金融界消息 截至2025年7月29日收盘，致尚科技（301486）报收于69.88元，上涨1.38%，换手率 7.55%，成交量5.47万手，成交金额3.80亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流出1987.94万元，占比成交额5.23%。其中，超大单净流出1121.53万 元、占成交额2.95%，大单净流出866.41万元、占成交额2.28%，中单净流出流入1706.15万元、占成交 额4.49%，小单净流入281.79万元、占成交额0.74%。 致尚科技最新一期业绩显示，截至2025一季报，公司营业总收入2.66亿元、同比增长52.54%，归属净利 润2358.55万元，同比增长64.57%，扣非净利润2271.62万元，同比增长74.61%，流动比率6.140、速动比 率5.438、资产负债率13.76%。 天眼查商业履历信息显示，深圳市致尚科技股份有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事 计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12868.0995万人民币，实缴资本 8340.4585万人民币。公司法定代表人为陈潮先。 通过天眼查大数据分析，深圳市致尚科技股份有限公司共对外 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 随着用户消耗Token速度提升，更大的Scale Up超节点具备的推理性能优势会越放越大，采用PCB+铜互连+光互连扩张Scale Up超节点的方案是潜在最优解之一，互连带宽需求有望随着“乘数效应”实现快速增长，且光连接、铜连接、PCB等各种互连方式都有望深度受益瓜分增量互连需求，推荐光互连、铜互连、PCB相关标的[4] - 此轮25Q2及后续行情与23Q2、24Q1 - Q2行情相比，产业链的成长逻辑已改变，有四大趋势：算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数；算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存；技术迭代从产品级别升级转为网络架构级别整体升级；网络互连升级重心从Scale Out拓展至Scale Up，两类网络共同提升，单芯片带宽提升；后续算力互连需求发展存在乘数效应[5] 根据相关目录分别进行总结 23Q2：从应用到算力，Scale Out网络需求凸显 - 大模型显现之初，AI算力特点为通用计算切换至GPU加速计算，模型参数量、算力、数据量均指数级提升，胖树（Fat - Tree）架构成为首选，Scale out网络需求激增[18] - 传统云计算数据中心流量以“南北向”为主，网络架构多呈收敛型；AI大模型训练以“东西向”流量为主，要求实现高带宽、低延迟的无阻塞互联，胖树架构成为AI首选，该架构理论上“无收敛”，各层级网络带宽保持充裕[21] - 在典型的Fat - Tree架构下，为实现GPU间的无阻塞通信，所需高速光模块数量与GPU数量存在高配比关系，光通信成为AI基础设施的核心高价值组件[25] 24Q1 - Q2：Sora、GB200等软硬新产品+财报拉动景气度 - Sora推高多模态推理需求预期，其所需推理算力相比GPT - 4等文本模型呈现数量级的提升[27] - 英伟达业绩持续验证AI算力高景气度，自23Q1以来，营收与净利润逐季高速增长，验证了AI训练与推理的需求，及海外AI玩家的算力扩容和基础设施升级[35] - 下游云厂商资本开支持续提升，23Q2开始亚马逊、谷歌、微软、Meta四大云厂合计资本开支稳步提升[35] 25Q2起：逻辑深化产业链增速高于Capex&芯片增速 开支结构持续变化，算力产业链增速超CapEx增速 - 资本开支向AI算力倾斜，AI投资内生增长强劲，23Q1至24Q4英伟达来自云厂的DC收入与五家云厂资本开支的比值从5%逐渐增长至30%左右[37] - ASIC出货逐渐增加，AI投资内部价值有望重分配，产业链相关硬件需求增速有望高于云厂资本开支增速[42] - 资本开支结构优化对产业链增速的贡献已显现，自24Q1起四家供应链头部公司营收总和增速持续高于北美四大云厂资本开支总和增速[42] Token数成为AI闭环点，指数级增长带动推理算力需求 - Token规模指数级增长，谷歌AI月度Token量一年内激增约50倍，达到480万亿Tokens；豆包大模型5月日均处理量已突破16.4万亿，同比增长超120倍[48] - 新应用场景涌现，驱动高价值Token消耗，进一步提升算力需求，如AI搜索、AI编程、K12教育等场景Token消耗显著增长[48] - Token数成为目前AI生态的闭环点，向上关联推理的算力需求，向下形成AI增量和收入[48] AI训推计算范式推动Scale Up升级、单卡带宽提升 - AI训推需要分布式并行计算，并行计算方式有数据并行、流水线并行及张量并行，张量并行需要更高频、更低延时的数据传输，传输数据量也高出一到两个数量级，通常基于单卡带宽更高的Scale Up网络[52][56] - 单一大模型的参数量与单卡显存的差距、单卡算力与单卡显存间的差距均逐代放大，单卡运算时需从多张卡的显存读取所需参数、数据，目前产业化应用最优解是使用Scale Up网络将显存池化[59] - 通信带宽是推理速度的瓶颈，通过Scale up提升推理效率尤为重要；推理场景中P/D分离架构利于整体效率和推理体验提升，增加了对高性能硬件和复杂网络的需求[62] - Scale Out网络实现集群内所有GPU卡互联，亮点是连接GPU数量大；Scale Up网络实现超节点内所有GPU卡互联，亮点是单卡通信带宽高[66] - Scale Up超节点容量和带宽增长均可提升集群性能，GB200与B200、H200有较大性能差，除精度提升外，Scale Up超节点容量和带宽的提升也有明显贡献，随着用户消耗Token速度提升，更大的Scale Up超节点具备的推理性能优势会越放越大[75] 网络互连升级，产业链增速高于Capex&芯片增速 - 亚马逊Trn2 - Ultra64超级服务器使用AEC做柜间互联，DAC做柜内互联，单个芯片基于NeuronLinkv3可实现640GB/s（即5120Gb/s）带宽的Scale Up网络；Meta Minerva机柜把Scale Out、Up机柜都放在柜内，带宽51.2T、204.8T，单卡带宽3.2T、12.8T[80] - AI算力互连的成长逻辑有四大变化趋势：算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数；算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存；技术迭代从产品级别升级转为网络架构级别整体升级；网络互连升级重心从Scale Out拓展至Scale Up，两类网络共同提升，单芯片带宽提升[85] - 后续算力互连需求发展存在乘数效应：资本开支结构优化，算力芯片增长速度高于资本开支增速；单芯片带宽提升，算力互连需求增速高于芯片需求增速[88] 投资建议 - 互连带宽需求有望随着“乘数效应”快速增长，光连接、铜连接、PCB等各种互连方式有望深度受益瓜分增量互连需求，推荐光互连标的如中际旭创、新易盛等；铜互连标的如兆龙互连、中际旭创等；PCB标的如胜宏科技、景旺电子等[90]

