股权情况 - 海南芯联持股5578.00万股，比例19.02%[3][4] - 新增轮候冻结4106.00万股，占所持比73.61%，总股本14.00%[2] - 累计被司法冻结4106.00万股，占所持比73.61%，总股本14.00%[3] - 累计被轮候冻结5254.58万股，占所持比94.20%，总股本17.92%[4] 纠纷情况 - 控股股东海南芯联涉5件质押融资纠纷，金额1.93亿元[5]

业绩总结 - 2024年度营业收入23,163.86万元，同比增长224.30%[3] - 2024年度净利润-7,708.28万元[3] - 2024年度扣非净利润-7,406.47万元[3] - 截至2024年末总资产92,026.71万元，较上年末降8.03%[3] - 截至2024年末净资产52,431.67万元，较上年末降12.82%[3] 公司治理 - 2024年7 - 8月董事会成员由7名调为8名[4] - 2024年召开8次董事会、2次股东大会[7][9] - 2024年审计、提名、独立董事分别开会5、3、2次[10][11][12] 未来展望 - 2025年董事会推动公司发展、提升信披质量、完善内控[16][17][19]

资金占用情况 - 2024年度公司控股股东及其他关联方无经营性占用资金情况[1] 应收账款 - 湖北农尚生态环境工程有限公司2024年初余额3250.62万元，累计发生额6761.75万元[4] - 陕西华欣茂景观绿化工程有限公司2024年初余额1727.95万元，累计发生额599.74万元[4] - 武汉芯连微电子有限公司2024年初余额120.00万元，累计发生额100.00万元[4] 其他应收款 - 武汉农尚环境园林工程有限公司2024年初余额2422.77万元，累计发生额2422.77万元[4] - 湖北农尚生态环境工程有限公司2024年初余额1307.65万元，累计发生额2012.95万元[4] - 武汉农尚城市更新环境工程有限公司2024年初余额1628.01万元，偿还累计发生额1558.01万元[5] - 武汉农尚环境工程有限公司2024年初余额2948.13万元，累计发生额16.30万元，偿还累计发生额2855.23万元[5] - 大连芯联微电子有限公司年度累计发生额170.00万元[5] 关联资金往来 - 其他关联资金往来2024年初余额12224.70万元，累计发生额12062.52万元，偿还累计发生额15700.32万元[5]

业绩数据 - 2024年度营收23,163.86万元，同比增224.30%[2] - 2024年度净利润-7,708.28万元，同比减158.96%[2] - 2024年度扣非净利润-7,406.47万元[2] 资产数据 - 2024年末总资产92,026.71万元，较上年末减8.03%[5] - 2024年末净资产52,431.67万元，较上年末减12.82%[5] 资金数据 - 2024年末货币资金31,192,863.60元，占比3.39%，比重降2.81%[7] - 2024年末应收账款533,857,244.51元，占比58.01%，比重增5.94%[7] 现金流数据 - 2024年经营现金流净额-43,120,987.89元，同比减291.85%[4][9] - 2024年投资现金流净额7,543,649.40元，同比减79.12%[9] - 2024年筹资现金流净额6,298,025.53元，同比增135.78%[9]

授信与担保 - 公司及子公司拟申请综合授信额度不超10亿元[2] - 控股股东及实控人视情况为授信无偿担保[3] - 公司计划为部分子公司融资担保，额度不超10亿元[4][5] - 截至披露日，公司及子公司已签对外担保合同总额2300万元，余额1894.35万元，占净资产3.61%[18] - 若审批通过，公司及控股子公司对外担保总额102300万元，占净资产195.11%[18] 子公司财务数据 - 2024年12月31日，武汉芯连微电子资产总额4753.37万元，负债4244.17万元，净资产509.19万元[13] - 2024年，大连芯联微电子营收2628.80万元，利润总额648.24万元，净利润484.70万元[13] - 2024年12月31日，深圳芯连微科技净资产 -26.78万元，营收0.00万元，净利润 -26.78万元[13] - 2024年，苏州内夏半导体营收1113.21万元，利润总额153.72万元，净利润828.11万元[13] 子公司股权与新增担保 - 武汉芯连微电子注册资本2000万元，公司持股100%，资产负债率89.29%，新增担保50000万元，占净资产95.36%[6][7] - 大连芯联微电子注册资本1000万元，公司持股100%，资产负债率95.69%，新增担保10000万元，占净资产19.07%[6][8] - 苏州内夏半导体注册资本10000万元，武汉芯连微持股51%，韩方持股49%，资产负债率44.74%，担保余额594.35万元，新增担保5000万元，占净资产9.54%[6][10] - 深圳芯联鹏洲科技注册资本500万元，公司持股51%，一云持股49%，资产负债率0.03%，新增担保20000万元，占净资产38.14%[6][11] - 深圳芯连微科技资产负债率295.15%，新增担保15000万元，占净资产28.61%[6] 审批进展 - 2025年4月13日独立董事会议通过担保议案并提交董事会[16] - 董事会同意将担保额度议案提交2024年年度股东大会审议[15]

内部控制评价 - 公司对2024年12月31日内部控制有效性进行评价[2] - 评价基准日无财务和非财务报告内控重大缺陷[4] - 纳入评价范围单位资产和营收占合并报表对应总额100%[9] 内控体系建设 - 建立完善法人治理结构，权责明确、相互制衡[10] - 构建涵盖多模块财务管理制度体系，财报需审计[11] - 建立资金、资产、关联交易等多项管理制度[11][12][13] 内控缺陷标准 - 明确财务和非财务报告内控缺陷定量与定性标准[16][17][18][19][20] 内控情况总结 - 报告期内无财务和非财务报告内控重大、重要缺陷[18][20][21][22] - 现有内控制度基本健全，能满足管理和发展需要[22] 未来展望 - 随经营变化完善内控，加大内审、监督和人员培训力度[22]

业绩总结 - 2024年各项资产计提减值准备共7185.29万元[2] - 信用减值损失6009.68万元，资产减值损失1175.61万元[3] - 计提减值准备减少合并报表利润总额7185.29万元[9] 数据相关 - 不同账龄应收账款预期损失准备率5%-100%[5]

审计机构变更 - 2024年聘任久安所，2025年变更为中瑞诚[3] - 第四届董事会审计委员会审议通过改聘议案[2] 审计相关情况 - 中瑞诚对2024年度财报及内控审计并出具报告[8] - 董事会审计委员会认可中瑞诚审计工作[11] 人员数据 - 截至2023年末，中瑞诚合伙人34人，注会242人[1]

薪酬会议 - 2025年4月13日召开第五届董事会第二次会议审议薪酬议案[1] 适用期限 - 薪酬适用期限为2025年1月1日 - 2025年12月31日[3] 津贴标准 - 独立董事津贴标准为10万元/年（税前）[3] 薪酬计算 - 董监高离任薪酬按实际任期计算发放[5] 方案生效 - 高管薪酬方案经董监事会审议通过生效，董监薪酬方案经股东大会审议通过生效[6]

会计政策变更 - 公司按《企业会计准则解释第18号》变更会计政策[3] - 变更因财政部印发该准则，2024年12月印发可提前执行[3] - 变更后按准则要求执行，未变更部分按前期规定[4] 变更影响 - 无需提交董事会和股东大会审议[3][5] - 符合规定，不影响当期财务、经营和现金流[3][6] 公告信息 - 公告发布于2025年4月15日[7]