金融要闻 - 截至6月末东莞市本外币各项贷款余额20061亿元同比增长34%比年初增加802亿元其中人民币贷款余额19131亿元同比增长52%比年初增加760亿元 [1] - 东莞小微企业贷款余额4414亿元同比增长185%普惠口径小微贷款余额4269亿元规模居广东省地级市首位 [1] - 东莞制造业贷款余额3890亿元比年初增加399亿元规模及增量均居全市行业贷款首位和广东省地级市首位 [1] - 东莞汽车消费贷款余额76亿元同比增长575%涉农贷款余额2003亿元同比增长130% [1] 思泉新材 - 发布466亿元定增预案主要用于越南散热产品项目、液冷散热研发中心、信息化系统建设及补充流动资金 [2] - 2024年全球市场销售额609亿元占比793%排名第三国内市场占有率991%排名第二 [2] - 越南项目旨在融入全球供应链降低生产成本提升国际竞争力 [2] 达瑞电子 - 拟164亿元收购维斯德80%股权其中3000万元认购新增注册资本1714286万元134亿元受让原股东765714%股权 [2] - 维斯德核心产品为折叠屏碳纤维结构支撑部件应用于华为、三星等品牌并拓展至脑机接口领域 [3] - 收购旨在向上游轻量化材料生态延展巩固复合材料核心竞争力 [3] 众生药业 - 拟赎回众生睿创286%股权使用自有资金2000万元及15154338万美元 [4] - 赎回后持股比例从7426%提升至7712%众生睿创仍为控股子公司 [5] - 触发赎回因众生睿创未能在2024年底前实现合格上市 [4] 胜蓝股份 - 可转债注册获证监会同意拟发行不超过45亿元用于新能源汽车高压连接器及工业控制连接器项目 [5] - 新能源汽车项目延伸高压连接器细分领域工业控制项目深化与自动化设备厂商合作 [5] 鼎通科技 - 2025年上半年营收785亿元同比增长7351%归母净利润115亿元同比增长13406% [6] - 业绩增长受益于AI技术推动通信需求I/O连接器及112G系列产品需求上升224G产品小批量生产 [6] ST泉为 - 申请撤销部分其他风险警示因违规担保案件终结法院判决无需承担连带责任 [7] - 2023年子公司为光伏项目违规担保100126万元未履行审批披露程序 [7] - 审计报告仍存在持续经营重大不确定性和内控否定意见股票简称维持"ST泉为" [7]

热管理产业大会暨博览会 - iTherM2025将于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举办，由中国生产力促进中心协会新材料专业委员会和深圳市德泰中研信息科技有限公司联合主办，旨在打造热管理产业链一站式价值对接服务平台 [1] - 活动将设立消费电子专区，集中展示主流与前沿的热管理材料、结构方案与封装模块，聚焦热控创新最前线的消费电子领域 [3] - 同期活动包括材料主题展示、数据中心服务器热管理、消费电子热管理、新能源热管理等20+场活动 [28] 消费电子热管理技术趋势 - 智能手机热管理方案呈现多样化：主流安卓手机多采用均热板+硅脂组合，苹果目前仍使用合成石墨膜+硅脂，但iPhone17系列可能首次引入蒸汽室冷却 [5][6] - 各品牌旗舰机型热管理方案创新：三星Galaxy S25 VC液冷板面积扩大40%，华硕ROG Phone 9 Pro采用外置风扇+半导体制冷，红魔10 Pro混合方案降温达18℃ [6] - 消费电子热管理正向更广泛终端扩展，包括人形机器人、无人机等新兴领域，面临轻薄柔性、高绝缘等新需求 [20] 热管理材料技术发展 - 合成石墨膜正逐渐替代天然石墨，通过增加厚度或多层结构提高热通量，具有纵向导热性强、易于加工特性 [7] - 石墨烯散热膜因柔性好、导热性强而应用增加，适用于折叠设备 [9] - 热管及均热板技术：PC主要使用热管，智能手机采用超薄热管或二维均热板，通过液汽相变实现快速均温 [12][14][16] - 导热界面材料(TIM)种类多样，包括导热垫(0.8-3W/m·K)、硅脂(0.4-6W/m·K)、凝胶(2-5W/m·K)等，应用于不同散热场景 [18][19] 行业代表企业 - 石墨材料领域：中石科技、深圳垒石、思泉新材、碳元科技等 [7][9] - 石墨烯领域：墨瑞科技、中科悦达、富烯科技、汉烯科技等 [11] - 热管/均热板领域：飞荣达、立讯精密、威铂驰、长盈精密等 [18] - TIM材料领域：汉高、霍尼韦尔、陶氏、富士高分子等 [20] 新兴应用领域 - 人形机器人热管理面临高密度伺服电机、AI芯片等热源集成挑战，研发重点包括轻薄柔性石墨、液冷驱动模组等 [20] - 无人机领域需解决SoC芯片、高倍率电池升温问题，探索低粘度液冷介质、双面均热层结构等创新方案 [20]

