股价表现与资金流向 - 10月9日盘中股价上涨2.17%至2.82元/股，成交金额1.16亿元，换手率0.92%，总市值127.73亿元 [1] - 当日主力资金净流入1182.38万元，其中特大单净买入310.63万元，大单净买入871.74万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨1.44%，近60日上涨16.05%，但近5个交易日下跌3.75% [1] 公司基本概况 - 公司成立于1993年1月8日，于1997年5月20日上市，主营业务为智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务 [1] - 主营业务收入构成为：显示器产品62.93%，电视产品28.68%，其他产品7.78%，其他(补充)0.61% [1] - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-面板，概念板块包括小米概念、PCB概念、消费电子、汽车电子、华为概念等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月19日，公司股东户数为14.90万户，较上期增加5.67%，人均流通股30,399股，较上期减少5.37% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股6084.79万股，较上期减少2004.86万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF、广发中证1000ETF分别位居第六、第八、第九大流通股东，持股均较上期有所增加 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入249.45亿元，同比减少6.93% [2] - 2025年上半年归母净利润为-4.92亿元，同比大幅减少1021.90% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利1.34亿元 [3] - 近三年公司累计派现额为0.00元 [3]

股价表现 - 2025年10月9日公司股价触及涨停，涨停价为44.66元，涨幅为10% [1] - 当日总成交额为8706.51万元，公司总市值达到141.32亿元，流通市值为134.34亿元 [1] 资本运作与项目投资 - 公司可转债发行计划获得高票通过，拟募集资金10亿元用于高端PCB项目，显示股东对公司发展策略的高度认可 [2] - 募投项目瞄准AI服务器、AIPC、汽车电子等高增长领域，有望提升公司市场竞争力与盈利能力 [2] 业务发展与国际化布局 - 公司与日本名幸电子合作拓展国际市场，泰国基地建设取得进展，海外收入占比提升至59.86% [2] - 2025年上半年公司研发费用为1.11亿元，同比增长12%，研发聚焦于AIPC、汽车电子等前沿领域 [2] 行业与市场环境 - AI服务器、汽车电子等概念成为市场热点，相关板块个股表现活跃，电子制造板块当日有资金流入 [2] - 同行业部分涉及高端PCB业务的公司股价出现不同程度上涨，形成板块联动效应 [2] 技术面与资金流向 - 若公司股价MACD指标在近期形成金叉且突破重要压力位，可能吸引技术派投资者关注并进一步推动股价上涨 [2] - 同花顺资金监控若显示当日超大单净买入较多，则表明主力资金看好公司前景 [2]

财务业绩与订单 - 25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77% [1] - 25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比和环比均大幅收窄 [1] - 25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位并持续创新高 [1] 技术积累与IP布局 - 公司主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务 [1] - 公司布局六类处理器IP、智能像素处理平台、IP子系统及1,600多个数模混合IP等 [1] - 在22nm FD-SOI工艺上开发60多个FD-SOI模拟及数模混合IP [1] - 为国内外知名客户提供43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已量产，累计向45个客户授权300多个/次FD-SOI IP核 [1] 下游市场应用 - 公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网五个领域形成平台化解决方案 [1] - 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑 [2] - 公司持续推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目 [2] 发展战略与未来展望 - Chiplet技术及产业化是公司发展战略之一，公司五年前开始布局该技术研发 [2] - 公司以"IP芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针 [2] - 公司从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术及面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面推进Chiplet技术发展和产业化 [2]

