中国SiC碳化硅功率半导体产业发展路径 - 行业以IDM模式突破技术封锁，通过成本优势和资本耐力抢占市场，长期价值显著[1][24] - 港交所18C章为特专科技公司设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力，中国SiC企业符合"先进硬件"定位[6] - 行业收入CAGR达59.9%，研发投入占比超30%，毛利率从-48.6%改善至-9.7%，车规级模块占收入48.7%[8] 产能与市场竞争格局 - 无锡封装基地产能利用率52.6%，深圳光明晶圆厂45.2%，仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地[9] - 新能源汽车占全球SiC需求70%，中国企业凭借成本优势（6英寸衬底价格低50-70%）挤压美企在华市占从65%降至18%[19] - 行业陷入价格战，SiC器件均价3年暴跌76%，叠加产能利用率不足加剧成本压力[19] 技术突破与产业链整合 - 企业拥有163项专利+122项申请，通过AEC-Q101和AQG324认证，HTGB测试3000小时无失效[17] - 中国SiC专利2025年Q1全球占比达35%，8英寸衬底成本降至国际水平的30%[17] - IDM模式实现全链条整合，车规模块获20家车企超50款车型design-win，8款量产上车，出货超9万件[18] 供应链与地缘挑战 - 高温离子注入机等核心设备80%依赖美日企业，3300V以上高压市场由英飞凌和三菱垄断[20] - 欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发，美国持续扩大贸易战加剧技术路线分化[21] 未来发展趋势 - 8英寸晶圆研发及扩产体现市场对技术拐点预期[21] - 头部企业从单一器件向"模块+驱动IC+仿真服务"集成，绑定49家车企深度合作[22] - 通过收购欧洲封装厂、建东南亚制造中心构建全球化供应链应对关税壁垒[23]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 台积电考虑在阿联酋建立先进芯片工厂 据彭博社援引内部人士的话称，台积电正在考虑在阿拉伯联合酋长国（UAE）建造一座先进的生 产设施，这一决定需要得到华盛顿的批准。 台积电一直在与美国驻中东特使史蒂夫·维特科夫（Steve Witkoff）以及阿联酋总统兄弟监管的投 资工具MGX的官员进行磋商。这些谈判是乔·拜登总统执政期间启动的谈判的延续，该谈判在其任 期结束时暂停。 拟议项目是一项重大投资，旨在建设一座超级晶圆厂，该工厂由六座工厂组成，与台积电正在亚利 桑那州建设的工厂类似。阿联酋工厂的总成本尚未确定。台积电已为其凤凰城项目拨款1650亿美 元，其中包括研发和封装设施。 阿联酋潜在工厂的建设时间表尚不确定，业内人士暗示动工可能还需要几年时间。推进的决定取决 于华盛顿的批准。特朗普政府的一些高级官员对这家全球领先芯片制造商向海湾地区扩张可能带来 的国家安全和经济影响表示担忧。 台积电将在德国慕尼黑开设芯片设计中心 台积电计划在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。该公司本周在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲技术研 讨会上宣布了该工厂的建成。 据 ...

