行业与公司分析总结 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于电子建材、新材料领域 特别是高端玻璃布、树脂、铜箔等PCB基材[1] * 涉及公司包括玻璃布供应商中材红河、国际富彩、菲利华、中国巨石、日东纺、旭化成[1][2][5] * 树脂供应商包括东财、三菱瓦斯、旭化成、武汉比赛、世民新材、美联新材、盛泉公司[1][7][8][36] * 铜箔供应商包括三井、卢森堡、福田、德芙、铜冠、龙耀电子[1][9][33] * 硅微粉供应商联瑞和锦艺[17] * CCL厂商台光、生益科技、松下、斗山[32][34][41] 核心观点与论据 技术路线与材料应用 * M9材料技术路线存在GTF加碳氢混合、M9 Plus和纯PDF方案[1][4] * 增焦背板需提升PCB损耗等级 主流方案包括M9加落地K二代布、M8加落地K二代布及M9加石英布 其中M9加落地K二代布性能较好但性价比稍逊[1][4][6] * 正交背板最可能采用GSP加碳氢方案 即PTFE树脂加碳氢树脂[2][15] * 1.6T交换机类似Switch 主要采用马九加石英玻璃布 再加LDK二代或HFP四级铜箔[2][21] * 马达级别主流用OPE树脂 马九级别采用碳氢树脂（ODV、BCB等）[1][5][7] * 半导体级碳氢树脂对金属离子要求高 价格较高[8] * 铜箔方面 马九将升级到HVIP 4级别 HAP四级铜箔主要由海外三井和卢森堡占据[1][9] * 未来将使用HOP 5级别铜箔 仅三井、卢森堡、福田可送样[9] * 碳化硅主要用于芯片加工 对现有PB材料影响不大 如果英伟达采用碳化硅作为基板 成本将非常高[10] 供需格局与市场竞争 * LDK一代玻璃布主要由中材红河、国际富彩供应[1][2][5] * LDK二代玻璃布纯度更高 降低DNF[1][2][5] 目前最紧缺的是LDK二代玻璃布 英伟达需求增加导致紧缺情况预计持续[2][31] * 石英玻璃布方面 国内菲利华、中材红河领先[1][2][5] 巨石验证中 面临1-2年验证周期[2][3] * 错过验证窗口期可能导致难以进入市场 明年三四季度Q布量产前留给厂商的时间不多[3] * 未来可能紧缺的是Q布[2][31] * 石英玻璃布国外价格约300元/平方米以上 国内250-300元/平方米[2][29] 未来价格取决于供需 更多厂商进入市场将导致竞争加剧 价格可能下降[2][29] * 若石英玻璃布价格降至200元/平方米以内 性价比将优于部分现有方案 可能替代LD2代玻璃布[2][30] * 铜箔验证无顺序要求 三井、武生宝 国内德孚和铜冠参与验证[2][33] 国内德芙、铜冠验证中 尚未量产[9] * CCL竞争格局发生变化 抖山在计算机链领域占据80%至90%的份额 在思维券领域占5成到6成左右[34] 在下一代Robin产品中 由于台光、生益、松下等厂商进展较快 抖山份额预计会有所下降[34] * CCL目前没有明显降价压力 因为供需关系相对平衡且原材料如铜箔仍在上涨[35] 供应商进展与份额 * 台光在马酒供应方面进展较快 其次是生益、松下、斗山[2][32] * 从订单量角度来看 玻璃布方面是日东纺、中材、红河[12] 铜箔方面是三井、卢森堡[12] 国内供应商仍处于验证阶段[12] * 石英布验证效果好的公司 国内贝利华、中材表现较好 国外中华表现良好[14] 红河金属含量高、残胶率高 还需改进迭代[14] * 马九加落地K二代布每月产销量约为二三十万米 落地杆一代每月产销量约为5万米[38] 布厂方面 落地杆二代50%由日东纺生产 40%左右由中材生产 还有一些由红河生产[38] LDK一代基本上都是国产中材生产[38] * Q布尚未量产 仅处于样品单状态 目前菲利华占主导位置 占比超过50%[39] * 在GB200和GP300上的总份额方面 斗山占五六成左右 生意占3成左右 采光占两成左右[41] 在Ruby项目中 以生意财光为主 而公正劝则以财光、生意、松下这三家为主[42] 产品验证与性能 * 中国巨石的12号产品以及low dk一、low dk二 包括石英布均已进行验证 但TK部验证效果较差 迭代速度不够快[11] * 国内厂商龙耀电子的HOP 5级别铜箔样品性能基本满足要求 但需解决剥离强度和耐热性问题[9] 其他重要内容 材料规格与价格 * M7和M8使用熔融型球硅 M9使用化学合成球硅[17] 普通球规价格在3~6万元/吨 化学合成球磨价格在40~50万元/吨[17] * 盛泉公司提供普通型PPO、普通热度型PPO以及改性PPO等系列产品 目前约60%至80%的GPU已经切换至盛泉公司的产品[36] 每年采购量 TPO类改性PPO约为两三百吨 而普通的PPO需求约为八九百吨[36] * 中材公司碳纤材料每年采购量从200多吨增加到现在的三四百吨左右[37] 应用与需求预测 * 增焦背板替换线缆具有成本低、装配效率高、体积小等优点[4][6] * PCB的最终定型时间通常在量产前两到三个月确定[24] 量产时间在2026年第三季度或第四季度[24] * 在GP300中 Computer预计能拿到10%至20%的份额 而Switch预计能达到60%左右[25] Ruby方案尚未确定[25] * 如果全部采用石英布 一个Rack大约需要50平方米左右 如果是背板状态下 一个Rack大约需要100平方米石英布[26] 对于1.6T交换机 大约三个交换机会用到5至6平方米石英布[26] * 正交背板应用于Ruby上的可能性较小 因为涉及连接器、线缆、外壳等诸多零配件变化 可能导致2026年四季度难以交付落地[27] * 方案确定时间点 最早确定的是computer chain和switch chain方案[40] 今年（2025年）四季度可以看到方案确定 明年（2026年）第三季度大概率可以看到方案确定[40] 供应链关系 * 由于与联瑞有投资关系 因此主要使用其产品[18] * 生益科技至少有两家供应商 并且下一代产品预计至少有三家甚至四家供应商参与 不太可能出现台光一家独供的情况[32]