市场扩张和并购 - 公司拟购买恒扬数据99.8583%股权[3] - 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市[4] 事件时间线 - 公司证券2025年4月8日开市起停牌[5] - 2025年4月21日召开会议审议通过交易预案相关议案[6] - 公司证券2025年4月22日开市起复牌[6] - 2025年5月20日、6月20日披露交易进展公告[7] 交易进展 - 截至公告披露日，交易相关审计、评估等工作按计划开展[8] - 本次交易尚需董事会再次审议、股东大会批准及监管机构批准[9] 公告信息 - 公告发布时间为2025年7月18日[12]

募集资金情况 - 2023年7月公司公开发行3217.03万股，每股发行价57.66元，应募集185493.95万元，实际募集168924.74万元[2] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金75980.04万元，余额97561.95万元[8][9] - 超募资金38706.91万元，已使用13000.00万元，投资进度33.59%[9] 项目投资进度 - 游戏机核心零部件扩产项目预计投资40703.32万元，截至2025年6月30日已使用20065.93万元，进度50.06%[8] - 电子连接器扩产项目预计投资25489.77万元，截至2025年6月30日已使用8432.29万元，进度33.08%[9] - 5G零部件扩产项目预计投资21994.49万元，截至2025年6月30日已使用7865.97万元，进度36.20%[9] - 研发中心建设项目预计投资16030.25万元，截至2025年6月30日已使用4702.00万元，进度29.55%[9] - 补充流动资金项目预计投资27000.00万元，截至2025年6月30日已使用21913.85万元，进度81.16%[9] 市场数据 - 2024年全球游戏机配件市场销售额164.9亿美元，预计2031年达342.4亿美元，年复合增长率11.2%[13] - 2024年中国主机游戏市场实际销售收入44.88亿元，同比上升55.13%；用户规模1154.63万人，同比上升14.05%[13] 技术与产品 - 自2019年起公司提供光通信产品方案，产品获行业知名公司认可[20] - 截至2024年12月31日，公司合计拥有国内外专利339项，其中发明专利57项、实用新型专利247项、外观设计35项[24] 研发费用 - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3028.24万元、3499.72万元、6170.56万元[25] 项目延期 - 公司第三届董事会第八次会议通过部分募投项目延期议案，将“游戏机核心零部件扩产项目”“5G零部件扩产项目”及“研发中心建设项目”预定可使用状态日期调至2026年7月7日[29] - 公司第三届监事会第七次会议通过部分募投项目延期议案，认为该决策合理，符合股东利益[30] - 保荐机构对公司本次部分募投项目延期事项无异议[32] - 本次部分募投项目延期对预计收益未产生重大影响[21][26] - 公司认为“5G零部件扩产项目”和“研发中心建设项目”仍具投资必要性和可行性，将继续实施[22][27]

