本周机构调研市场概况 - 本周（12月22日—12月26日）共有117家上市公司接待机构调研 [2] - 超七成被调研公司股价实现正收益，其中超捷股份涨幅41.6%，广联航空涨32.44%，德明利涨24.97% [2] - 领益智造是本周唯一接待超百家机构调研的公司，普利特、光庭信息、广电计量、诺德股份等4家公司接待超50家机构调研 [3] 领益智造：高溢价收购热管理公司 - 公司拟以8.75亿元收购东莞市立敏达电子科技有限公司35%股权，合计控制52.78%表决权并取得控制权 [4] - 交易评估溢价率极高，以2025年9月30日为基准日，标的公司所有者权益为7127.02万元，但评估价值达25.1亿元，增值率达3421.81%，溢价逾34倍 [4] - 收购标的立敏达主要产品包括服务器液冷快拆连接器、液冷歧管等热管理关键硬件，据多家媒体报道其为英伟达AVL/RVL认证的液冷供应商 [4] - 公司表示收购旨在丰富服务器板块产品矩阵，提升AI硬件服务器业务规模和盈利能力 [5] - 立敏达核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链伙伴、服务器代工厂等，但因保密协议未透露具体合作情况 [5] - 公司在AI算力服务器领域已布局GPU散热模组、液冷散热模组、Big MAC-多轴腔体散热模组等多种热管理产品及解决方案 [5] 普利特：新材料多领域突破 - 公司在改性材料、LCP（液晶聚合物）、钠离子电池和人形机器人等领域实现多点突破 [8] - 公司的改性PEEK、改性PPS、改性PA、热塑性弹性体等材料可用于人形机器人的关节、轴承、齿轮、骨骼支撑件、结构件、皮肤等部件 [8] - 公司正与国内外人形机器人行业头部客户进行紧密的业务对接和产品协同开发 [8] - 公司LCP产品已通过海外头部机器人公司认证，用于关节电机骨架等零部件，但尚未开始正式批量交付 [8] - 在商业航天领域，公司LCP纤维已于2025年4月进入国内某头部客户的低轨卫星供应链，应用于卫星柔性太阳翼中间核心层 [8] - 单个卫星柔性太阳翼所需LCP纤维价值量约为5000元，随着市场需求扩大，相关订单预计将快速增长 [8] 光庭信息：聚焦超级软件工场 - 公司本周接受66家机构调研 [9] - 公司战略定位为汽车软件行业的“数字建造师”，目标是构建AI worker生态，打造新生产方式 [11] - 公司将全面推行超级软件工场人机协同开发模式，预计人均效能将显著提升，并对营收稳定增长有信心 [11] - 超级软件工场是基于AI的汽车软件开发新范式，定位为“数字工程师”，覆盖需求、设计编码、测试、项目管理等全流程 [11] - 公司国际化战略核心是在国内业务稳步增长基础上，将智能化汽车技术对外输出，方式包括支持国内主机厂出海及向国外主机厂提供技术服务 [11] - 出海战略有助于缓解国内行业内卷导致的毛利率压力，同时国内稳固的业务基本面可支撑整体营收韧性 [11]

机构调研市场概况 - 本周共有117家上市公司接待机构调研 [1] - 超七成被调研公司股价实现正收益 [1] - 涨幅居前的公司包括：超捷股份涨41.6%、广联航空涨32.44%、德明利涨24.97%、万向钱潮、信科移动-U、普利特、兆驰股份等涨超15%、钧达股份实现3日2板涨14.19% [1] - 热门调研标的中，仅领益智造接受百家以上机构调研，普利特、光庭信息、广电计量、诺德股份等4家公司接受超50家机构调研 [1] 领益智造：高溢价收购热管理公司 - 公司拟以8.75亿元人民币收购东莞市立敏达电子科技有限公司35%股权，合计控制52.78%表决权并取得控制权 [2] - 交易评估溢价极高，以2025年9月30日为基准日，标的公司经审计的所有者权益为7127.02万元，采用收益法评估的股东全部权益价值为25.1亿元，增值率达3421.81%，溢价逾34倍 [2] - 标的公司立敏达主要产品包括服务器液冷快拆连接器、液冷歧管等热管理关键硬件，以及母线排和服务器机架等相关组件 [2] - 据多家媒体报道，立敏达为英伟达AVL/RVL认证的液冷供应商，为其提供液冷板、液冷歧管以及NVQD系列快接头散热组件 [2] - 机构关注标的公司客户是否包含英伟达、Meta、谷歌等海外公司，公司表示其核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链伙伴、服务器代工厂、电源解决方案公司，但因保密协议未透露具体合作情况 [3] - 公司表示收购有助于丰富服务器板块产品矩阵，提升AI硬件服务器板块的业务规模和盈利能力 [3] - 公司在AI算力服务器领域已布局GPU散热模组、液冷散热模组、高性能GPU散热解决方案、Big MAC-多轴腔体散热模组、高功率服务器散热模组、远程服务器散热模组等产品，并致力于开发先进的企业级服务器电源解决方案 [3] 普利特：新材料在多领域取得突破 - 公司本周接受76家机构调研，在改性材料、LCP、钠离子电池和人形机器人等领域实现多点突破 [4] - 公司的改性PEEK、改性PPS、改性PA、热塑性弹性体等材料可用于人形机器人的关节、轴承、齿轮、骨骼支撑件、结构件、皮肤等部件 [4] - 公司正与国内外人形机器人行业头部客户进行紧密的业务对接和产品协同开发 [4] - 公司LCP产品已通过海外头部机器人公司认证，用于关节电机骨架等零部件，但尚未开始正式批量交付 [4] - 公司预计随着客户机器人产品推出及销量提升，新材料在人形机器人等新兴产业中的使用比例将提高，有望对业绩带来积极影响 [4] - 在商业航天领域，公司LCP纤维已于2025年4月进入国内某头部客户的低轨卫星供应链，主要应用在卫星柔性太阳翼中间核心层 [4] - 单个卫星柔性太阳翼所需LCP纤维价值量约为5000元人民币，随着市场需求扩大，公司LCP纤维订单预计将快速增长 [4] 光庭信息：聚焦超级软件工场与国际化 - 公司本周接受66家机构调研，战略定位为汽车软件行业的“数字建造师”，目标是构建AI worker生态，打造新生产方式 [5] - 公司将全面推行超级软件工场人机协同开发模式，预计人均效能将显著提升，并对营收保持稳定增长有信心 [5] - 机构关注的具体产品为超级软件工场，这是基于AI的汽车软件开发新范式，定位为“数字工程师”，专注需求、设计编码、测试、项目管理等全流程 [5] - 该产品的价值在于提供智能化开发新流程，助力客户快速迁移至新模式，同时通过LLM大模型技术构建AI智能体以降低开发者门槛 [5] - 公司国际化战略核心是在国内市场稳步增长基础上，将智能化汽车技术对外输出，方式包括支持国内主机厂出海以及向国外主机厂提供技术服务 [5] - 出海战略有助于缓解国内行业内卷导致的毛利率压力，同时国内业务基本面稳固可支撑整体营收韧性 [5]

白银价格表现与市场动态 - 伦敦银昨日收于71.94美元/盎司，上涨0.68%，盘中一度刷新历史高点至72.70美元/盎司 [1] - 白银年内涨幅近150%，成为贵金属市场的“闪亮明星” [1] - 市场预期白银将在2026年继续闪耀 [1] 价格上涨的核心驱动因素 - 全球白银市场长期存在供应缺口，显性库存持续下降至危险水平 [1] - 美国关税政策引发市场对实物供应的担忧，加剧了库存转移与挤仓压力 [1] - 美联储进入降息周期，提升市场流动性及风险偏好，强化了白银的金融属性 [1] - 美联储12月如期降息并开启扩表，11月失业率上升，市场对明年降息保持乐观，美元指数持续走弱 [2] 市场结构与资金流向 - 全球白银ETF持仓自10月以来显着增长，机构及高净值个人通过ETF或投行渠道大规模购入并囤积现货 [1] - 持续消耗期货市场可用库存，成为推升现货价格的关键力量 [1] - 无论在国际或国内期货市场上，白银均出现期货贴水结构，表明近端现货供应极度紧缺 [1] 工业需求结构性变化 - 光伏、新能源汽车、AI算力服务器及5G通信等领域的用银量保持强劲增长 [1] - 光伏产业的白银需求占全球总需求的比重已从2022年的约20%大幅攀升至当前的约55% [1] - 工业需求的结构性变化彻底改变了白银的需求结构，奠定了市场长期的“牛市”基调 [1] 技术分析与短期走势 - 伦敦银价格在昨日美盘交易中下跌，试图抛售部分明显超买状态 [3] - 市场在负重叠信号出现的情况下，重新积累多头势头，主看涨趋势主导 [3] - 如果动能减弱，回调可能会在20日EMA附近的63.07美元找到支撑 [3] - 只要价格保持在63.07美元这一动态支撑位之上，上涨趋势将保持不变 [3]

