高新技术企业市场概况 - A股市场中高新技术企业占比已超六成 [1] - 从62家券商研报中筛选出130家技术领先的高新技术企业 这些公司属于科技类或高端制造业 且研报标题含有“技术领先”、“技术突破”或“打破垄断”等关键词 [1] - 在130家公司中 有10家公司的核心技术有望打破垄断或聚焦关键产业 包括奕瑞科技、莱特光电、长阳科技等 [1] 技术领先公司市场表现 - 部分技术领先公司今年以来股价表现突出 例如生益科技上涨131.34% 日联科技上涨105.74% 集智股份上涨82.65% [3] - 这些公司的技术实力体现在多个领域 如生益科技是全球领先覆铜板厂商并打破垄断 日联科技具备国产替代与结构性增长双引擎 奕瑞科技在X线影像设备核心部件打破国外技术垄断 [3] - 其他代表性公司包括长阳科技（反射膜全球领先 国产CPI薄膜龙头打破垄断） 联影医疗（打破医学影像垄断格局） 莱特光电（国内OLED材料领先企业 打破海外垄断） [3] 股东户数与筹码集中度 - 130家公司中有11家最新股东户数较今年二季度末下降 [1] - 其中4家公司股东户数下降幅度超过10% 包括朗新集团、吉大正元、意华股份 [1] - 结合机构预测 有5家公司股东户数下降幅度超过5% 且机构一致预测其2025年及2026年净利润增幅持续超过10% [2] 精选公司财务与市场数据 - 意华股份股东户数较二季度末下降12.15% 今年以来股价下跌16.90% 机构预测其2025年净利润增幅达189.44% 2026年增幅为27.21% [6] - 电科数字股东户数下降11.78% 今年以来股价上涨22.03% 机构预测其2025年和2026年净利润增幅分别为12.55%和12.68% [6] - 贝达药业股东户数下降9.04% 股价上涨24.29% 机构预测2025年和2026年净利润增幅分别为51.40%和30.20% [6] - 北方导航股东户数下降5.15% 股价上涨53.13% 机构预测2025年净利润增幅高达370.78% 2026年增幅为34.04% [6] - 朗新集团股东户数大幅下降40.28% 股价上涨61.89% 机构预测2025年和2026年净利润增幅分别为296.54%和32.00% [6]

行业与公司 * 该纪要涉及覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)行业 主要关注亚太地区科技硬件领域[1] * 涉及的具体公司包括 Elite Material (EMC) 台湾台耀科技(TUC) 欣兴电子(Unimicron) 以及生益科技(Shengyi)[1][4][5] 核心观点与论据 **行业趋势** * 行业持续看到规格升级(Spec migration) 尤其是在覆铜板材料领域 证据包括铜箔升级比玻璃纤维布更显著 以及Vera Rubin NVL144 CPX的引入[1] * 预计亚马逊云服务(AWS)的产品转换将持续到2026年第一季度[1] * 与PCB相比 更看好CCL 因其竞争格局不那么拥挤[1] * M8等级CCL预计将在2026年成为AI服务器的主流解决方案[3] * 在低地球轨道(LEO)领域 材料也将从M6升级到M7[3] **公司特定观点** * 对EMC和TUC维持买入(Buy)评级 对Unimicron和Shengyi重申表现不佳(Underperform)评级[1] * EMC是M9等级CCL采用的主要受益者 因其可能被用于40+层PCB的中板 并且CX9网卡和CPX GPU将带来额外的PCB(从而CCL)需求[2] * TUC作为M8等级CCL的主要供应商之一 将受益于该材料在2026年出货占比的提高[3] * 尽管AWS供应链动能波动 但对Unimicron的影响可能有限 因为其基板及相关上游材料的交付周期仍然很长[4] * Unimicron可能仍是Vera Rubin NVL144 CPX的关键PCB供应商 因此将2026-2027年每股收益(EPS)预测上调2-6%[4] * Shengyi在AI/基础设施相关业务中的影响力增强 目前约35%的收入来源于此 但其超过一半的此类业务来自其子公司的PCB业务[5] * Shengyi在CCL方面更大的进展可能要到2027年才会发生 届时Kyber (Rubin Ultra)平台可能采用基于PTFE的解决方案 同时其仍有约40%的收入来自需求停滞且缺乏CCL内容增长的传统消费电子(CE)/工业领域[5] 目标价与估值调整** * 将Unimicron的目标价从105新台币上调至110新台币 基于不变的13.5倍2026年预期市盈率[4][9][10] * 将Shengyi的目标价从27.5人民币上调至32人民币 市盈率倍数从16倍上调至18倍 估值基础仍为2025年第四季度至2026年第三季度预期[5][9][10] * Unimicron 2026年预期总销售额从152,039百万新台币上调至153,726百万新台币(增长1.1%) 2027年从167,720百万新台币上调至169,469百万新台币(增长1.0%)[16] * Unimicron 2026年预期净收入从11,285百万新台币上调至12,004百万新台币(增长6.4%) 2027年从14,899百万新台币上调至15,210百万新台币(增长2.1%) 2026年预期每股收益从7.42新台币上调至7.89新台币(增长6.4%) 2027年从9.79新台币上调至10.00新台币(增长2.1%)[16] 风险提示 * 报告包含一般性信息 未经美银证券明确书面同意 不得在台湾以任何方式被媒体或其他人士使用、复制或引用[6] * 作者受雇于美银证券的非美国关联公司 未在FINRA规则下注册为研究分析师[6] * 美银证券确实并寻求与其研究报告所涵盖的发行人开展业务 因此投资者应注意公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突[8] * 涉及台湾证券的投资受到监管和限制 外国投资者投资台湾证券需通过特定渠道并遵守相关规定[28]

