行业与公司 * **涉及的行业**：全球半导体行业、科技硬件行业、存储行业、半导体设备行业、消费电子行业[1] * **涉及的公司**：苹果、ASML、SK海力士、三星、Advantest、DISCO、Lam Research、台积电、英特尔、美光、微软、Meta、华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等[1][2][3][4][5][8][9][10][11][12][13][15][16][17][18][20][21][22][23] 核心观点与论据 行业整体展望与规模 * 2026年全球半导体行业规模预计接近1万亿美元，其中存储领域增长最为显著[1][4] * 硬件板块预计将持续跑赢软件板块，细分板块表现排序为：原材料、存储、半导体设备表现优异，消费电子品牌受损最大，其中苹果相对影响较小[1][4] * 2026年全球科技股市中，硬件板块预计继续跑赢软件板块[5] 智能手机与消费电子市场 * 预计2026年全球智能手机出货量将下降6.7%（或7%），其中苹果和三星基本持平，中国品牌（华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等）预计下降14%[1][2][9] * 出货量下降主要受存储缺货影响[1][9] * 苹果iPhone 17供不应求，四季度收入环比增长23%，显著高于过去五年水平[2][8] * 苹果面临芯片供应不足问题，特别是在3纳米节点上与英伟达共用台积电生产线[2][8] 云计算服务提供商资本开支 * 微软和Meta报告显示，2026年CSP资本开支预计增长43%[1][10] * Meta资本开支从700亿美元增加到1,200亿美元，微软也有40%以上增长[1][10] * 尽管互联网公司收入仅增长15%，但资本开支大幅增加导致现金流紧张[1][10] * 2026年Meta和微软的资本开支预计合计达到5,700亿美元，占美国GDP的近2%[2] 半导体设备市场 * Lam Research预测2026年WFE市场增长超过20%，显著高于SEMI给出的10%左右增速[1][13] * 设备需求主要来自：台积电2纳米转型、DRAM厂商从HBM3向HBM4转型、以及DDR5投资上升[1][13] * NAND的大规模投资预计将在2027至2028年实现[13][14] * 2026年设备股增速预计在15%至20%之间，盈利情况可能不尽如人意，但2027年由于设备商扩产，预计将是交付大年，盈利增速有望超过30%[6][7] * ASML本季度EUV订单收入创历史新高，同比增长超过100%，达到72亿欧元，主要客户为台积电和存储厂商[1][2][11] * EUV光刻机供不应求，客户因担心供应不足而加快下单，反映了扩产过程中对光刻机投资比例上升[1][11] * Advantest预测2026年半导体测试机市场规模为85亿至95亿美元，其中SOC测试机逻辑部分增长40%，存储部分增长35%，超出市场预期[15] * DISCO公司22%的收入来自高毛利率且稳定的配件销售，其减薄与切割设备在AI半导体周期中需求旺盛[16] 存储行业动态 * 存储行业过去一个月涨幅达39%，静态估值约12.6倍PE，其中海力士仅为6.2倍PE，被认为非常具有吸引力[5] * 存储行业估值方法已从周期性股票的PB估值切换到PE估值，反映了市场对其稳定盈利能力的认可[19] * 海力士被给予9.4倍PE估值，目标价从110万韩元上调至140万韩元，基于其强劲财报及未来净利润预期分别上调17%和18%[19] * 三星DRAM价格四季度环比上涨40%，NAND上涨25%，预计一季度还将继续上涨[4] * 全球DRAM市场由美光、三星和海力士主导，未来两年预计保持紧张，主因是产能扩展有限且中国企业进展较慢[21] * NAND市场主要玩家为闪迪、西部数据和凯霞，预计到2026年保持紧张，2027年可能出现供需平衡[21] 重点公司表现与前景 * **SK海力士**：在存储行业表现突出，DRAM产品线完善，在HBM技术方面具有领先优势[3][18][22] * **SK海力士**：推出新型存储产品HBF，预计2026年下半年出样品，2027年商业化，将显著提升AI推理速度[3][18] * **三星**：本季度业绩显著改善，营业利润率从14个百分点上升到21个百分点[17] * **三星**：半导体部门营业利润从上一季度的7兆韩元翻倍以上达到16兆韩元[17] * **三星**：运营利润率从20%上升至接近40%，得益于DRAM和NAND价格上涨及HBM开始出货，但存储业务利润仍低于海力士[18] * **英特尔**：目标价上调至71.5美元，基于其制程工艺显著进步和IDM 