文章核心观点 - 今年以来白银价格大幅上涨，主要受长期供应缺口、美国关税政策引发的实物供应担忧以及美联储降息周期三大核心因素驱动 [1] - 12月下旬价格加速上行，主要因投资需求激增与短期库存紧张，具体表现为ETF持仓增长、期货贴水结构以及高企的现货租赁利率 [1] - 短期市场预计维持高波动，受COMEX交割月需求旺盛及指数调仓带来的潜在抛压影响 [2] - 中期价格锚定黄金，在降息周期中波动性大于黄金，具备更高收益潜力与回撤风险 [3] - 长期工业需求（尤其是光伏）为价格提供坚实基本面支撑，需求结构已发生根本性改变 [3] - 建议将白银作为黄金上涨周期中的增强型配置，利用其高弹性获取超额收益，但需注重仓位管理以应对波动 [3] 驱动因素分析 - **长期供应缺口**：全球白银市场长期存在供应缺口，显性库存持续下降至危险水平 [1] - **政策与流动性**：美国关税政策引发市场对实物供应的担忧，加剧库存转移与挤仓压力 [1]；美联储进入降息周期，提升市场流动性及风险偏好，强化了白银的金融属性 [1] - **短期供需矛盾**：12月下旬价格加速上行主因投资需求激增与短期库存紧张 [1]；全球白银ETF持仓自10月以来显著增长，机构及高净值个人大规模购入并囤积现货，持续消耗期货市场可用库存 [1] - **市场结构信号**：无论国际或国内期货市场，白银均出现期货贴水结构，表明近端现货供应极度紧缺 [1]；白银现货租赁利率在10月一度超过35%，近期仍维持在6%左右的高位，远高于正常融资成本，反映出实物出借意愿极低 [1] 短期市场展望 - **交割月影响**：12月是传统交割大月，COMEX白银期货交割将持续至月底，近几个月交割量已远超季节性平均水平 [2]；在全球白银库存降至近年低位的背景下，现货供应紧张局面难以快速缓解，为期货价格提供支撑并放大市场波动 [2] - **需求结构变化**：市场对近月合约的交割需求大大增加，对远月合约的需求也高于往年同期，表明近期强势上行不仅反映短期供需矛盾，也反映了中长期价格预期 [2] - **资金推动风险**：由资金推动的行情会导致市场情绪快速变化，一旦有利空因素出现，资金获利了结需求可能引发技术性回调 [2] - **指数调仓压力**：明年年初彭博商品指数和标普高盛商品指数调参可能带来被动管理资金的抛压，预计分别占黄金和白银总持仓的2.6%和8.6% [2]；预计黄金卖盘约50亿美元，白银卖盘约40亿美元，但白银市场体量相对偏低，受调参影响预计大于黄金 [2] 中长期趋势与配置逻辑 - **中期价格锚定**：白银的价格锚依然是黄金，在全球降息周期及逆全球化背景下，贵金属板块整体上行趋势有望延续 [3] - **波动性与风险**：在此周期中，白银的价格波动幅度通常大于黄金，往往具备更高的配置收益潜力，同时也意味着可能面临比黄金更大的短期回撤风险 [3] - **长期需求支撑**：除投资需求外，白银的工业需求为价格提供了坚实的基本面支撑，光伏、新能源汽车、AI算力服务器及5G通信等领域用银量保持强劲增长 [3] - **需求结构巨变**：光伏产业的白银需求占全球总需求的比重已从2022年的约20%大幅攀升至当前的约55%，彻底改变了白银的需求结构，奠定了市场长期的“牛市”基调 [3] - **配置建议**：建议将白银作为黄金上涨周期中的增强型配置，利用其高价格弹性与高波动性博取超额收益 [3]；建议在价格明显上行、波动显著放大时主动控制仓位，以中期配置视角参与市场，避免因短期剧烈波动而被迫离场 [3]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）设备及耗材行业[1] * **涉及公司**： * **设备厂商**：大族数控、芯碁微装、凯格精机[3] * **耗材厂商**：鼎泰高科、中钨高新（含子公司金州精工）[3][4][24] * **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技、广合科技、金像电、新兴电、互电[1][6][8][13] 