公司基本信息 - 公司股票简称为上海新阳，代码为300236[20] - 公司法定代表人为王溯，注册地址为上海市松江区思贤路3600号[20] 利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以311496558为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[4] 公司整体财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为14.75亿元，较2023年的12.12亿元增长21.67%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，较2023年的1.67亿元增长5.32%[24] - 2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为1.61亿元，较2023年的1.23亿元增长30.63%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.25亿元，较2023年的1.51亿元增长48.46%[24] - 2024年基本每股收益为0.5654元/股，较2023年的0.5389元/股增长4.92%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.21%，较2023年的3.74%增长0.47%[24] - 2024年末资产总额为58.61亿元，较2023年末的55.89亿元增长4.87%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为45.37亿元，较2023年末的41.89亿元增长8.31%[24] - 2024年度公司实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长21.67%[64] - 2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长5.32%，扣除非经常性损益后净利润为1.61亿元，同比增长30.63%[64] - 2024年公司营业收入合计14.75亿元，同比增长21.67%[90] 公司分季度财务数据关键指标变化 - 公司2024年四个季度营业收入分别为2.97亿、3.63亿、4.06亿、4.08亿元[26] - 2024年四个季度归属于上市公司股东的净利润分别为0.19亿、0.40亿、0.71亿、0.46亿元[26] - 2024年四个季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润分别为0.31亿、0.49亿、0.48亿、0.32亿元[27] - 2024年四个季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 0.16亿、0.49亿、0.16亿、1.76亿元[27] 非经常性损益数据 - 2024 - 2022年非经常性损益合计分别为1494.31万、4376.97万、 - 5837.71万元[30][31] 全球及中国半导体市场数据 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1% [35] - 2024年前三季度中国国内半导体销售额达1358亿美元，占全球比重近30% [35] - 全球半导体产能预计2024年增长6.4%，突破每月3000万片 [37] - 中国大陆地区2024年产能增长率从12%增至13%，每月产能从760万片增至860万片 [37] - 2023年全球光刻胶市场规模达23.51亿美元，较上年同期下降10.95%；中国大陆半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，较上年同期下降8.6%，占全球市场规模的23.1%[40] 其他市场数据 - 预计2023 - 2028年金属电镀化学材料市场复合平均增长率超5.4% [38] - 清洗工艺约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能及良率的重要因素之一[39] - CMP研磨液占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一[41] - 2025年度全球油漆与涂料市场总价值达1960亿美元，中国市场占25%，估值490亿美元；印度及其他亚洲国家合计占比21%，2025年市场增长将超越2024年，增长率在2%-3%之间[45] - 我国涂料行业有超5000家企业，规模以上约800家，建筑涂料占比约70%[45] - 2024年中国涂料行业总产量3534.1万吨，较上年同期同比降低1.60%，主营业务收入总额4089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上年同期同比增长9.34%[45] 公司业务线构成 - 公司主要形成集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型功能性涂料两大类业务[48] 公司业务研发相关 - 公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂[48] - 公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，最深宽比可达20：1，处于国际领先水平[67] - 公司化学机械研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点[51] - 公司蚀刻液可满足最大纵深比1：200的复杂图形蚀刻，选择性蚀刻速率最高可达2000：1[69] - 光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%，ArF浸没式光刻胶取得销售订单[71] - 集成电路用化学机械研磨液成熟产品可覆盖14nm及以上技术节点，进入批量化生产阶段[72] - 28nm干法蚀刻后清洗液已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液已量产并销售[68] - 集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、先进制程干法蚀刻后清洗液等研发项目取得进展并实现部分产品销售[99] 公司业务销售及生产数据 - 2024年公司半导体行业实现营业收入10.35亿元，同比增长34.78%[64] - 2024年涂料板块业务实现营业收入4.40亿元，较去年同期略有下降[65] - 报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超50%[67] - 报告期内公司先进封装用电镀材料同比增长116%[67] - 晶圆制造用铜/铝制程清洗系列产品销售额同比增长47%[68] - 2024年公司化学品总产量超2万吨，较去年同期增长37%，晶圆制造用化学材料产品产量占比超80%[74] - 2024年公司半导体行业营业收入10.35亿元，同比增长34.78%，毛利率46.19%，同比增长1.88%[89] - 2024年公司涂料行业营业收入4.39亿元，同比下降0.99%，毛利率23.06%，同比增长3.71%[89] - 2024年公司集成电路材料营业收入9.98亿元，同比增长40.78%，毛利率46.19%，同比增长1.34%[89] - 2024年内销收入14.53亿元，占比98.52%，同比增长20.90%；外销收入0.22亿元，占比1.48%，同比增长111.40%[90] - 2024年集成电路材料销售量19,607吨，生产量20,198吨，库存量2,063吨，同比分别增长37.00%、37.36%、75.43%[91] - 2024年集成电路材料配套设备销售量17台，生产量41台，库存量28台，同比分别变动-58.54%、-4.65%、300.00%[91] - 2024年涂料销售量12,967吨，生产量13,089吨，库存量1,496吨，同比分别增长16.46%、17.57%、9.52%[91] - 2024年集成电路材料原材料成本485,037,078.97元，占比90.32%，同比增长41.29%[94] - 2024年涂料原材料成本283,885,751.38元，占比83.90%，同比下降12.18%[95] - 2024年前五名客户合计销售金额560,078,300.00元，占年度销售总额比例37.97%[96] - 2024年前五名供应商合计采购金额346,047,141.74元，占年度采购总额比例40.06%[96] 公司研发投入相关 - 报告期内公司研发投入总额2.2亿元，占本期营业收入的比重为14.92%[66] - 2024年研发人员数量240人，占比24.32%，较2023年占比下降2.20%；本科123人，较2023年下降3.91%；硕士67人，较2023年增长28.85%；博士10人，较2023年增长11.11%；其他40人，较2023年下降21.57%；30岁以下106人，较2023年增长17.78%；30 - 40岁86人，较2023年下降12.24%；40岁以上48人，较2023年下降7.69%[100] - 2024年研发投入金额220,119,251.13元，占营业收入比例14.92%；研发支出资本化金额2,368,309.47元，占研发投入比例1.08%，占当期净利润比重1.35%；2023年对应数据分别为148,712,435.15元、12.27%、11,255,703.36元、7.57%、6.71%；2022年对应数据分别为123,870,768.96元、10.36%、14,165,320.99元、11.44%、24.89%[100] 公司现金流相关 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为22,474.11万元，比上年15,138.57万元同比增加7,335.54万元，主要因销售回款增加及采购支付减少[103] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 16,441.32万元，比上年19,253.94万元同比减少 - 35,695.25万元，主要因增加对外投资及资产购置[103] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 - 21,476.26万元，比上年 - 22,912.31万元同比增加1,436.05万元，变动较小[103] - 2024年经营活动现金流入小计1,585,386,321.54元，同比增长25.78%；现金流出小计1,360,645,223.02元，同比增长22.68%；现金流量净额224,741,098.52元，同比增长48.46%[104] - 2024年投资活动现金流入小计133,255,124.65元，同比减少70.17%；现金流出小计297,668,291.88元，同比增长17.12%；现金流量净额 - 164,413,167.23元，同比减少185.39%[104] - 2024年筹资活动现金流入小计473,838,032.83元，同比增长15.15%；现金流出小计688,600,591.40元，同比增长7.49%；现金流量净额 - 214,762,558.57元，同比增长6.27%[104] 非主营业务收支相关 - 非主营业务中，投资收益1,527,613.43元，占利润总额比例0.80%；公允价值变动损益292,000.00元，占比0.15%；资产减值 - 3,945,973.17元，占比 - 2.05%；营业外收入1,376,141.03元，占比0.72%；营业外支出1,924,821.24元，占比1.00%；其他收益43,275,804.42元，占比22.54%[106] 公司资产负债相关 - 2024年末货币资金709,099,719.23元，占总资产比例12.10%，较年初下降3.47%；应收账款603,496,765.63元，占比10.30%，较年初上升0.82%；存货326,456,930.26元，占比5.57%，较年初上升0.65%；长期股权投资15,844,801.49元，占比0.27%，较年初上升0.11%；固定资产837,589,927.24元，占比14.29%，较年初上升6.14%；在建工程122,667,852.84元，占比2.09%，较年初下降5.96%；使用权资产5,170,287.32元，占比0.09%，较年初下降0.04%；短期借款156,863,083.33元，占比2.68%，较年初下降0.92%[108] - 合同负债报告期内为8,988,996.24元，占比0.15%，较上期减少0.08%，因设备预收款减少所致[109] - 长期借款报告期内为163,212,846.62元，占比2.78%，较上期减少2.30%，因偿还部分到期长期借款所致[109] - 交易性金融资产报告期内为0元，占比0.00%，较上期减少0.82%，因处置持有的交易性金融资产所致[109] - 预付款项报告期内为14,977,864.63元，占比0.26%，较上期增加0.08%，因增加支付服务类采购款的预付所致[109] 公司金融投资相关 - 报告期投资额为87,784,083.87元，上年同期为41,000,000.00元，变动幅度为114.11%[114] - 境内外股票（沪硅产业）最初投资成本为482,311,800.