材料性能突破 - 新型复合塑料导热性能超越不锈钢，重量仅为不锈钢的四分之一 [1] - 材料通过3D打印技术实现纳米级有序结构，陶瓷颗粒精确定位后形成热传导"高速公路" [1] - 具备三大优势：电绝缘性优异、对射频信号零干扰、兼具电路防护与快速散热功能 [1] 应用场景拓展 - 可解决消费电子设备（如手机处理器）因过热降频的问题 [1] - 适用于5G和雷达系统，避免射频信号干扰 [1] - 在数据中心热岛效应和电动汽车电池热失控风险领域具有应用潜力 [2] 技术产业化进展 - 研究团队正加速推进该材料的产业化进程 [3] - 材料未来将与现有冷却系统协同使用，作为热界面材料提升整体散热效率 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：机器人行业 - **公司**：智源、宇树、优必选、乐聚、特斯拉、北特、贝斯特、新建、斯凌、雷迪克、新坐标、双灵、科之星、荣泰、利准、新目标、驼曼、兆威机电、新动力源、南山智尚、恒安安防、同益中、康隆达、福莱新材、华为科、米石、帕西尼 [1][3][5][6][8][14] 纪要提到的核心观点和论据 1. **国内机器人企业出货量和成本控制表现优异**：2025 年智源、宇树、优必选等公司出货量均超 1,000 台，全行业成本平均降幅达 50%以上，如乐聚机器人售价从 2024 年 70 万元降至 2025 年 40 万元，预计年底降至 20 万元，得益于规模化生产和设备国产化 [1][3][4] 2. **行星滚柱丝杠领域发展良好**：加工工艺突破，从单一磨削扩展到多种工艺结合，企业数量增加，包括汽车零部件企业布局，加快行业发展，提高产能并降低成本 [1][6] 3. **丝杠加工工艺有新趋势**：向以车代磨发展，但刀具消耗大，仍在探索阶段，头部企业布局烧设备提升效率和降低成本，国内企业开发专用机应对海外设备问题 [1][7][8] 4. **减速器行业有新探索**：国内企业开始探索谐波减速器，产能和成本下降，行业探索新型摆线针轮减速器，结合谐波和行星减速器优点，但需验证稳定性和抗冲击能力 [1][11] 5. **灵巧手领域进展显著**：国产厂商快速追赶，推出 6 到 20 个自由度产品，本体厂商和上市公司积极参与，直驱方式受青睐，电子皮肤扮演重要角色 [1][12][13] 6. **机器人轻量化是趋势**：特斯拉第二代机器人减重 10 公斤使速度提升 30%，轻量化材料包括铝合金、镁合金和工程塑料等，应用于多个部位 [20] 7. **机器人大脑系统待突破**：从去年小脑运控到今年大脑训练，但数据量不足，行业通过数据工厂模拟训练，域控成发展趋势 [21] 8. **热管理是机械商业化新方向**：电机、电池等电子器件需保持低温，主要采用风冷、液冷和相变冷却方式，有效热管理是探讨重点 [22] 其他重要但可能被忽略的内容 - **超高分子量聚乙烯材料应用**：南山智尚、恒安安防等公司依靠其产能布局机器人领域，带来新发展机会 [14] - **力觉和视觉传感器现状**：六维力觉传感器成本高，应用需权衡成本与精确控制，视觉传感器处于探索阶段，未形成统一标准 [17] - **触觉和力传感器竞争格局**：非上市公司或一级公司有技术优势，上市公司与之合作或收购，未来竞争格局待观察 [19] - **2025 年下半年投资建议**：关注零部件发展，跟踪特斯拉等龙头企业带动方向，关注下游应用端变化 [23][24]

荣耀IPO及AI转型 - 荣耀终端股份有限公司正式获得深圳证监局上市辅导备案，中信证券担任辅导机构，IPO节奏全面提速 [1] - 荣耀加速从传统智能手机制造商向"全球AI终端生态公司"转型，已设立AI新产业部门，聚焦具身智能机器人、AI终端设备、仿生本体系统等前沿方向 [1] - 联合深圳国资发起设立14.4亿元AI终端产业基金，打造AI产业生态闭环 [1] AI终端与机器人热管理挑战 - 荣耀布局AI终端与机器人硬件，产品面临高算力、高功耗、紧凑封装带来的热管理挑战 [1] - 人形与具身机器人集成边缘计算模组、传感器系统与电驱动力模块，热密度显著升高，空间有限，运行环境复杂（如户外移动、高速运动） [3] - AI智能手机方向需在轻薄设计下实现极限控热，主流旗舰手机采用石墨系导热+VC均热板+硅脂/导热胶片的多层叠加结构 [5] 