文章核心观点 - 英伟达正利用其GPU业务产生的巨额现金流 构建一个横跨硬件 软件 云基础设施和网络的广泛AI生态系统投资组合 旨在从单一的GPU硬件领导者转型为整个AI操作系统的架构师 [1] - 公司的战略投资组合规模从两年前的约2.3亿美元迅速膨胀至超过130亿美元 通过投资英特尔 CoreWeave 新思科技和诺基亚等关键合作伙伴 确保其在AI价值链各环节的产能 技术获取和影响力 [1] - 这种投资策略创造了循环收入流 并作为公司的“B计划” 例如通过与英特尔的合作 为其在台积电之外提供了备选的芯片制造路径 从而拓宽了公司的护城河 [1] 投资组合规模与战略演变 - 英伟达的投资组合在两年前价值约为2.3亿美元 专注于小型公司和芯片设计商 [1] - 截至2025年底 其公开股票投资组合已超过130亿美元 这一扩张主要源于数据中心GPU销售带来的创纪录收入所产生的现金 [1] - 投资策略从持有小型股权演变为大规模部署资本至对其运营至关重要的公司 以扩大其在整个AI生态系统中的影响力 [1] 关键战略投资与合作伙伴关系 - 向英特尔投资50亿美元 截至12月31日持股价值约79亿美元 双方将合作开发采用英伟达NVLink技术的定制数据中心和客户端CPU 使英伟达得以进入x86生态系统并获得芯片制造选项 [1] - 在CoreWeave持有价值数十亿美元的股份 并于上月以每股87.20美元的价格追加投资20亿美元 CoreWeave是一家专注于AI推理工作负载和大型GPU集群的云服务提供商 为英伟达提供了无需自建的云容量 [1] - 于12月向新思科技投资20亿美元 建立战略合作伙伴关系以推进芯片设计和工程工具 新思科技提供的电子设计自动化软件对所有先进半导体都至关重要 [1] - 于10月向诺基亚承诺投资10亿美元 以加速面向5G-Advanced和6G网络的AI-RAN开发 [1] 投资战略的驱动因素与影响 - 英伟达的GPU业务产生了大量的自由现金流 使其能够在其自身生态系统中扮演主要投资者的角色 [1] - 通过投资供应商和大客户 公司能够协调激励并确保优先获得产能和技术 [1] - 这种策略被指涉及循环融资 特别是对大量采购英伟达GPU的客户（如CoreWeave）的投资 但公司高管认为这种说法被夸大了 [1] - 投资布局横跨整个AI价值链 从计算硬件 设计工具到云部署和网络 通过在多个层面嵌入影响力 将其竞争优势从GPU硬件领导地位向外延伸 [1]

产品性能与规格 - Galaxy Book6 Pro的散热性能相比搭载Intel Core Ultra 7 (Series 2) 258V处理器的Galaxy Book5 Pro 16英寸型号提升了35% [2] - 设备支持140W适配器的超级快速充电 [4] - Corning Gorilla Glass with DXC相比标准盖板玻璃，前表面反射改善了75%，在相同显示亮度下对比度提升了50% [6] - 厚度、重量、颜色和键盘布局可能因型号、配置、国家和语言类型而异 [7][12][13] 显示与视觉技术 - Galaxy Book6 Pro使用的Dynamic AMOLED 2X显示屏获得了SGS的“护眼”认证，因其大幅减少有害蓝光的影响 [4] - Vision Booster功能仅在HDR模式关闭时可用 [4] - UL的验证仅适用于OLED面板本身，而非整合了该面板的成品 [5] 电池与续航 - 内部实验室测试的本地视频播放时间基于预发布版本设备，使用内置65W充电器，在特定设置下进行（1080p本地视频播放，亮度150尼特等），测量设备放电至2%的时间 [3] - 实际电池寿命和充电速度会因设置、网络环境、使用模式和其他因素而有显著差异 [3] 人工智能与软件服务 - Galaxy AI基础功能由公司免费提供，未来版本可能包含需要付费的增强功能或新服务，第三方提供的AI功能可能适用不同条款 [8] - 使用Galaxy AI需要网络连接，服务可用性因国家、语言或设备型号而异，某些功能可能需要下载语言包或AI组件 [8] - Note Assist的摘要功能需要网络连接和公司账户登录，音频文件时长需小于3小时才能处理，且结果的准确性不保证 [9][10] 设备互联与生态系统 - 使用“附近设备”等功能需要设备登录同一公司账户，并开启Wi-Fi和蓝牙，对手机、平板、电脑和电视的软件版本有特定要求 [11][13] - 跨设备控制需要设备注册到单一公司账户并连接到同一Wi-Fi网络，对设备型号和软件版本有要求，且部分功能可能在某些地区（如中国）不提供 [14] - 为获得更好体验，使用第二屏幕等功能时，设备需登录同一公司账户，该功能仅适用于部分指定的Galaxy Tab和Galaxy Book系列设备 [15] - 将Galaxy设备与Windows PC连接需要使用手机上的“连接至Windows”功能和PC上的Microsoft Phone Link应用，并登录同一Microsoft账户 [12] 处理器兼容性 - Intel Core Ultra Series 3处理器与Copilot+ PC兼容 [1] - CPU和GPU规格可能因型号、国家或地区而异 [1] 服务与支持 - Samsung Care+的覆盖范围、服务类型和促销详情可能因国家/地区而异，并且可能适用自付额（服务费），该服务需单独购买 [16]

英特尔与SambaNova的战略合作 - 英特尔将与AI初创公司SambaNova建立合作伙伴关系并进行投资 参与其约3.5亿美元的E轮融资 [5] - 通过新的合作 英特尔将其至强处理器和网络硬件与SambaNova的RDU加速器集成 为软银等大客户提供完整的“GPU替代”方案 [1] - 此次合作使英特尔能够为企业提供异构数据中心模型 将其通用的至强CPU与SambaNova的专用加速器配对 为担忧英伟达供应限制和高功耗的企业客户提供替代选择 [7] SambaNova公司的技术与产品 - SambaNova是一家“全栈AI”公司 提供集成的硬件、软件和预训练AI模型系统 [4] - 其核心技术是专为“数据流”计算设计的新型处理器架构RDU 从头构建旨在以最小瓶颈在AI神经网络中移动海量数据 [4] - 公司最新的旗舰芯片SN50于2026年2月发布 作为英伟达B200的替代品 专为“智能体AI”优化 声称比标准GPU设置在企业推理上性能快达5倍 总拥有成本低3倍 [2] 英特尔投资的战略价值 - 投资旨在抓住巨大且快速增长的智能体AI市场 SambaNova的RDU架构为该市场提供了专用引擎 [6] - 战略价值在于SambaNova能够将整个万亿参数模型映射到其三阶内存架构上 大幅减少传统芯片固有的数据移动瓶颈 [6] - 通过此次合作 英特尔立即获得了全栈解决方案 集成了芯片、软件和可立即部署的AI云 这原本需要多年的内部研发才能复制 [6] 英特尔近期财务表现 - 过去10年 公司营收和盈利的复合年增长率分别为-0.46%和-45.59% [9] - 最近一个季度 营收同比下降4%至137亿美元 其中最大的客户端计算部门营收同比下降7%至82亿美元 [11] - 同期 每股收益增长15%至0.15美元 超出市场普遍预期的0.08美元 这是公司连续第二个季度盈利超预期 [12] - AI相关业务营收同比增长9%至47亿美元 代工业务营收同比增长4%至45亿美元 [11] - 2025年 公司经营活动产生的净现金为97亿美元 高于去年同期的83亿美元 季度末现金余额为143亿美元 远高于其25亿美元的短期债务水平 [12] 英特尔估值与市场表现 - 公司市值约为2180亿美元 其股票年初至今上涨24% [13] - 远期市盈率为90.32 远高于行业平均的22.06 但远期市销率为4.05 远期市现率为15.35 均处于合理水平 [13] - 在覆盖该股票的45位分析师中 5位给予“强力买入”评级 1位给予“温和买入”评级 34位给予“持有”评级 1位给予“温和卖出”评级 4位给予“强力卖出”评级 平均目标价已被超越 但最高目标价66美元意味着较当前水平有约43%的上涨潜力 [14]