业绩总结 - 2024年末资产总计58.61亿元，年初为55.89亿元，期末较年初增长4.87%[13] - 2024年末负债总计12.91亿元，年初为13.61亿元，期末较年初下降5.10%[16] - 2024年末所有者权益合计45.69亿元，年初为42.28亿元，期末较年初增长8.08%[16] - 本期合并营业收入为14.75亿元，上期为12.12亿元[18] - 本期合并净利润为1.75亿元，上期为1.68亿元[18] - 本期综合收益总额为3.46亿元，上期为1.37亿元[18] 财务数据 - 2024年末流动资产合计19.20亿元，年初为19.77亿元，期末较年初下降2.87%[13] - 2024年末非流动资产合计39.40亿元，年初为36.11亿元，期末较年初增长9.11%[13] - 2024年末流动负债合计7.98亿元，年初为7.48亿元，期末较年初增长6.69%[16] - 2024年末非流动负债合计4.93亿元，年初为6.13亿元，期末较年初下降19.52%[16] - 2024年末货币资金为7.09亿元，年初为8.70亿元，期末较年初下降18.48%[13] 审计相关 - 审计报告认为公司2024年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[1] - 将营业收入确认识别为关键审计事项，因存在管理层操纵收入确认时点的固有风险[4] 公司历史与股权 - 公司前身2004年由新加坡新阳独资设立，注册资本1000万美元[4] - 公司注册资本为6368万元，新加坡新阳持股比例40.00%，上海新晖持股比例35.00%，上海新科持股比例25.00%[3] 项目投入 - 光刻机1900预算10574万元，工程累计投入占预算比例105.23%[192] - 合肥厂房建设项目预算35000万元，工程累计投入占预算比例112.43%，本期利息资本化金额1292495.22元，资本化率1.03%[192] - 28NM系列电镀添加剂等量产应用项目预算426万元，工程累计投入占预算比例51.59%[192] 资产情况 - 固定资产期末余额为1188268808.93元，年初余额为737574347.36元，增加450694461.57元，增加比例61.10%[187] - 在建工程期末余额为121261015.42元，期初余额为444621299.90元[189] - 无形资产期末账面原值合计113682082.11元，年初账面原值合计102601976.51元[195] 税务相关 - 公司主要税种及税率：增值税6%、13%，消费税4%，城市维护建设税5%、7%等[162] - 公司2024年1月1日至2026年12月31日减按15%税率计缴企业所得税[163]

