术创新，再到"十四五"规划聚焦高性能PCB产品及新型材料研发，发展路径呈现高端化、规模化、绿色化趋势 [1] 国家层面政策 支持类政策 - 2024年《精细化工产业创新实施方案》提出提升电子化学品等关键产品供给能力 [4] - 2024年《吸引外资行动方案》明确支持集成电路等外资项目享受政策红利 [4] - 2023年《产业结构调整目录》将高密度互连板、刚挠结合板等列入鼓励类目录 [4] - 2021年《基础电子元器件行动计划》重点发展高频高速PCB、IC载板等产品 [7] 技术攻关方向 - 突破封装基板、HDI板、特种PCB等技术瓶颈，发展激光钻孔等先进工艺 [8] - 面向5G通信需求开发高频多层板，针对汽车电子发展挠性板及刚挠结合板 [8] - 推动覆铜板材料国产化，开发高导热基板、陶瓷基板等新型材料 [8] 省市层面布局 重点区域规划 - 广东：2026年目标PCB产业规模达800亿元，聚焦HDI板、IC载板等高端产品 [11] - 江西：实施产业链现代化行动，强化PCB在移动终端、汽车电子等场景应用 [11] - 重庆：构建电子元器件配套体系，发展车规级芯片相关PCB产品 [12] 技术突破重点 - 湖北发展5G通信用改性PTFE树脂等覆铜板基础材料 [11] - 山西攻关高精度铜箔、覆铜板工艺等共性技术 [12] - 湖南将PCB纳入首套件电子元器件支持范围，涵盖刚性/挠性板等类型 [11] 产业链发展目标 - 形成覆盖原材料（覆铜板、电子玻纤布）-高端PCB（HDI、高频板）-终端应用（5G、汽车电子）的完整产业链 [8][11] - 提升国产化率，突破高性能覆铜板等关键材料对外依赖 [6][8]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [7][11] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司业绩稳步增长，得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化和智能化趋势深化，实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长 [11] - 展望后市，PCB市场围绕算力、汽车等领域延续下游需求，公司所处下游市场存在结构性机会，各业务板块将聚焦不同领域发展 [11] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为25.31亿元、30.33亿元和35.49亿元，对应当前股价PE分别为21.89倍、18.27倍和15.61倍 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2025年一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；实现归母净利润4.91亿元，同比增长29.47% [2][5] - 2025年一季度毛利率和净利率分别为24.74%和10.29%，分别同比 - 0.45pct和 + 0.71pct [2][5] 订单变化情况 - 受益于AI + 智驾，一季度数据中心类和有线通信类订单有望保持增长，新能源和ADAS方向机会推动订单需求平稳增长 [11] - 封装基板业务受益于存储类产品需求提升，订单需求较24Q4有望改善 [11] 业务发展方向 - PCB业务聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，深耕无线侧及有线侧通信，布局数据中心领域，聚焦汽车电子领域 [11] - 封装基板业务把握半导体市场目标产品需求复苏机会，推进战略目标客户开发与关键项目落地，加快FC - BGA产品线竞争力建设 [11] - 电子装联业务2025年以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [11] 行业优势表现 - 通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构优化，盈利能力改善 [11] - 数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升 [11] - 封装基板行业存储类产品新项目开发导入稳步推进，FC - BGA基板产品能力建设、FC - CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升项目按期推进 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17907|21066|24486|28632| |营业成本（百万元）|13460|15801|18249|21279| |毛利（百万元）|4447|5265|6237|7353| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1878|2531|3033|3549| |EPS（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |经营活动现金流净额（百万元）|2982|2464|2642|3135| |投资活动现金流净额（百万元）|-1925|7|-1|-1| |筹资活动现金流净额（百万元）|-389|-744|-1243|-1454| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|668|1727|1398|1679| |每股收益（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |每股经营现金流（元）|5.81|4.80|5.15|6.11| |市盈率|34.15|21.89|18.27|15.61| |市净率|4.39|3.44|3.09|2.77| |EV/EBITDA|18.31|21.02|17.07|14.08| |总资产收益率|7.8%|9.4%|10.1%|10.6%| |净资产收益率|12.8%|15.7%|16.9%|17.7%| |净利率|10.5%|12.0%|12.4%|12.4%| |资产负债率|42.1%|43.4%|43.2%|43.0%| |总资产周转率|0.75|0.78|0.82|0.86|[18]

