募资扩产计划 - 公司拟发行可转债募资不超过5.81亿元，用于超精密光学生产加工项目（4.17亿元）、技术研发中心及补充流动资金（4125万元）[1][2] - 生产加工项目预计达产后年销售收入6亿元，税后内部收益率16.51%，投资回收期8.3年[2] - 项目将提升超精密光学器件及物镜镜头的批量化生产能力，助力拓展半导体设备国产化市场[2][3] 行业背景与机遇 - 2023年中国半导体设备市场规模超2000亿元，光刻设备占比超20%，I-line/KrF制程光刻机需求增速显著[3] - 国内光刻机核心零部件替换需求庞大，公司技术优势有望抢占半导体超精密光学市场份额[3] 财务表现 - 2025年Q1营收1.42亿元（同比+28.23%），净利润1664.1万元（同比+288.73%），毛利率50.49%（同比+1.01pct）[1][5] - 2024年营收5.03亿元（同比+9.78%）但净利润3552万元（同比-23.98%），主因生命科学/AR领域需求波动及研发投入增加[4] 技术研发实力 - 近三年累计研发投入1.92亿元（2022年5439.8万元→2024年7027.8万元），掌握精密光学镀膜、超光滑抛光等核心技术[5] - 产品覆盖深紫外至远红外全谱段，应用于半导体、生命科学、AR/VR等六大领域[1][4] 市场竞争力 - 公司为国内早期专注精密光学企业，具备"光机电算"一体化解决方案能力[4][5] - 2022-2024年毛利率维持在48.48%-51.89%，高技术门槛支撑盈利水平[5]

公司IPO计划 - 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资15.5亿元 [2] - 募资用途包括沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目等 [5] 公司业务与技术 - 公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，专注于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等产品的研发生产 [2] - 等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，2023年中国大陆该领域国产化率不足7% [2] - 公司已推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，其中Aspen系列可支撑14纳米先进制程，达到国际先进水平 [3] - 公司产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商 [3] 市场地位与竞争格局 - 2023年中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统市场规模为58.4亿元 [4] - 市场目前由海外巨头MKS和AE高度垄断 [4] - 公司2023年在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中市场份额位列第一 [4] 财务表现 - 2022年至2024年，公司分别实现营收1.58亿元、3.25亿元和5.41亿元 [5] - 同期净利润分别为2638.97万元、8053.58万元和1.43亿元 [5] - 截至2024年末，公司已实现百万级收入的自研产品共30款，千万级收入的自研产品共19款 [3]

融资与公司概况 - 公司近日完成数千万元A轮融资 由深创投投资 资金将主要用于扩大产能和加速高端半导体 汽车 机器人等领域的产品研发 [1] - 公司成立于2018年 是一家专注于多自由度精密电机研发与制造的高科技企业 致力于为半导体设备 精密自动化等领域提供高精度运动控制解决方案 2024年获评为深圳市专精特新中小企业 [1] 核心技术优势 - 公司自主研发的"一体式直线旋转电机"可实现二自由度微纳米定位和软着陆功能 精准力控达±0.01N [1] - 基于新型多自由度电机理论 公司设计了全新技术方案 一个动子可做双轴运动 既旋转又直线运动 采用直驱传动方式 无机械传动 通过磁场变化控制运动速度 节拍 力 [2][3] - 产品在三个关键指标上实现突破：在8G加速度 1000毫米每秒运行速度下 力控指标达30克压力±3克 输出轴直线度稳定在±1μm 输出轴径向跳动稳定在±1μm [5] 市场应用与客户进展 - 多款产品已被半导体 3C头部厂商采用 产品于2021年7月进入头部客户半导体封测线 [1][5] - 公司正从半导体后道工艺向中前道工艺延伸 2024年将针对半导体前道设备发布新产品序列 拓展前道设备厂客户 [5] - 公司围绕底层技术进行应用型研发 瞄准以苹果供应链为代表的3C领域 用多自由度精密电机替代传统伺服电机加丝杆方案 [6] 业务拓展与未来规划 - 公司正在推进新能源汽车 机器人 医疗等领域产品研发 新能源汽车方面与造车新势力合作研发新型技术 产品预计2024年落地 机器人领域研发直线旋转双轴模组解决方案 预计2024年底给内部客户送样 [8] - 为满足3C等领域几何倍数增长的出货量需求 公司2024年已在赣州布局第一个自有机加工厂和装配工厂以把控量产交付质量和成本 [6] - 公司进入提升产能关键时期 2025年销售收入预计同比增长100%以上 首要任务是扩产能以确保产品交付 同时实现半导体中前道 新能源汽车 机器人等新业务线的产品突破 [8]