股价表现 - 9月8日股价下跌5.07%至46.07元/股 成交额16.42亿元 换手率1.45% 总市值1119.16亿元 [1] 主营业务构成 - 覆铜板和粘结片业务占比65.96% 印制线路板业务占比28.63% 废弃资源综合利用占比3.37% 其他业务占比2.04% [1] 基金持仓情况 - 中欧潜力价值灵活配置混合A(001810)二季度持仓138.11万股 占基金净值3.4% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约339.75万元 最新规模9.35亿元 [2] - 基金今年以来收益18.7% 近一年收益38.91% 成立以来收益151.37% [2] 基金经理信息 - 基金经理沈悦任职5年121天 管理规模22.05亿元 最佳回报80.05% 最差回报-19.59% [3] - 基金经理付倍佳任职2年218天 管理规模21.66亿元 最佳回报19.56% 最差回报-27.33% [3]

[角色] 你是一名拥有10年投资银行从业经验的资深研究分析师，专门负责上市公司、行业研究。你擅长解读公司财报、行业动态、宏观市场，发现潜在的投资机会和风险。 [任务] 你需要仔细研读一份上市公司或者行业研究的电话会议记录，请阅读全文，一步一步思考，总结全文列出关键要点，不要错过任何信息，包括： * 纪要涉及的行业或者公司 * 纪要提到的核心观点和论据 * 其他重要但是可能被忽略的内容 如果没有相关内容，请跳过这一部分，进行其他的部分。 总结时要全面、详细、尽可能覆盖全部的内容、不遗漏重点,并根据上述方面对内容进行分组。 要引用原文数字数据和百分比变化,注意单位换算(billion=十亿,million=百万,thousand=千)。 [注意事项] 1) 使用中文,不要出现句号 2) 采用markdown格式 3) 不使用第一人称,以"公司"、"行业"代替 4) 只输出关于公司和行业的内容 5) 在每一个关键点后用[序号]形式引用原文档id 6) 一个[序号]只应该包含一个数字，不能包含多个，如果多个就用[序号][序号]分开写，不要写成 [序号-序号] 7) 每个关键要点后边的 [序号] 不要超过 3 个 Content: --------- <doc id='1'>02 Sep 2025 10:06:48 ET │ 12 pages Shengyi Technology (600183.SS) Key Takeaways from 2Q25 Results Briefing; Rising Order Momentum CITI'S TAKE SYTECH hosted a small group at a results briefing today. Key takeaways are 1) monthly shipment to high-speed material (mostly AI-related) to 800-900k sheets during 3Q25 from 700-800k sheets at end-2Q25, i.e., 10-15% rise of run rate, 2) majority of AI-related CCL business is the shipment to NVDA GB200 and GB300 (mainly for switches on M8 PCB) YTD, 3) new plants development in Jiangxi and Thai are underway, 4) ASP remains firm but it may not rise in the near term unless there is surge in demand from non-AI segments. Stock corrected by 10% from latest high presents an enhanced buying opportunity.</doc> <doc id='2'>Citi Industrial | SMID | Transport conference in Mandarin Oriental hotel, HK on 24- 25 Sep — Click here for registration with >50 corporates of A-/H-shares participating. Regarding AI Industrial theme, Kingboard Laminate, Envicool, Megmeet have confirmed. More than 30 corporates have confirmed so far.</doc> <doc id='3'>Strong orders in 3Q enables SYTECH for mix upgrade – Mgmt sees good order momentum for 3Q25 in excess of its full capacity. Thus, mgmt. has more room to upgrade product mix towards AI-oriented products away from non-AI downstream such as home appliances, smartphones, consumer electronics. Mgmt shared the monthly shipment of high-speed CCL (solely AI orientated) as 700-800k sheets at end-2025. We believe the monthly run rate has increased by 10-15% to 800-900k sheets for 3Q25, implying 10%+ of the total monthly capacity of 8m+ sheets. This shift could enable SYTECH to post possible positive surprise on GM during 3Q25. See Fig 1 for our estimation of rev split by downstream applications.