核心观点与论据 * **行业进入高景气周期，业绩拐点已现**：PCB设备企业自2024年第四季度起进入业绩拐点，步入高速增长区间[1][3] 例如大族数控在24Q4营收同比增长近500%，25年单季度同比增速保持在100%以上[3] 芯碁微装从25Q1开始业绩兑现，凯格精机单季度利润逐步创新高[3] * **下游资本开支强劲，驱动设备需求**：AI算力服务器需求激增，推动复杂高多层HDI板扩产[1][6] 头部PCB板厂资本开支同比增速达70%，规划投资总计580亿元，其中400亿元投向生产设备，相当于全球需求空间增加80%[1][7] 以胜宏科技、沪电股份为首的公司因拿到英伟达订单而进行大规模资本开支[1][5] 扩产趋势从台资板厂转向内资板厂，如深南电路、景旺电子等公司加速资本投入[1][6] * **2026年是业绩集中兑现年，投资主线明确**：2026年将是PCB设备厂商集中兑现业绩的一年，投资主线和主旋律是确定性的业绩兑现和新工艺的改变[2] 许多扩产项目仍处于初期阶段，设备招标将在2026年集中释放[7] 明年的主力驱动力包括深南电路、鹏鼎控股（规划投资100亿元）、东山精密（规划投资70亿元）、景旺电子（规划投资70亿元）等[8] * **新技术与方案升级创造增量需求**： * **Rubin架构带来新变化**：Rubin架构服务器（预计2026年下半年量产）对PCB提出更高要求，引入**正交背板**（3×26层高多层设计）和**麻九材料**（石英布），提升了对高端PCB板及难加工材料的需求，推动设备及耗材增长[1][11][12][14] * **谷歌TPU服务器构成增量市场**：谷歌自研TPU芯片出货量预期上调，其服务器主要使用高多层板，核心供应商包括金像电、胜宏科技等，与英伟达GPU市场共同增长[13] * **钻孔环节弹性最大，技术迭代加速**：钻孔设备在配置一条高阶HDI产线时，价值量占比可能达到40%，是弹性最大的环节[1][15] 随着PCB向更高阶（如7-9阶HDI）、更多层（如正胶背板达76层）发展，对先进设备需求增加[15][16] * **关键设备与耗材的具体机遇**： * **超快激光钻设备**：成为处理高熔点**麻九材料**（熔点1700度）和加工小孔径（如50微米）的唯一合适方法，相比传统激光钻在效率和良率上更具优势[17] 大族数控已获得应用于1.6T光模块的批量订单（2025年底交付20台），产业化推进顺利[18][23] * **高长径比钻针**：随着服务器板厚提升（如Rubin架构达6毫米以上，正刀背板达8毫米），**高长径比钻针**需求显著增加，尤其是**40倍长径比**钻针市场增长最快[4][19][20] 加工难度随长径比提高而增大，单价也更高（如40倍左右为8-10元，50倍可达15-20元）[20] * **PCD（聚晶金刚石）钻针**：具有更好的韧性和耐磨性，在加工麻九材料时寿命显著延长，是未来需要重点关注的技术发展方向，但目前尚未实现批量化[21][22] 其他重要内容 * **设备厂商的受益逻辑**：在下游竞争式扩产中，专用设备厂家能实现业绩与估值双击[9] 高利润率的海外订单（如英伟达订单）使板厂能快速回收成本，激励其进一步投入扩产，从而推动整个设备产业链[9][10] * **重点公司分析与预期**： * **大族数控**：最受推荐的钻孔设备标的，普通机械钻主业顺利，高端CAD产品渗透进度喜人，超快激光钻设备实现批量化订单，预计2026年产业化兑现后获得更高估值，目标市值预期为800亿元[23][26] * **鼎泰高科**：行业内产能最高的企业之一，扩产速度快，在高长径比钻头领域进展顺利，为胜宏科技等头部板厂批量供货，与金州精工共同占据大部分市场份额，目标市值可达600亿甚至更高[25][26] * **中钨高新（金州精工）**：子公司金州精工在高长径比钻针领域技术领先，产能扩张迅速（预计2026年单月产能达1.2-1.3亿元），有望在AI场景中实现可观业绩，对其未来市值判断为600亿；中钨高新总体市值预期可达900亿甚至更高[24][26]

