21世纪经济报道记者赵云帆上海报道 10月27日晚，上交所发布聘任第三届上交所科技创新咨询委员会委员的公告。 （来源：上交所官网） 根据上交所公告内容，第三届咨询委由60名委员组成，主要来自科研院所、链主企业、国家部委机关等，以连任委员为主；同时增补人工智能、机器人、商 业航天、低空经济等未来产业领域专家，委员来源分布广泛，具有较强的代表性。 记者注意到，第三届上交所科技创新咨询委员会委员中，正在进行科创板辅导的宇树科技公司CEO王兴兴位列新任委员名单。 此外，智元机器人联合创始人兼CTO彭志辉，银河通用创始人兼CTO王鹤亦在本次委员会委员之列。 同时，同为杭州AI四小龙企业之一——强脑科技创始人兼CEO韩璧丞亦位列委员会成员。 除机器人、AI行业之外，集成电路与芯片相关行业专家在第三届委员会成员中的占比也显著提高。 其中，除华润微董事长何小龙接任李虹担任委员，中微公司董事长兼总经理尹志尧继续连任委员外，国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长兼总裁 张新、副总裁张建华也均为委员会新成员。 （文章来源：21世纪经济报道） 据悉，上交所科技创新咨询委员会为交易所设立的专家机构，主要职责为依托委员专业背景，为科 ...

市场表现 - 沪指站上4000点，半导体设备与材料板块走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）上涨0.38%，其成份股艾森股份涨超13%，晶瑞电材、神工股份涨超6%，华峰测控涨超5%，中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科等设备股强势走强 [3] - 半导体设备ETF最近20个交易日累计获资金净流入12.83亿元 [3] 公司业绩 - 晶瑞电材前三季度实现归母净利润同比增长超192倍 [3] - 中船特气、上海合晶、神工股份、艾森股份等公司前三季度营收和归母净利润均录得同比正增长 [3] 行业动态与驱动因素 - 北大团队在光刻胶技术上取得重大突破，有望推动国产芯片"卖铲子"环节加速实现国产替代，提振晶瑞电材等材料股 [3] - 方正证券指出当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力需求，从设备、制造等层面增强算力基础设施能力和产业保障尤为迫切 [3] - 摩尔线程表示中国约有300万张GPU卡的产能缺口 [3] - 国内半导体产业链从上游设备与材料到中游制造再到下游先进封装，均致力于提升算力芯片国产化率，半导体设备国产化大势所趋且替代空间广阔 [3] 产品信息 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中半导体设备、材料、集成电路设计三大行业占比约90%，行业集中度为同类较高 [4]

科创板规模与地位 - 科创板上市公司数量达589家，IPO募资9257亿元，再融资1867亿元，合计超1.1万亿元 [2] - 沪市科技创新公司数量占比从32%升至41%，市值占比从27%升至32% [1] - 新上市公司中近七成为科技创新企业 [1] 产业集聚效应 - 新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成 [2] - 集成电路上市公司约120家，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节 [2] - 沪市集成电路、生物医药、高端装备和新能源产业公司数量较"十三五"接近翻番 [3] 研发投入与创新成果 - 沪市公司研发投入从0.64万亿元升至1.07万亿元，增幅66%，占全国企业研发投入近4成 [3] - 科创板公司累计形成专利12万项，研发强度中位数12.6% [3] - 2024年科创板研发投入总额1680亿元，是板块净利润的超3倍 [3] - 35家公司在细分行业或单项产品上排名全球第一，124家公司排名全国第一 [3] 制度创新与包容性 - "科创板八条"等改革政策为不同阶段公司提供支持，新增上市公司376家 [1][5] - 新增公司中包含37家未盈利企业、6家特殊股权架构企业、4家红筹企业 [5] - 22家上市时未盈利企业在上市后实现盈利，比例超4成 [5] - 建立小额快速融资制度，探索"轻资产、高研发投入"认定标准 [5] 并购重组与融资便利 - 完善重组认定标准，调整定价机制，涌现收购未盈利企业、跨境并购等案例 [5] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权，有望成为国内首家量产8英寸SiC MOSFET企业 [6] - 迪哲医药适用"轻资产、高研发投入"标准募得18.48亿元，其中10.4亿元投入研发 [5] 科技产业资本循环 - 超6成科创板公司创始团队为科学家、工程师等科研人才 [7] - 约9成科创板公司在上市前获得创投机构投资，形成"投早、投小、投硬科技"风气 [7] - 科创板指数体系达29条，境内外跟踪产品161只，合计规模近2600亿元 [7] 投资者回报 - 509家公司披露提质增效重回报行动方案，占比近9成 [7] - 超6成公司推出2024年度现金分红方案，年度累计分红总额388亿元 [7] - 超290家公司现金分红比例超过30% [7]