</doc> <doc id='4'>Working on high-end AI products – We see majority of AI-CCL shipment is related to NVDA GB200 and GB300 servers solely used in M8 PCB for switches. But the volume of AI-CCL for GB300 server remains a much smaller quantity compared with GB200 at this point in time. We don't rule out possibility that the shipment of GB300 CCL products may elevate from early 4Q. On the other hand, the company has delivered the CCL for M9 PCB of Rubin server under product certification. The fabric for M9 is Q glass basis versus M6-M8 thru low Dk/1 and Dk/2. Again, mgmt. believes SYTECH is a latecomer to the NVDA CCL supply chain compared with current major foreign rivals for NVDA like EMC, Doosan and Panasonic. But this doesn't mean its product has lower quality or reliability as SYTECH primarily works on newer products for NVDA. At the end of day, mgmt strongly believe high product quality, reliable services and scale operation remain crucial to win sizable orders despite being a latecomer.</doc> <doc id='5'>See Appendix A-1 for Analyst Certification, Important Disclosures and Research Analyst Affiliations Citi Research is a division of Citigroup Global Markets Inc. (the "Firm"), which does and seeks to do business with companies covered in its research reports. As a result, investors should be aware that the Firm may have a conflict of interest that could affect the objectivity of this report. Investors should consider this report as only a single factor in making their investment decision. Certain products (not inconsistent with the author's published research) are available only on Citi's portals. Not for distribution in the People's Republic of China, excluding the Hong Kong Special Administrative Region and Qualified Foreign Institutional Investors.</doc> <doc id='6'>Buy | Price (02 Sep 25 15:00) | Rmb49.500 | | --- | --- | | Target price | Rmb60.000 | | Expected share price return | 21.2% | | Expected dividend yield | 1.7% | | Expected total return | 23.0% | | Market Cap | Rmb120,249M | | | US$16,847M |</doc> <doc id='7'>Eric LauAC +852-2501-2726 eric.h.lau@citi.com Alice Cai +852-2501-2704 alice.cai@citi.com</doc> <doc id='8'>ASIC certification still takes time – SYTECH has delivered CCL samples for ASIC GPU vendors for testing but there is no time frame of successful certification. Mgmt believe CN company usually takes longer to attain certification.