市场整体表现 - 沪指微涨0.1%录得8连阳 沪深两市成交额2.16万亿元 较上一个交易日放量2357亿元 [1] - 市场热点快速轮动 全市场超3400只个股下跌 [1] - 板块方面 海南、锂、贵金属板块活跃 [1] 个股连板表现 - 胜通能源录得11连板 [1] - 嘉美包装录得11天9板 [1] - 神剑股份录得7连板 [1] - 安通控股录得5连板 [1] - 九鼎新材录得4连板 [1] - 锋龙股份、鲁信创投、五洲特纸、中国卫星、上海港湾、隆基机械、再升科技、大业股份、厦门国贸录得3连板 [1] - 海南发展录得6天5板 [1] 有色金属板块行情 - 全球金属期货再度开启“狂飙”模式 COMEX黄金、白银、铜期货全线创出历史新高 [1] - 沪铜主力合约一度创出99730元/吨的历史高点 [1] - 有色板块表现强势 铜矿、电解铝方向表现亮眼 [1] - 江西铜业涨停 股价创2008年1月以来新高 [1] - 紫金矿业、洛阳钼业、云铝股份股价均创历史新高 [1] 公司异动公告要点 - 锋龙股份发布异动公告 控制权变更后公司仍以原有业务为主 基本面不会发生重大变化 [2] - 锋龙股份公告称 优必选暂无在未来12个月内改变上市公司主营业务的明确计划 [2] - 锋龙股份公告称 未来36个月内 优必选不存在通过上市公司重组上市的计划或安排 [2] - 胜通能源发布异动公告 如未来股票价格进一步上涨 公司可能向深圳证券交易所申请停牌核查 [3] - 嘉美包装发布异常波动公告 公司基本面未发生重大变化 但近期股价严重脱离基本面 [4] - 嘉美包装公告称 如未来公司股票价格进一步异常上涨 公司可能申请停牌核查 [4] 外围市场表现 - 上周五美股三大指数收盘均微跌 纳指跌0.09% 周涨1.22% 道指跌0.04% 周涨1.2% 标普500指数跌0.03% 周涨1.4% [5] - 大型科技股涨跌不一 特斯拉跌超2% 谷歌、苹果、微软、Meta小幅下跌 [5] - 英伟达涨超1% 亚马逊、奈飞、英特尔小幅上涨 [5]

Wi-Fi 8 技术定位与核心目标 - 英特尔将Wi-Fi 8定位为“人工智能时代的核心连接技术”，旨在确保无线连接不成为访问海量计算与存储资源的性能瓶颈 [1] - 与前代技术聚焦“提速”不同，Wi-Fi 8的研发思路迎来小幅转变，其新增功能将以更精细、更实用的形态呈现，而非提升理论峰值速率或采用更宽信道 [1] - 核心目标是提升网络可靠性、降低时延并赋予更强的智能属性，以解决前代技术未能完全满足的用户痛点 [4] Wi-Fi 8 带来的关键性能提升 - 在相同传输距离内，用户将Wi-Fi 7设备更换为Wi-Fi 8设备后，可获得更高的数据传输速率 [1] - 通过“无缝漫游”技术，设备在不同无线接入点（AP）间切换的时延可从数十毫秒降至个位数毫秒级别，并实现零数据包丢失 [4] - 采用更智能的调制编码方案（MCS），允许每条数据流根据自身信号状况选择最优编码方案，从而提升链路可靠性与传输性能 [6] - 采用码字长度是Wi-Fi 7两倍的低密度奇偶校验（LDPC）编码技术，可实现更高效纠错，减少数据重传，并延长信号传输距离 [7] - 通过多无线接入点（AP）协同工作机制，可避免信号冲突，减少设备等待与重试的时间损耗 [7] Wi-Fi 8 的智能与环境感知能力 - 技术将大幅优化服务质量（QoS）功能，可精准识别低时延需求的网络流量（如视频会议、游戏）并赋予其传输优先级，以应对多类型流量共存的场景 [5] - 搭载基于无线电波的环境感知功能，设备能够精准检测自身与周边设备的距离和方位，实现距离测量、人员存在检测及手势识别 [5] - 赋予设备环境感知能力，可实现应用场景如：会议会话在笔记本电脑与手机间根据用户位置自动无缝切换、设备靠近自动唤醒、离开自动锁定等 [6] Wi-Fi 8 的技术规范与兼容性 - 将基于Wi-Fi 7的基础技术规范研发，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三大无线频段，并采用320MHz信道带宽，是前代技术信道带宽的两倍 [8][9] - 具备向下兼容性，Wi-Fi 5/6/7终端设备可与Wi-Fi 8接入点互联互通，但无法享受新技术红利 [9] - 安全性全面升级，新增控制帧加密功能，支持IEEE P802.11bi标准，为Wi-Fi握手协议提供更强加密保护，进一步提升用户隐私安全 [8] 行业进展与公司策略 - 芯片制造商博通（Broadcom）近期已宣布推出Wi-Fi 8芯片产品组合 [9] - 英特尔计划等待相关认证标准落地后再推出产品，以确保不同厂商设备间能无缝协同工作，避免技术兼容问题 [9] - 该技术预计还需数年时间才会应用于终端设备 [1]