市场表现 - A股盘中站上4000点报4002 21点半导体板块延续涨势艾森股份涨超12%华峰测控神功股份涨超6%[1] - 科创半导体ETF涨超1%冲击6连阳[1] - 科创半导体ETF(588170)上涨1 14%近20日合计净流入28 35亿元[1] - 半导体材料ETF(562590)上涨0 74%近20日合计净流入5 27亿元[2] 行业技术突破 - 中国光刻胶技术取得重大突破石英股份的半导体石英材料通过国内头部晶圆厂认证标志国产半导体材料在打破国外垄断方面取得新突破[1] - SK海力士展示为人工智能行业定制的下一代NAND存储产品策略将通过推出AI-NAND系列产品线满足客户需求[1] - 高通宣布推出与AMD和英伟达竞争的人工智能处理器AI200芯片将于明年开始出货[1] 行业周期与驱动力 - 存储行业开启新一轮上行周期AI加速存储需求爆发预计2025年第二季度开始行业进入新一轮量价齐升的上行周期[1] - AI训练和推理对算力需求的快速增长是存储未来的核心驱动力[1] - 先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级推动全球半导体设备需求保持增长[1] 相关产品与成分股 - 科创半导体ETF(588170)聚焦科创板半导体国产替代设备及材料成分股涵盖中微公司刻蚀设备拓荆科技薄膜沉积设备华海清科CMP设备沪硅产业300mm硅片天岳先进碳化硅衬底[1] - 半导体材料ETF(562590)代表半导体产业链上游生产设备及材料权重股包含北方华创半导体设备中微公司刻蚀设备沪硅产业硅片南大光电ArF光刻胶[2]

上交所科技创新咨询委员会第三届委员构成 - 第三届委员会由60名委员组成 以连任委员为主 同时增补人工智能、机器人、商业航天、低空经济等未来产业领域专家 [2] - 委员主要来自科研院所、链主企业、国家部委机关等 来源分布广泛 具有较强的代表性 [2] 机器人及人工智能行业代表 - 正在进行科创板辅导的宇树科技公司CEO王兴兴位列新任委员名单 [2] - 智元机器人联合创始人兼CTO彭志辉 银河通用创始人兼CTO王鹤 同为委员会新成员 [3] - 杭州AI四小龙企业之一强脑科技创始人兼CEO韩璧丞亦位列委员会成员 [3] 集成电路与芯片行业代表 - 集成电路与芯片相关行业专家在第三届委员会成员中的占比显著提高 [4] - 华润微董事长何小龙接任李虹担任委员 中微公司董事长兼总经理尹志尧继续连任委员 [4] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长兼总裁张新、副总裁张建华均为委员会新成员 [4] 委员会职能 - 委员会为交易所设立的专家机构 主要职责为依托委员专业背景 为科创板建设和发展提供专业意见 [4] - 委员会将就科创板定位、发行人科技创新属性、发行上市申请文件中业务和技术相关问题、国内外科技创新及产业化应用发展动态等提供咨询意见 [4]