财务表现 - 公司2024年营收创历史新高36.05亿元，但归母净利润骤降93.75%至2359.75万元 [1] - 2024年一季度营收7.28亿元同比下滑10.32%，归母净利润1901.61万元同比下滑70.09% [1] - 2016-2024年经营活动现金流净额持续为负，累计流出超28亿元 [1] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款原值32.84亿元，应收账款/营收比值0.91，远高于同行盛美上海(0.4)、正帆科技(0.36)、北方华创(0.22) [4] - 2024年计提信用减值准备1.96亿元(应收账款1.09亿元+其他应收款8680.82万元) [4] - 2022-2024年应收账款周转天数分别为195.87天/258.81天/262.31天，为行业均值2倍以上(盛美119.27天/正帆106.96天/北方华创59.19天) [5][6] 负债与融资 - 2024年末有息负债57亿元，有息负债率42.5%(2023年35.26%)，2025Q1进一步攀升至43.43%(盛美11.05%/正帆23.08%/北方华创10.57%) [11][12] - 2025Q1短期借款+一年内到期负债43.79亿元，货币资金仅8.74亿元(含受限资金2.15亿元) [3][11] - 上市后实施5次直接融资(IPO/定增/可转债)，2021年定增募资13.75亿元，2022年拟募资18亿元定增未果 [9] 担保风险 - 2024年担保总额31.1亿元占净资产64.39%，其中97.97%担保对象负债率超70% [12] - 被担保公司中7家负债率超90%，最高达397.61%(上海至纯电子材料) [14] - 子公司合肥至汇半导体负债率101.16%，上海至纯半导体设备负债率113.46% [14] 行业与经营 - 客户包括中芯国际、华虹公司、长江存储等半导体巨头 [8] - 2023年半导体行业进入下滑周期，2024年处于复苏阶段 [8] - 2025年重点任务为高阶清洗设备放量及现金流管理 [14]

中国半导体设备产业发展历程 - 20世纪60年代中国启动半导体制造设备国产化征程，北京建中机器厂（国营700厂）成立标志着系统性布局开始，随后形成覆盖单晶炉、扩散炉等原始设备体系[1] - 2001年北京电控整合国营资产成立七星电子（北方华创前身）和北方微电子，形成"制造+研发"双轨架构，标志产业从分散走向集约化发展[3] 2001-2010年艰难发展阶段 - 该阶段中国半导体设备与国际先进水平存在10年代差，面临技术代差扩大与市场化生存双重困境[5] - 七星电子2003年研发国内首台8英寸立式氧化炉，北方微电子2006年研制国内首台8英寸100纳米等离子硅刻蚀机并实现首次销售[6] - 2010年七星电子上市募资5.46亿元，成为国内首家高端半导体设备上市公司，当时中国90%半导体设备依赖进口[7][8] 2011-2020年北方华创崛起阶段 - 2016年七星电子与北方微电子重组更名为北方华创，引入国家大基金投资超30亿元，形成覆盖芯片制造70%关键工序的设备矩阵[10] - 研发投入从2015年2.48亿元增长至2020年16.08亿元，复合增长率45%，累计申请专利突破5000件[12] - 半导体设备收入占比从2016年50.1%提升至2020年68.6%，客户覆盖中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂[12] 2021年以来全球化竞争阶段 - 2021年营收96.83亿元同比增长60%，归母净利润首次突破10亿元，2022-2024年营收复合增长率近50%，显著跑赢全球市场（2023年全球下降6.1%）[15] - 核心设备工艺覆盖度提升至70%以上，国内晶圆厂招标份额持续上升，光伏设备收入三年增长超3倍至2023年20亿元（占总营收10%）[16] - 毛利率从2021年39%提升至2024年43%，研发投入转化率提高，单位研发费用支撑营收从2021年3.3元增至2024年5.6元[16] 全球竞争格局 - 泛林半导体、应用材料、东京电子三家占据全球90%以上市场份额，形成高度垄断格局[17] - 泛林在刻蚀领域占50%份额，应用材料覆盖全流程平台，东京电子涂胶显影设备市占率90%[17] 未来发展趋势 - 2024年全球半导体设备市场规模1200亿美元（中国占40%），预计2025年达1400亿美元[21] - 中国半导体设备国产化率有望2025-2026年达50%，28纳米及以上国产化率已达80%，14纳米达20%[21] - 薄膜沉积设备市场2025年将达340亿美元，北方华创累计出货PVD设备超4000腔，需突破PECVD和PVD领域以扩大份额[22]

