天岳先进
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山东标准,何以成为国际通用语言
大众日报· 2025-10-21 09:01
试点总体成果 - 山东完成国家标准化创新发展试点三年期各项任务指标 [2] - 试点期间新增制修订国际标准85项、国家标准3209项、行业标准1589项 [2] - 建设国家级标准化试点项目125个,培育105家标准创新型企业 [2] 标准化战略与产业应用 - 实施43项省级标准化战略性重点项目,聚焦高端装备、新材料等领域构建全产业链标准体系 [3] - 推动专利与标准融合,将核心技术转化为团体标准以带动行业提质增效 [3] - 潍柴动力通过参与制定国家标准带动产业链协同发展,核心零部件本地配套率超50%,推动潍坊动力装备产业规模突破3000亿元 [4] - 枣庄构建石榴产业全链条标准体系,使石榴饮品国内市场占有率超过60% [4] 企业标准化实践与成效 - 山东天岳先进科技通过“专利-标准-产业化”路径,制定多项企业标准实现生产数据实时采集和设备联网,提升生产效率并降低能耗 [5] - 标准化与智能化融合为企业智能制造转型提供可复制推广的路径 [5] - 山东创瑞激光牵头制定3D打印领域国际标准,以严于国家标准的原则提升市场竞争力 [5] 标准创新生态建设 - 形成“国家标准保底线、团体标准拉高线、地方标准作补充”的新格局,并出台激励政策激发创新活力 [6][7] - 全省7.7万家企业公开产品标准58.9万项,7000余家企业发布对标达标结果2.6万余项 [7] - 培育国际国内先进水平企业标准“领跑者”682项,参与国家标准制定的机构数量达8500余家,较试点前增长25.3% [7] 国际标准化与出海 - 山东主导或参与制修订国际标准累计341项,通过青岛国际标准化大会等平台推动国际协调与区域互认 [8] - 海尔集团拥有120多项国际标准和超800项国家及行业标准,其卡奥斯平台制定的工业互联网国际标准带动我国平台国际市场占有率提升 [9] - 针对中小企业标准化需求,开展专家“山东行”活动,为115家企业解决215项诉求,推动制定国际国家标准30余项 [9]
上海合晶(688584):公司深度:一体化布局,差异化竞争的半导体硅外延片供应商
国金证券· 2025-10-20 21:01
投资评级与核心观点 - 首次覆盖,给予“买入”评级,基于2026年90倍市盈率,对应目标价27.9元 [4] - 报告核心观点:公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,受益于半导体周期复苏及下游需求回暖,未来随着12英寸外延片产能释放和产品结构改善,有望实现收入与业绩的同步稳健增长 [2][3][4] 公司业务与财务表现 - 公司是垂直一体化半导体硅外延片供应商,核心产品用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片 [14] - 2025年上半年实现营收6.25亿元,同比增长15.26%;实现归母净利润5971万元,同比增长24%,收入和利润恢复增长 [2][20][24] - 2025年上半年海外收入达5.4亿元,占总营收比重为86%,客户包括力积电、威世半导体、安森美等国际大厂 [2][25] - 公司预测2025-2027年收入分别为13.13亿元、16.22亿元、19.73亿元,归母净利润分别为1.60亿元、2.04亿元、2.60亿元 [4][8] 行业背景与市场需求 - 全球半导体市场复苏迹象显著,2025年上半年市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%;WSTS上调2025年全年预测至7280亿美元,预计同比增长15.4% [2][39][43] - 受益于汽车电子和工业等终端需求回暖,芯谋研究预计2028年全球分立器件市场规模达461亿美元,2024-2028年复合年增长率为8.5% [2] - WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元,同比增长8.4%,硅外延片市场规模也将保持增长 [3][30] 公司战略与竞争优势 - 公司坚持“8寸引领、12寸做大”的战略,通过IPO募集资金净额14亿元,主要投向低阻单晶成长及优质外延研发等项目,项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片 [3][74] - 公司具备垂直一体化生产能力,部分技术指标如外延层电阻率片内均匀性、表面颗粒等达到国际先进水平,综合毛利率行业领先 [14][68][70] - 公司积极进行产品结构拓展,除现有功率、模拟产品外,还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的研发,CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产 [2][72] 运营效率与财务预测 - 公司运营效率领先同业,2025年上半年存货周转天数为124天,应收账款周转天数为67天,均优于行业均值 [53] - 预测公司2025-2027年毛利率分别为30.73%、31.79%、32.86%,随着产能利用提升和产品结构改善,盈利能力有望持续优化 [76][78] - 公司预计维持较高研发投入,2025-2027年研发费用率预测均为9.0% [80]
金刚石半导体,产业化还有多远?