公司业绩与增长驱动因素 - 圣泉集团上半年净利润同比增长51.19% 主要受AI算力建设、高频通信及新能源汽车产业带动[2] - 全球AI服务器需求激增推动公司PPO树脂需求爆发 该材料为芯片封装和服务器PCB关键材料[2] 新产能扩建计划 - 公司投资12359.88万元建设千吨级高性能树脂中试项目 占地面积24296.6平方米[2] - 项目包含17套中试研发线装置 总中试能力2027吨/年 预计2026年12月投产[2] - 中试期限为3年 旨在实现研发成果的工业化转化[3] 特种电子树脂技术特性 - 特种电子树脂具有优良耐热性、相容性、介电特性和耐热稳定性 包括碳氢类树脂及酰亚胺类物质[2] - 作为PCB印刷电路板填充材料 起黏合和提升板材性能作用[2] - 5G/6G和AI发展推动电子设备对PCB板高速高頻需求持续增强[2] 具体树脂产品线规划 - 加压酚醛固体树脂100吨/年产能 具有优异耐热性和高残碳率[3][5] - 常压酚醛固体树脂100吨/年产能 属于热固性酚醛树脂[3][5] - 酚醛液体树脂500吨/年产能 含醚化酚醛树脂300吨/年和醚化氨基树脂200吨/年[3][5] - 电子级酚醛树脂60吨/年产能 含固体树脂24吨/年和溶剂型树脂36吨/年[4][5] - 低介电碳氢树脂60吨/年产能 具有低介电常数和超低介质损耗特性[6][5] 高端材料应用领域 - 低介电活性酯5吨/年产能 为高性能环氧树脂固化剂 适用高速高频通信覆铜板[6][5] - 含磷活性酯树脂60吨/年产能 是实现高端服务器基站用覆铜板无卤化的关键材料[6][5] - 邻苯二甲腈树脂12吨/年产能 具有优异耐高温性和介电性能 应用于航空航天和集成电路领域[7][5] - 三官能环氧树脂10吨/年产能 比普通环氧树脂具有更高交联密度和热稳定性[7][5] 行业竞争格局 - 国内酚醛树脂主要生产商包括圣泉集团、杭摩集团、彤程新材等十余家企业[4] - 低介电碳氢树脂领域 广东生益科技、华正新材和中英科技已实现大规模产业化[6] - 铸造粘结剂领域 济南圣泉集团和苏州兴业材料为国内市场主导企业[7]

财务表现 - 2025年上半年实现归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [1] - 2025年第二季度实现归母净利润8.63亿元 同比增长59.67% 环比增长53.08% [1] - 上半年业绩符合预期 市场表现亮眼 [1] 行业地位 - 2013年至2024年刚性覆铜板销售总额保持全球第二 [1] - 2024年全球市场占有率达到13.7% [1] 技术优势与增长前景 - 高频高速覆铜板技术领先 [1] - 扎根中国本土市场 [1] - 有望充分受益于下游AI算力建设需求高增趋势 [1]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.47% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点 深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出67.65亿元 游资净流入10.63亿元 散户净流入57.02亿元 [2] 领跌个股表现 - 中富电路领跌板块 跌幅8.61% 成交额6.89亿元 [2] - 东山精密跌幅7.44% 成交额61.19亿元 [2] - 景旺电子跌幅6.67% 成交额27.04亿元 [2] - 弘信电子跌幅6.07% 鹏鼎控股跌幅6.05% 生益科技跌幅5.89% [2] 资金流向特征 - 兴森科技主力净流入4589.56万元 占比1.81% [3] - 天津普林主力净流入2740.11万元 占比9.1% [3] - 协和电子主力净流入1006.56万元 占比6.9% [3] - *ST东晶主力净流入751.87万元 占比17.23% [3] - 深南电路主力净流入1417.52万元 游资净流入1146.43万元 [3] 逆势上涨个股 - 天津普林上涨4.37% 成交额3.01亿元 [1] - *ST东晶上涨3.52% 成交额4363.34万元 [1] - 熨曲威上涨2.76% 成交额3.31亿元 [1] - 协和电子上涨0.67% 成交额1.46亿元 [1]