</doc> <doc id='9'>New plants in Thai and Jiangxi will commence soon – Jiangxi plant with monthly capacity of 1.5m sheets will commence during 4Q25. Additionally, Thai plant with monthly capacity of 0.7m sheets will kick off during 1Q26. Thai plant will mainly focus on auto, datacenter server and substrate.</doc> <doc id='10'>No plan for HK listing – Unlike many A-share Industrial companies, SYTECH has no plan to seek fund raising via HK listing. The company has strong cash flow generation so it will finance Thai / Jiangxi plants via internal cash flow. In addition, SYTECH's global franchise is reputable enough and thus doesn't require a listing in HK.</doc> <doc id='11'>Core fabric material supplier – SYTECH sees the upstream supply is reasonable including low Dk/2. This differs from what the market perceives as the severe shortage of low Dk/2. We think the company prefers to work closely with CN fabric supplier (like Feilihua 300395.SZ) rather than global giant Nittobo (3110.T) to secure upstream glass fabric including low Dk/1 and Dk/2.</doc> <doc id='12'>Figure 1. SYTECH – rev split by downstream applications in 2025E © 2025 Citigroup Inc. No redistribution without Citigroup's written permission. Source: Citi Research, Company Reports</doc> <doc id='13'>Figure 2. SYTECH – anticipation of GM expansion on CCL segment to reach all-time high from 2027</doc> <doc id='14'>© 2025 Citigroup Inc. No redistribution without Citigroup's written permission. Source: Citi Research, Company Reports</doc> <doc id='15'>Shengyi Technology Valuation Our target price for SYTECH of Rmb60 is based on a 36x 26E PE, +1.5SD (ie mid point of peak PE range in the historical CCL upcycle) vs. its historical mean to reflect the CCL cycle turning up. We employ the same 36x PE for 2026 after the announcement of 1H25 preliminary results. In addition, 2026E PE is more relevant to reflect AI-CCL upcycle as the maiden full-year contribution. The implied 9x PB for 2026E is broadly in line +4SD in which we saw this level in the last peak in 2021. We believe this is justified based on our EPS CAGR of 42% over 2024-27E, following a ~24% decline in 2023. Our target PE is higher than the peer group average, which we believe is appropriate given: 1) SYTECH's strong track record of winning market share in the global CCL market (from 8% in 2007 to 13% in 2024); 2) SYTECH's technology edge as the first to enter Nvidia AI supply chain among China CCL players; 3) increasing premium for domestic component sourcing, underpinned by bans preventing dealing with US companies to source components.