大公司动态 - 横店影视股票连续2个交易日收盘价格跌幅偏离值累计超20%，属于异常波动，公司自查后确认无应披露未披露重大信息且经营正常 [1] - 迈为股份拟以自有资金5000万元认购温州朝全创业投资合伙企业基金份额，该基金主要投资华北地区先进装备制造企业，重点投资临近上市项目 [2] - 中芯国际发行股份购买中芯北方49%股权的申请已获上交所受理，交易尚需上交所审核及证监会同意注册 [3] - 阿尔诺家族在LVMH的持股比例已升至50.01%的资本份额和65.94%的表决权份额 [4] - 宝莫股份因控制权转让安排，包括董事长陶旭城在内的多位董事及高管辞职，总经理李鼎将代行董秘职责不超过3个月 [4] - 联想中国区基础设施业务第三财季服务器业务营收同比增长17%，云基础设施业务营收同比增长37.1%，企业基础设施业务营收同比增长52% [5] - 联想AI服务器业务在国内实现6倍速增长，海神液冷解决方案营收同比增长300% [5] - General Atlantic对字节跳动的估值为5500亿美元 [6] - 通源石油股票连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，公司公告称近期经营情况及内外部环境未发生重大变化 [6][7] - 美国外卖平台DoorDash决定将其Deliveroo和Wolt品牌退出卡塔尔、新加坡、日本和乌兹别克斯坦四个市场 [8] - 英特尔与SambaNova达成多年战略合作，基于至强平台提供AI推理解决方案，英特尔资本将参与SambaNova的E轮融资 [8] - 宗馥莉已出任浙江娃哈哈管理咨询有限公司董事，该公司由浙江娃哈哈创业投资有限公司全资持股 [8] 投融资与并购 - 五粮液集团入股四川三江汇海融资租赁有限公司，该公司注册资本由约12.7亿元增至约20.4亿元，增幅约60% [9] - 华纳兄弟探索表示派拉蒙天舞提出的每股31美元新收购报价可能优于其与奈飞现有的每股27.75美元协议，可能开启新一轮竞购 [10] 新产品与技术 - 字节跳动旗下PICO通过官方微博发布新品预告，或暗示将发布新款VR头显设备 [10] 行业趋势与观点 - 物流软件企业WiseTech Global首席执行官表示人工智能带来的效率提升将渗透到全部门，此前公司宣布计划两年内裁减近30%员工 [11] - 特斯拉向美国专利商标局提交申诉，指控法国饮料公司Unibev恶意抢注“Cybercab”商标 [11] 市场与政策 - 韩国政府出台促进旅游业措施，考虑为有访韩记录的中国和东南亚国家游客推出五年多次入境签证，并为中国主要城市和越南游客推出十年多次入境签证 [12]

文章核心观点 文章基于作者此前提出的2026年半导体市场十大关注点，选取了当前讨论热度最高的三个问题进行深入分析，核心观点是：2026年半导体市场的焦点将紧密围绕人工智能（AI）需求展开，具体体现在DRAM供应紧张、台积电日本工厂制程升级以及英特尔先进封装技术可能带来的行业变局上[2] 关于DRAM市场的前景 - **DRAM紧缺的起因与现状**：自2025年11月起，DDR5现货价格急剧上涨，市场开始热议DRAM紧缺问题，主要驱动力是面向数据中心的人工智能需求激增[3] - **结构性原因**：主要DRAM厂商（SK海力士、三星、美光）将常规DRAM的产能和出货重点转向数据中心需求，其中SK海力士因加速扩产HBM而减少了常规DRAM的量产份额，这一动向并非暂时现象[3] - **NVIDIA的关键角色**：NVIDIA与主要DRAM厂商共同开发了名为SOCAMM的新规格，提出在数据中心AI中不仅使用HBM，也利用常规DRAM的战略，SOCAMM2规格预计于2026年正式启动需求[5] - **连带影响**：DRAM价格上涨的影响已扩散至NAND闪存市场，带动了数据中心SSD需求以及PC与智能手机厂商试图通过提高SSD容量来弥补DRAM紧缺[6] - **市场周期与未来展望**：根据历史约4年的周期模式，本轮存储市场的出货规模远高于前两轮峰值且尚未确认见顶，较多观点认为DRAM紧缺将持续至2026年底，到2028年才有望缓解[8] - **对持续时间的少数派观点**：有观点认为当前紧缺已显过热，用户为避免在争抢中落败可能下达超出实际需求的订单，导致虚假需求膨胀，这种情况可能在2026年下半年发生变化[9] 台积电熊本厂改为量产3nm的计划变更 - **工厂稼动率与计划变更背景**：台积电在熊本县建设的第一工厂稼动率低迷在50%左右，引发了对于建设中的第二工厂是否应继续按原计划生产6nm至40nm传统制程的担忧[10] - **最终决策**：2026年2月5日，台积电正式宣布将在熊本第二工厂启动3nm生产线[10] - **决策逻辑分析**：决策并非基于“日本是否有3nm客户”，而是基于“在哪里更容易生产”，由于传统制程需求低迷而最先进制程需求过剩，在建设与运营成本低于美国的日本量产最先进制程是必然判断[11] - **对日本半导体产业的期望**：作者希望包括CoWoS在内的最先进封装工序也能在日本实现，并指出CoWoS的生产能力已成为AI处理器生产的瓶颈，但遗憾的是日本大型电机厂商似乎无意参与此类先进技术竞争[11] 英特尔复活的关键是“EMIB-T”吗？ - **行业焦点转移**：当前半导体行业几乎只围绕AI展开，焦点集中在NVIDIA、台积电和DRAM上，未能搭上AI浪潮的英特尔本身话题减少[12] - **EMIB-T技术受到关注的原因**：由于台积电的CoWoS先进封装产能成为瓶颈，英特尔的EMIB-T技术作为替代方案开始受到关注，有未经确认的信息称苹果、高通、博通、谷歌等公司正在考虑采用[12] - **潜在应用场景**：博通和谷歌可能用于数据中心领域，而苹果和高通则可能考虑用于智能手机，例如苹果可能采用台积电前段制造结合英特尔EMIB-T后段封装的方案[12] - **对英特尔的意义**：如果英特尔的制造功能能够以代工形式被利用，即使是后段先进封装工序，也可能成为其复活的契机[13] - **制造部门分拆的挑战**：截至2025年12月末，英特尔的有形固定资产为1054亿美元，其中大部分属于制造部门资产，要为约1000亿美元的工厂资产出资并运营，且限定美国企业，候选者并不多[13] - **一个非常规猜想**：有人提出特斯拉收购英特尔制造部门的可能性，因为特斯拉似乎希望拥有自有半导体工厂（TeraFab），尽管从常识看难以想象[13]

行业与公司信息 * **涉及的行业与公司**：本次纪要涉及**半导体、AI算力、消费电子终端**等行业，提及的公司包括**Meta (META)、AMD (AMD)、英特尔 (INTC)、台积电 (TSM)、AAOI、高通 (QCOM)、苹果 (AAPL)、盛合晶微**[1][2] 核心观点与论据 * **行情催化**：**Meta与AMD签署协议**增强了市场对AI发展的信心，带动了海外科技股在2月24日的整体上涨，其中**AMD上涨8.77%，英特尔上涨5.71%，台积电上涨4.28%，AAOI上涨4.28%，高通上涨3.11%，苹果上涨2.24%**[1] * **终端制造动态**：**苹果计划将部分Mac Mini台式机的生产从亚洲转移到美国休斯顿**，以满足本地需求，但其在亚洲的生产线将继续运作[1] * **AI算力部署**：**Meta与AMD签署了多年期协议**，预计将部署高达**6GW的GPU**，首批**1GW的搭载MI450 GPU的AMD Helios机架级服务器**计划于**2026年下半年**出货[1] * **芯片采购与产能**：**苹果公司表示，计划在2026年采购超过1亿片**由**台积电亚利桑那工厂**生产的先进芯片[2] * **资本市场动态**：**盛合晶微的科创板IPO申请**已于**2月24日**获得上交所审议通过[2]

报告行业投资评级 - 科技行业评级：**增持** (维持) [1] 报告核心观点 - 存储超级周期是2026年半导体行业的重要主线，行业进入以供给约束为主导的卖方市场，量价齐升 [3][4][20] - 科技巨头（谷歌、亚马逊、微软、Meta）乐观的资本开支指引支撑存储行业景气度，同时三星与英特尔有望承接部分台积电外溢的先进制程与封装需求 [3][22][24] - 从SEMICON Korea峰会总结出三大关键趋势：存储（关注三星重返HBM4竞争）、先进封装（需求外溢，重要性提升）、CPO（共封装光学，有望加速落地） [5][13][14][15] 根据相关目录分别进行总结 存储行业现状与展望 - **量价齐升进入卖方市场**：25Q4业绩显示，海力士与三星DRAM ASP环比分别上涨约20%与40%，NAND ASP也录得low 30%与mid 20%的显著涨幅 [4][34]；TrendForce预计26Q1 