政策核心落点 - 家电、汽车、消费电子是政策补贴的三大重点领域 [3] - 家电板块补贴力度最大，12类产品最高补贴20%，单件封顶2000元 [3] - 汽车领域新能源车成为最大赢家，置换补贴达2万元 [3] - 消费电子补贴覆盖面最广，覆盖手机、平板等8大类产品 [3] 行业表现 - 家电销售额今年前四个月同比激增23%，美的、格力生产线三班倒运转 [3] - 高端智能家电品类如卡萨帝系列在补贴后销量翻倍 [3] - 比亚迪汉系列四月订单突破8万台 [3] - 动力电池产业链的宁德时代、璞泰来同步受益 [3] - 汽车后市场如天奇股份拆解设备订单排到四季度，格林美电池回收业务毛利率提升至28% [3] - 荣耀90系列通过以旧换新渠道销量占比超40%，爱施德库存周转天数缩短至15天 [3] - VR设备厂商歌尔股份拿到Meta新订单，预计三季度业绩超预期 [3] 二级市场布局 - 核心龙头：美的集团（外资持股比例连续12个月提升）、海尔智家（智慧家庭场景市占率38%） [4] - 新能源车：比亚迪（刀片电池成本再降11%）、拓普集团（一体化压铸新产能投产） [4] - 消费电子：立讯精密（苹果MR设备独家供应商）、深南电路（汽车电子PCB订单增长70%） [4] 关键时点 - 6月家电节能补贴细则出台 [4] - 8月新能源汽车下乡启动 [4] - 11月消费电子展新品周期 [4] 行业集中度 - 家电行业CR5市占率从2019年的68%提升至目前的79% [4] - 汽车行业前十车企市场份额突破92% [4] 投资原则 - 政策市投资要把握"提前半步"原则，在预期发酵期介入，在政策落地期兑现 [5] - 中长期重点配置现金流稳定、股息率超3%的龙头企业 [4]

25Q1业绩表现 - 公司25Q1实现总营收47 83亿元 同比+20 75% 环比-1 54% [2] - 归母净利润4 91亿元 同比+29 47% 环比+26 17% [2] - 扣非归母净利4 85亿元 同比+44 64% 环比+33 40% [2] - 毛利率24 74% 同比-0 45pct 环比+2 79pct 净利率10 29% 同比+0 71pct 环比+2 25pct [2] - 毛利率同比下滑主因广芯ABF载板产能爬坡期折旧增加及上游金属基材成本上涨 [2] 业务结构及运营 - Q1稼动率保持满产水平 PCB及载板业务中AI相关订单占比持续提升 [2] - 业务结构优化推动盈利能力改善 高端载板产能爬坡对短期毛利形成压力 [2] 25Q2及未来展望 - PCB订单能见度较长 国内产能利用率维持高位 AI相关订单占比持续提升 [2] - BT载板在存储领域订单旺盛 FC-GBA载板量产项目增多 亏损有望收窄 [2] - 国产算力需求提升及先进封装载板技术突破将驱动高端产能放量 [2] - 公司卡位国内算力核心客户 广芯FC-BGA产线爬坡减亏 泰国工厂加速建设并导入海外订单 [2] 长期成长逻辑 - 公司受益于AI算力需求旺盛 在算力板领域具备产品技术及核心客户优势 [2] - 高端先进封装载板产能扩充有望打开中长期成长空间 [2]

25Q1业绩表现 - 25Q1总营收47.83亿元同比+20.75%环比-1.54% [1] - 归母净利润4.91亿元同比+29.47%环比+26.17% [1] - 扣非归母净利4.85亿元同比+44.64%环比+33.40% [1] - 毛利率24.74%同比-0.45pct环比+2.79pct [1] - 净利率10.29%同比+0.71pct环比+2.25pct [1] 业务结构及盈利能力 - 广芯ABF载板产能爬坡导致折旧增加及上游材料成本上升拖累毛利率同比表现 [1] - Q1稼动率保持满产 PCB及载板业务中AI相关订单占比持续提升 [1] - BT载板在存储领域订单旺盛 FC-GBA载板量产项目增多推动亏损收窄 [1] 25Q2及未来展望 - 下游PCB订单能见度长 国内产能利用率维持高位 AI相关订单占比提升 [1] - FC-BGA高端载板产线爬坡放量 泰国工厂加速建设并导入海外客户订单 [2] - 公司卡位国产算力核心客户 高端载板产能扩充将受益AI算力需求爆发 [2] 财务预测与投资评级 - 维持25-27年营收预测215.3/254.4/292.8亿元 [2] - 维持25-27年归母净利预测24.9/30.7/36.3亿元 [2] - 对应EPS为4.85/5.98/7.07元 当前股价PE为22.5/18.3/15.5倍 [2]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2025一季报业绩高增符合预期，得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，载板新厂稼动率爬坡，营收环比基本持平、毛利率环比显著修复 [7] - 公司PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年AI服务器+ADAS汽车电子带动PCB同比高增30% [7] - 深南高多层技术领先，受益光模块、数据中心等高增需求；封装基板产品齐全，2025Q1得益于存储类产品需求提升，广州封装基板项目亏损环比收窄 [7] - 产能建设稳步推进，PCB推进泰国工厂及南通四期项目建设，封装基板无锡二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目承接批量订单并推进战略目标客户开发与关键项目落地 [7] - 维持盈利预测，维持“买入”评级，由于算力、光通信、车载订单持续突破，维持2025 - 27年归母净利润预测24/27/34亿元，2025年PE 24X [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月25日收盘价109.32元，一年内最高/最低164.28/86.41元，市净率3.7，股息率0.82%，流通A股市值55,923百万元，上证指数/深证成指3,295.06/9,917.06 [2] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产29.46元，资产负债率42.14%，总股本/流通A股513/512百万，流通B股/H股-/- [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|17,907|32.4|1,878|34.3|3.66|24.8|12.8|30| |2025Q1|4,783|20.8|491|29.5|0.96|24.7|3.3|-| |2025E|20,485|14.4|2,357|25.5|4.60|24.7|14.2|24| |2026E|22,224|8.5|2,719|15.4|5.30|25.7|14.4|21| |2027E|25,301|13.8|3,391|24.7|6.61|26.9|15.6|17| [6] 财务摘要 |百万元，百万股|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|13,526|17,907|20,485|22,224|25,301| |其中：营业收入|13,526|17,907|20,485|22,224|25,301| |减：营业成本|10,357|13,460|15,417|16,504|18,503| |减：税金及附加|103|130|149|161|184| |主营业务利润|3,066|4,317|4,919|5,559|6,614| |减：销售费用|270|305|376|410|454| |减：管理费用|601|725|908|957|1,078| |减：研发费用|1,073|1,272|1,427|1,630|1,805| |减：财务费用|31|47|50|33|4| |经营性利润|1,091|1,968|2,158|2,529|3,273| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-33|-47|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-152|-189|0|0|0| |加：投资收益及其他|488|295|295|295|295| |营业利润|1,398|2,028|2,454|2,824|3,569| |加：营业外净收入|1|-5|0|0|0| |利润总额|1,398|2,023|2,454|2,824|3,569| |减：所得税|1|145|97|105|176| |净利润|1,398|1,879|2,357|2,719|3,392| |少数股东损益|0|1|0|0|1| |归属于母公司所有者的净利润|1,398|1,878|2,357|2,719|3,391| [9]

报告公司投资评级 - 报告对深南电路维持“买入”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 2025年一季报显示公司营收同比稳健增长，毛利率、归母净利、扣非归母净利环比增长，彰显盈利质量 [3][8] - 考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复，新建项目能力持续优化，预计公司2025 - 2027年分别实现收入213.31/249.61/290.39亿元，实现归母净利润分别为27.32/31.95/35.77亿元，EPS分别为5.33/6.23/6.97元，对应2025 - 2027年PE分别为20.8/17.8/15.9倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 股票代码002916.SZ，市场价格为人民币110.69，板块评级“强于大市” [1] - 发行股数512.88百万，流通股511.55百万，总市值56,770.41百万人民币，3个月日均交易额1,233.22百万人民币，主要股东中航国际控股有限公司持股63.97% [2][3] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨跌幅分别为8.9%、15.5%、20.6%、33.3%，相对深圳成指涨跌幅分别为7.4%、8.5%、18.2%、25.1% [2] 财务数据 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(人民币百万)|13,526|17,907|21,331|24,961|29,039| |增长率(%)| - 3.3|32.4|19.1|17.0|16.3| |EBITDA(人民币百万)|2,226|3,289|4,156|4,580|5,078| |归母净利润(人民币百万)|1,398|1,878|2,732|3,195|3,577| |增长率(%)| - 14.7|34.3|45.5|17.0|12.0| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|2.73|3.66|5.33|6.23|6.97| |市盈率(倍)|40.6|30.2|20.8|17.8|15.9| |市净率(倍)|4.3|3.9|3.5|3.1|2.8| |EV/EBITDA(倍)|18.4|21.1|13.7|11.8|10.0| |每股股息 (人民币)|0.9|1.5|2.2|2.6|2.9| |股息率(%)|1.3|1.2|2.0|2.3|2.6|[7] 利润表 - 2023 - 2027E营业总收入分别为13,526、17,907、21,331、24,961、29,039百万人民币等多项数据 [22] 现金流量表 - 2023 - 2027E净利润分别为1,398、1,879、2,732、3,195、3,578百万人民币等多项数据 [22] 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为8,597、10,854、13,035、17,690、22,491百万人民币等多项数据 [24] 财务指标 - 成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等指标在2023 - 2027E有不同表现 [24] 行业趋势 - 海外H20芯片出口受限，国产算力自主可控，以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇 [8] - 海外加速退出DDR4产能，国产存储接棒，BT封装基板景气持续企稳回升，公司存储类产品有望分享国产供应链起量机遇 [8]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予 25 年 30 倍 PE，对应六个月目标价 139.06 元 [4][7] 报告的核心观点 - 2025 年一季度报告显示，公司实现营业收入 47.83 亿元，同比增加 20.75%；实现归母净利润 4.91 亿元，同比增加 29.47% [1] - 公司充分把握算力和汽车电子市场机遇，在通信、数据中心、汽车电子领域发展良好，2025 年一季度营收利润继续稳健增长 [2] - 公司持续加大研发投入，做好产品创新，多项研发项目稳步推进，且在技术奖项、子公司认定、专利获取等方面成果显著 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 213.46 亿元、251.03 亿元、293.7 亿元，归母净利润分别为 23.78 亿元、28.93 亿元、35.91 亿元 [4] - 2023 - 2027 年主营收入分别为 135.26 亿元、179.07 亿元、213.46 亿元、251.03 亿元、293.7 亿元；净利润分别为 13.98 亿元、18.78 亿元、23.78 亿元、28.93 亿元、35.91 亿元等多项财务指标呈现相应变化 [11] 市场表现 - 股价（2025 - 04 - 23）为 110.69 元，12 个月价格区间为 83.01/160.55 元，总市值 567.7041 亿元，流通市值 566.2395 亿元 [7] - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 - 12.3、 - 20.1、25.3；绝对收益 1M、3M、12M 分别为 - 15.5、 - 20.6、33.3 [8] 行业机遇 - 通信领域，全球云服务厂商对算力需求带动 400G 及以上高速交换机、光模块需求增长，公司有线侧产品订单规模增长，产品结构优化 [2] - 数据中心领域，云服务厂商资本开支面向 AI 算力基础设施投入，带动 AI 服务器及配套产品需求增长，通用服务器平台迭代升级使服务器总体需求回温 [2] - 汽车电子领域，公司把握汽车电动化/智能化趋势，前期新客户定点项目需求释放，ADAS 相关产品需求稳步增长 [2] 研发情况 - 2024 年研发投入占营收比重为 7.10%，下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发等项目按期稳步推进 [3] - 公司参与项目获国家技术发明二等奖，子公司通过认定，新增授权专利 122 项，新申请 PCT 专利 6 项，多项产品、技术达国内、国际领先水平 [3]

报告公司投资评级 - 评级为增持，上次评级也是增持 [4] 报告的核心观点 - 算力、汽车 PCB 双轮驱动，25Q1 业绩表现亮眼，24 年算力 PCB 需求稳健增长，载板持续突破，基于 24 年年报及 25 年一季报调整盈利预测，维持“增持”评级 [1][2][3][8] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 24 年全年实现营业收入 179.07 亿元，同比增长 32.39%；归母净利润 18.78 亿元，同比增长 34.29%；扣非后归母净利润 17.40 亿元，同比增长 74.34% [1] - 25 年 Q1 实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非后归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64% [1] 业绩增长原因 - 25 年一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长，汽车电子在新能源和 ADAS 方向需求平稳增长 [2] 24 年业务情况 PCB 业务 - 实现主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，占公司营业总收入的 58.60%；毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点 [3] - 在数据中心领域受益于 AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长，在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放，2024 