公司业绩与财务表现 - 公司累计装机量过去14年年均增长超过37%，营收年均增长超过35% [1] - 2024年净利润达到13.9亿元，同比增长16.5% [1] - 2024年等离子刻蚀设备年增长率达54.7% [1] - 截至2025年一季度末，公司净资产201.4亿元，在手资金84.7亿元，借款仅7.5亿元 [1] - 2024年研发支出24.5亿元，占比27%；2025年一季度研发投入6.9亿元，占比31.6% [1] - 2024年员工总数2480人，年均增长22%，2025年一季度新增117人，人均年销售额430万元 [1] 设备与技术突破 - 2024年ICP刻蚀设备订单41.08亿元，同比增长89.5%，接近CCP设备订单量 [2] - 等离子体刻蚀设备拥有18种第三代机型，ICP刻蚀机Twin-star双台加工精度达100皮米以下 [2] - 第五代CCP高能等离子体刻蚀机深宽比从2014年20:1提升至2025年90:1 [2] - 已布局研发近40种导体薄膜设备，2024年金属沉积设备发货128台，2025年预计大幅增加 [2] - 独创双腔设计的epi外延反应器均匀性优于国际领先企业 [2] - TSV深硅刻蚀、AD-RIE等先进封装设备已进入客户产线 [2] 业务布局与战略 - 五大核心设备与关键制程实现"全打通"，覆盖国内芯片制造关键环节30%设备需求 [3] - 计划未来五至十年将设备覆盖率提升至60%，并切入湿法设备市场 [3] - 业务延展至泛半导体领域，MOCVD设备在LED、SiC PD、GaN PD等多个细分领域取得突破 [3] - 大平板显示PECVD设备沉积均匀性控制优于5%，2025年5月正式上线运行 [3] - 截至2025年3月底累计申请专利2941件，授权1843件，战略投资40家公司总额22.9亿元 [3] 发展战略与竞争优势 - 采用错位发力策略，MOCVD产品下滑时CDP产品迅速补位，保持整体表现"稳中有进" [6] - 强调三维战略：产品线多维拓展、技术深度持续打磨、生态布局与客户关系共建共融 [7] - 不依赖单一设备，通过多条产品线平滑周期波动 [5][6] - 研发投入持续保持行业前列，2024年全年及2025年一季度研发支出增长显著 [6] - 在高端客户核心产线站稳脚跟，凭借性能与信任建立竞争优势 [6]