募集资金情况 - 2023年7月公开发行3217.03万股，每股57.66元，应募185493.95万元，实募168924.74万元[2] - 募投项目预计投资131217.83万元，预计用募集资金130217.83万元，超募38706.91万元[5] - 2023年8月同意用募集资金置换自筹资金370936081.39元[6] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金75980.04万元，余额97561.95万元[8][9] 项目投资进度 - 截至2025年6月30日，游戏机核心零部件扩产项目投资进度50.06%[8][9] - 电子连接器扩产项目33.08%，5G零部件扩产项目36.20%[8][9] - 研发中心建设项目29.55%，补充流动资金项目81.16%[8][9] - 超募资金使用进度33.59%[8][9] 项目资金调整 - 截至2025年7月10日，电子连接器扩产项目专户余额18030万元[11] - 累计投入比例33.09%，节余18030万元转超募资金专户[13] - 节余原因包括加强费用控制等[15][16] - 拟转节余资金至超募资金专户，注销相关账户，尾款用自有资金支付[17][18] 决策审批情况 - 第三届董事会第八次会议通过转节余资金议案[20] - 第三届监事会第七次会议认为转节余资金无损害股东利益情形[21][22] - 保荐机构核查认为事项需股东大会审议，符合规定[23] 市场扩张和并购 - 2024年以13000万元超募资金收购深圳西可实业有限公司52%股权[6]

股东大会信息 - 公司将于2025年7月30日召开第二次临时股东大会[1] - 现场会议时间为2025年7月30日14:30，网络投票9:15 - 15:00[3] - 股权登记日为2025年7月24日[6] 议案相关 - 会议审议部分募投项目结项等议案[7] - 议案需经出席股东有效表决权过半数通过生效[10] 登记信息 - 登记时间为2025年7月28日9:00 - 12:00、14:00 - 17:00[12] - 网络投票代码为351486，简称致尚投票[21]

会议信息 - 公司第三届监事会第七次会议于2025年7月11日召开[2] - 会议应出席监事三名，实际出席三名[2] 议案审议 - 审议通过《关于部分募投项目延期的议案》[3] - 审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户的议案》[5] - 该议案尚需提交公司股东大会审议[7]

项目调整 - 同意将“游戏机核心零部件扩产项目”预定可使用状态日期调至2026年7月7日[3] - 同意对“电子连接器扩产项目”结项并转节余募集资金至超募资金账户[6] 会议相关 - 第三届董事会第八次会议于2025年7月11日召开[2] - 审议通过《关于召开2025年第二次临时股东大会的议案》[10] - 公告日期为2025年7月15日[13]

监事会会议召开情况 - 第三届监事会第七次会议于2025年7月11日以现场投票方式召开 [1] - 会议由监事会主席赖鹏臻主持，应出席监事3名，实际出席3名 [1] - 会议召开符合《公司法》及相关法律法规规定 [1] 募投项目延期审议 - 审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，表决结果为3票同意、0票反对 [1][2] - 延期决策基于实际经营情况，旨在提高募集资金使用效率 [1] - 符合中国证监会及深交所相关监管规则 [1][2] 募投项目结项及资金调整 - 审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户的议案》 [2] - 节余资金调整不影响项目实施或公司正常经营，符合监管要求 [2] - 议案需提交股东大会审议，表决结果为3票同意、0票反对 [2]

募集资金情况 - 2023年7月公开发行3217.03万股，每股57.66元，应募185493.95万元，实募168924.74万元[2] - 募投项目预计投资131217.83万元，预计用募集资金130217.83万元，超募38706.91万元[5] 资金使用与收购 - 2023年8月用募集资金置换自筹资金37093.61万元[6] - 2024年用13000万元超募资金收购深圳西可实业52%股权[6] 项目进度与资金余额 - 截至2025年6月30日，各募投项目投资进度不同，累计使用募集资金75980.04万元，余额97561.95万元[7][8] - 截至2025年7月10日，电子连接器扩产项目专户余额18030万元，累计投入比例33.09%，节余18030万元[10][12] 资金管理与规划 - 用自有资金2649万元买地及前期费用，未置换[13] - 用闲置募集资金现金管理获收益，存放有利息收益[14] - 拟将电子连接器扩产项目节余18030万元转至超募资金专户，转出后注销账户，终止监管协议[15] - 后续尾款用自有资金支付，围绕主业规划节余资金使用[17] 审批情况 - 2025年7月11日经董事会和监事会审议通过，尚需股东大会审议[19] - 保荐机构认为事项合规，无异议[20]