2.0战略成功，吸引了政府和私营部门投资，并具备先进封装能力[3][23] * **台积电**：未来三年将在美国和台湾进行大规模投资，强劲的资本开支将推动设备商进入强周期[12] * **ASML**：尽管业绩良好，但当前估值较高为41倍PE，因此股价未见明显上涨，但从长期看，由于EUV光刻机供不应求，仍具备增长潜力[5] 技术发展影响 * HBM4技术通过采用先进制程和高效逻辑基底芯片，显著提升性能并解决发热问题，三星借此实现弯道超车[20] * HBM技术推动高性能计算发展，为AI推理提供更高效的数据处理能力，从而扩大内存市场需求[20] 其他重要内容 * 中国市场方面，各设备商对其预期较为保守，但实际情况可能好于预期[2] * 代工领域如台积电，其台股估值约20倍PE，美股约25倍PE，都低于一倍PEG，被认为非常有吸引力[5] * 苹果目前存储供应量基本得到保障，但价格需看其定价策略，若苹果选择不涨价，将对其他因存储涨价而提价的厂商造成较大压力[8] * 由于台积电3纳米供应问题，SOC缺货可能影响苹果毛利率，但苹果或采取牺牲部分毛利率以抢占市场份额的策略[8] * 在当前环境下，海力士在技术尤其是HBM技术方面具有领先优势，在扩产及价格控制方面也表现出色，被列为首选投资标的[22]

80286处理器的历史地位与产品特性 - 英特尔于1982年推出80286处理器，该产品被公司称为“惊艳之作”和“彻底颠覆了微处理器在个人计算领域应用前景”的主打产品 [2] - 80286是一款16位、完全兼容x86软件的CPU，在性能和架构上比前代8086/8088有显著提升，一直生产并应用到20世纪90年代 [2] 80286处理器的技术规格与性能 - 处理器设计采用134,000个晶体管，架构为16位，内部使用24位运算 [4] - 是第一款具有保护模式和内存管理单元（MMU）的x86 CPU，对OS/2和Unix等高级操作系统的多任务处理非常友好 [4] - 最大寻址内存从8086的1MB提升至16MB，并可选配80287数学协处理器以加速CAD、电子表格等应用的浮点运算 [6] - 在相同时钟频率下，其速度比前代8086快100% [6] - 运行频率最终被提升至25 MHz，而典型8086频率为5 MHz，最强版本为10 MHz，因此最终286 PC的性能可能比8086提升300%到500% [6] 80286的市场推广与产业影响 - 处理器发展势头在1984年IBM推出PC/AT标准后显著增强，该标准催生了克隆机浪潮，并重新定义了IBM PC为灵活的商用工作站 [7] - 到1988年5月，英特尔Fab 3工厂已生产并出货1000万颗80286芯片 [7] - 286系统凭借大众化定价和“足够好”的性能，使其向下一代80386处理器的过渡较为缓慢，高速兼容机帮助其维持了市场占有率 [7] 80286的衰落与市场更替 - 当时主流操作系统DOS未能充分发挥386处理器的潜力，其统治地位加上价格差距阻碍了386的普及 [8] - 英特尔推出价格更亲民的386SX处理器，使得286的成本优势在1991年左右开始消失 [8] - 1992年Windows 3.1发布，取消了实模式支持并将最低配置要求更新为386SX处理器，最终将286处理器淘汰出局，巩固了Wintel的霸主地位 [8]

传闻中的苹果与英特尔潜在合作 - 市场传闻称英特尔可能重回苹果供应链，为2027年出货的入门级M系列芯片和2028年出货的非Pro版iPhone芯片提供18A-P工艺制程 [2] - 报告指出苹果定制的ASIC（预计2028年推出）将采用英特尔的EMIB封装技术 [2] - 苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18A-P工艺的PDK样品用于评估 [2] 苹果定制AI服务器芯片进展 - 苹果与博通合作开发首款AI服务器芯片，内部代号“Baltra”，最新报告显示其交付时间可能推迟至2028年 [3] - 此前有报道预计该芯片将于2027年正式出货 [3] 英特尔工艺技术特点与潜在挑战 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，允许通过硅通孔堆叠多个芯片 [3] - 与台积电策略不同，英特尔在其尖端的18A和14A制程节点上全面采用了背面供电技术 [3][4] - 背面供电技术通过背面更短、更粗的金属路径供电，可降低电压降，允许更高、更稳定的工作频率，并释放正面布线资源以提高晶体管密度或减少拥塞 [5] 业内对合作可能性的质疑 - 业内人士在SemiWiki论坛发表评论，对英特尔代工苹果iPhone芯片的可能性表示悲观，核心在于其18A和14A节点全面采用背面供电技术 [3] - 对于移动芯片，背面供电带来的性能提升有限，但会导致更严重的自热效应，需要对芯片进行额外的冷却 [5] - 所需的散热器必须在热点区域保持比芯片温度低约20°C的温度，这在许多依赖空气冷却或有最高允许外壳温度的应用中难以实现 [5] - 基于散热问题，业内人士认为英特尔近期内“几乎不可能”为苹果生产iPhone芯片，但M系列处理器或许仍有可能 [5] 英特尔业务发展动向 - 英特尔正准备建立一个专门的ASIC部门，以帮助企业流片定制芯片，满足其独特需求和工作负载 [3]

苹果iPhone销售与供应链状况 - 苹果2026财年第一季度iPhone收入同比增长23% 创下该旗舰产品有史以来最佳业绩表现 [1] - 尽管销售强劲 但苹果因供应链限制未能完全满足需求 这主要是由于用于生产其SoC的先进制程节点供应不足 [1][2] - 首席执行官蒂姆·库克在财报电话会议上确认公司目前受到供应限制 且难以预测供需何时达到平衡 [2] 供应链限制的成因与影响 - 行业范围内的AI热潮及对AI加速器的需求 导致了芯片供应短缺 [1] - 苹果的定制iPhone芯片由台积电制造 但当前产能无法满足需求 [1] - 有报道称苹果可能已不再是台积电的最大客户 并可能正在失去其长期在该代工厂享有的特殊待遇 这成为苹果寻求额外供应商的另一个原因 [6] 苹果与英特尔潜在合作传闻 - 有分析师指出 苹果可能使用英特尔代工服务满足部分制造需求的潜在交易可能性有所增加 [4] - 传闻称苹果正考虑采用英特尔18A制程工艺生产部分低端M系列芯片 该工艺与英特尔Panther Lake芯片所用工艺相同 [4] - 进一步传闻称苹果考虑在2028年为部分iPhone芯片采用英特尔即将推出的14A制程工艺 [5] - 尽管双方可能尚未达成协议 但两家公司似乎正朝着这个方向推进 [5] - 库克关于iPhone需求强劲但面临制造限制的评论 为这些传闻增加了一定的可信度 [6] 英特尔代工业务的现状与需求 - 英特尔仍在为其18A制程工艺争取客户 并正与一些客户就14A制程进行接洽 公司预计在今年下半年锁定相关承诺 [7] - 若无重要的外部客户 英特尔的代工业务长期将不可持续 因此今年对该半导体巨头至关重要 [8] - 当前情况对英特尔构成利好 因为英特尔需要苹果这样的客户 而苹果同样需要英特尔作为额外的供应来源 [3][8] - 台积电无法在短期内快速增加产能以满足需求 这为英特尔创造了机会 [8]

全球半导体行业需求与出口表现 - 韩国2026年1月半导体出口额达205亿美元，同比大幅增长102.7%，为连续两个月突破200亿美元，也是半导体出口史上第二高的月度纪录 [1][2] - 韩国1月总出口额同比增长33.9%，达658.5亿美元，创历史同期最高纪录，贸易收支实现87亿美元顺差，单月贸易收支连续12个月实现顺差 [2] - 全球AI热潮大幅推升存储芯片需求，韩国作为主要半导体出口国，拥有三星电子、SK海力士等企业，成为最大赢家之一 [2] - 对美国出口方面，半导体出口同比激增169%，推动对美出口额达120.2亿美元，同比增长29.5% [3] 芯片产业链涨价趋势 - 国产芯片厂商国科微、中微半导、英集芯相继发布调价通知，行业涨价潮持续蔓延 [1][4] - 中微半导对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%—50% [6] - 国科微自2026年1月起对合封512Mb的KGD产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD产品涨价80% [6] - 业内普遍判断，2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续，甚至可能有更多企业跟进 [1][6] 供需格局与市场展望 - 供给端：全球巨头向AI高端芯片倾斜产能的趋势短期内不会改变，通用芯片产能紧缺将持续至2027年 [6] - 需求端：全球云服务大厂扩建AI数据中心，驱动AI芯片、存储芯片及服务器CPU需求暴涨，导致英特尔、AMD的服务器CPU供应出现紧缺和涨价 [7] - 在国产替代加速背景下，国内芯片需求仍将保持高增长，供需失衡格局难以快速逆转 [6] - 2026年第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度 [7] - 国内存储产业链多环节将受益于缺货涨价浪潮，包括存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节 [7]

核心观点 - AI行业正从纯对话模型步入由智能体驱动的强化学习时代，CPU正演变为算力“木桶效应”下的新短板，其重要性显著提升[4] - 英伟达等产业巨头通过投资、产品架构调整及开放支持等方式，在系统层面确认了CPU在长上下文与高并发Agent场景中的核心地位[4] - 服务器CPU需求激增导致供需极端失衡，英特尔与AMD的2026年产能已基本售罄，并计划提价10-15%，行业进入高景气周期[5] - 服务器CPU正进入存量升级、国产替代与模型迭代三重共振周期，预计2026年出货量有望增长25%，或将迎来价值重估机会[8] AI算力架构演变：从GPU主导到CPU瓶颈凸显 - 在完整的Agent执行链路中，工具处理环节在CPU上消耗的时间占端到端延迟的比例最高可达90.6%[4] - 高并发场景下，CPU端到端延迟从2.9秒跃升至6.3秒以上，系统吞吐受限的核心问题从GPU计算能力转向CPU的核心数并发调度[4] - 英伟达计划在下一代Rubin架构中大幅提升CPU核心数，并开放NVL72机柜对x86 CPU的支持，以应对ARM CPU瓶颈[4] - 在长上下文与高并发Agent场景中，大内存CPU是承载海量KV Cache的最优容器[4] CPU需求激增的驱动因素 - Agent对CPU需求提升主要来自三方面：应用调度压力、高并发工具调用成为瓶颈，以及沙箱隔离抬升刚性开销[6] - Agent时代AI由“纯对话”转向“执行任务”，产生大量if/else判断等“分支类任务”，CPU的微架构相比GPU更能适应此类任务，避免GPU算力利用率急剧下降[6] - Agent计算流程演化为“感知-规划-工具调用-再推理”的闭环，工具调用、任务调度、信息检索等关键环节均依赖CPU完成，随着Agent渗透率与工具调用密度提升，CPU作为中间调度枢纽的占用线性放大[7] - 长上下文推理会快速耗尽GPU HBM容量，业界采用KV Cache Offload技术将数据迁移至CPU内存，CPU搭配大容量DDR5/LPDDR5承载KV Cache与部分参数成为主流架构选择[7] 产业动态与供应链影响 - 英特尔与AMD在2026全年的服务器CPU产能已基本售罄，主要因超大规模云服务商“扫货”[5] - 为应对供需极端失衡，英特尔与AMD均计划将服务器CPU价格上调10-15%[5] - 英特尔紧急将产能转向服务器端，一度导致消费电子端交付受阻[5] - 英特尔CEO在2025年第四季度财报电话会上表示，对未能完全满足市场需求感到遗憾[5] 投资视角与市场展望 - 海外CPU巨头在国内的合作商将从CPU涨价行情中直接受益[7] - 国内AI全产业链自主可控不断推进，硬件端与软件端的生态适配正同步跟进，生态架构升级将对各个环节提供性能和产量的双重要求[7] - 超大规模数据中心已进入“升级周期”，CPU架构有较大替换需求[8] - 服务器CPU是AI算力与数据中心升级的核心受益环节，正进入存量升级+国产替代+模型迭代三重共振周期[8] - 预计2026年服务器CPU出货量有望增长25%[8]

公司市场地位与历史表现 - 公司曾是全球最大的半导体芯片制造商 但在2010年代显著衰落 并于2017年将龙头地位让予三星[2] - 尽管获得了89亿美元的政府资金注入 公司的衰落趋势仍未停止[2] 核心客户流失与营收下滑 - 公司营收自2021年以来快速下滑 苹果公司自2020年开始在其MacBook产品线中替换公司处理器 并于2023年完全停止销售搭载公司芯片的笔记本电脑型号[4] - 公司营收从2021年12月的790亿美元 连续下降至2022年的630亿美元 2023年的542亿美元 2024年的531亿美元 以及2025年的528亿美元 2025年营收较2021年下降了33%[5] 盈利能力与财务状况恶化 - 