热管理技术发展趋势 - 机器人方向：动力关节/伺服部件采用微型热管或均热片缓解局部过热；核心计算模组集成环形热管+小型VC模块；动态关节结构研究引入柔性热管 [3] - 整体方案朝向柔性相变材料+主动风冷+微泵液冷等多模态热管理系统演进 [3] - 更具传热效率与热容调控能力的液冷方案进入终端市场赛道，如AI笔记本尝试小型闭环液冷模组，高端AR/VR设备引入微型环路热管或液体冷却模块 [4] 液冷技术应用与行业活动 - 移动机器人核心模组已有企业尝试定制微泵+微通道冷却系统 [4] - 液冷科技盛会将于2025年7月3-5日在广东东莞举办，主题涵盖数据中心浸没式液冷技术、高性能液态金属热界面材料、千瓦级高热流密度芯片液冷解决方案等 [6][10][11][12][13][15][16][17][18][19][21] - 活动由深圳市德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）主办，得到清华大学、华中科技大学、中国科学院工程热物理所等支持 [6]

公司评级与财务概况 - 公司主体信用等级维持AA，评级展望稳定，"银轮转债"信用等级维持AA [3][27] - 2024年公司总资产183.62亿元，同比增长13.7%，所有者权益70.72亿元，负债112.90亿元 [5] - 2024年营业总收入127.02亿元，同比增长15.3%，净利润8.94亿元，同比增长27.5% [5] - 2024年经营活动净现金流12.05亿元，同比增长30.8%，EBITDA 17.49亿元 [5][6] - 资产负债率61.49%，总资本化比率45.40%，财务杠杆水平较高 [5][23] 业务运营与竞争力 - 公司在热交换器领域保持领先地位，2024年产销量达520.59万台，产能利用率78.46% [12] - 产品向集成化、机电和电控类延伸，新增机器人热管理产品，多元化程度提升 [10] - 2024年获得约300个定点项目，预计新增年销售收入90.73亿元，其中国际订单占比17.79% [14] - 前五大客户销售额占比26.42%，客户集中度不高 [14] - 研发投入5.73亿元，占营收4.51%，新增授权专利166项 [13] 行业环境与战略 - 新能源汽车发展带动热管理产品需求上升，国内企业国际市场地位提升 [7][8] - 公司深化国际化战略，墨西哥、马来西亚、波兰工厂将建成投产，提升海外产能 [10] - 铝材等原材料价格上涨加大成本压力，2024年铝材采购均价同比上升 [13] - 整车厂降价政策压缩利润空间，2024年热交换器平均单价同比下降10.5% [12] 财务风险与流动性 - 短期债务占比86.09%，货币资金对短期债务覆盖比率为0.51倍 [23] - 2024年末银行授信额度87.78亿元，未使用49.52亿元，具备备用流动性 [21] - 在建项目总投资9.45亿元，资金匹配良好，投资压力可控 [16] - 受限资产16.36亿元，占总资产9%，主要为银行承兑汇票保证金及抵质押资产 [24] 同行业比较 - 公司营业毛利率20.12%，高于可比企业福莱特的15.50% [6] - 资产及收入规模低于福莱特，但盈利能力处于较好水平 [6] - 债务规模持续增长，财务杠杆比率高于行业平均水平 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][8] 报告的核心观点 - 领益智造发布多则公告，重点关注募投资金用途调整和2025年员工持股计划草案 [1] - 募投资金用途调整加码人眼折服新业务，新增募投项目提升高端智能制造领域能力，员工持股计划完善长效激励机制 [2][3][4] - 维持2025 - 27年盈利预测，预计营收和归母净利润增长，维持“买入”评级 [8] 募投资金用途调整 - 原募投项目“碳纤维及散热精密件研发生产项目”拟投入资金从2.66亿元增至7.43亿元，增加实施主体，扩大热管理产品生产规模和交付能力 [2] - 项目建设期2年，达产后预计年营业收入12.94亿元，净利润1.55亿元，毛利率20.71% [2] 新增募投项目 - 新增“人形机器人关键零部件及整机代工能力升级项目”，拟投入5000万元 [3] - 开展关键部件及整机产品技术研发，推动业务向整机总成延伸，构建产业链一体化业务体系 [3] - 引入先进设备，提升研发平台水平，完善技术体系，强化自主研发能力 [3] 2025年员工持股计划 - 