财报表现 - FY26Q1营收18.95亿美元，同比+63%/环比+4%，超指引中值，数据中心终端市场贡献显著 [1][8] - 非GAAP毛利率59.8%，同比-2.6pcts/环比-0.3pct，略低于指引中值，主要受定制芯片业务占比提升影响 [1][26] - 库存环比增加4200万美元至10.7亿美元，主要用于支持业务增长 [1][19] - 数据中心营收14.4亿美元创单季新高，同比+76%/环比+5%，占总营收76% [2][9] - 企业网络与运营商基础设施合计营收环比+14%，显示终端市场持续复苏 [2][15] - 汽车和工业营收7600万美元环比-12%，消费电子营收6300万美元环比-29% [2][15] 业务分项 - 数据中心：定制AI芯片快速量产推动增长，光电产品出货强劲，预计FY26Q2中个位数环比增长 [2][9][10] - 企业网络与运营商基础设施：预计FY26Q2中个位数环比增长，连续第五季度复苏 [15][19] - 汽车和工业：FY26Q2预计与上季持平，汽车以太网业务25亿美元出售给英飞凌 [3][4] - 消费电子：游戏需求推动，预计FY26Q2环比+50% [3][15] 技术进展 - 与NVIDIA合作整合NVLink Fusion技术，增强定制平台灵活性 [4][11][24] - 多芯片封装平台进入量产，采用中介层设计技术降低30%功耗 [4][11] - 为北美大型CSP独家供应AI XPU，锁定3纳米晶圆产能，预计2026年投产 [4][13] - 光电产品推出400G/通道PAM技术，1.6T DSP功耗降低20% [14][30] 财务与资本 - FY26Q1运营现金流3.33亿美元，回购股票3.4亿美元，环比提升70% [8][19] - FY26Q2营收指引20亿美元(±5%)，非GAAP毛利率指引59.5%，EPS 0.62-0.72美元 [3][20] - 债务比率持续改善，净债务与EBITDA比率为1.42倍 [20] 战略展望 - AI相关收入预计未来几年占比超50%，定制业务成增长核心 [16][25][28] - 6月17日将举办定制AI投资者活动，展示技术路线图与市场机会 [17] - 观察到新兴超大规模客户群体涌现，扩展合作项目能力充足 [22]

Marvell 2026财年第一季度财报核心信息 - 总营收19亿美元，略超市场预期的18.8亿美元（+0.89%），同比增长4.3% [1] - 数据中心收入14.4亿美元（占总营收76%），环比增长5%，同比增长76% [7] - GAAP毛利率50.3%，同比提升4.8个百分点，Non-GAAP毛利率59%-60%指引 [3] - 经营活动现金流3.33亿美元，股票回购3.4亿美元（上季度2亿美元） [1] 业务板块表现 数据中心 - 主要增长引擎：AI相关收入占新业务"大部分"，定制XPU项目进展顺利 [16] - 技术布局：量产A0以太网控制芯片，3纳米工艺产品预计2026年投产 [16][18] - 合作动态：与英伟达合作NVLink Fusion技术，开发HBM和CPO技术优化AI加速器 [9][10] 企业网络与运营商基础设施 - 合计收入3.06亿美元（企业网络1.68亿+运营商1.38亿），环比增长14% [11] - 运营商业务收入1.38亿美元，同比大幅增长92.8% [1] - 预计下季度合计收入环比增长5%左右 [11] 消费电子与汽车工业 - 消费电子收入6300万美元，环比下降29%，下季度预计环比增长50% [12][13] - 汽车工业收入7600万美元，环比下降12%，下季度指引持平 [14][15] - 出售汽车以太网业务获25亿美元现金，预计2025年完成交割 [6] 未来展望与战略 - 下季度营收指引20亿美元（±5%），Non-GAAP每股收益0.62-0.72美元 [2][3] - 定制AI芯片将成为新增长点，6月17日举办专项投资者活动 [17] - 3纳米XPU项目非独家，客户可能采用多供应商策略 [18][19] - 资本配置：持续股票回购，上季度股息支付5200万美元 [1]

交易概况 - 公司拟通过发行股份及可转换公司债券方式收购富乐华100%股权并募集配套资金 该交易已通过深交所并购重组委审议 符合重组条件和信息披露要求[1] - 交易尚需获得中国证监会注册批准 存在不确定性[1] 收购方业务背景 - 公司为泛半导体领域设备精密洗净服务提供商 聚焦半导体和显示面板两大领域 提供一站式设备精密洗净及衍生增值服务[1] - 公司正逐步导入半导体零部件制造及维修业务 为国内半导体设备厂和FAB厂提供零部件[1] 标的公司业务与技术 - 富乐华主营功率半导体覆铜陶瓷载板研发设计生产销售 掌握多种先进制造工艺 实现全流程自制 处于行业领先地位[2] - 主要客户包括意法半导体、英飞凌、比亚迪等业内知名企业[2] - 在国内率先实现覆铜陶瓷载板产业化 拥有完整自主研发体系 工艺达国际领先水平[2] - 实现关键材料国产替代并反向出口 解决功率半导体材料"卡脖子"问题[2] 财务表现 - 标的公司2022-2024H1营业收入分别为11.07亿元、16.92亿元、8.99亿元 呈现持续增长态势[3] - 同期净利润分别为2.61亿元、3.54亿元、1.28亿元 显示较强盈利能力[3] 战略意义 - 收购有助于整合集团优质半导体资源 推动半导体零部件制造业务发展[3] - 将提升公司综合服务能力 增强核心竞争力[3]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，覆盖100种品牌 [1] - 现货库存芯片达5000万颗，总重量10吨，库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均进行QC质检 [1] 客户服务能力 - 已服务8000+用户，提供库存发布、需求匹配及呆料买卖服务 [3] - 当前求购需求涉及BEL FUSE、ADI、英飞凌等品牌，采购数量从500个至50K不等 [2] 行业动态关注 - 公众号推荐阅读内容聚焦芯片行业热点，包括分销商排名变动、芯片涨价趋势（ST/ADI/瑞芯微/TI）、供应链问题（暂停接单、原产地判定）等 [5] 业务拓展方向 - 重点推广工厂呆料处理服务，提出"上【工厂呆料】，搞钱！"的营销口号 [4]