</doc> <doc id='16'>Risks Key downside risks to achieving our target price include: 1) worse-than-expected demand for AI-CCL order, 2) subdued China consumption, and 3) worse-than-expected capex on 5G/IoT products. Key upside risks to achieving our target price include: 1) secure of ASIC-based customers for CCL orders, 2) better-than-expected macro-economic conditions in China, 2) better-than- expected operating margin on higher rev growth due to high operating leverage, and 4) stronger-than-expected AI demand and consumption subsidy.</doc> <doc id='17'>If you are visually impaired and would like to speak to a Citi representative regarding the details of the graphics in this document, please call USA 1-888-500-5008 (TTY: 711), from outside the US +1-210-677-3788 Appendix A-1 ANALYST CERTIFICATION The research analysts primarily responsible for the preparation and content of this research report are either (i) designated by "AC" in the author block or (ii) listed in bold alongside content which is attributable to that analyst. If multiple AC analysts are designated in the author block, each analyst is certifying with respect to the entire research report other than (a) content attributable to another AC certifying analyst listed in bold alongside the content and (b) views expressed solely with respect to a specific issuer which are attributable to another AC certifying analyst identified in the price charts or rating history tables for that issuer shown below. Each of these analysts certify, with respect to the sections of the report for which they are responsible: (极速AI材料月出货量从2Q25末的70-80万张增至3Q25的80-90万张 即运行率增长10-15% [1] * 公司大部分AI相关CCL业务是年内对英伟达GB200和GB300的出货 主要用于M8 PCB上的交换机 [1] * 江西和泰国的新工厂建设正在进行中 [1] * 平均售价保持坚挺 但除非非AI领域需求激增 否则近期可能不会上涨 [1] * 股价从近期高点回调10% 提供了更好的买入机会 [1] 订单与产能 * 3Q25订单势头良好 超过其全部产能 [3] * 管理层有更多空间将产品组合从非AI下游（如家电、智能手机、消费电子）升级为AI导向产品 [3] * 高速CCL（纯AI导向）月出货量在2025年底为70-80万张 [3] * 月运行率增长10-15%至80-90万张 占月总产能800万张以上的10%以上 [3] * 这一转变可能使公司在3Q25毛利率带来积极惊喜 [3] 产品与技术 * 大部分AI-CCL出货与英伟达GB200和GB300服务器相关 专用于M8 PCB上的交换机 [4] * GB300服务器的AI-CCL量目前远小于GB200 [4] * 不排除GB300 CCL产品出货从4Q初开始提升的可能性 [4] * 公司已交付用于Rubin服务器M9 PCB的CCL 正处于产品认证阶段 [4] * M9的基材是Q玻璃 