DRAM价格涨幅将高于25Q4，其中传统DRAM价格预计环比上涨90-95%，HBM价格预计上涨80-85% [4][20][25] - **供给约束显著**：路透社、韩国每日经济新闻和TrendForce已确认2026年存储产能已全部售出 [4][52]；主要厂商出货增长呈现结构性分化而非全面放量，资本开支保持纪律性，重点投向HBM及先进制程（如1c nm DRAM、V9 NAND），而非无序扩产 [4][21][32][40][41] - **商业模式转向长期合约**：行业合作模式正转向包含供给与价格承诺、乃至预付款的长期合约（LTA），以锁定未来产能，海力士表示2026年HBM产能已全部售罄 [4][50][52][53] - **科技巨头资本开支强劲支撑需求**：北美科技巨头（Meta、谷歌、亚马逊、微软）2026年资本开支指引积极，预计总额可达约6,550亿美元，同比增长约60%，持续支撑算力与高端存储需求 [22] 技术竞争与产业格局 1. **HBM竞争与三星突围** - **三星加速重返HBM竞争**：在SEMICON Korea上，三星释放重返高端HBM市场的信号，并有望向英伟达供货HBM4 [5][13]；其HBM4聚焦三项升级：导入1γnm制程、优化前端TSV结构、采用自研4nm逻辑base die，单引脚传输速率较JEDEC标准高出约46% [5][13][55] - **海力士技术领先**：海力士在HBM3E供应上占据主导，并提出了平台化的存储技术演进路线，强调从“单点微缩”转向“结构级重构” [5][59][65][66] - **美光的定位**：美光HBM4基于1β DRAM工艺，HBM4E将引入台积电3nm逻辑base die，可能通过非英伟达路线（如AMD、博通）获取份额 [54] 2. **先进封装成为系统核心** - **需求外溢与格局多元化**：随着云服务商自研芯片加速，先进封装需求有望从台积电CoWoS产能外溢至三星、英特尔等厂商 [5][14][24]；日月光指出，先进封装已升级为与芯片架构协同的系统级工程 [5][14] - **技术演进**：随着HBM堆叠层数与Chiplet尺寸扩大，性能、功耗与面积（PPA）的优化成为核心竞争要素 [5][14] 3. **CPO（共封装光学）加速渗透** - **技术进展**：英伟达在CES展示Vera Rubin平台并重申CPO方案，能效提升约5倍；谷歌TPU已采用OCS（硅光）技术 [5][15] - **应用拓展**：CPO应用有望由Scale-out向Scale-up拓展，以提升大规模集群的带宽密度与能效，预计自2026年起加速渗透 [5][15] 产业链上下游影响 1. **设备端：存储扩产驱动复苏** - **订单结构验证复苏**：ASML 25Q4新增订单中存储占比高达56%（逻辑为44%），显示存储需求强劲复苏 [78]；Lam Research 25Q4存储收入占系统总收入34%，其中DRAM占比23% [78] - **投资方向**：当前扩产以DRAM为主，受HBM及向1b/1c节点迁移驱动；NAND投资则以技术升级（提高层数）为主，大规模新建产能可能需等到2027或2028年 [80] 2. **晶圆代工与封测：议价能力增强** - **受益于AI算力投资**：晶圆代工与封测环节议价能力增强，将受益于AI算力投资扩张 [3] - **成熟制程优化**：成熟制程通过产品结构优化实现稳价增利 [3] 投资建议与重点公司 - **重点推荐公司**：报告给出了明确的投资建议列表，包括**英特尔(INTC US)、英伟达(NVDA US)、SK海力士(000660 KS)、谷歌(GOOGL US)、Advantest(6857 JP)、台积电(TSM US)、Disco Corporation(6146 JP)**，评级均为“买入” [2] - **存储行业估值重构**：在AI驱动下，存储原厂盈利波动性有望弱化、盈利中枢上移，估值上行的持续性和空间有望优于以往周期 [71][73]；截至2026年2月23日，美光、SK海力士、三星的2026年预测PE分别为11.21倍、5.55倍、8.95倍 [77]