股价表现 - 9月26日股价下跌5.08%至53.46元/股 成交额17.34亿元 换手率1.33% 总市值1298.68亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为覆铜板和粘结片(65.96%) 印制线路板(28.63%) 废弃资源综合利用(3.37%) 其他业务(2.04%) [1] - 业务范围涵盖电子材料制造 包括陶瓷电子元件 液晶产品 电子级玻璃布 环氧树脂 铜箔等电子材料 [1] 基金持仓变动 - 东兴数字经济混合发起A(020440)二季度减持1.04万股 当前持有5.97万股 占基金净值比例4.54% [2] - 该基金当日浮亏约17.07万元 基金规模1540.04万元 [2] 基金业绩表现 - 东兴数字经济混合发起A今年以来收益46.64% 近一年收益86.5% 成立以来收益56.57% [2] - 基金经理周昊任职期间最佳回报56.57% 管理资产总规模3968.25万元 [3]

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板（PCB）及其上游电子材料行业，重点关注覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂等细分领域 [1] * **上游原材料供应商**：德芙、菲利华、中材、东材 [7] * **覆铜板制造商**：抖山、台光、生益科技 [7] * **下游客户与驱动者**：富联、台积电、英伟达（高级硅渗透率提升驱动需求）[7][14] 核心观点与论据 行业趋势：量价齐升，需求强劲 * 高端芯片对高速高频信号传输的要求推动了对高性能CCL的需求，导致PCB及其上游材料行业处于量价齐升状态 [2][5] * 高端芯片的大量应用推动了服务器机柜等设备出货量增加，带动整体市场规模扩张 [5][6] * 预计2026年至2027年，随着Ruby Ultra等新产品备货增加，行业需求将显著上升，有望翻3至4倍 [2][13] * 从2026年开始，上游材料特别是以树脂为基底的高频高速CCL将迎来爆发性增长，趋势确定性高，呈现陡峭上升态势 [13][14] 成本结构与供应链 * PCB约30%~40%的成本来自于覆铜板（CCL）[2][4] * CCL成本中原材料占比高达90%，其中铜箔和树脂是主要成本驱动因素 [1][2][4] * CCL上游供应链验证周期长，总周期约为一年半到两年，每个环节约需9个月，涉及基材采购、电性能测试和配方调整 [1][10] 技术与工艺壁垒 * 高端芯片需求推动了HDI、高多层、M-SAP等技术的应用，这些技术都需要高性能的CCL来保证PCB的高速高频性能 [1][2][5] * 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，例如石英材料因硬度高导致量产良率提升缓慢 [1][8] * 由于铜与电子布的工艺壁垒，短期内扩产速度不会很快，可能导致供不应求和涨价 [1][8] 关键材料分析 * **树脂**：需要高度绑定客户并持续调试配方以满足电化学性能和粘合力指标，研发壁垒高，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企业可获得长期稳定订单 [1][9] * **电子布与铜箔**：短期内电子铜箔和电子布供给紧缺，有涨价趋势，而电子树脂供给较为健康 [14] 市场规模与预测 * 以VR系列（如Ruby系列）为例，预测基数为1.4万个机柜，高多层PCB板将逐步渗透市场 [12] * 关键比例是每张PCB板所需CCL数量约为1比6 [2][12] * 在一个典型7+12+7层结构生命周期内，大约需要770万到800万张CCL（按85%良率计算）[13] * 每1万张CCL对应1吨碳氢树脂，据此推算Ruby系列生命周期内碳氢树脂市场规模可达19亿元左右（假设每吨200万元）[13] * 仅马八和马九两款产品预计就能为行业带来40亿收入增量（马九预计带来20亿收入和10亿利润，台光电在马八中的月产量预计达200万张CCL对应20亿收入）[13] 其他重要内容 * 产业链中某些环节（如关键材料供应商）不易被替代，原因包括更换供应商会对整机性能产生连锁影响，以及这些环节占整机成本比例低但对性能影响大，因此价格敏感度低且更换风险大 [11] * 一旦供应商进入某代产品并实现稳定供货，其市场份额和供货能力将很难被替代 [11]