36氪· 2025-10-20 19:34
政策与行业背景 - 中国商务部与海关总署于2025年10月9日联合发布公告,对包括金刚石在内的部分物项实施出口管制[1] - 美国商务部工业和安全局(BIS)早在2022年就对氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料实施出口管制[1] 金刚石半导体材料特性 - 金刚石属于第四代半导体材料中的超宽禁带半导体,禁带宽度超过4 eV,具体为5.5eV,是硅的5倍[2] - 金刚石热导率高达2000 W/m·K,是硅的13倍,击穿场强为10×10^6 Vcm^-1,是硅的33倍,电子迁移率为2200 cm²/V·s[3] - 材料具有超宽禁带、超高热导、超强耐压三重特性,适用于高功率、高频、极端环境应用[3] 应用场景与性能优势 - 在新能源汽车800V高压平台中,可解决传统硅基IGBT的耐压与散热短板,提高整车性能与安全性[4] - 在高频通信领域,高载流子迁移率使其成为雷达系统、卫星通信的理想载体,金刚石基氮化镓异质结器件可实现结温降低50%、功率密度提升3倍[4] - 在量子计算中,金刚石色心(如NV中心)可作为量子比特,具有高操控精度且能在室温下操作,降低系统复杂性和成本[4] 日本技术进展与产业动态 - 日本佐贺大学于2023年开发出世界上第一个由金刚石半导体制成的功率器件,与JAXA合作专注于太空通信高频元件[6] - 日本公司Orbray已开发出2英寸金刚石晶圆量产技术,并正朝4英寸基板目标迈进,计划2029年首次公开募股[6] - 日本初创公司Power Diamond Systems于2023年成功开发提高金刚石功率器件载流能力的技术[6] - 日本企业如JTEC、EDP、住友电工等在金刚石生产、抛光技术和材料供应方面有深厚积累[7] 中国技术研发与产业化进展 - 西安交大王宏兴教授团队于2024年1月独立自主开发出2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底并实现批量化[8] - 北京大学东莞光电研究院等团队在2024年12月成功开发出能批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的方法[8] - 吉林大学等团队在2025年2月宣布首次成功合成高质量六方金刚石块材,硬度达155GPa,比立方金刚石高40%,热稳定性突破1100℃[8] - 华为与哈尔滨工业大学在2024年联合申请了硅和金刚石三维集成芯片的混合键合方法专利,与厦门大学合作使芯片最高结温降低高达24.1℃[9] 中国相关企业布局 - 上市公司力量钻石与台湾企业签订半导体高功率金刚石半导体项目,研究半导体散热功能性金刚石材料[12] - 中兵红箭表示其功能金刚石产品可用于半导体、光学、散热、量子等领域,黄河旋风相关技术处于研发阶段[10] - 天岳先进通过MPCVD方法开展单晶金刚石生长研究,斯瑞新材布局铜金刚石材料,致尚科技的抛光设备可应用于金刚石[12] 产业化挑战 - 材料生长方面,金刚石单晶衬底尺寸远小于8英寸,限制芯片集成度与产量,推高成本[13] - 制备技术方面,化学气相沉积法生长速率仅为每小时几微米到几十微米,高温高压法易引入杂质与缺陷[13] - 掺杂技术面临困境,p型掺杂硼原子电离能高达0.37eV,n型掺杂磷原子会造成晶格严重畸变,迁移率急剧下降[13][14] - 器件制造中,传统半导体工艺与金刚石兼容性差,光刻和蚀刻环节存在挑战,超硬特性也给加工带来困难[14]
应用材料公司技术项目总监 Dustin Ho 博士确认演讲 | 2025异质异构集成年会(HHIC 2025)
势银芯链· 2025-10-20 16:12
会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会,将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办 [20][22] - 会议由宁波市科技局指导,甬江实验室和势银联合主办,旨在聚焦异质异构技术前沿,助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [7][19][20] - 会议规模预计为300-500人,同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [8][22] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求,驱动新兴半导体技术加速产业化 [18] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下,异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [19] - 会议将围绕2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破进行协同攻坚 [19] 参会企业与机构 - 全球半导体设备领导者应用材料公司确认参与,其技术项目总监Dustin Ho博士将做主题报告 [2][5] - 参会企业及研究机构涵盖产业链上下游,包括荣芯半导体、阿里云、浙江大学、中科院半导体所、江丰电子、TCL华星等 [14][15][16] - 甬江实验室作为浙江省省级实验室,是本次会议的核心主办方之一,重点布局电子信息材料与微纳器件制备 [7][19][20] 会议议程与议题 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术,涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿维度 [20] - 具体议题方向包括CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇、混合键合技术、Micro LED异质集成等 [14][15][16] - 议程设置多个平行分论坛,包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等 [15][16] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人,包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [21] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元,在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [21]
济水之南新满目 大河万里入胸怀
大众日报· 2025-10-20 11:23
济南市经济发展与战略定位 - 济南市在"十四五"期间综合实力显著增强,2024年GDP达到1.35万亿元,全国城市排名第18位,较2020年提升1位 [2] - 济南市被定位为"黄河流域重要的中心城市",是沿黄九省(区)4座万亿级大城市之一,承担着强化区域"龙头"担当的责任 [2] - 济南新旧动能转换起步区获批设立,规划面积798平方公里,定位为城市副中心,实现了城市"北跨"黄河发展的战略布局 [1][2] 产业转型与工业发展 - 济南市规上工业企业营业收入在2024年首次突破1万亿元,2022至2024年间连续跨越三个千亿元台阶,营业收入年均增长6.7%,利润年均增长6.8% [2][6] - 产业结构持续优化,2022-2024年规上高技术制造业增加值年均增长10.5%,高新技术产业产值占规上工业总产值比重达59.2%,较2022年提高2.8个百分点 [7] - 济南市前瞻布局"6+6"未来产业,并围绕13条标志性产业链和34条重点产业链推动升级,新兴产业如人工智能、低空经济、量子技术等快速发展 [1][6] 科技创新能力建设 - 济南市高新技术企业数量在2024年达到7188家,较2020年实现翻倍,科技型中小企业入库9165家 [8] - 科创金融改革成效显著,截至2024年6月底,科创企业贷款余额达3039.78亿元,较2021年末的1098.4亿元大幅增长,科创企业获贷率为42%,较2021年提高3.7个百分点 [8] - 济南市拥有全国重点实验室20家、省实验室3家、省重点实验室126家,均居山东省首位,2024年位列全国城市创新能力百强榜第15位 [8] 交通枢纽与基础设施 - "十四五"期间济南市重点交通项目预计完成投资3725.5亿元,是"十三五"时期的1.44倍,交通投资考核连续3年居山东省首位 [3] - 高铁运营里程达446公里,高速通车里程达899公里,每日约有660趟高铁通往全国366个城市,中欧班列连续2年开行超1000列 [3] - 济南机场二期改扩建工程将于2025年建成,投运后年旅客吞吐量可达5500万人次,货邮吞吐量52万吨,辐射周边10多个城市、7000万人口 [3] 城市发展与民生改善 - 