而M6-M8使用低Dk/1和Dk/2 [4] * 管理层认为 与当前英伟达的主要外国竞争对手（如EMC、Doosan和Panasonic）相比 公司是英伟达CCL供应链的后来者 [4] * 但这并不意味着其产品质量或可靠性较低 因为公司主要致力于为英伟达开发更新产品 [4] * 管理层坚信 高质量产品、可靠服务和规模运营对于赢得大额订单至关重要 [4] 认证与客户 * 公司已向ASIC GPU供应商交付CCL样品进行测试 但成功认证没有时间表 [8] * 管理层认为中国公司通常需要更长时间获得认证 [8] 扩张与融资 * 江西工厂月产能150万张 将于4Q25投产 [9] * 泰国工厂月产能70万张 将于1Q26启动 [9] * 泰国工厂将主要专注于汽车、数据中心服务器和基板 [9] * 公司没有计划通过香港上市筹集资金 [10] * 公司现金流生成强劲 将通过内部现金流为泰国/江西工厂融资 [10] * 公司的全球品牌声誉足够 因此不需要在香港上市 [10] 供应链 * 公司认为上游供应合理 包括低Dk/2 [11] * 这与市场认为低Dk/2严重短缺的看法不同 [11] * 公司倾向于与中国 fabric 供应商（如飞利华300395.SZ）紧密合作 而非全球巨头Nittobo (3110.T) 以保障上游玻璃纤维供应 包括低Dk/1和Dk/2 [11] 估值与前景 * 目标价60元人民币 基于36倍2026年预期市盈率 [6][15] * 预期股价回报率21.2% 预期股息收益率1.7% 预期总回报23.0% [6] * 市值1202.49亿元人民币（168.47亿美元） [6] * 目标市盈率较历史均值+1.5个标准差（即历史CCL上行周期峰值PE范围的中点） [15] * 2026年预期市净率9倍 与+4个标准差基本一致 在2021年的上一个峰值曾见过该水平 [15] * 该估值合理基于2024-27年预期每股收益复合年增长率42% 此前2023年下降了约24% [15] * 目标市盈率高于同行平均水平 原因包括：1) 公司在全球CCL市场份额从2007年的8%提升至2024年的13% [15] 2) 作为中国CCL厂商中首个进入英伟达AI供应链的技术优势 [15] 3) 国内组件采购溢价增加 受禁止与美国公司交易采购组件的支撑 [15] 风险因素 * 下行风险包括：1) AI-CCL订单需求不及预期 [16] 2) 中国消费低迷 [16] 3) 5G/IoT产品资本支出不及预期 [16] * 上行风险包括：1) 获得基于ASIC的客户的CCL订单 [16] 2) 中国宏观经济状况好于预期 [16] 3) 由于高经营杠杆 收入增长带来运营利润率好于预期 [16] 4) AI需求和消费补贴强于预期 [16] 行业动态 * 花旗工业 | 中小盘 | 交通会议将于9月24-25日在香港文华东方酒店举行 有超过50家A/H股公司参与 [2] * 关于AI工业主题 建滔积层板、英维克、麦格米特已确认参会 [2] * 目前已有超过30家公司确认 [2]

行业与公司 * 半导体行业[1] * 消费电子行业[3][4][16] * 工业和汽车行业[3][4][13][14] * 定制化芯片领域[1][6][7][8] * 电子元器件和功率半导体行业[11] * 半导体设备与材料领域[15] * 涉及公司包括英伟达 博通 Marvell 盛虹公司 鹏鼎控股 生益科技 建滔积层板 立讯精密 小米 科沃斯 安克创新 华丰测控 拓荆 中芯国际 杨杰 斯达半岛 三环 江海股份 恒玄 全智 世华科技 高伟电子 赤华科技[1][3][10][13][14][15][16][18][19][20] 核心观点与论据 * AI投资持续强劲 推动半导体行业维持高景气度 预计2025年中报前后海外资本开支增速从年初的40%上调至53% AI投资在半导体需求中占比超30%[1][2][5] * 半导体行业细分领域表现分化 消费电子需求平稳但边际走弱 工业和汽车领域需求触底反弹 部分公司中报已现基本面反转信号[1][4] * 定制化芯片需求开始放量 博通财报超预期 增速已超过英伟达 海外互联网公司对定制化芯片需求强劲 OpenAI或与博通达成百亿级美金订单合作[1][6][7] * 国内市场主要跟随英伟达带来的海外资本开支超预期需求 光模块和PCB等领域显著增长 但对2026年业绩预期持谨慎态度 估值不会过高[1][9] * 工业和汽车行业边际向好 库存周期结束 需求重新增长 尤其国内新能源汽车和电子化部件增长显著 国内公司逐步获得数据中心高功率电源需求和高端IGBT 碳化硅订单[3][13][14] * 消费电子下半年整体走弱 但果链具有独立逻辑 立讯精密等公司基本面良好且估值较低 苹果新机变化带来增量 龙头企业向汽车电子 智能机器人及AI服务器等领域扩张[3][16] * 2025年上半年国内半导体设备进口未见增长 海外设备公司对中国市场下半年需求走弱及库存消化预期 成熟制程扩产节奏放缓[15] * AI需求推动了数据中心建设 带动了相关电子产品需求扩张 电子元器件和功率半导体领域存在发展机遇[11] 其他重要内容 * 电子板块中 PCB环节的盛虹公司受益于资本开支投入和新品导入 鹏鼎控股在云端和端侧资本开支方面卡位良好 生益科技切入英伟达供应链 建滔积层板受益于上游原材料涨价[1][10] * 英伟达预计2030年的资本开支将达到3~4万亿美元 每年的增速可达到50%[5] * 从2025年下半年到2026年 定制化芯片将逐步进入量产放量阶段[6] * 海外市场主要是定制化芯片结构性的机会 国内配套则集中在PCB 电子元器件等领域[12] * 碳化硅可能成为AI芯片基板或光模块中的关键材料 高算力 高功率需求下功率半导体起到重要调节作用[14] * 小米月度和周度交付量已经显著上升 预计四季度汽车业务盈利可能会超出市场预期 手机业务目前仅占整体毛利率的20%[18] * 科沃斯在扫地机器人领域表现出色 新品放量趋势明显 活水滚筒功能引领了行业创新[19] * 安克创新加大了机器人方向的新业务研发和拓展 储能业务对收入增长贡献显著[20]