文章核心观点 - 半导体行业正从制程竞赛转向封装创新，玻璃基板凭借其优异的电气性能、尺寸稳定性和高平整度等独特优势，成为突破先进封装性能瓶颈的关键材料，引发全球产业巨头争相布局 [1] - 玻璃基板技术主要分为应用于2.5D封装的玻璃中介层和面向3D封装的玻璃芯基板，并在光电合封领域展现出不可替代的潜力 [3][6][8] - 尽管玻璃基板市场前景广阔，但其从技术研发到规模化量产仍面临核心工艺、成本、产业链生态及可靠性标准等多重严峻挑战，行业普遍对近期大规模量产持审慎态度 [34][35][39][41] 玻璃基板的技术优势与类型 - **性能全面突破传统材料**：相比有机基板和硅中介层，玻璃基板在电气性能、尺寸稳定性和平整度上实现全面突破 [3] - **卓越电气性能**：玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm，介电损耗较传统有机基板降低50%以上 [4] - **极佳尺寸与结构稳定性**：热膨胀系数可调控至3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使基板翘曲度减少70% [4] - **超高平整度与制造潜力**：表面粗糙度可控制在1nm以下，已能实现2μm/2μm线宽线距的超精细布线，通孔密度达105个/cm²，是传统有机基板的10倍以上 [4] - **两大技术类型**：主要分为用于2.5D封装的玻璃中介层和用于3D封装的玻璃芯基板 [3][6] - **在光电合封领域的潜力**：玻璃基板因其宽光谱透明性和技术兼容性，成为CPO技术的核心适配材料，在TGV玻璃基板优先应用领域中，光模块封装以23%的占比位居第二 [8][9][11] 全球产业巨头的布局与策略 - **英特尔**：十年深耕，累计投入超10亿美元打造研发线，其技术可使芯片裸片放置数量增加50%，图案变形减少50%，互连密度提升一个数量级，支持120x120毫米超大尺寸封装，产品预计在2026-2030年间大规模应用 [12][13] - **三星**：采取内部双线并进策略，三星电机聚焦玻璃芯基板商业化，计划2025年Q2供应样品，2026-2027年量产；三星电子聚焦玻璃中介层研发，目标2028年导入先进封装工艺 [14][15] - **台积电**：将玻璃基板与FOPLP技术深度绑定，计划2025年为英伟达生产首批基于玻璃基板的芯片，并制定了从2025年Chip-First到2027年量产复杂TGV工艺的阶梯式规划 [16][17] - **Rapidus**：以600mm×600mm方形玻璃基板为差异化切入点，计划2028年量产，其方形基板表面积可增加30%-100%，通孔密度可提升约10倍 [18] - **SKC/Absolics**：商业化进程最快，其美国佐治亚州工厂年产能达12000平方米，2025年已启动量产样品生产与客户认证，有望成为全球首家实现商业化的企业 [20] - **LG Innotek**：作为后发追赶者，重点开发面向FOWLP、射频及车载芯片的玻璃基板技术，计划2025年底前产出样品，长期目标2026年商用 [21] 国内产业链的发展现状 - **材料与设备端多点突破**：国内企业在TGV工艺、玻璃基板制备等核心环节持续突破，部分技术指标达国际先进水平 [23] - **京东方**：依托显示领域积累跨界布局，发布玻璃基面板级封装载板，规划2027年实现深宽比20:1、线宽线距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产，试验线月产能约3000片 [23][24] - **沃格光电**：其子公司通格微实现TGV通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，2025年上半年玻璃基TGV线路板产品实现营收约800万元，规划产能达100万平米/年 [25][26] - **其他领先企业**：包括三叠纪科技、广东佛智芯、厦门云天半导体、五方光电、深光谷科技等，分别在TGV技术、加工能力、量产规模及光电集成应用上取得成果 [26] - **封装与系统端积极融合**：通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技等封测巨头均已具备相关技术储备或研发布局，推动玻璃基板在先进封装场景的应用落地 [28] - **生态建设协同赋能**：国内成立首个TGV技术产业联盟，并通过产学研合作攻克关键技术，例如深光谷科技联合高校实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达110GHz [30] 玻璃基板面临的挑战与瓶颈 - **技术攻坚存在多重瓶颈**：TGV工艺效率普遍低于1000孔/秒，高深宽比通孔的铜填充空洞率常超过5%，10μm以下孔径加工良率不足80% [35] - **高密度布线挑战**：实现5μm以下线宽时，传统工艺易出现线路短路或开路风险，新型工艺设备昂贵且未成熟 [36] - **键合可靠性难题**：玻璃与金属热膨胀系数不匹配，在高温工艺中焊点失效概率较有机基板高出30% [37] - **成本高企**：高纯度硼硅玻璃单价高达2000元/片以上，是传统有机基板的5-10倍，短期内难以满足消费级芯片1-2美元/片的成本要求 [39] - **产业链生态不完善**：上游高纯度玻璃晶圆供应被海外企业垄断，关键设备依赖海外供应商，国内产业链协同联动不足 [39][40] - **可靠性验证与标准缺失**：缺乏专项测试规范，在极端环境下的长期可靠性数据匮乏，部分样品经过500次热循环测试后会出现性能劣化 [41] - **市场导入周期漫长**：从验证到量产导入通常需2-3年甚至更久，行业对2026年量产前景普遍持“小批量试产”的审慎态度，IC载板大厂认为真正量产时间点可能在2028年之后 [42][43]

英特尔与英伟达的战略合作 - 2024年9月，英特尔与英伟达宣布达成合作，共同设计开发面向数据中心和客户端市场的定制x86芯片，英伟达向英特尔投资50亿美元（约356亿人民币）[5] - 美国联邦贸易委员会（FTC）近期批准了该投资计划，为交易扫清了关键监管障碍[5] - 合作宣布后，英特尔股价近半年一路上涨，市场反应积极[5] 合作对英特尔传统CPU业务的影响 - 合作有望帮助英特尔在数据中心、个人电脑和边缘计算市场“收复失地”[7] - 在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制集成NVlink接口的x86 CPU，以重新开拓AI数据中心市场[8] - 在PC市场，英特尔计划推出集成英伟达RTX GPU的x86 SoC，用于AI PC和工作站，以提升竞争力[8] - 双方将成为彼此的大客户，互相销售CPU和GPU，从而带动业绩增长[8] 英特尔在CPU市场面临的竞争压力 - 在服务器处理器市场，英特尔份额持续下滑，2024年份额已降至62.7%，而AMD份额为32.8%且持续增长[9] - 预计到2025年底，AMD服务器CPU份额将升至36%，英特尔降至约55%；到2027年，AMD可能达到40%，英特尔预计跌破50%；到2028年，双方份额或旗鼓相当[9] - 在消费级CPU市场，AMD在桌面CPU领域已略微超越英特尔[11] - 在笔记本CPU市场，英特尔面临AI PC机遇，但其Meteor Lake、Arrow Lake处理器的NPU性能不足，新的Lunar Lake处理器也未获PC厂商广泛响应[12] 英特尔晶圆代工业务的挑战与机遇 - 英伟达的投资未给英特尔的晶圆代工业务带来直接订单，英伟达CEO黄仁勋仅表示在评估英特尔的代工技术[13] - 英特尔在制程技术上落后于台积电，其18A制程良率从10%升至55%，但仍落后于台积电N2制程的65%良率[13] - 根据技术对比，英特尔18A（1.8nm级）计划2025年下半年量产，晶体管密度约238 MTr/mm²；台积电N2（2nm）也计划2025年下半年量产，晶体管密度约313 MTr/mm²[14] - 台积电先进产能持续紧张，摩根大通报告指出，尽管英伟达要求台积电将N3产能扩至每月16万片晶圆，但到2026年底实际产能可能仅14万至14.5万片；N2产能已被高通、联发科、苹果和AMD等客户订满[15] - 