公司业绩与财务表现 - 2025年第四季度营收达到137亿美元，处于指引区间的高端，并连续第五个季度营收超出指引范围 [2] - 第四季度非美国通用会计准则毛利率为37.9%，较指引高出约140个基点 [2] - 第四季度非美国通用会计准则每股收益为0.15美元，超过0.08美元的指引中值 [2] - 当季经营现金流为43亿美元，资本支出总额为40亿美元，调整后自由现金流为正22亿美元 [2] - 持续超指引的执行力、现金流生成能力的改善以及有纪律的资本支出，表明公司运营趋于稳定 [2] 分析师观点与评级 - 摩根士丹利于1月26日将英特尔的目标价从38美元上调至41美元，同时维持“持股观望”评级 [1] - 尽管第四季度业绩超预期，但摩根士丹利认为第一季度指引受到显著供应限制的制约，这可能影响客户对英特尔晶圆代工执行力和近期运营稳定性的信心 [1] 公司业务与战略 - 英特尔成立于1968年，总部位于加州圣克拉拉，是一家领先的半导体制造商 [3] - 公司业务正转向以数据为中心的市场，为个人电脑、数据中心、物联网设备和边缘计算开发处理器和优化芯片 [3] - 公司正在向支持数据驱动行业和晶圆代工服务转型 [3]

市场整体表现 - 美国三大股指全线收涨，道指与标普500指数涨幅均超过0.7%，纳斯达克指数上涨1% [2] - 全市场超过3500只个股上涨 [2] 半导体行业动态 - 芯片股普遍上涨，AMD股价飙升超过8%，此前Meta公司与AMD达成一项多年协议 [2] - 英特尔股价上涨超过5%，台积电股价上涨超过4%，ARM与高通股价均上涨超过3% [2] - 惠普公司因存储芯片业务打压业绩展望，在盘后交易中股价大跌近7% [2] - 做空机构香橼资本宣布对存储芯片公司闪迪建立空头头寸，导致闪迪股价盘中一度下跌超过8%，最终收跌4.2% [2]

美股市场表现 - 美国三大股指全线收涨 道琼斯工业平均指数上涨0.76%收于49174.5点 标普500指数上涨0.77%收于6890.07点 纳斯达克综合指数上涨1.04%收于22863.68点 [1] - 大型科技股多数上涨 其中AMD涨幅超过8% 英特尔涨幅超过5% 特斯拉、奈飞、苹果涨幅均超过2% 微软、亚马逊涨幅超过1% 英伟达和Meta小幅上涨 谷歌小幅下跌 [1] - 中概股多数上涨 万国数据、世纪互联、小鹏汽车、大全新能源涨幅均超过6% 晶科能源、霸王茶姬涨幅接近5% 金山云涨幅超过4% 好未来涨幅超过3% 禾赛科技跌幅超过2% 再鼎医药跌幅超过1% 小马智行跌幅超过1% [1] 欧洲及全球其他市场 - 欧洲三大股指收盘涨跌不一 德国DAX指数微跌0.02%收于24986.25点 法国CAC40指数上涨0.26%收于8519.21点 英国富时100指数微跌0.04%收于10680.59点 [1] - 欧债收益率集体下跌 英国10年期国债收益率下跌0.9个基点至4.304% 法国10年期国债收益率下跌0.8个基点至3.265% 德国10年期国债收益率下跌0.4个基点至2.705% 意大利10年期国债收益率下跌0.5个基点至3.312% 西班牙10年期国债收益率下跌0.6个基点至3.116% [1] 大宗商品市场 - 国际贵金属期货收盘涨跌不一 COMEX黄金期货下跌1.25%收于5160.50美元/盎司 COMEX白银期货上涨0.57%收于87.07美元/盎司 [1] - 国际油价小幅下跌 美国WTI原油主力合约下跌0.35%收于66.08美元/桶 布伦特原油主力合约微跌0.06%收于71.07美元/桶 [1] - 伦敦基本金属期货全线上涨 LME期锡大涨5.41%收于50300.0美元/吨 LME期镍上涨3.66%收于17915.0美元/吨 LME期铜上涨2.54%收于13195.0美元/吨 LME期锌上涨0.98%收于3387.5美元/吨 LME期铝上涨0.68%收于3110.5美元/吨 LME期铅上涨0.44%收于1959.5美元/吨 [1] 外汇与固定收益市场 - 美元指数上涨0.17%报97.90 离岸人民币对美元汇率上涨95.0个基点报6.8798 [1] - 美国国债收益率涨跌不一 短期收益率上行 2年期美债收益率上涨2.73个基点至3.461% 3年期上涨1.95个基点至3.463% 5年期上涨1.20个基点至3.594% 长期收益率下行 10年期下跌0.38个基点至4.031% 30年期下跌1.94个基点至4.683% [1]