行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[4] 核心观点 - AI服务器市场保持增长，硬件升级正当其时[1][9] - AI算力芯片呈现多元化发展趋势，定制化ASIC芯片市场潜力巨大，预计从2023年的66亿美元增长到2028年的554亿美元，复合增长率达53%[7] - 智算网络扩展方式升级，英伟达推出跨域互联技术，可实现十亿瓦级的智能巨型AI超级工厂[7][18] - 液冷技术成为散热革命关键，中国液冷服务器市场预计2028年达105亿美元，2023-2028年五年复合增长率48%[7] - 全球AI服务器出货量2025年预计达214万台，2025-2028年复合增长率12%[8][14] 硬件升级细分领域 - PCB及上游CCL材料：生益科技、沪电股份、景旺电子、深南电路等[2][22] - 内存和存储：澜起科技、聚辰股份、德明利、江波龙等，HBM技术持续迭代，HBM4至HBM8带宽从2.0 TB/s提升至64 TB/s[2][15][22] - 联接和网络：光芯片和光模块（源杰科技、光迅科技、中际旭创等）、电缆（沃尔核材、兆龙互连等）、互联接口（澜起科技等）[2][22] - 散热系统：英维克、中石科技、思泉新材等，液冷方案成为标配[2][7][22] - 电源：麦格米特、欧陆通等[2][22] - 整机制造：工业富联、联想集团、浪潮信息等[2][22] 技术迭代与性能提升 - 英伟达AI服务器持续升级，例如GB200 NVL72（2024年）至Rubin Ultra NVL576（2027年），FP8/FP6性能从720 PFLOPS提升至5 ExaFLOPS，总高速缓存从30 TB增至365 TB[16] - HBM未来迭代提升数据速率和带宽，HBM8数据速率达32 Gbps，带宽64 TB/s[15] - 海外主要CSP厂单季度资本开支持续增长，例如微软、Meta、谷歌、AWS等[10][11]

基金业绩表现 - 2025年上半年基金利润1.12亿元，加权平均基金份额本期利润0.0624元，基金净值增长率7.69% [2] - 截至9月3日，近一年复权单位净值增长率达122.01%，近半年为55.67%，近三个月为70.74% [3][5] - 近一年业绩在同类322只基金中排名41，近半年在328只中排名47，近三个月在328只中排名43 [5] - 成立以来夏普比率0.9188，最大回撤41.44%，单季度最大回撤26.61%出现在2023年三季度 [25][28] 基金规模与持仓结构 - 截至2025年上半年末，基金规模23.86亿元，持有人共计7.96万户，合计持有16.12亿份 [2][33][35] - 机构持有份额占比0.54%，个人投资者占比99.46%，管理人员工持有32.69万份占比0.02% [35] - 平均股票仓位85.4%，同类平均85.8%，2023年末最高仓位93.11%，2023年上半年末最低73.65% [31] - 最近半年换手率158.53%，持续1年低于同类均值 [39] 估值与成长性指标 - 持股加权市盈率47.53倍（同类均值57.06倍），加权市净率4.56倍（同类均值4.31倍），加权市销率3.58倍（同类均值4.42倍） [12] - 持有股票加权营业收入同比增长率0.22%，加权净利润同比增长率0.33%，加权年化净资产收益率0.1% [19] 投资策略与配置方向 - 基金属于偏股混合型，长期投资TMT股票，重点配置数字化和智能化方向的优质公司 [2][3] - 前十大重仓股包括胜宏科技、海光信息、中材科技、科泰电源、新易盛、蓝思科技、生益科技、潍柴重机、中恒电气、深南电路 [42] 市场展望与行业观点 - 预计下半年经济增速略有降温，出口景气度因关税存在不确定性，但消费政策加力且制造业性价比优势支撑出口韧性 [2] - 对证券市场保持乐观，科技创新形成经济向上牵引力，AI产业链业绩强劲增长，高端制造和AI应用方向有望迎来景气拐点 [3]

行业投资评级 - 超配（维持）电子行业 [1] 核心观点 - 电子行业2025上半年业绩继续向好，收入、利润保持双位数增长，主要受益于智能终端需求复苏和AI算力驱动 [2][4] - AI相关细分领域如PCB、CCL业绩表现亮眼，盈利能力大幅提升 [2][4] - 后续建议重点关注两条主线：AI算力（海外科技巨头资本开支高增、主权AI需求释放、国产算力应用加速）和AI终端（传统消费电子旺季、新品密集发布） [2][89] 2025H1业绩表现 - 电子行业整体营业收入14,999.79亿元，同比增长20.17%；归母净利润577.88亿元，同比增长28.95%；扣非归母净利润490.27亿元，同比增长32.31% [4][12] - 毛利率13.15%（同比下降0.38个百分点），净利率3.76%（同比提升0.30个百分点） [4][12] - 期间费用率4.67%（同比下降0.44个百分点），研发费用率3.94%（同比下降0.35个百分点），控费能力增强 [4][12] 细分领域业绩 PCB领域 - 营业收入1,122.17亿元（同比增长25.32%），归母净利润108.05亿元（同比增长61.03%） [4][22] - 毛利率22.25%（同比提升2.24个百分点），净利率9.56%（同比提升2.13个百分点） [4][22] - AI服务器、交换机需求推动高多层板、HDI等高端产品增长，消费电子、汽车、家电需求同步向好 [22][33] CCL领域 - 营业收入191.30亿元（同比增长26.23%），归母净利润16.27亿元（同比增长52.37%） [4][38] - 