现金管理决策 - 公司可使用不超4亿元闲置自有资金进行现金管理[2] - 额度使用期限12个月，可滚动使用[2] - 2025年4月16日董事会和监事会审议通过议案[14][15] 管理安排 - 授权董事长行使投资决策权，财务负责人办理事宜[6] - 选择安全性高、流动性好、期限不超12个月产品[13] 风险与监督 - 现金管理面临多种风险[9][11][12] - 独立董事、监事会可监督，内审部门全面检查[13]

业绩总结 - 2024年末公司经审计的净资产为45.70亿元[4] 关联交易数据 - 2025年与芯栋微等五家公司日常关联交易总额预计分别不超2800万元、100万元、60万元、600万元、50万元[2] - 2025年向关联人采购商品预计金额3200万元，已发生786.11万元，上年发生1298.54万元[5] - 2025年向关联人销售产品、商品预计金额210万元，已发生8.58万元，上年发生389.47万元[5] - 2025年向关联人提供租赁等服务预计金额200万元，已发生37.70万元，上年发生95.14万元[5] - 2024年向关联人采购产品实际发生1350.67万元，预计金额1580万元[8] - 2024年向关联人销售产品、商品实际发生1346.12万元，预计金额1620万元[8] - 2024年向关联人提供厂房等实际发生95.14万元，预计金额160万元[8] 关联方财务数据 - 2024年末芯栋微资产总额30211.22万元，负债11202.91万元，净资产19008.31万元，营收2550.89万元，净利润 -7105.99万元[11] - 2024年上海心芯相连半导体资产总额9060.08万元、负债1108.75万元、净资产7951.34万元、营收106.83万元、净利润-1286.45万元[16] - 2024年SIN YANG INDUSTRIES&TRADING PTE LTD资产总额5212.73新加坡万元、负债4371.28新加坡万元、净资产841.45新加坡万元、营收39.59新加坡万元、净利润-820.91新加坡万元[18] - 2024年上海燕归来实业资产总额4470.01万元、负债4459.74万元、净资产10.26万元、营收1456.86万元、净利润-1337.70万元[22] - 2024年江苏博砚电子资产总额32450.80万元、负债4048.02万元、净资产28402.77万元、营收23836.07万元、净利润-1519.28万元[26] 关联方其他信息 - 上海心芯相连半导体注册资本10500万元人民币[14] - 上海燕归来实业注册资本5000万元人民币[20] - 江苏博砚电子注册资本23253.6497万元人民币[25] 合作协议 - 2024年4月公司与燕归来集团将食堂委托管理合同有效期延长至2026年12月31日[28] - 2021年8月公司与芯栋微签订五年期房屋租赁合同[28] 决策与原则 - 2025年4月14日公司独立董事专门会议审议通过2025年度与关联方日常关联交易议案[30] - 2025年度日常关联交易经独立董事专门会议、董事会审议通过，关联董事回避表决[31] - 2025年度日常关联交易遵循公平、公允、合理定价原则[31] - 保荐机构对公司2025年度日常关联交易预计事项无异议[32]