台积电产能不足为英特尔代工业务提供了机遇，使其可能成为客户制衡台积电的砝码，拥有更大战略价值[17] - 巨头们为争抢台积电产能支付高出50%至100%的晶圆价格，摩根大通预测，若“加急单”持续，台积电毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段[15][17] 美国政府的影响与英特尔的处境 - 英特尔已成为美国政府抢夺尖端制造的关键棋子，其未来超越了纯粹的商业叙事[18] - 美国政府是英特尔单一大股东，持股约10%，高于英伟达的约5%和软银的约2%，在人事、管理、战略等方面拥有话语权[20] - 美国政府的影响可能带来效率低下、组织臃肿等弊端，若长期过度干预，可能加剧英特尔的创新不足、效率低下及成本增加等问题[21] - 英特尔需要从内部改变企业文化以恢复创新活力，而非仅依赖外部力量干预[21] - 英特尔的复兴已成为美国国家安全和地缘政治竞争的核心筹码，其命运与美国芯片制造产业紧密绑定[22]

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 专利摘要显示，本文公开的实施例包括一种装置，该装置包括衬底和在衬底中的组件，其中组件包括焊 盘。在实施例中，第一层在焊盘之上，并且第一层包括硅和氮。在实施例中，第二层在衬底之上，并且 过孔穿过第一层和第二层，其中，过孔接触焊盘。 国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为"用于具有凸块间距缩放的过孔形成的具有保护层 的嵌入式桥"的专利，公开号CN121215621A，申请日期为2025年5月。 作者：情报员 本文源自：市场资讯 ...

公司战略与领导层 - 2025年被公司CEO Lip-Bu Tan描述为公司的“决定性一年”和关键转折点，标志着“新英特尔”的奠基 [1][2] - CEO Tan于2025年3月上任，凭借其风险投资背景和深厚的行业关系，帮助公司获得了包括英伟达50亿美元和软银集团20亿美元在内的重大资金承诺 [3][4] - 领导层推动内部文化重塑、重振执行纪律，并获得了客户与合作伙伴日益增长的信心 [2] 人工智能战略与融资 - 公司的AI战略与英伟达及软银的投资紧密相关，这些投资增强了公司的资产负债表，并加强了其在AI芯片和先进制造领域重获竞争力的地位 [3][4] - 美国政府将之前的《芯片法案》资助重组为57亿美元的股权投资，获得了公司10%的所有权股份 [6] - 此项政府投资旨在阻止公司严重亏损的晶圆代工部门可能被分拆，政府还获得了为期五年的认股权证，可在公司对代工业务的所有权低于51%时，以每股20美元的价格额外购买5%的股份 [6] 经营业绩与市场表现 - 公司第三季度营收为136.5亿美元，超出华尔街131.4亿美元的预期；调整后每股收益为23美分，远超分析师预测的1美分 [9] - 第三季度总营收同比增长3% [9] - 公司股价年初至今上涨约79.03%，反映了投资者重拾信心 [10] 面临的争议与挑战 - CEO Tan因其关联的风险投资公司在数百家中国公司（包括一些可能具有军事联系的公司）中持有股份而面临政治审查，前总统特朗普曾公开要求其辞职 [5] - 台积电起诉现已加入公司的前高管Wei-Jen Lo，指控其违反竞业禁止和保密协议，可能泄露敏感的AI芯片商业机密，台积电已就此启动调查，但公司否认有任何不当行为 [7][8]

英特尔晶圆代工展示极致多芯片封装技术 - 英特尔晶圆代工展示了一款概念性多芯片封装设计，其尺寸可扩展至市面上最大AI芯片的12倍（光罩尺寸为12倍，超过了台积电的9.5倍）[1] - 该设计旨在面向人工智能和高性能计算应用，集成了至少16个计算单元和24个HBM5内存堆栈[1] - 英特尔此前已率先打造了由47个芯片组成的显式解耦式芯片设计，其Ponte Vecchio计算GPU保持着多芯片设计数量最多的纪录[1] 封装结构与工艺技术 - 概念设计采用2.5D/3D多芯片封装，包含16个大型计算单元（AI引擎或CPU）[1] - 计算单元采用英特尔14A甚至更先进的14A-E工艺技术制造（1.4nm级、第二代RibbonFET 2环栅晶体管、改进的PowerVia