年汽车电子订单增速连续第三年超 50% [3] 封装基板业务 - 实现主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，占公司营业总收入的 17.71%；毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点 [4] - BT 类封装基板中，存储类产品推动客户新一代高端 DRAM 产品项目导入及量产，叠加存储市场需求改善，支撑基板业务订单增长；针对 FC - BGA 封装基板，已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，送样认证工作有序推进 [4] 电子装联业务 - 实现主营业务收入 28.23 亿元，同比增长 33.20%，占公司营业总收入的 15.76%；毛利率 14.40%，同比减少 0.26 个百分点 [4] - 充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长 [7] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2026 年公司实现营业收入为 206.81 亿元、238.95 亿元（原值为 190.38 亿元、232.36 亿元），新增 27 年营业收入 280.79 亿元，分别同比增长 15.5%、15.5%、17.5% [8] - 预计 2025 - 2026 年 EPS 分别为 5.04/6.15 元（原值为 4.03/5.22 元），新增 27 年 EPS 7.74 元，对应 2025 年 4 月 23 日 110.69 元收盘价，PE 分别为 21.97/18.01/14.30 倍 [8] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|13,526|17,907|20,681|23,895|28,079| |YoY（%）|-3.3%|32.4%|15.5%|15.5%|17.5%| |归母净利润(百万元)|1,398|1,878|2,584|3,152|3,969| |YoY（%）|-14.8%|34.3%|37.6%|22.0%|25.9%| |毛利率（%）|23.4%|24.8%|24.9%|25.7%|26.7%| |每股收益（元）|2.73|3.66|5.04|6.15|7.74| |ROE|10.6%|12.8%|15.0%|15.5%|16.3%| |市盈率|40.55|30.24|21.97|18.01|14.30|[10] 财务报表和主要财务比率 - 包含利润表、现金流量表、资产负债表相关数据及成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等主要财务指标 [12]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [4] 报告的核心观点 - 公司25Q1营收47.83亿元，yoy+20.75%，qoq - 1.54%，归母净利润4.91亿元，yoy+29.47%，qoq+26.17%，扣非归母净利润4.85亿元，yoy+44.64%，qoq+33.4%，毛利率24.74%，yoy - 0.45pct，qoq+2.79pct，净利率10.29%，yoy+0.71pct，qoq+2.25pct [5] - Q1维持高景气度，利润率有所修复，PCB业务稼动率维持高位，封装基板业务稼动率环比提升，产品结构改善使毛利率环比回升，25Q1管理/销售/研发费用率合计13%，同比下降0.9pct，整体效率提升 [6] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为25.38/30.81/36.37亿元，按2025/4/23收盘价，PE为22.4/18.4/15.6倍，维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 基本状况 - 总股本512.88百万股，流通股本511.55百万股，市价110.69元，市值56,770.41百万元，流通市值56,623.95百万元 [2] 公司盈利预测及估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|13,526|17,907|21,547|24,863|29,425| |增长率yoy%|-3%|32%|20%|15%|18%| |归母净利润（百万元）|1,398|1,878|2,538|3,081|3,637| |增长率yoy%|-15%|34%|35%|21%|18%| |每股收益（元）|2.73|3.66|4.95|6.01|7.09| |每股现金流量|5.05|5.81|6.64|8.32|8.84| |净资产收益率|11%|13%|15%|16%|16%| |P/E|40.6|30.2|22.4|18.4|15.6| |P/B|4.3|3.9|3.4|2.9|2.5| [4] PCB业务 - 充分把握算力及汽车电子机遇实现高增 [7] - 通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构有望持续优化，盈利能力改善 [8] - 数据中心领域，云服务厂商资本开支面向AI算力基础设施投入，带动AI服务器及配套产品需求增长，叠加通用服务器平台迭代升级，服务器总体需求旺盛 [8] - 汽车领域，把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放，后续有望进一步高增 [8] 封装基板 - 技术能力持续提升，新产品持续导入 [9] - BT类封装基板中，存储类产品推动客户新一代高端DRAM产品项目导入及量产；处理器芯片类产品实现制造能力突破和工艺技术能力提升，助力导入新客户、新产品 [10] - FC - BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，送样认证工作有序推进，广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，已承接批量订单 [10] 盈利预测表 资产负债表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|1,553|3,062|5,588|8,316| |应收票据|512|431|497|589| |应收账款|3,806|4,163|4,808|5,710| |预付账款|9|24|28|33| |存货|3,395|4,205|4,869|5,783| |合同资产|0|0|0|0| |其他流动资产|1,579|1,419|1,638|1,938| |流动资产合计|10,854|13,304|17,427|22,369| |其他长期投资|5|5|5|5| |长期股权投资|3|3|3|3| |固定资产|12,396|12,330|12,272|12,222| |在建工程|888|1,088|1,288|1,488| |无形资产|585|551|531|520| |其他非流动资产|571|589|599|609| |非流动资产合计|14,448|14,566|14,698|14,847| |资产合计|25,302|27,870|32,125|37,215| |短期借款|10|200|200|200| |应付票据|1,663|2,059|2,383|2,831| |应付账款|2,687|2,851|3,355|4,051| |预收款项|2|3|3|4| |合同负债|208|22|25|29| |其他应付款|1,522|1,200|1,300|1,400| |一年内到期的非流动负债|706|706|706|706| |其他流动负债|692|822|947|1,107| |流动负债合计|7,489|7,862|8,920|10,328| |长期借款|2,577|2,777|3,077|3,377| |应付债券|0|0|0|0| |其他非流动负债|590|357|387|407| |非流动负债合计|3,167|3,134|3,464|3,784| |负债合计|10,656|10,995|12,384|14,112| |归属母公司所有者权益|14,617|16,844|19,708|23,069| |少数股东权益|29|30|32|35| |所有者权益合计|14,646|16,874|19,741|23,104| |负债和股东权益|25,302|27,870|32,125|37,215| [13] 利润表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|17,907|21,547|24,863|29,425| |营业成本|13,460|15,837|18,334|21,779| |税金及附加|130|129|149|177| |销售费用|305|388|448|530| |管理费用|725|862|995|1,177| |研发费用|1,272|1,444|1,542|1,766| |财务费用|47|142|85|72| |信用减值损失|-47|-20|-10|-5| |资产减值损失|-189|-50|-20|-20| |公允价值变动收益|1|1|0|0| |投资收益|4|5|4|3| |其他收益|291|150|150|150| |营业利润|2,028|2,832|3,435|4,054| |营业外收入|6|5|6|7| |营业外支出|11|15|16|17| |利润总额|2,023|2,822|3,425|4,044| |所得税|144|282|342|405| |净利润|1,879|2,540|3,083|3,639| |少数股东损益|1|2|2|2| |归属母公司净利润|1,878|2,538|3,081|3,637| |NOPLAT|1,922|2,667|3,159|3,705| |EPS（摊薄）|3.66|4.95|6.01|7.09| [13] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力| | | | | |营业收入增长率|32.4%|20.3%|15.4%|18.3%| |EBIT增长率|44.8%|43.2%|18.4%|17.3%| |归母公司净利润增长率|34.3%|35.2%|21.4%|18.1%| |获利能力| | | | | |毛利率|24.8%|26.5%|26.3%|26.0%| |净利率|10.5%|11.8%|12.4%|12.4%| |ROE|12.8%|15.0%|15.6%|15.7%| |ROIC|11.5%|14.6%|14.9%|15.1%| |偿债能力| | | | | |资产负债率|42.1%|39.5%|38.6%|37.9%| |债务权益比|26.5%|23.9%|22.1%|20.3%| |流动比率|1.4|1.7|2.0|2.2| |速动比率|1.0|1.2|1.4|1.6| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.7|0.8|0.8|0.8| |应收账款周转天数|69|67|65|64| |应付账款周转天数|63|63|61|61| |存货周转天数|81|86|89|88| |每股指标（元）| | | | | |每股收益|3.66|4.95|6.01|7.09| |每股经营现金流|5.81|6.64|8.32|8.84| |每股净资产|28.50|32.84|38.43|44.98| |估值比率| | | | | |P/E|30|22|18|16| |P/B|4|3|3|2| |EV/EBITDA|92|71|64|57| [13][14]