济南市常住人口在2020至2024年间增加27万人,每年新增人才超过10万人,目前人才总量达287.5万人,连续3年获评"中国年度最佳引才城市" [11] - "十四五"期间济南市新建改扩建中小学、幼儿园316所,新增学位23万余个,数量领跑全省,所有义务教育学校均纳入基础教育集团 [10] - 城市更新项目累计启动102个,完成投资950亿元;改造城镇老旧小区244个项目、3040万平方米,惠及居民37万户 [10] 区域合作与对外开放 - 济南市积极推动黄河流域合作,牵头启动黄河流域自贸试验区联盟、黄河流域产教联盟等组织,实现公积金等事项沿黄九省(区)通办 [5] - 通过建设"四港三区"交通枢纽核心功能,济南市致力于打造全国性综合交通枢纽关键节点和北方商贸物流中心核心区 [4] - 断航26年的小清河于2024年实现复航,使济南再次具备"通江达海"的能力,"公铁空水"四种运输方式紧凑布局 [4]
济南| 济水之南新满目 大河万里入胸怀
大众日报· 2025-10-20 09:46
城市经济发展与战略定位 - 济南市2024年GDP达到1.35万亿元,全国城市排名第18位,较2020年提升1位并跨越3个千亿台阶 [2] - 被定位为"黄河流域重要的中心城市",是沿黄九省(区)4座万亿级大城市之一,承担强化区域"龙头"角色的责任 [2] - 济南新旧动能转换起步区获批设立,规划面积798平方公里,定位为城市副中心,已初步形成新能源汽车、泛航空、新材料等三条产业链 [1][2] 产业转型与工业发展 - 2024年规模以上工业企业营业收入首次突破1万亿元,2022至2024年间连续跨越三个千亿元台阶,营收和利润年均增长率分别为6.7%和6.8% [2][6] - 产业结构持续优化,2022-2024年规上高技术制造业增加值年均增长10.5%,高新技术产业产值占规上工业总产值比重达59.2% [7] - 前瞻布局"6+6"未来产业,重点发展人工智能、低空经济、量子等领域,拥有430家人工智能企业和58家重点大模型企业 [1][6][7] 科技创新能力 - 2024年高新技术企业数量达7188家,较2020年实现翻倍,科技型中小企业入库9165家 [8] - 技术合同成交额连续6年保持山东省首位,拥有全国重点实验室20家、省实验室3家、省重点实验室126家,均居全省第1位 [8] - 获批全国首个科创金融改革试验区,至2024年6月底科创企业贷款余额达3039.78亿元,较2021年末增长约1941.38亿元 [8] 交通枢纽建设 - "十四五"期间完成重点交通项目投资3725.5亿元,为"十三五"时期的1.44倍 [3] - 高铁运营里程达446公里,高速公路通车里程达899公里,每日约有660趟高铁通往全国366个城市 [3] - 济南机场二期改扩建工程投用后年旅客吞吐量将达5500万人次,货邮52万吨,辐射周边10多个城市、7000万人口 [3] 城市发展与民生改善 - 2020-2024年常住人口增加27万人,每年新增人才超过10万人,人才总量达287.5万人,连续3年获评"中国年度最佳引才城市" [11] - "十四五"期间新建改扩建中小学、幼儿园316所,新增学位23万余个,数量领跑全省 [10] - 截至2024年底建成500平方米以上公园1281个,各类绿道1376公里,PM2.5浓度36微克/立方米创历史最优水平 [11] 重点功能区建设 - 中央商务区入驻金融总部及相关服务企业1万余家,包括50余家省级金融机构和36个世界500强企业项目,获评"中国商务区综合竞争力20强" [3] - 国际医学中心片区开工项目60多个,总开工面积860多万平方米,集聚山东第一医科大学、山东省质子中心等医教研机构 [3] - 高新东区作为济南高新区"三次创业"主战场,目标"十年再造一个新高新" [3]
港股收评:单边下挫!恒科指大跌4%,科技金融齐跌,半导体军工齐挫,金银首饰股逆势上涨
格隆汇· 2025-10-17 16:30
港股市场整体表现 - 港股三大指数单边下跌,恒生科技指数收跌4.05%至5760点,恒生指数跌2.48%至25247点,国企指数跌2.67%险守9000点关口,三大指数均创近期新低 [1] - 大型科技股、大金融股(银行、保险、券商)及中字头等权重股集体弱势拖累大市 [1] 行业板块表现 - 科技股普遍下跌,美团、阿里巴巴、百度跌幅均超过4% [1] - 大金融板块走弱,新华保险跌7.16%,广发证券跌近7%,工商银行跌1.2% [1] - 半导体、苹果概念、军工、汽车、核电、锂电池、高铁基建、煤炭、内房股等多个板块均出现下跌 [1] - 金价短线跳水跌破4280美元,导致黄金股多数转跌 [1] - 零售股与金银首饰股逆势上涨,周大福涨5%并宣布年内第三次提价,老铺黄金涨超3% [1] - 奢侈品股普拉达涨超2% [1] - 生物医药股部分表现强势,药捷安康继前日暴涨46%后再涨超22%,轩竹生物上市第三天涨16.9%创新高 [1]