Direct背面供电）[1] - 计算单元位于八个采用18A-PT工艺（1.8nm级，通过硅通孔和背面供电增强性能）制造的基础芯片之上，这些基础芯片可执行额外计算或提供大量SRAM缓存[2] - 计算单元与基础芯片之间利用超高密度10微米以下铜对铜混合键合技术（Foveros Direct 3D）连接，以提供最大带宽和功率[2] - 基础芯片之间以及与I/O芯片的横向（2.5D）互连采用基于UCIe-A的EMIB-T（增强型嵌入式多芯片互连桥，带有TSV）技术，最多可支持24个HBM5内存堆叠[2] 互连、内存与扩展能力 - 封装提议使用基于UCIe-A的EMIB-T接口连接定制的HBM5模块，而非符合JEDEC标准的HBM5堆栈，可能是为了获得更高的性能和容量[3] - 整个封装还可容纳PCIe 7.0、光引擎、非相干结构、224G SerDes、用于安全等的专用加速器，甚至LPDDR5X内存以增加DRAM容量[3] 产品路线图与行业竞争 - 英特尔展示了两种概念设计：“中等规模”设计包含四个计算单元和12个HBM显存；“极端规模”设计包含16个计算单元和24个HBM5显存堆栈[7] - 中等规模设计以今天的标准来看相当先进，但英特尔现在就可以量产[7] - 这种极致封装概念可能会在本十年末出现，届时英特尔将完善其Foveros Direct 3D封装技术以及18A和14A生产节点[7] - 如果英特尔能在本十年末生产出这种极致封装，将使其与台积电并驾齐驱，台积电也计划推出类似产品，预计部分客户会在2027-2028年左右使用其晶圆级集成产品[7] 技术挑战 - 在短短几年内将这种极致设计变为现实是一个巨大挑战，必须确保组件在安装到主板上时不会变形，即使是在极小的公差范围内，也不会因长时间使用后的过热而发生形变[7] - 行业需要学习如何为尺寸堪比智能手机（最大可达10,296平方毫米）的巨型处理器提供充足的热量和散热[7]

美股市场整体表现 - 美股三大指数于当地时间12月26日收盘均微跌，纳斯达克指数下跌0.09%，道琼斯工业平均指数下跌0.04%，标普500指数下跌0.03% [1] 大型科技股表现 - 大型科技股涨跌不一，英伟达股价上涨超过1%，奈飞上涨近1%，亚马逊与英特尔小幅上涨 [1] - 特斯拉股价下跌超过2%，谷歌、苹果、微软等公司股价小幅下跌 [1] 中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数收涨0.72% [1] - 小鹏汽车股价上涨超过6%，蔚来上涨近4%，阿里巴巴与百度股价均上涨超过1% [1] - 霸王茶姬股价下跌2.54% [1]

异常期权活动分析 - 监测到大量资金对英特尔(NASDAQ:INTC)采取了看涨立场[1] - 今日期权扫描仪发现了36笔不寻常的英特尔期权交易，表明有大额资金在行动[2] - 这些大额交易者的整体情绪分化，55%看涨，27%看跌[3] - 在发现的所有特殊期权中，有8笔是看跌期权，总金额为476,798美元；28笔是看涨期权，总金额为1,604,199美元[3] 交易细节与价格预期 - 过去一个季度，大玩家关注英特尔的价格窗口在25.0美元至65.0美元之间[4] - 过去30天，期权的成交量和未平仓合约数据在25.0美元至65.0美元的行权价范围内波动[5] - 列举了部分值得注意的期权交易活动，包括一笔于2027年1月15日到期、行权价27.00美元的看跌期权交易，总交易价格为272,000美元[9] 公司基本面与市场观点 - 英特尔是全球领先的数字芯片制造商，专注于为全球个人电脑和数据中心市场设计和制造微处理器[10] - 英特尔在PC和服务器中央处理器市场保持市场份额领先地位，并正寻求重振其芯片制造业务(英特尔代工服务)[10] - 过去一个月，有1位行业分析师分享了见解，提出的平均目标价为52.0美元[12] - KGI Securities的一位分析师将其评级上调至“跑赢大盘”，并设定了52美元的新目标价[13] 当前市场表现 - 英特尔当前股价为36.37美元，上涨0.57%[15] - 交易量为14,565,799股[15] - RSI指标显示该股可能正接近超卖区域[15] - 预计在34天后发布财报[15]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]