对象为核心骨干，总人数不超100人，持股规模不超2640万股，约占股本总额0.38% [4] - 受让回购股票价格4.49元/股，不低于回购股份均价的54.20% [4] - 考核指标为2025 - 27年营收或归母净利润增速相较于2024年不低于10%/20%/30% [4][7] - 有望吸引和保留人才，提高凝聚力和发展活力，健全激励约束机制，实现价值共享 [7] 投资建议 - 维持2025 - 27年盈利预测，预计营业收入为501.41、590.80、692.67亿元，同比+13.42%、+17.83%、+17.24% [8] - 预计2025 - 27年归母净利润为25.00、34.03、41.93亿元，同比+42.58%、+36.10%、+23.23% [8] - 预计2025 - 27年EPS为0.36、0.49、0.60元，2025年6月17日股价8.2元，对应PE分别为22.99x、16.89x、13.71x [8] 盈利预测与估值 |财务指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|34,124|44,211|50,141|59,080|69,267| |YoY（%）|-1.0%|29.6%|13.4%|17.8%|17.2%| |归母净利润(百万元)|2,051|1,753|2,500|3,403|4,193| |YoY（%）|28.5%|-14.5%|42.6%|36.1%|23.2%| |毛利率（%）|19.9%|15.8%|16.9%|17.7%|17.9%| |每股收益（元）|0.29|0.25|0.36|0.49|0.60| |ROE|11.2%|8.9%|11.2%|13.2%|14.0%| |市盈率|28.28|32.80|22.99|16.89|13.71| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表展示了营业总收入、营业成本等项目在2024A - 2027E的情况及同比变化 [12] - 现金流量表呈现了净利润、折旧和摊销等项目在2024A - 2027E的情况 [12] - 资产负债表展示了货币资金、存货等项目在2024A - 2027E的情况 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率和每股指标等方面在2024A - 2027E的情况 [12]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

公司基本信息 - 投资者关系活动于 2025 年 6 月 6 日在深圳市福田区皇岗路 5001 号深业上城 T2 大楼 18 楼全景网路演厅举行 [1] - 参与单位包括山西证券、宝盈基金等多家机构及个人投资者，上市公司接待人员有董事长冯学裕等 [1] 液冷产品相关 性能与竞争 - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，生产效率高、成本低，能满足高功耗计算设备散热要求 [1] - 因工艺路径差异及专利保护壁垒，暂无完全同质化竞争对手 [1] 价值量与市场 - 主要应用于人工智能服务器和高性能计算设备，冷板是液冷系统核心部件，占成本比重高，公司产品提升冷板性能同时降低成本，有竞争优势和利润空间 [1][2] 客户验证与产能 - 已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机制造商测试认证，进入量产准备阶段，预计近期交付首批样品 [8] - 未来将根据客户定制和市场需求推进产能释放与商业化，优化工艺与品质管控，争取核心客户量产导入 [8] 供应链地位 - 产品在多个关键结构有自主工艺优势，制造成本和导热效率良好，获部分客户在成本效益与技术成熟度方面认可，完成产权与产能储备，推进下一代产品预研 [9] 引线框架业务相关 切入与发展 - 凭借专用芯片封装领域技术沉淀，2019 年宁波项目投产，2023 年功率半导体引线框架产品规模化出货，2024 年收入同比增长 467.80%，2025 年一季度同比增幅达 236.78%，预计 2025 年增长强劲 [2] 客户进展 - 主要客户为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多，依托全球化战略向海外大型封装集团拓展 [3] 产品升级 - 推动产品结构从初期单管类功率器件封装材料向集成化程度更高的 IGBT 和 SiC 