诉讼背景与当事人信息 - 公司已向智慧财产及商业法院对前资深副总经理罗唯仁提起诉讼，诉讼依据包括雇佣合约、竞业禁止承诺书及《营业秘密法》[1] - 罗唯仁于2004年7月加入公司担任副总经理，2014年2月升任资深副总经理，2025年7月27日正式退休[1] - 2024年3月，罗唯仁被调任至“企业策略发展部”担任资深副总，该部门为咨询幕僚单位，职责上无需再监督或管理研发部门[1] 涉嫌违规行为细节 - 调任至企业策略发展部后，罗唯仁仍要求研发部门召开会议并提供资料，以了解正在研发及未来规划的先进制程技术，涉及职级在资深副总以下、无直接监督隶属关系的人员[1] - 罗唯仁在2025年7月22日的离职面谈中，向公司法务称将前往学术机构任职，未提及将加入英特尔公司，但离职后随即出任英特尔执行副总裁[2] - 罗唯仁于7月底从公司退休后仅三个月，便在10月底加盟竞争对手英特尔，担任研发相关副总职务[2] - 据消息称，罗唯仁退休前曾利用高阶主管职权，要求下属就2纳米、A16、A14等制程技术进行简报，涉嫌带走大量相关资料[2] 公司法律行动与调查进展 - 公司认为罗唯仁极有可能使用、泄露、告知、交付或转移公司营业秘密及机密信息给英特尔，因此采取包括主张违约赔偿在内的法律行动[2] - 台湾地区高等检察署智慧财产分署也已立案调查，以厘清其是否涉及相关违法情形[2]

行业核心趋势 - 半导体行业对台积电CoWoS先进封装替代方案的需求日益凸显 [2] - 先进封装技术创新正成为提升芯片性能的关键方向，因先进制程演进趋缓 [4] - 多家企业转向EMIB方案可能重塑半导体封装领域的竞争格局 [4] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB技术采用2.5D封装架构，在异构芯片集成方面展现出独特优势 [4] - EMIB采用的嵌入式桥接方案相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势 [4] - 英特尔最新推出3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联 [4] 主要公司动态 - Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项 [2] - 苹果、高通与博通发布的招聘信息中均明确提及EMIB相关技术职位，显示领先企业正积极布局先进封装领域人才储备 [4] 台积电面临的挑战 - 台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺，且其先进封装产能短期内难以迅速扩张 [2][4] - 美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备 [4]

The Trump administration is trading billions of dollars of taxpayer money for ownership stakes in companies. The unusual practice shows no sign of slowing. ...

公司股价表现 - 英特尔盘前股价下跌1.23%至35.35美元[1] - 前一交易日收盘价为34.50美元，当日上涨3.74%至35.79美元[1] - 当日股价振幅为4.26%，最高价36.155美元，最低价34.685美元[1] - 当日成交量为1.04亿股，成交额为37.09亿美元[1] 公司市值与估值 - 公司总市值为1707.18亿美元，流通市值为1704.29亿美元[1] - 公司总股本为47.7亿股，流通股为47.62亿股[1] - 公司市盈率（TTM）为596.50，市净率为1.604[1] 相关事件 - 台积电已对前任资深副总经理罗唯仁提起诉讼[1] - 诉讼原因为罗唯仁极有可能利用、泄露、披露、交付或转移台积电的商业秘密和机密信息给英特尔[1]