行业与公司 * 涉及的行业为PCB（印制电路板）行业及其上游CCL（覆铜板）材料行业 下游应用主要为AI算力相关的服务器 芯片 光模块等 [1] * 涉及的公司包括PCB及CCL制造商如生益科技 深南电路 沪电股份（护垫公司） 东山精密 胜宏科技 景旺电子 兴森科技 盛弘股份（盛弘） 以及元器件厂商江海股份和三环集团等 [2][9][10][11][13][14][16][18][19] 核心观点与论据 海外算力市场需求强劲 * 海外四大CSP厂商预计2025年资本支出合计增速约为57% 较此前4月份预期的35%大幅上调 [1][3] * NV公司预计2025年全年主权AI收入将超过20亿美元 比去年翻倍 [1][3] * 未来AI投资有望从2025年的6000亿美元提升到2030年的3~4万亿美元 未来五年年均增长率超过50% [3] * 博通公司三大老客户需求持续增长 新客户订单超过100亿美元 [3] * 甲骨文公司已签约未确认收入订单达到4550亿美元 同比大幅增长350% 并预计后续新增5000亿美元订单 [3] * OpenAI与NV达成战略合作 将部署10GW AI数据中心 总投资金额预计高达1000亿美元 [3] 服务器架构演进提升PCB价值量 * 服务器架构向CPX架构演进 CPX芯片通过mid plane板子连接 每张mid plane PCB价值量预计超过600美元 [1][5] * mid plane板子采用44层M9级别材料设计 相当于背板设计 [5] * Roomba Ultra架构因空间和良率问题更可能采用背板方案 背板和COF工艺将进一步提升PCB价值量 [1][5] PCB背板技术发展与市场前景 * PCB背板技术层数不断突破 当前基准层数为26层 试验中产品已达78层甚至100层以上 [6][7] * 马9等新材料应用使得单张背板价值量显著提升 马9材料每张价格约2500至3000元 PCTIP可能采用石英布方案每张价值约3000元 [7] * NV公司引领背板方案的应用 未来更多ASIC厂商可能采用背板方案 [1][7] AI芯片发展带动PCB需求 * AI应用从训练转向推理 以ASIC芯片为代表的产品需求增加 这些芯片互联架构不如NV成熟 单芯片价值量显著高于NV [1][9] * 预计2026年AI相关PCB采购额将从2025年的770亿至800亿元人民币增长到1200亿元以上 [1][9] * 到2027年若背板全面应用后市场还会增长50% [1][9] 公司具体进展与机遇 * 生益科技作为全球CCL市场龙头 马八马九材料升级趋势确定 马八材料在海外核心客户中已取得绝对优势 受益于AI PC向国内转移的趋势 [2][11][12] * 深南电路业务长期向好 体现在载板涨价 扩产可能超预期以及北美算力客户的验厂和打样 [10] * 沪电股份（护垫公司）2025年上半年交换机相关产品同比增长160% AI服务器相关产品收入同比增长25% 并启动43亿人民币的AI PC扩产项目 [13] * 东山精密通过收购索尔思布局光模块 在海外ACI客户中有较好份额 PCB硬板积极拓展背板业务 并计划进行10亿美元的PCB扩产 [14] 其他重要内容 * NV公司在PCB工艺上创新 如COF工艺 通过将封装基板与PCB一体化实现更薄更轻更高带宽设计 [8] * AI服务器中铝电解电容不仅承担基础功能 还可能承担调频功能 用量预计大幅提升 江海股份接到海外头部厂商订单 [18] * SOFC燃料电池技术具有潜力 三环集团是Bloom Energy（BE）燃料电池隔膜核心供应商 占据80%以上份额 [19] * PCB行业未来五年估值仍有较大机会 考虑到背板和COF增量 其增速可能高于CAPEX增速 [17]

股价表现与资金流向 - 9月26日盘中下跌2.04%至55.17元/股 成交额3.47亿元 换手率0.26% 总市值1340.22亿元 [1] - 主力资金净流出74.52万元 特大单买入占比12.95% 卖出占比8.44% 大单买入占比20.70% 卖出占比25.43% [1] - 年内累计涨幅139.35% 近5日跌0.77% 近20日涨4.39% 近60日涨80.29% [1] - 年内2次登龙虎榜 最近3月19日净卖出5.48亿元 买入额占比15.76% 卖出额占比37.51% [1] 公司基本面 - 主营业务覆铜板和粘结片占比65.96% 印制线路板占比28.63% 废弃资源综合利用占比3.37% [2] - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - A股上市后累计派现129.11亿元 近三年累计分红45.47亿元 [3] - 股东户数7.51万户 较上期减少14.25% 人均流通股31,561股 较上期增加16.61% [2] 行业属性与股东结构 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖液态金属/覆铜板/纳米/柔性电子/5G [2] - 香港中央结算持股1.67亿股（第四大股东） 较上期减少1640.04万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2177万股（第五大） 增持186.03万股 易方达沪深300ETF持股1542.83万股（第七大） 增持149.05万股 [3] - 华夏沪深300ETF持股1131.32万股（第八大） 增持188.69万股 嘉实沪深300ETF新进持股975.07万股（第九大） [3]