公司研发进展 - 公司目前研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段 [1] 业务与订单状况 - 受客户产品迭代及适配测试等不确定因素的影响，业务合作及订单存在不确定性 [1]

玻璃玻纤板块市场表现 - 玻璃玻纤板块在盘中交易时段走弱，出现整体下跌[1] - 菲利华股价下跌幅度超过5%[1] - 宏和科技、九鼎新材、中材科技等其他相关公司股价也跟随下跌[1]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：电子行业，具体涉及**CPO（共封装光学）**、**PCB（印刷电路板）**、**国产算力（GPU/ASIC）**、**存储**、**先进封装**、**石英材料**等领域[1][2] * **公司**： * **CPO相关**：AYZ、罗博特科、炬光科技、致尚科技、天孚通信[1] * **PCB相关**：威尔高[1] * **国产算力相关**：芯原股份、灿芯股份、寒武纪、沐曦、摩尔线程、海光信息[1] * **存储相关**：普冉股份、恒烁股份、佰维存储[1] * **设备相关**：芯碁微装[1] * **材料相关**：菲利华[2] 核心观点和论据 * **CPO领域动态积极**：AYZ更新了RubinUltra CPO的规模化方案，带动相关公司股价大幅上涨，如罗博特科涨20%，炬光科技涨18.06%[1] * **PCB公司获重要订单**：威尔高据传接到谷歌一次电源订单，二次电源在对接中，且其在GB300/Rubin项目上进展顺利，当日股价上涨18.23%[1] * **国产算力内部行情分化**：GPU与ASIC行情分化明显，交易逻辑聚焦于芯片格局变化[1] * **ASIC叙事看到落地**：芯原股份的ASIC叙事逐渐看到落地项目，业绩趋势有望改善，当日股价涨9.11%[1] * **GPU业绩承压**：寒武纪2025年第四季度利润略不及预期，海光信息未发布业绩预告，相关公司股价下跌，如寒武纪跌9.18%[1] * **存储板块呈现修复迹象**：普冉股份涨8%，恒烁股份涨6%[1] * **价格预期大涨**：有海外机构预测，用于企业级SSD的闪迪NAND价格，在3月所在季度内，环比涨幅可能超过100%[2] * **设备与封装领域增长明确**： * **芯碁微装**：被持续重点推荐，坚定看450亿人民币以上市值，预计一季度单月交付2亿金额设备，后续业绩确定高增长，其先进封装出货预计每年翻倍[1] * **佰维存储**：2026年全年业绩高增长，2026年第一季度业绩环比翻倍不止[1] * **石英材料需求爆发**：英伟达、谷歌的前沿AI芯片产品推动石英布（Q布）需求爆发式增长，全球产能供不应求[2] * **菲利华有望成为龙头**：依托数十年航空航天石英纤维技术沉淀，有望成为全球石英布龙头，目标千亿市值[2] 其他重要内容 * 先进封测样品已送测GPU上市客户[2] * 灿芯股份当日股价上涨5.59%[1] * 沐曦股价下跌3.08%，摩尔线程股价下跌2.65%[1]

公司业务与产品 - 公司生产的石英玻璃支撑棒、把手棒用作光通讯领域光纤预制棒沉积及烧结和光纤拉制中的支撑材料 [1] - 公司生产的石英玻璃炉芯管用作光通讯领域光纤预制棒烧结工序的关键材料 [1] - 公司不断拓展产品种类，以多样化的产品实现了对光通讯行业用石英玻璃辅材的全方位配套 [1] 行业合作与市场地位 - 在光通讯领域，公司一直以来与主要光纤光棒生产厂家保持着长期战略合作关系 [1]

公司产品与业务 - 公司生产石英玻璃支撑棒和把手棒，用作光通讯领域光纤预制棒沉积、烧结及光纤拉制中的支撑材料 [1] - 公司生产石英玻璃炉芯管，用作光通讯领域光纤预制棒烧结工序的关键材料 [1] 行业合作与市场地位 - 在光通讯领域，公司与主要光纤光棒生产厂家保持着长期战略合作关系 [1]