随着近来美股市场出现动荡、甲骨文CDS（信用违约掉期）交易激增，甚至连AI领域的内部人士也开始 承认市场有些泡沫，这使得对冲基金等活跃机构当前是"如何、何时、何地"做空市场，成为了不少投资 者关注的焦点。 好在，高盛最新发布的对冲基金仓位报告，涵盖了不少值得深挖的信息。从高盛报告中能得到的核心发 现是：所谓的"聪明钱"目前尚未准备好大举做空AI巨头，但部分机构却已开始瞄准该领域中实力相对 较弱的的一些公司…… 美股空头仓位处于近年来高位 先来看整体市场的情况。尽管年内经历了强劲的涨势，但标普500指数成分股的空头比例中位数仍然高 得惊人。目前的空头头寸相当于总市值的2.4%，处于过去五年的第99百分位——且远高于自1995年以 来的长期平均水平。 公用事业板块成AI泡沫缩影？ 业内人士其实早在今年5月份就注意到美股做空兴趣的回升，但有趣的是，自那时以来，该水平依然略 有上升并保持高位——尽管在7月和10月中旬发生过两次规模虽小但足以令空头感到痛苦的逼空行情。 在不同的指数方面，以科技股为主的纳斯达克100指数目前的空头比例比标普500还要略高，为2.5%。 当然，空头最多盘踞的还是小盘股，罗素2000指数成分 ...

AI HPC先进封装市场格局 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，其中台积电的CoWoS是关键技术解决方案[1] - 随着云端服务业者加速自研ASIC芯片，对封装面积的需求不断扩大，部分业者开始考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术[1] - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者积极与英特尔接洽EMIB解决方案[2] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB技术结构简化，舍弃昂贵的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥进行互连，简化结构并提高良率[3] - EMIB技术因硅比例低，热膨胀系数不匹配问题较小，不易产生封装翘曲与可靠度挑战[3] - EMIB在封装尺寸上具优势，EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026至2027年支援8倍至12倍，而CoWoS-S为3.3倍，CoWoS-L目前为3.5倍并预计2027年达9倍[7] - EMIB因舍弃高价中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案[7] 台积电CoWoS技术特点 - CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能芯片以中介层方式连结并固定于基板，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术[1] - 随着英伟达Blackwell平台2025年进入规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，其下世代Rubin平台也将采用并进一步推升光罩尺寸[1] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，导致其他客户遭排挤[2] 技术对比与应用前景 - 相较于EMIB，CoWoS可提供较大频宽，但价格较高且光罩尺寸较小[4] - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、信号传输距离较长且有延迟性问题，因此目前主要吸引ASIC客户[8] - 英特尔EMIB技术已应用于自家服务器CPU平台，随着谷歌计划在2027年TPUv9导入及Meta评估用于MTIA产品，该技术有望为英特尔晶圆代工服务业务带来重大进展[8] - 对于英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，CoWoS仍将是主要封装解决方案[8]

AI HPC先进封装市场格局 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，关键技术为台积电的CoWoS解决方案 [2] - 云端服务业者为整合更多复杂功能芯片，封装面积需求扩大，部分开始考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术 [2] - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者积极与英特尔接洽EMIB方案 [3] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB结构简化，舍弃昂贵大面积中介层，直接使用内嵌硅桥互连，简化结构且良率更高 [4] - EMIB热膨胀系数问题较小，硅与基板接触区域少，不易产生封装翘曲与可靠度挑战 [4] - EMIB在封装尺寸具优势，EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026-2027年支援8至12倍，CoWoS-S仅3.3倍，CoWoS-L目前3.5倍预计2027年达9倍 [6] - EMIB因舍弃高价中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案 [6] 台积电CoWoS技术特点 - CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等以中介层方式连结并固定于基板，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术 [2] - 随着英伟达Blackwell平台2025年规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，下世代Rubin亦将采用并推升光罩尺寸 [2] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，其他客户遭排挤 [3] 技术应用与市场分化 - 英特尔EMIB技术已应用于自家服务器CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等 [7] - 谷歌决定2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta积极评估用于MTIA产品，EMIB技术有望为英特尔晶圆代工服务业务带来重大进展 [7] - 英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案 [7] - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，互连带宽较低、讯号传输距离较长且延迟略高，目前仅ASIC客户较积极评估导入 [7]

美股市场整体表现 - 周一美股三大指数集体收涨，道指涨0.44%，纳指涨2.69%，标普500指数涨1.55% [1] - 大型科技股普遍上涨 [1] 主要科技公司股价表现 - 博通股价上涨超11%，创4月份以来最佳单日表现，市值增加1780亿美元 [1] - 特斯拉和谷歌股价均上涨超6% [1] - AMD股价上涨超5% [1] - Meta和英特尔股价均上涨超3% [1] - 亚马逊、英伟达和奈飞股价均上涨超2% [1] - 苹果和高通股价均上涨超1% [1] - 微软和甲骨文股价小幅收涨 [1]