中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道 10月27日，上交所公布第三届科技创新咨询委员会（以下简称"咨询委"）委员名单。其中，王兴兴（宇 树科技创始人、CEO、CTO）、彭志辉（智元机器人联合创始人、CTO）等21人为新增补委员，尹志尧 （中微公司董事长）、邓中翰（中星微电子）等39人为连任委员。 据上交所介绍，第三届咨询委委员主要来自科研院所、链主企业、国家部委机关等，以连任委员为主， 同时增补人工智能、机器人、商业航天、低空经济等未来产业领域专家，委员来源分布广泛，具有较强 的代表性。 咨询委委员将按照《上海证券交易所科技创新咨询委员会工作规则》要求，以个人专家身份兼职参与咨 询委工作，主要就发行上市审核工作中的企业科创属性、业务与技术相关事项等提供咨询意见，为上交 所板块建设和相关规则制定提供政策建议。 上交所第三届咨询委委员（按姓氏笔画排序）包括：万军、王卫东、王兆魁、王兴兴、王宝友、王健 伟、王海峰、王鹤、文力、方向、尹志尧、孔元中、邓中翰、邓红元、邓志东、任宏军、庄越挺、刘冬 梅、刘红军、米磊、李化义、李金山、李炜、李瑞峰、杨小康、杨为民、杨波、吴明红、何小龙、何金 良、张永明、张连山、张波、张建华、张 ...

股价表现与交易情况 - 10月28日盘中股价上涨2.08%，报301.50元/股，总市值达1887.83亿元 [1] - 当日成交额为7.52亿元，换手率为0.41% [1] - 今年以来股价累计上涨59.64%，近5日、近20日、近60日分别上涨11.80%、17.50%和50.70% [1] - 资金流向显示主力资金净流出2392.96万元，特大单和大单买卖活跃 [1] 公司基本面与财务数据 - 2025年1-6月公司实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88% [2] - 2025年1-6月归母净利润为7.06亿元，同比增长36.62% [2] - 公司主营业务收入构成为专用设备86.17%，备品备件12.84%，其他0.99% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红4.96亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，股东户数为4.69万户，较上期增加2.82% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5747.19万股，较上期增加1080.65万股 [3] - 多只主要指数ETF（如华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50ETF等）在第二季度增持或新进入十大流通股东名单 [3] - 诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括半导体设备、沪自贸区、大基金概念、先进封装、中芯国际概念等 [1]

全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元 创历史新高 [1][2] - 增长主要受支持人工智能应用的先进逻辑和存储端产能扩张 以及各细分领域工艺迭代影响 [1][2] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出 2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [1][2] 技术迭代驱动的设备需求 - 逻辑制程向更先进节点演进 将拉动对刻蚀 薄膜沉积 键合 涂胶显影设备的需求 [2] - HBM兴起带动晶圆减薄 TSV刻蚀填充 晶圆堆叠封装等环节的设备需求 [2] - NAND领域层数增加将持续带来沉积设备投入 高深宽比刻蚀技术及先进封装/键合设备的需求增长 [2] AI基础设施投资与存储市场动态 - 从2020年到2028年 数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元 [3] - 从2020年到2030年 AI半导体整体收入预计将从82亿美元增长到413亿美元 年均增长率24.4% [3] - AI推理服务器部署量快速增长直接拉动企业级SSD需求 三大DRAM原厂优先分配产能给高阶Server DRAM和HBM 导致第四季旧制程DRAM价格涨幅可观 [3] 供应链安全与国产化机遇 - 美国国会议员调查显示 中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 新提议包括对华出售芯片制造工具实施更广泛禁令 [4] - 英伟达创始人称由于美国出口管制 公司100%退出中国市场 市场份额从95%降为0% [5] - 随着国内算力基建推进 对国产AI芯片的需求有望进一步增加 [5] 投资关注领域与公司 - 刻蚀 沉积 键合设备 CMP设备用量增加 建议关注中微公司 拓荆科技 华海清科等 [5] - 国产算力测试机配套方面 关注长川科技 精智达 华峰测控 [5] - 量检测设备仍是国产化率较低环节 关注精测电子 中科飞测 骄成超声 苏大维格 离子注入设备关注万业企业 华海清科 [5]