战略布局 - 公司践行三维发展战略：深耕集成电路关键设备、扩展泛半导体设备应用、探索新兴领域机会[5] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米及更先进工艺，打入国内外一线客户生产线[5] - 泛半导体领域MOCVD设备在氮化镓基LED、Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件市场占据重要地位[5] - 前瞻布局光学和电子束量检测设备等新兴领域[5] - 上市后累计投资20多亿元于40家产业链企业，获得超50亿元浮盈，8家参股公司已登陆A股[5] - 未来五到十年计划覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司[4] 研发进展 - 研发周期从3-5年缩短至18个月，量产周期缩短至半年到一年[6] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%[6] - 2025年一季度研发投入6.87亿元（同比+90.53%）[6] - 超20款新设备在研，涵盖高能/低能等离子体刻蚀、晶圆边缘刻蚀、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备等[6] - 研发团队规模超千人，覆盖全面技术领域[6] 业务表现 - 刻蚀设备2024年收入72.77亿元（同比+54.72%），近四年年均增长超50%[7] - CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备覆盖大多数应用场景[7] - 薄膜设备2024年销售额1.56亿元，LPCVD首台销售且累计出货150个反应台[7] - ALD等薄膜设备获重要客户重复订单，预计三到五年内收入快速增长[7][3] 行业机遇 - 国内半导体设备国产化提速，国产设备在性价比、售后服务等方面显现优势[9] - 全球半导体产能中心向中国内地转移，市场需求驱动行业发展[9] - 电子束检测设备为国内技术短板，公司计划攻克该领域[8] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[9]

业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] - 研发投入2024年达24.52亿元，同比增长94.31%，占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] 研发进展 - 开发一款新设备时间从3-5年缩短至约18个月，量产时间缩短至半年到一年 [1] - 在研超20款新设备，包括新一代CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD/ALD薄膜设备等 [2] - 通过投资和成立子公司布局量检测设备板块 [2] - 研发方法从零开始编写转变为模块化组合设计 [2] - 人才招聘质量提高，更多一流人才加入 [2] - 与客户合作紧密，新品可快速验证 [2] - 研发支出分配从70%-75%集中在刻蚀设备转向加大薄膜设备研发力度 [2] 战略规划 - 目标2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 计划5-10年内从覆盖30%集成电路高端设备市场提升至60% [2] - 集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品 [4] - 避免低端"内卷"和恶性竞争 [4] - 通过提高设备输出量、缩小占地面积、降低成本保持竞争优势 [4] - 已投资40家产业链公司，其中8家完成A股上市 [4] - 重点关注供应链方向，与全球超800家供应厂商合作 [4] 行业环境 - 中国设备行业技术水平提高，国产设备在性价比、售后服务等方面优势显现 [2] - 全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移 [2] - 全球半导体设备市场规模保持增长 [3] - 国内半导体设备行业竞争愈发激烈 [3] - 公司欢迎正常的自由竞争，认为这是工业发展的必然趋势 [4] 供应链管理 - 开发更多质量优异的供应商，加强培育本土核心供应商 [5] - 提升关键零部件国产化率 [5] - 建立更加自主可控的供应链 [5]

公司战略与业务布局 - 公司坚持三维发展战略：深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用、探索新兴领域机会[1] - 上市以来累计投资20多亿元布局40家产业链企业，实现浮盈50多亿元，其中8家参股公司已完成A股上市[1] - 研发团队规模超千人，新产品开发周期从3-5年缩短至18-24个月，量产周期缩短至6-12个月[1] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%，当前有超20款新设备在研[1] 产品与技术进展 - 重点开发新一代高能CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备（LPCVD累计出货150台）、外延EPI及电子束检测设备[2] - 先进封装领域布局从CCP刻蚀/TSV深硅刻蚀扩展至PVD/CVD/量检测设备[2] - 泛半导体领域持续布局Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件的MOCVD设备[2] - 刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进工艺，应用于国内外一线客户[2] 财务表现 - 2024年营收90.65亿元（同比+44.73%），近四年年均增速超40%，扣非净利润13.88亿元（同比+16.52%）[3] - 2025年Q1营收21.73亿元（同比+35.4%），归母净利润3.13亿元（同比+25.67%）[3] 行业竞争与前景 - 竞争策略聚焦差异化高端设备，重点突破电子束检测设备短板，子公司已引入国际顶尖专家团队[4] - 半导体设备国产化加速，国内企业凭借性价比、服务及贴近客户优势逐步替代海外厂商[4] - 全球产能向中国转移推动设备需求，国内成熟半导体设备公司约30家（其中10余家上市）[4][5] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[5]