公司2025年第四季度毛利率为37% 同比下降4.2个百分点 2025年全年营业利润率为-4.2% 且预计2026年第一季度盈利能力将以相同速率下滑[6] - 公司总债务达460亿美元 而现金储备仅为142亿美元[6] 政府投资与资本开支计划 - 政府投资旨在加强美国国内半导体生产 公司计划投资360亿美元在俄亥俄州建设两家新半导体工厂 并投资320亿美元在亚利桑那州建设两家新工厂[7] - 原定于2025或2026年开始生产的首个俄亥俄州工厂 因财务压力已推迟至至少2030年开业[7]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好，维持 [9] 报告核心观点 - 核心观点：AI基础资源产业链的“涨价潮”正从存储环节向CPU、云服务等多个环节传导，相关产业环节有望量价齐升，建议重点关注国产基础资源产业链的投资机会 [2][8][58] 上周市场复盘 - **大盘与板块表现**：上周上证综指报收4136.16点，整体上涨0.84% [6][18]；计算机板块触底反弹，整体下跌0.25%，在长江一级行业中排名第27位，两市成交额占比为7.08% [2][6][18] - **热点板块与个股**：AI及AI基础设施（AI Infra）相关标的活跃 [2][20]；上周涨幅居前的个股包括：星环科技-U（+26.08%）、金现代（+20.67%）、卓易信息（+20.25%）、中控技术（+16.29%）、青云科技-U（+15.10%）等 [20] 上周行业关键动态 - **商业航天IPO加速**：星河动力、星际荣耀、天兵科技三家企业更新了IPO辅导进展 [2][23]；继蓝箭航天之后，国内已有五家主营运载火箭的商业航天企业启动IPO进程 [23]；政策层面，上交所发布指引支持商业火箭企业适用科创板第五套上市标准，企业有望在2026-2027年密集登陆二级市场 [23][26] - **商业航天产业高景气**：2025年商业航天行业融资总额达186亿元，同比增长32% [26]；2024年中国商业航天市场规模已达1.2万亿元，预计2030年将突破3.5万亿元，年均复合增长率约18% [26] - **特斯拉Optimus人形机器人进展**：埃隆·马斯克透露Optimus将于2027年底前面向公众开售 [2][29]；Optimus V3有望于2026年一季度发布，并计划在2026年底启动量产，长期年化产能目标达100万台，未来逐步提升至1000万台级别 [29] - **国内人形机器人规模化放量**：2025年国内机器人整机企业数量超140家，发布产品超330款 [32]；智元机器人年度出货量超过5100台，宇树实际出货量超5500台，优必选全年交付超500台 [32]；智元与宇树在2026年有望达到万台级出货或产能规模 [32] - **特斯拉FSD（完全自动驾驶）或将获批**：马斯克表示，需驾驶员监督的FSD最快或在下个月获得欧洲和中国监管机构批准 [2][37] - **FSD技术能力**：搭载FSD V14的Model 3完成了约4400公里横穿美国大陆行程，全程0接管 [37] - **国内自动驾驶进展**：2025年1至11月，我国搭载城市NOA功能的乘用车累计销量达321.9万辆，占乘用车上险量的15.1%，较2024年全年提升5.6个百分点 [44]；工信部预计到2030年，高级别自动驾驶功能将规模化进入市场 [44] 重点推荐：国产AI基础资源产业链 - **涨价潮传导逻辑**：继存储价格大幅上涨后，成本正向下游持续传导，CPU、云服务等多个AI基础资源环节或将量价齐升 [8][58] - **CPU环节涨价与需求**： - 供给紧张：由于超大规模云服务商扫货，AMD与Intel今年全年的服务器CPU产能已基本售罄 [46] - 计划提价：两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15% [46] - 新增大单催化：英特尔获得美国导弹防御局一项最高限额为1510亿美元的合同，是其2024年营收531亿美元的近3倍，可能加大供需缺口，催化价格上行 [45][46] - **AI时代新增CPU需求**：AI agent的多任务并行、云端沙盒调用以及大模型强化学习训练等新技术和应用趋势，将带来潜在的CPU新增需求，进一步扩大供需缺口 [51] - **云服务环节涨价**：亚马逊云科技（AWS）对其EC2机器学习容量块服务启动价格调整，核心机型p5e.48xlarge的时租费用从34.61美元涨至39.80美元，涨幅达15%，打破了其“价格只降不涨”的传统 [57] - **投资建议**：建议关注四大方向 [2][8][58]： 1. 国产算力产业链，重点关注算力芯片龙头：寒武纪、海光信息 2. 国产CPU供应商 3. 国产云供应商 4. 国产AI Infra供应商