核心观点 - 报告核心观点为重视国防军工行业中商业航天、大飞机、商用航空发动机（商发）等领域的景气成长空间 [2] 本周行业动态与核心事件 - 中国航天科技集团在“十五五”时期将谋划推动太空旅游、太空数智基础设施、太空资源开发、太空交通管理等新领域发展 [5][13] - 中国航天科技集团将推动成立中国商业航天产业创新发展联盟 [5][13] - 酒泉市发布《酒泉市商业航天产业发展规划（2026-2035年）》，规划打造“中国酒泉商业航天港”，发展航天发射与试验、火箭制造与测试等7大产业 [5][13] - SpaceX计划发射高达100万颗卫星，以构建一个环绕地球的轨道AI数据中心网络 [5][13] - 中国航发2026年工作会议强调，“十五五”及中长期主要任务是完成三大战略任务，打造商用动力、通航动力等五大支柱产业，显示大飞机、商发高景气持续 [5][14] 投资策略与优选方向 - 投资策略围绕“S型曲线”理论展开，分为周期演化、周期扩张和全新周期三个方向进行优选 [5][15] - **周期演化（反内卷，两端走）**：聚焦供应链改革、维修上量以及无人化、智能化趋势，推荐航发动力、航发控制、中航沈飞、中航西飞、航天电子等公司 [5][15] - **周期扩张（出海和民用化）**：聚焦军贸、两机出海、大飞机、低空经济，推荐国睿科技、中国动力、航亚科技、中航机载、中航高科、光威复材等公司 [5][15] - **全新周期（新兴产业）**：聚焦商业航天、AI、可控核聚变、量子计算、深海科技，推荐睿创微纳、菲利华、民士达、紫光国微、中科星图、铂力特等公司 [5][15] 重点公司分析摘要 - **睿创微纳**：深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱感知芯片与AI算法技术，预计2025年归母净利润11.00亿元，对应动态市盈率约54倍 [16][17] - **紫光国微**：特种集成电路龙头，赛道空间广阔，2024-2025年对应市场空间有望达400-500亿元，在AI相关产品、智能安全芯片等领域均有布局 [18] - **菲利华**：航空航天、半导体领域石英材料龙头，全球少数具有石英玻璃纤维批量生产能力的企业，受益于装备升级和半导体国产替代 [19] - **国睿科技**：背靠中电科十四所，雷达业务为核心，2025年预计关联方销售30.01亿元，同比增长66.05%，并积极布局低空经济领域 [19][20] - **航发动力**：国内主导航空发动机供应商，持续受益于高端航空装备批产需求及未来民航市场国产替代机遇 [21] - **中航沈飞**：国内主要歼击机主机龙头，净利率在航空主机厂中领先，已实施股权激励，并受益于供应链改革与维修业务成长 [27][28] - **中科星图**：背靠空天院，深耕数字地球，布局低空经济基础设施服务，并研发特种领域数字地球项目 [29] - **中国动力**：重组后民船业务占比提升至40-50%，受益于船舶行业复苏，核心零部件平台，是船舶动力技术变革的核心载体 [26] 本周市场行情 - 截至报告周收盘，中证军工指数本周涨幅为-7.92%，跑输上证指数7.48个百分点，跑输深证成指6.30个百分点，跑输创业板指7.82个百分点 [35][36] - 2026年初至报告当周周五，中证军工指数累计涨幅为5.52%，跑赢上证指数1.76个百分点，跑赢深证成指0.48个百分点，跑赢创业板指1.05个百分点 [35][37] - 个股方面，西部材料周涨幅13.0%领跑，中天科技涨12.9%；亚光科技周跌幅-18.8%居后，天银机电跌-18.7% [39][40][45] 行业估值水平 - 截至报告当周周五，申万国防军工板块市盈率（PE TTM）约为95.23倍，高于2014年至今均值（83.74倍）及2021年初至今均值（61.96倍） [44] - 板块市净率（PB LF）为4.02倍，高于2014年至今均值（3.29倍）及2021年初至今均值（3.19倍） [44] - 细分领域中，航天板块PE（TTM）约600.96倍，航空板块约92.15倍，地面兵装板块约145.41倍，均处于近年中上水平 [47] 机构持仓分析 - 2025年第四季度末，主动型基金对国防板块的重仓持仓市值占比为2.37%，环比第三季度减少0.16个百分点，超配0.68个百分点 [53] - 从重仓基金数量看，菲利华（143只）、睿创微纳（115只）、中航沈飞（79只）位居前三 [56][57] - 环比增加最多的个股为菲利华（+86只）、睿创微纳（+35只）；减少最多的为中航沈飞（-55只）、紫光国微（-36只） [56][62][64] - 从重仓市值看，睿创微纳（64.39亿元）、菲利华（44.61亿元）、中航沈飞（27.89亿元）位居前三 [65][67] - 环比市值增加最多的为菲利华（+22.53亿元）、睿创微纳（+12.43亿元）；减少最多的为中航沈飞（-24.75亿元）、紫光国微（-16.77亿元） [65][69][71]