白银价格突破历史新高 - 美国纽约商品交易所白银期货价格于9日首次突破每盎司60美元关口[1] - 现货白银（伦敦银现）于9日盘中最高触及60.895美元/盎司，历史首次站上60美元/盎司整数关口，日内涨幅超过3%[3] - 10日早盘，现货白银续创历史新高，报61.302美元/盎司，日内涨超1%[3] - COMEX白银期货盘中最高涨至61.295美元/盎司，首次站上61美元/盎司关口[5] 价格表现与比较 - 白银价格今年已上涨102%，远超黄金将近60%的涨幅[1] - 尽管黄金今年也上涨了60%并突破4200美元大关，但涨幅力度逊色于白银[5] - 金银比价已降至70倍以下，为2021年7月以来首次[5] 驱动因素：宏观与金融属性 - 市场对美联储将于10日宣布再次降息的预期升高，这可能进一步压低美元汇率并推高白银价格[1] - 美联储降息概率大幅提升为贵金属走强提供支撑，尽管最新数据使降息概率小幅回落至87.4%，但市场普遍预期美联储将在12月11日宣布降息25个基点[11] - 全球信用货币体系整体稳定性的动摇是根本动力，黄金作为传统信用锚的价值重估为白银提供了系统性价值支撑[9][10] - 利率下行往往利好无息资产，当前国际金融市场走势已体现美联储降息预期[11] 驱动因素：供需基本面 - 供应短缺正成为支撑银价的核心逻辑[7] - 世界白银协会预计2025年白银市场将连续第五年出现年度赤字，原因是产量受限而工业和投资需求持续上升[7] - 全球约70-80%的白银产量是铅、锌、铜或金矿开采的副产品，供应缺乏弹性，即使银价飙升也无法迅速扩大[7] - 光伏用银量占全球需求比重上升、AI算力服务器用银量较传统设备增加，使工业刚需爆发形成强支撑[10] - 国内白银期货市场三年来首次出现现货升水和近月升水格局，美国白银市场也面临12月交割的问题，实物交割紧张或进一步推动白银价格上涨[7] 市场观点与目标价 - 国际投行瑞银已将2026年白银目标价上调至58—60美元/盎司，甚至不排除触及65美元/盎司的可能[6] - 渣打银行表示，尽管租赁利率仍然高企，但已远低于10月份的飙升水平，加上伦敦的可供库存以更快的速度上升，表明市场紧张状况正在缓解[12] - 上海大陆期货投资咨询部认为，支撑白银价格长期上行的底层逻辑是白银长期供不应求的结构性失衡，短期催化则是避险需求激增、跨境套利交易和交割需求激增[12] 未来走势展望 - 福能期货提到，未来随着供需矛盾有所缓和，预计白银或高位震荡，不排除阶段回调的可能[12] - 经过短期补涨，投机性持仓落袋为安或促使白银价格继续上演高位震荡[12] - 相较黄金，白银的价格弹性更高，在特定时期更容易受到短期投机资金的集中推动，在突破关键点位后，其上涨受到现货市场流动性紧张的驱动[10]

业务澄清 - 公司不直接供货给美国甲骨文公司 [1] AI算力服务器材料应用 - 公司材料应用于AI算力服务器铜连接高速连接器材料和光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料 [1] - 公司材料应用于GB300液冷板所用的异型散热材料 [1] - 公司材料应用于算力服务器所用的供配电材料 [1]

公司业务澄清 - 公司不直接向美国甲骨文公司供货 [1] AI算力服务器材料应用 - 高速连接器材料应用于AI算力服务器铜连接 [1] - 通讯电子器件屏蔽材料以光模块屏蔽罩为代表 [1] - 异型散热材料应用于GB300液冷板 [1] - 供配电材料应用于算力服务器 [1]

公司业务进展 - 公司在高端离型膜领域具备成熟量产能力 相关产品已实现稳定生产与供应 [1] - 公司密切关注电子皮肤领域技术前沿 并与各方保持技术交流与信息沟通 [1] 行业技术方向 - 超薄高端离型膜产品应用于小体积MLCC领域 [1] - 小型化MLCC是AI算力服务器性能提升的重要方向 [1] 未来布局规划 - 公司正投入资源布局人形机器人零部件领域 [1] - 后续若有实质性合作进展达到信息披露标准 将按规定及时公告 [1]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]