英特尔代工事业部发布AI/HPC测试载体 - 公司发布一款面向人工智能和高性能计算应用的“人工智能芯片测试载体”，用于验证未来处理器的物理构建与组装方式，该载体已具备量产能力 [2] - 测试载体尺寸达到8个光刻版大小，采用系统级封装方案，集成4个逻辑芯片块、12组类高带宽内存4堆栈以及2个输入输出芯片块 [2] - 此次展示并非实际可运行的加速器，而是一套完整的集成方案演示，旨在展示将大型计算芯片块、高带宽内存堆栈、高速互联及新一代供电技术整合到可量产封装体的能力 [2] 封装与集成技术方案 - 技术平台核心是4个基于英特尔18A制程工艺打造的大型逻辑芯片块，集成了环绕栅极晶体管与背面供电技术 [3] - 逻辑芯片块两侧配置类HBM4内存堆栈与I/O芯片块，各组件间通过增强型嵌入式多芯片互连桥接技术2.5D桥接器实现互联 [3] - 公司对EMIB-T技术进行了升级，在桥接器内部增设硅通孔，使电力与信号能横向与纵向传输，以提升互连密度与供电效率 [3] - 平台逻辑架构针对通用芯片互连标准设计，支持32吉比特每秒及以上的传输速率，该接口标准似乎也用于连接类相干高带宽内存4增强版堆栈 [3] 垂直整合与3D堆叠战略 - 技术路线图中包含专为“芯粒堆叠”场景开发的英特尔18A-PT制程工艺，该工艺具备背面供电、穿透式硅通孔以及混合键合技术 [4] - 在测试载体中，18A-PT基底芯粒被置于18A/18A-P计算芯粒下方，可充当大容量缓存或承担额外运算任务 [5] - 为实现芯粒间垂直互联，采用了Foveros系列封装技术，包括Foveros 2.5D、Foveros-R以及Foveros Direct 3D技术，可在有源芯片间实现高精度铜-铜键合 [5] - 结合EMIB桥接技术，这些方案使公司能够构建“横向+垂直”的混合集成架构，并将其定位为大型硅中介层方案的替代选项，宣称具备更高的晶圆利用率与产品良率 [5] 供电系统创新 - 技术平台整合了公司最新的一系列供电创新技术，以应对多芯片粒架构AI/HPC加速器的供电设计瓶颈 [6] - 具体技术包括：背面供电技术、片上全品类金属绝缘金属电容器、EMIB-T桥接器层级的去耦电容、基底芯粒端的嵌入式密集型去耦电容与嵌入式金属绝缘金属薄膜电容，以及嵌入式同轴磁集成电感器 [6] - 这些技术共同支撑起“半集成式电压调节器”的运行，该调节器被部署在每组内存堆栈下方及封装体底层 [6] - 分层供电网络的设计目标是在应对生成式AI负载的瞬时大电流波动时避免电压裕量崩溃，并在算力峰值时提供稳定充沛的纯净电力 [6] 行业趋势与公司战略 - 该技术概念印证了下一代高性能AI处理器将采用多芯片粒架构的趋势，且英特尔代工事业部已具备相应的制造能力 [3] - 推出此测试载体是公司吸引客户的重要手段，但其计划于2027年推出的代号为Jaguar Shores的AI加速器是否会采用此架构仍有待观察 [6]

New Delhi: Kanigicherla, who earlier served as Co-CTO since January 2025, will now assume full responsibility for driving Renesas’ innovation initiatives, long-term critical technologies, intellectual property development, and engineering functions across product, test and EDA/CAD domains. He will also join the company’s Enterprise Leadership Team. Advt Previous stints Before joining Renesas in 2022, he held senior leadership roles at Intel Corporation, where he served as Corporate Vice President and Ge ...