功率模块封装材料转型，增强推广力度，拓展主要功率模块客户及配套工装企业 [3] 超级 SIM 卡业务相关 应用与模式 - 以手机 SIM 载体为基础，用 NFC 识别检票信息实现无感通行，提升旅客通行效率和体验，依赖与国内运营商和铁路部门合作，处于试点与应用阶段，面向国内市场 [3][4] - 商业盈利模式包括卡销售、套餐分成、增值服务等，与国内主要运营商合作，推动在更多垂直场景应用落地 [4] 铁路安全防护栏业务相关 竞争与市场 - 智慧安全业务市场空间广阔，参与者少，准入门槛高，铁路安全防护栏项目满足铁路安全防护升级需求，公司凭借第四代技术在安全性、防夹伤等功能领先，是少数具备交付能力的供应商之一 [5] 订单与盈利 - 致力于市场推广，协同推进试验线建设，项目附加值潜力可观，随着站点招标开展，有助于巩固公司在智慧交通安全领域布局，开辟新业绩增长点 [5] 公司业务结构趋势 - 数字能源与热管理领域，液冷与封装材料产品预计快速增长，可能成未来较大收入来源 [6] - 智慧安全业务（铁路安全防护栏和超级 SIM 卡）在整体营收结构中比重预计逐步上升 [6] - 传统智能卡业务收入规模预计相对稳定，占比可能随其他业务增长下调 [7] 研发投入相关 - 将技术创新定位为核心竞争力，部分研发项目阶段性完成或转向应用端优化，结合成本效益分析对基础研发、核心技术保持一定比例投入 [10] - 研发费用中技术人员薪酬占一定比重，采用“工资 + 股权激励”模式，研发投入根据业务发展需求动态优化 [10][11] 应收账款相关 - 应收账款账期主要为月结 30 天或 60 天，客户主要为全球行业领先头部企业，应收款周转状况良好、回款周期稳定 [11] - 未来拓展新市场可能影响应收账款风险，将构建精细化信用风险管理体系，强化合同管理与条款优化，控制潜在风险，保障现金流安全 [11] 智能卡业务方向 - 不考虑境外无线网络租赁服务业务模式，倾向利用全球智能卡交付与定制化解决方案优势，推动超级 SIM 卡在更多垂直场景应用，提升产品价值与拓展业务范围 [11] 2024 年净利润情况 - 2024 年归属于上市公司股东净利润 1,157.28 万元，比上年同期上升 29.77% [11] - 利润上涨原因：产品结构变化，智能卡一站式服务订单占比提升，半导体封装材料收入增长带动单体毛利率提高；流程优化，加强费用管控，期间费用同比减少 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，对行业预测和公司战略规划等信息不视作承诺与保证，公司将履行信息披露义务 [11][12]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM2025）将于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举办，由中国生产力促进中心协会新材料专业委员会和深圳市德泰中研信息科技有限公司联合主办 [1] - 活动定位为热管理产业链一站式价值对接服务平台，旨在助力企业拓展国内外市场 [1] - 展览结构全面升级，设置六大展区覆盖热管理全路径（材料-部件-系统-验证-装备），并首次设立四大应用端展示专区 [3] 四大应用专区 数据中心热管理 - 聚焦AI高算力服务器散热瓶颈，展示单/双相浸没式液冷、冷板系统、泵阀管路设计、冷却液开发与兼容性验证等全链条解决方案 [5] 新能源热管理 - 针对新能源汽车核心部件需求，重点展示模组与整包热设计、安全冗余结构、热扩散与缓释材料、液冷板及热模拟工具等技术 [7] 储能热管理 - 涵盖工商业/户用储能及电力系统场景，展示相变材料系统集成、低温/常温冷却技术、热场分布仿真、整柜/整站热管理设计等方案 [9] 消费电子热管理 - 应对5G/AR/VR/可穿戴设备轻薄化需求，呈现微型VC均热板、柔性石墨片、导热凝胶、热-结构一体化模组等协同创新技术 [11] 两大主题展区 材料主题 - 汇集高导热陶瓷、石墨、碳化硅、氮化硼、相变材料、低热阻TIM材料等，展示材料在工程化应用中的可靠性/稳定性突破 [13] 自动化设备与测试仪器 - 展出高精度涂布/贴合/激光加工设备、界面热阻测试仪、热扩散率测量系统等，连接研发与量产环节 [15] 展位信息 - 标准展台：最小9平方米，国内企业15,800元/展期，外资企业3,200美元/展期，两面开放展位附加10%费用 [18] - 室内光地：起租面积36平方米，国内企业1,200元/平方米/展期，外资企业260美元/平方米/展期 [18]