应用材料/迈为科技/青禾晶圆/芯慧联芯等19家企业出席异质异构集成年会!共探2.5D/3D混合键合技术趋势
势银芯链· 2025-10-17 09:42
会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会,主题为“聚焦异质异构技术前沿,共赴先进封装芯征程” [1][7][8] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波镇海区南苑望海酒店举行 [1][8] - 会议由甬江实验室、势银(TrendBank)主办,宁波电子行业协会联合主办,旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][7][8] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求,驱动新兴半导体技术加速产业化 [7] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下,异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [7] - 会议聚焦2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等前沿先进封装技术的产业化突破 [7][9] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [3] - 11月18日上午议程包括平台验证线投运仪式,并围绕异构集成与先进封装方向展开,议题涵盖CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇等 [3] - 11月18日下午聚焦光芯片与CPO技术创新,议题包括微纳光学器件加工、数据中心内CPO解决方案、AI云数据中心光互联、硅光技术等 [4] - 11月19日上午设有平行论坛,包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛及Micro LED异质集成微显示分论坛 [5] 参与单位与产业生态 - 参与演讲及讨论的产业界与科研界单位包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、阿里云、新华三、浙江大学、厦门大学、应用材料、江丰电子、TCL华星、歌尔光学等 [3][4][5] - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线将举行投运仪式并开放参观,展示其研发实力 [1][3] 会议费用 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人,包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴 [10] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元,在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [10]
天岳先进(688234) - H股公告-于2025年10月30日(星期四)举行的股东特別大会(或其任何续会)之回条
2025-10-16 17:45
公司基本信息 - 公司为山东天岳先进科技股份有限公司,股份代号2631[1] - 公司每股H股面值为人民币1.00元[1] 股东特别大会信息 - 股东特别大会于2025年10月30日14时30分举行[1] - 地点为山东省济南市槐荫区天岳南路99号天岳先进公司会议室[1] 回条送达要求 - 回条需于2025年10月29日14时30分或之前送达公司H股股份过户登记处方为有效[2]
天岳先进(02631) - 於2025年10月30日(星期四)举行的股东特别大会(或其任何续会)之回...
2025-10-16 16:30
公司基本信息 - 公司股份代号为2631[1] - 公司每股H股面值为人民币1.00元[1] 股东特别大会信息 - 股东特别大会定于2025年10月30日14时30分在山东济南槐荫区天岳南路99号举行[1] - 回条需于2025年10月29日14时30分或之前送达公司H股股份过户登记处才有效[2]