航空装备板块市场表现 - 2025年1月28日，航空装备板块整体下跌1.72%，表现显著弱于大盘，当日上证指数上涨0.27%，深证成指上涨0.09% [1] - 板块内个股表现分化，*ST观典领跌，跌幅达7.91%，广联航空下跌6.70%，恒宇信通下跌5.13% [2] - 部分个股逆势上涨，菲利华上涨2.75%，纵横股份上涨2.65%，洪都航空上涨0.90% [1] 板块个股交易情况 - 菲利华成交额最高，达32.81亿元，成交量33.91万手，航发科技成交量最大，为34.90万手，成交额18.38亿元 [1] - 跌幅较大的个股中，博云新材成交量最大，为61.38万手，成交额7.47亿元，中简科技成交额较高，达14.57亿元 [2] - 部分个股成交相对清淡，如*ST立航成交额仅887.67万元，超卓航科成交额5180.24万元 [1][2] 板块资金流向 - 当日航空装备板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为16.45亿元 [2] - 游资与散户资金呈净流入状态，游资净流入7.78亿元，散户净流入8.67亿元 [2] - 个股资金流向差异显著，航发动力主力净流入2.77亿元，占比7.16%，菲利华主力净流入1.77亿元，占比5.39% [3] - 纵横股份主力净流入2878.05万元，占比高达13.03%，但其游资净流出1179.92万元 [3] - 派克新材、航新科技、钢研高纳、爱乐达等个股也获得主力资金净流入 [3]

公司业务与技术 - 公司产品石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料 [2] - 公司拥有从石英砂、石英棒、石英纤维到石英电子布的全产业环节垂直一体化的研发和生产能力 [2] - 公司自1979年开始配套航空航天用石英纤维，是该领域的主导供应商 [2] - 公司自2017年起开始研发石英电子布，并开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户 [2] 市场与客户 - 公司与下游国际知名企业建立了稳定合作关系 [2] - 公司长期深耕石英领域，多年的技术积累是其在市场竞争中的核心竞争力 [2]

公司产品与技术优势 - 公司产品石英玻璃纤维及其复合材料具有优良的耐高温、耐烧蚀、高透波与电绝缘性能 [1] - 该产品是广泛应用于航空航天与海洋装备领域的功能性材料及制品 [1] - 公司立足于高性能石英玻璃纤维和低成本机织物的技术特点和优势 [1] 公司市场地位 - 在航空航天领域，公司是全球少数几家具有石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一 [1] - 公司是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商 [1] 研发进展与成果 - 公司开展了先进结构与功能一体化防隔热复合材料和高绝缘石英玻璃纤维复合材料的研发工作 [1] - 公司已有多个高性能复合材料产品项目研发成功，通过了相关试验的考核，各项指标均满足要求 [1] - 其中已有1个项目进入批量生产阶段 [1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]