神经拟态计算技术发展 - 神经拟态计算通过模拟人脑神经元结构突破冯·诺依曼架构的存储墙和功耗墙限制，能效比传统方案提升1000倍[1] - IBM类脑芯片NorthPole对比Nvidia H100 GPU能效提高5倍[1] - 技术路线分为数字CMOS型（易产业化）、数模混合CMOS型（Polyn方案）和忆阻器型（未来5-10年商业化）[19][20] 商业化进展 - Innatera推出首款商用类脑MCU Pulsar，延迟降低100倍，能耗比传统AI处理器低500倍[2] - Polyn首款神经拟态模拟芯片NASP流片，推理功耗低于100μW，数据压缩比达1000倍[5][6] - 弗劳恩霍夫IIS发布SENNA芯片，响应时间20纳秒，芯片面积小于11mm²[12][14] 技术实现细节 - Pulsar集成384KB SRAM，支持SNN/CNN异构计算，工作温度范围-40℃~125℃[4] - NASP采用模拟电路直接处理传感器数据，无需ADC模数转换[7] - SENNA通过事件驱动型尖峰神经元实现异步计算，支持动态重编程[14][15] 行业生态与国内发展 - 英特尔Loihi、IBM TrueNorth等国际厂商已展示边缘应用潜力[23] - 国内清华大学天机芯、浙江大学达尔文芯片为代表，灵汐科技等初创公司获多轮融资[21][22] - 行业合作案例：Polyn与英飞凌开发轮胎监测传感器，集成振动信号预处理功能[11] 应用场景 - 耳机/可穿戴设备（NASP芯片）、电机控制（SENNA芯片）、预测性维护等低功耗场景[6][12] - 医疗健康领域因数据压缩特性增强隐私保护[6] - 通信系统优化数据传输效率（SENNA芯片）[12]

功率半导体市场规模 - 2024年功率分立器件、功率模块市场规模预计萎缩至323亿美元（2023年为357亿美元），近十年年复合增长率7.14% [1][2] - 广义口径下2024年全球功率器件（含SiC）规模达530.6亿美元，2020-2024年复合增长率3.55% [1][2] - 预计2024-2029年全球功率器件年复合增长率8.43%，2029年规模将达795.3亿美元 [1][2] 行业竞争格局 - 功率半导体分立器件及模块CR5占比低于50%，英飞凌市占率稳定在20%左右 [2] - 中国贡献全球40%功率半导体市场，2023年国内市场规模1519.36亿元，2024年预计增至1752.55亿元 [2] - 车规级功率半导体Top3为英飞凌（29.2%）、意法半导体（20.1%）、德州仪器（10.1%） [3] 新能源车驱动增长 - 2024年纯电BEV市场规模1100万辆，2030年预计增至3200万辆（年复合增长率20%） [3] - BEV半导体单车BOM将从2024年1300美元增至2030年1650美元（高端车型或达2500美元） [3] - 中国新能源车出货量占比超50%，但车规级功率半导体市占率与销量不匹配 [3] AI与数据中心需求 - AI芯片将带动数据中心IT设备负载每年新增4-9GW，占全部新增IT设备负载70% [4] - AI训练机柜功率从10-15kW升至30kW以上，高端液冷机柜达100kW [4] - 高密度AI服务器机柜功率半导体用料达1.2-1.5万美元/套 [5] 碳化硅材料发展 - 国内6英寸SiC外延片销量从2019年3.4万片增至2023年18.8万片（年复合增长率52.8%） [5] - 预计2028年中国8英寸SiC销量达103万片（2023-2028年复合增速644.9%），占全球33.4%份额 [5] - 碳化硅外延片整体需求占全球市场份额约40% [5] 国内相关企业 - 建议关注扬杰科技、三安光电、新洁能、天岳先进、士兰微、华润微、斯达半导 [6]