报告公司投资评级 - 维持“持有”评级，目标价从人民币 95.00 元略微下调至人民币 90.00 元 [3][15] 报告的核心观点 - 2024 年和 1Q25 季度业绩低于预期，主要因持续进行新产品研发投入，研发费用率占比提升 [1] - 2024 年新签订单有望在 2025 年逐步贡献收入，新产品放量对 2025 年收入贡献可期 [2] - 若北方华创完成对芯源微的股份收购，有望成为第一大股东，对芯源微中长期财务表现有正向带动作用 [2] - 因 1Q25 季度净利润低于预期和 2025 年财年研发费用上升，下调 2025 财年每股收益 32% [3][9] 各部分总结 业绩表现 - 2024 年收入 17.5 亿元，同比增长 2.13%，扣非净利 2.03 亿元，同比下降 19.08% [1] - 1Q25 季度收入 2.75 亿元，同比增长 12.74%，扣非净利 0.05 亿元，同比下降 70.89% [1] 订单情况 - 2024 年新签订单 24 亿元，同比增长 10%，前道涂胶显影机、前道化学清洗机、物理清洗机等产品签单表现良好 [2] - 后道先进封装方面，后道涂胶显影机和单片湿法设备签单量同比增长，新产品临时键合机、解键合机通过多家客户验证 [2] 盈利预测修正 - 预计 2025/26/27 年收入分别增长 29%/30%/24%，2025 年收入增长加速因前道涂胶显影机新产品收入增速有望进一步上涨 [9] - 预计 2025/26/27 年净利率分别达到 12.4%/15.1%/17.3% [9] 估值 - 采用 P/E 估值，目前目标倍数为 69 倍 2025 年 P/E（此前为 50 倍），因市场预期北方华创可能完成股份收购，有利于 2025 - 27 财年收入和利润增长 [15] - 预测芯源微 2024 - 27 年净利润增速 46%，高于同业其他公司平均增速（37%） [15] 财务数据摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（RMBmn）|1,717|1,754|2,088|2,933|3,645| |每股收益（RMB）|1.82|1.01|1.29|2.20|3.14| |市盈率（x）|57.4|73.9|74.7|43.7|30.6| |市净率（x）|6.0|5.6|6.7|5.9|5.1| |股本回报率（%）|10.5|7.7|9.0|13.6|16.5| [7] 财务报表 利润表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |涂胶显影设备（RMBmn）|1,041|1,460|2,057|1,649| |单片式湿法设备（RMBmn）|664|766|831|818| |营业收入（RMBmn）|1,754|2,088|2,933|3,645| |营业成本（RMBmn）|(1,093)|(1,356)|(1,900)|(2,369)| |毛利润（RMBmn）|661|732|1,032|1,276| |管理及销售费用（RMBmn）|(650)|(594)|(709)|(741)| |息税前利润（RMBmn）|(4)|114|289|498| |净利润（RMBmn）|203|258|442|630| |基本每股收益（RMB）|1.01|1.29|2.20|3.14| [18] 资产负债表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（RMBmn）|3,950|4,456|5,101|5,561| |非流动资产（RMBmn）|1,086|1,078|1,040|974| |资产（RMBmn）|5,036|5,534|6,141|6,535| |流动负债（RMBmn）|1,308|1,175|1,417|1,277| |非流动负债（RMBmn）|1,041|1,470|1,470|1,470| |负债（RMBmn）|2,349|2,645|2,886|2,746| |归属于母公司所有者权益（RMBmn）|2,636|2,866|3,259|3,820| |负债及所有者权益（RMBmn）|5,036|5,534|6,141|6,535| [18] 现金流量表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |净利润（RMBmn）|203|258|442|630| |经营活动产生的现金流量（RMBmn）|200|1,241|(667)|1,223| |投资活动产生的现金流量（RMBmn）|(248)|(236)|(226)|(215)| |筹资活动产生的现金流量（RMBmn）|427|(76)|(49)|(69)| |现金及现金等价物净增加额（RMBmn）|379|928|(941)|938| |自由现金流（RMBmn）|(48)|1,005|(893)|1,007| [20]