半导体ETF市场表现 - 10月28日半导体ETF（159813）开盘下跌0.91%报1.200元 [1] - 该ETF成立以来回报率为81.59% [1] - 近一个月回报率为3.28% [1] 半导体ETF持仓个股表现 - 寒武纪开盘下跌1.68% 中芯国际下跌1.12% 海光信息下跌1.21% [1] - 北方华创下跌0.49% 澜起科技下跌2.32% 兆易创新下跌2.75% [1] - 中微公司下跌1.48% 豪威集团下跌0.33% 长电科技下跌0.17% [1] - 紫光国微逆势上涨1.58% [1] 半导体ETF产品信息 - 半导体ETF（159813）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为鹏华基金管理有限公司 [1] - 基金经理为罗英宇 产品成立于2020年4月17日 [1]

报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [5] 报告核心观点 - AI应用拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备行业受益 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续增长，主要受先进逻辑和存储端产能扩张以及工艺迭代影响 [1][10][11] - 先进制程向2nm及以下节点演进，高阶存储技术持续迭代，对刻蚀、薄膜沉积、键合、量检测等设备提出更高要求并带来市场机遇 [1][26][33][34][47][49][56] - 供应链自主可控重要性凸显，国内半导体设备厂商在国产化趋势下迎来发展机会 [3][57][58][59] 根据相关目录分别总结 1 半导体制程升级，AI应用拉动资本开支向上 1.1 半导体设备市场规模持续增长 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4% [11] - 2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长 [11] - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计首次超过1000亿美元，达到1070亿美元，2026年增长9%至1160亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [10] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元，封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元 [15] - 中国大陆预计在2026至2028年间领先全球300mm设备支出，投资总额达940亿美元 [1][17] - 2025年中国半导体设备市场规模预计达2300亿元，2023年占全球市场份额35% [17] 1.2 AI应用驱动资本开支持续增长 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元 [2][20] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6 GW的AMD GPU算力，部署1 GW AI算力约需500亿美元，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施 [2][21] - AI半导体整体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4% [2][22] - 2024年全球人工智能IT总投资规模为3158亿美元，预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元 [20] 1.3 先进逻辑已演绎至2nm节点，设备要求升级 - 台积电、英特尔推进2nm及更先进制程产业化应用，英特尔18A制程芯片将于2026年上市 [26] - 从3nm到2nm需要从FinFET架构过渡到GAA架构，CFET技术有望成为继GAA后的新技术 [27] - 先进制程演进将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [1][33][34] - 高NA EUV和多重曝光工艺增加了图形工艺步骤，意味着更多的涂胶、显影、刻蚀、清洗设备需求 [32][34] 2 AI应用带来存储需求增长，拉动设备需求提升 2.1 受DDR4减产影响，存储价格持续上涨 - 三大DRAM原厂将产能重心转向DDR5和HBM，导致DDR4供应紧张、价格持续上涨 [35][36] - 2024年全球出货的消费级PC中约60%仍配备DDR4内存 [37] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长80%，每台AI服务器搭载的DDR5容量是普通服务器的3-4倍 [40] - AI从训练转向推理，直接拉动企业级SSD需求 [2] 2.2 高阶存储技术不断迭代，工艺升级 - 未来3D NAND层数将持续增加，预计达到约1000层 [47][53] - HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节设备需求 [1][52] - DRAM工艺未来将面临二维平面内逼近物理极限和转向3D堆叠架构两大变革 [49] - NAND领域将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长 [1][56] 3 自主可控仍是解决供应链安全最优解 3.1 AI基建相关芯片及设备从海外获取存在一定阻碍 - 美国拟加强对中国半导体先进制造设备制裁，据调查中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 [3][57] - 英伟达创始人表示由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，市场份额从95%降至0% [3][58] - 美光科技已正式停止向中国境内数据中心提供服务器芯片 [58] 3.2 自主可控相关标的 - 报告列举了多家国内半导体设备公司作为自主可控相关标的，包括北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、精测电子、骄成超声、精智达、华峰测控、万业企业、长川科技等 [3][60][62][63][65][66][69][71][72][73][74] - 这些公司在刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、测试、离子注入等关键设备领域均有布局和进展 [60][62][63][65][66][69][71][72][73][75] - 长鑫存储等国内存储厂商产能扩张，有望拉动上游设备订单增长 [59]