核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)技术，要求供应链扩大建置产能并计划在马来西亚自建700mmx700mm基板产线，目标整合卫星射频晶片和电源管理晶片[1] - 群创获SpaceX NRE合约，有望取得电源管理晶片订单，并延揽日月光前研发总经理冲刺2025年FOPLP量产[1] - 群创利用3.5代线620mm×750mm玻璃基板发展FOPLP，面积达12吋晶圆6.6倍，具备量产效率优势[2] - 群创澄清日经亚洲报导误解，强调显示器前段制程与IC封装有60%工序相似，具备发展封装技术潜力[3][4] 技术发展 - 群创推进三项FOPLP制程：Chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV处技术研发[2][4] - 公司基板尺寸可弹性调整，从310×310mm至620×750mm，大尺寸基板制程具备完整经验[4] - 大尺寸基板单次产能提升且成本降低，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显著[5] 产能规划 - 群创旧3.5代线转产FOPLP，初期营收占比预估不到1%，但具技术里程碑意义[2] - 台积电计划2027年在桃园建置面板级封装试验产线，可能形成潜在竞争[3] - SpaceX要求供应链扩产同时，自身将在马来西亚建立700mmx700mm基板产线[1] 市场影响 - 群创原手机电源管理晶片订单因市况与良率问题延后，转攻卫星应用领域[1] - 公司面板产能收敛后聚焦高利润产品，同时通过FOPLP切入半导体封装市场[2] - 与特斯拉的合作从车用面板延伸至类比晶片开发，强化供应链整合[2]

驱动器设计与用料分析 - 外壳采用黑色ABS注塑顶壳和带散热鳍片的铝合金铸造底壳，总重量达312g，远超行业平均水平 [3][5][29] - 防水设计包含完整硅胶防水圈，排针处也做了防水处理，拆装便捷性与防护性兼备 [14][16] - 电路板布局高度对称，电源母线/电机相线铜柱、大电容等关键部件均采用对称排列 [19] 核心元器件配置 - MOS管采用12颗ST的STP15810型号，100V/110A规格，单价超3元，远超当前行业为降本采用的75-85V低规格方案 [35] - 栅极驱动使用3颗英飞凌IRS2003芯片，峰值输出电流290mA，搭配1.2mm厚铜排传输电源 [37][39][41] - 主控为ST的STM32F051C8T6，运算放大器采用3颗ST的TSV912IDT，支持8MHz带宽 [45][47][51] - 电源方案包含宇力半导体200V输入的U3012降压芯片，以及长电科技的5V LDO CJ78L05 [49][60] 工艺与可靠性细节 - 大器件均用硅橡胶加固，9年后仍保持弹性，散热采用导热胶+卡簧将MOS管固定在铝合金散热块上 [18][22][24] - PCB设计强化导流能力，包括背面大面积开窗、灌锡过孔及额外焊接的铜片 [57][64][66] - 采样电阻使用直径2mm康铜丝，RS485收发器采用3PEAK的TP8485E，支持±15kV ESD防护 [53][55] 行业对比与用户反馈 - 该2016年众筹版驱动器被评价为"不计成本堆料"，物料规格显著高于当前300元价位替代品 [68][70] - 用户反映修车店常以低配版本替换原装高品质驱动器，显示终端市场对工艺差异认知不足 [70] 关联活动信息 - 罗姆将举办LED技术研讨会，涵盖车载应用、封装树脂劣化、热管理等议题，提供实物奖品激励参与 [75][76]