毛利率21.16%（同比提升3.76个百分点），净利率9.56%（同比提升2.21个百分点） [4][38] - AI算力驱动高频高速高端覆铜板需求，传统领域需求回暖及产品提价助推业绩 [38][48] 消费电子领域 - 营业收入8,110.48亿元（同比增长27.28%），归母净利润290.43亿元（同比增长25.67%） [4][57] - 毛利率9.96%（同比下降0.61个百分点），净利率3.69%（同比基本持平） [4][57] - 全球智能手机Q1-Q2出货量分别增长1.5%/1.0%，PC出货量增长4.9%/6.5%，平板电脑出货量增长8.5%/9.3% [49][52][56] 面板制造领域 - 营业收入1,868.38亿元（同比增长7.62%），归母净利润51.30亿元（同比增长56.45%） [4][73] - 毛利率13.95%（同比下降0.32个百分点），净利率1.64%（同比提升0.89个百分点） [4][73] - Q1因下游提前拉货及政策推动价格上升，Q2需求转保守导致价格回落 [73] 重点公司表现 - PCB领域：胜宏科技营收同比增长86.00%，净利润同比增长366.89%；沪电股份营收同比增长56.59% [33][34] - CCL领域：南亚新材营收同比增长43.06%，净利润同比增长57.69%；华正新材净利润同比增长327.86% [48][49] - 消费电子领域：工业富联营收同比增长35.58%，立讯精密营收同比增长20.18% [71]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌7.51% [1] - 上证指数下跌1.25%至3765.88点 深证成指下跌2.83%至12118.7点 [1] - 板块主力资金净流出42.71亿元 游资净流入7.37亿元 散户净流入35.34亿元 [2] 领跌个股表现 - 生益电子领跌板块 跌幅达11.97% 收盘价72.34元 成交额21.41亿元 [2] - 南亚新材下跌11.06%至58.52元 成交额6.01亿元 [2] - 方邦股份下跌10.18%至61.00元 成交额3.51亿元 [2] - 沪电股份跌停 跌幅10.00% 收盘价59.38元 成交额53.31亿元 [2] - 东山精密跌停 跌幅9.99% 收盘价58.18元 [2] 资金流向特征 - 顺络电子主力净流入6489.50万元 占比4.19% [3] - 科翔股份主力净流入1243.32万元 占比5.51% [3] - 达利凯普主力净流入912.33万元 占比5.58% [3] - 博敏电子游资净流入2862.15万元 占比3.41% [3] - 迅捷兴散户净流入560.27万元 占比5.77% [3] 抗跌个股表现 - 胜业电气逆势上涨3.16% 收盘价34.00元 成交额5646.94万元 [1] - 晶赛科技上涨1.61%至39.85元 成交额1.36亿元 [1] - 万源通微涨0.36%至36.38元 成交额1.76亿元 [1] - 艾华集团上涨0.22%至18.16元 成交额3.67亿元 [1]

公司业务定位 - 公司生产的PI薄膜是柔性线路板(FPC)基材[1] - PI薄膜处于FPC产业链上游环节[1] - 产品最终应用于智慧电子终端设备[1] 客户关系 - 公司产品已供货给生益科技（600183）和联茂等柔性覆铜板(FCCL)厂商[1] - FCCL厂商将产品供应到柔性线路板(FPC)厂进行精密线路加工[1] - 公司与胜宏科技（300476）无直接业务关系[1]

QFII总体持仓情况 - 截至二季度末QFII合计重仓1145家A股公司 持股市值超1400亿元[4] - QFII二季度新进个股813只 增持173只 减持126只 33只持股数量不变[5] - 40余家QFII机构现身A股前十大流通股东 合计持股超100万股 持仓市值约1435亿元[7] 外资机构持仓分布 - 重仓股数量前五机构：巴克莱银行(629只) 瑞士联合银行(373只) 摩根士丹利(280只) 摩根大通证券(161只) 高盛国际(117只)[7] - 银行股为QFII重仓主要标的 持股数量前四均为银行股：南京银行 宁波银行 西安银行 上海银行[7] - QFII重仓股超六成分布在机械 硬件设备 化工 电气设备 汽车与零配件 医药生物 软件服务行业[13] 重点个股持仓数据 - 宁波银行持仓市值361.63亿元(较上期增加39.93亿元) 持仓数量132176.36万股(增加7581.91万股)[9] - 南京银行持仓市值231.94亿元(增加39.31亿元) 持仓数量199606.53万股(增加13123.36万股)[9] - 生益科技持仓市值95.50亿元(减少6.59亿元) 持仓数量31676.13万股(减少1000.73万股)[9] - 新进个股中持仓市值前三：豪威集团(14.50亿元) 江淮汽车(6.75亿元) 乖宝宠物(4.93亿元)[11] 行业配置动向 - QFII增持银行 纺织服装 有色金属板块 新进工业贸易与综合 电信服务板块[5] - 煤炭 建材等板块遭到不同程度减持[5] - 机械板块中24只个股获增持 24只遭减持 新进113只个股[13] - QFII新进重仓股行业分布：硬件设备(106只/40.79亿元) 机械(113只/30.07亿元) 化工(79只/27.65亿元)[14] 板块持仓市值分析 - QFII重仓股持仓市值超50亿板块：银行(670.35亿元) 硬件设备(181.97亿元) 机械(67.28亿元) 有色金属(57.68亿元) 化工(50.37亿元)[15] - 新进重仓股持仓市值超20亿板块：硬件设备(40.79亿元) 机械(30.07亿元) 化工(27.65亿元) 汽车与零配件(26.57亿元) 软件服务(23.51亿元) 半导体(22.99亿元)[15]