大型科技股表现 - 特斯拉股价上涨6.36%至415.960美元，涨幅领先 [2][3] - 谷歌-A股价上涨5.49%至316.120美元 [2][3] - 脸书股价上涨3.37%至614.290美元 [2][3] - 亚马逊股价上涨2.51%至226.226美元 [2][3] - 苹果股价上涨0.83%至273.740美元 [2][3] - 微软股价上涨0.60%至474.938美元 [2][3] - 英伟达股价小幅上涨0.20%至179.230美元 [2][3] 半导体行业表现 - 费城半导体指数大幅上涨3.66% [3] - 博通股价大涨9.02%至370.890美元 [5] - 美光科技股价上涨6.71%至221.290美元 [3][5] - 超威半导体股价上涨4.05%至212.025美元 [3][5] - 英特尔股价上涨3.57%至35.730美元 [3][5] - 拉姆研究股价上涨5.05%至149.860美元 [5] - 迈威尔科技股价上涨4.79%至81.160美元 [5] - COHERENT股价上涨7.28%至149.660美元 [5] 制药公司动态 - 诺和诺德股价大跌6.58%至44.495美元，盘中一度跌近10% [5][7] - 公司司美格鲁肽针对阿尔茨海默病的晚期试验未能达到目标，未将患者认知衰退速度减缓20% [5][6] - 诺和诺德市值约为1508亿美元，市盈率为8.6 [7] 中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数大涨2.56%至7706.31点 [9][10] - 禾赛科技股价大涨18.83%至18.335美元 [9][10] - 阿特斯太阳能股价上涨8.95%至24.655美元 [9][11] - 百度集团股价上涨7.84%至119.648美元 [9][11] - 哔哩哔哩股价上涨6.96%至26.420美元 [9][11] - 中学科工业股价大涨31.25%至3.098美元 [10] 机构市场观点 - 摩根士丹利预计标普500指数一年后将回升至7800点，较当前水平上涨约18% [11][12] - 该行对非必需消费品、医疗保健、金融、工业以及小盘股板块持乐观态度 [11] - 高盛预计美联储将在12月实施连续第三次降息，并预计2026年再降息两次，最终将联邦基金利率降至3.00%–3.25%区间 [12] - 市场预计美联储12月降息25个基点的概率升至69.5%，相比一周前的约42%明显提升 [13][14] - 纽约联储主席威廉姆斯称短期内仍有进一步降息的空间 [13]

市场情绪回暖，很大程度上源于投资者对美联储下月降息的预期再度升温。 尽管波士顿联储主席苏珊·柯林斯在周末表示，她认为目前没有特别强烈的降息必要，但在此之前，纽约联储主席约翰·威廉姆斯曾表 示，"短期内"可能有理由降息，使得市场对宽松的预期依然偏高。周一，美联储理事克里斯托弗·沃勒再次呼吁尽快降息。 【导读】 科技股大涨 中国基金报记者 泰勒 大家好，今晚继续关注海外市场的表现，科技股大涨了！ 11月24日晚间，美股三大指数上涨，道琼斯指数涨超200点，科技股为主的纳斯达克指数暴涨约2%，标普500指数涨超1%。 芯片股和其他大型科技股集体走高，延续了上一交易日的涨势，也暗示市场对"AI泡沫"的担忧正在降温。 半导体厂商超威半导体（AMD）和美光涨幅居前，特斯拉和谷歌母公司Alphabet的股价也均上涨约6%。这些走势共同推动纳斯达克综合 指数大涨近2%。 | 了 筛选 | 最新价 = | 涨跌幅 = □' | | --- | --- | --- | | Sandisk Corporation N | 226.47 | +13.08% | | US SNDK | | | | 博通 | 370.23 | +8.8 ...