募集资金报告相关 - 审核上海新阳公司2024年度募集资金年度存放与使用情况专项报告[1] - 公司管理层负责提供资料并编制专项报告[2] - 注册会计师对专项报告发表意见[3] - 专项报告按规定编制，反映2024年度募集资金情况[5] - 报告仅供2024年度年报披露使用[6]

募集资金情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22,732,486股普通股，募集资金总额79,199.98万元，净额78,753.97万元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金62,464.96万元，本年度使用18,115.94万元，未使用余额16,289.01万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户余额28,674,411.34元[9] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金及利息理财合计170,000,000.00元[9] - 截至2024年12月31日，累计产生利息收入41,536,220.71元，部分利息投入项目6,232,910.09元，剩余19,148.18元转入基本户[9] - 募集资金账户和理财资金合计余额198,674,411.34元[10] - 累计变更用途的募集资金总额为24,314.00万元，比例为30.87%[25] 项目资金调整 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目原投资42,553.97万元，调减至18,239.97万元，调减24,314.00万元[20] - 调减的24,314.00万元中，16,500万元用于ArF浸没式光刻胶研发项目，7,814.00万元用于偿还项目贷款[20] 项目进展与效益 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目截至期末投资进度为77.20%，本报告期效益为 - 6675.15万元，累计效益为 - 21859.14万元[25] - ArF浸没式光刻胶研发项目截至期末投资进度为26.49%[25] - 偿还项目贷款、集成电路关键工艺材料项目、补充流动资金截至期末投资进度均为100.00%[25] - 承诺投资项目本报告期效益为 - 7733.09万元，累计效益为 - 23051.47万元[25] 项目具体投入 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金18239.97万元，本报告期投入5931.38万元，截至期末累计投入14080.40万元[1] - 集成电路制造用浸没式光ArF光刻胶研发项目拟投入募集资金16500.00万元，本报告期投入4370.56万元，截至期末累计投入4370.56万元[1] - 偿还项目贷款拟投入募集资金7814.00万元，本报告期投入7814.00万元，截至期末累计投入7814.00万元[1] - 三个项目合计拟投入募集资金42553.97万元，本报告期投入18115.94万元，截至期末累计投入26264.96万元[1] 决策与原因 - 2024年3月13日公司召开会议审议通过变更部分募集资金用途等议案[1] - 公司决定调减集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金金额[1] - ArF浸没式光刻胶研发项目对公司有重大战略意义[1] - 提前偿还项目设备贷款有利于降低公司财务成本[1] - 项目开发尚未完成导致未达到计划进度或预计收益[1] - 变更后的项目可行性未发生重大变化[1]

内部控制审计 - 审计上海新阳公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[1] - 建立健全和实施评价内部控制有效性是董事会责任[2] - 注册会计师对内控有效性发表意见并披露重大缺陷[3] 内控情况 - 内控有固有局限性，推测未来有效性有风险[4] - 公司于2024年12月31日重大方面保持有效财务报告内控[5]

募资情况 - 2021年4月向特定对象发行22732486股普通股，募资79199.98万元，净额78753.97万元[2] 项目调整 - 集成电路关键工艺材料项目拟用募集资金从33522.23万元调至21200万元[3] - 项目总投资从3.5亿调至10.49亿，规划产能调至43500吨/年[8] 产能变化 - 芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能扩至14000吨/年[8] - 芯片超纯清洗液系列产能调整为清洗液9000吨/年等[8] 效益预测 - 项目内部收益率（税后）从14.70%调至23.30%[10] - 达产后预计年收入从55050.20万元调至187825.01万元[10] - 达产后年均净利润从8474.51万元调至38309.01万元[10] 进度安排 - 截至2024年3月13日，募集资金使用完毕，投入进度100%[5] - 项目2024年二季度试生产，后续扩建预计2027年6月底前完成[11]

组织架构调整 - 拟将董事会下设“董事会战略委员会”调整为“董事会战略与可持续发展委员会”[2] - 原综合管理部更名为总经理总工程师办公室[2] 制度修订 - 拟修订原《董事会战略委员会工作细则》，增加可持续发展管理职权等内容[1] - 修订后制度名称为《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》[1]

融资情况 - 2025年4月16日董事会通过不超25亿融资额度议案[2] - 融资期限2年可循环，方式含综合授信等[2] 授权安排 - 授权董事长或总经理签文件办手续[2] - 授权财务调配各融资主体额度[2] 其他说明 - 与合作金融机构无关联，无需股东大会审议[2][3]