FD-SOI技术概述与核心优势 - 全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术是解决低功耗难题的核心方案，其独特结构在超薄埋氧层上构建完全耗尽沟道 [2] - 技术优势包括优异的栅极控制能力、显著降低漏电流和静态功耗、无需沟道掺杂避免性能不一致性、天然全介质隔离减少寄生电容 [4] - 背偏压技术能动态调节晶体管阈值电压，实现性能与功耗的灵活权衡，在低功耗、模拟/RF性能、集成度及成本效益方面具独特竞争力 [5] FD-SOI市场前景与增长驱动力 - FD-SOI市场规模预计从2022年9.3亿美元增长至2027年40.9亿美元，复合年增长率高达34.5% [7] - 增长主要由物联网（超低功耗）、汽车电子（高可靠性、抗干扰性）以及边缘AI（高能效比）三大领域驱动 [7] - 国际商业战略公司（IBS）预测，FD-SOI总可用市场（TAM）将从2020年28.99万片晶圆/月增长至2030年127.6万片晶圆/月 [19] FD-SOI技术发展历程 - 技术奠基与产业化起步（2012-2014年）：意法半导体2012年率先推出28nm FD-SOI平台，材料供应商Soitec突破高质量衬底技术瓶颈 [8] - 工艺迭代与应用拓展（2015-2018年）：格罗方德2015年推出22nm FD-SOI代工平台（22FDX），恩智浦、索尼等公司推出基于FD-SOI的芯片产品 [8] - 先进工艺突破与生态深化（2022年至今）：欧盟支持ST与GF在法国建设12nm FD-SOI晶圆厂，ST与三星2024年联合发布18nm FD-SOI技术 [8] 三星FD-SOI战略布局 - 三星实行“双轨制”技术路线，在先进制程推进GAA技术，同时在中低压特色工艺巩固FD-SOI优势，聚焦物联网、可穿戴设备与汽车电子 [10] - 构建从28nm到18nm的完整FD-SOI产品链，并建立“SAFE合作伙伴体系”提供全流程支持 [10] - 明确中国市场是FD-SOI增长核心驱动力，计划加大技术投入，推动FD-SOI成为物联网、汽车电子等场景的“标配方案” [11] 意法半导体FD-SOI技术实践 - 以IDM模式为基础，将FD-SOI技术深度绑定汽车电子场景，28nm FD-SOI技术漏电流较传统28nm体硅工艺降低60%，累计出货晶圆量超35万片 [12] - 18nm FD-SOI相较于28nm FD-SOI性能提升25%，功耗降低40%，芯片面积缩减35% [12] - 进阶版18nm FD-SOI（18FDS+）计划2025年量产，目标应用覆盖毫米波雷达、低轨卫星通信等高性能场景 [12] 格罗方德FD-SOI技术定位 - 将FD-SOI技术定位为“边缘AI的量身定制方案”，以22FDX平台为核心，满足边缘设备“高性能+超低功耗”双重诉求 [13] - 车载雷达芯片采用22FDX工艺后，功耗降低45%，体积缩减30%，已获得博世、大陆等Tier1厂商订单 [13] - 计划推进12nm FD-SOI工艺研发，目标替代部分7nm FinFET应用，性能提升30% [14] 研究机构对FD-SOI的展望 - IBS认为FD-SOI是边缘AI应用的“理想技术伴侣”，其能效表现优于传统体硅CMOS和FinFET，12nm FD-SOI或可满足许多7nm FinFET应用的需求 [18] - CEA-Leti指出FD-SOI自适应背偏压技术可降低高达50%功耗或提升40%性能，射频关键指标适用于5G毫米波、Wi-Fi 6等高频应用 [20] - CEA-Leti推动FD-SOI向10nm和7nm节点演进，10nm FD-SOI目标性能提升约1.9倍或功耗降低至1/5，晶体管密度提高4倍 [22][23] FD-SOI未来发展趋势 - 技术上向10nm、7nm先进节点延伸，通过更薄埋氧层、应变工程与3D集成技术提升性能与集成度 [26] - 应用上从车规MCU、物联网传感器向边缘AI加速器、低轨卫星通信、AR/VR芯片等更广泛场景拓展 [26] - 生态上形成“全球协作+区域互补”格局，欧盟侧重先进制程研发，中国侧重应用落地，美国聚焦高端RF与存储集成 [26] FD-SOI对中国半导体产业的意义 - 在面临先进制程获取挑战的背景下，FD-SOI的成熟度和低功耗优势成为中国企业实现技术自主和产业升级的重要路径 [27] - 中国已具备300mm SOI衬底的生产能力，凭借本土产能、IP积累及庞大市场需求，已具备构建FD-SOI完整生态的基础 [27] - 通过深化与国际企业技术合作、加强本土产业链协同，中国有望在FD-SOI生态中占据核心地位 [27]

投资评级与申购策略 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为1.95分，位于总分26.4%分位，考虑流动性溢价后为2.15分，位于总分38.3%分位，均处于中游偏上水平[9] - 假设以95%入围率计，中性预期情形下，网下A类配售对象配售比例为0.0167%，B类为0.0145%[9] 公司核心业务与市场地位 - 公司是汽车电子PCB核心供应商，2023年市场份额位列全球前十和中国前五[10] - 掌握多阶及任意互连HDI生产能力，产品最高层数达二十六层，满足整车各部位PCB需求，在国内具有稀缺性[4] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1供应商及特斯拉等新能源整车厂建立稳定合作关系[4] - 2024年汽车电子领域收入占比为68.61%[14] 财务表现与运营状况 - 2022-2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元和41.24亿元，年均复合增长率8.32%[12] - 2022-2024年归母净利润分别为1.41亿元、2.66亿元和2.76亿元，年均复合增长率达40.05%[12] - 2024年销售毛利率为22.36%，销售净利率为6.70%，较2023年有所回落，主要因泰国新工厂处于产能爬坡期[30] - 2022-2024年资产负债率分别为72.14%、68.75%和72.83%，高于可比公司，2024年因泰国工厂建设投入而上升[32] 业务多元化与产能扩张 - 业务成功拓展至显示、存储、消费电子、通信等领域，通信领域收入占比从2022年3.95%提升至2024年7.20%[4][20] - 为京东方供应超大尺寸显示主板，为海力士开发高速服务器闪存板[20] - 泰国P5工厂于2024Q4实现量产，年产能预计56万平方米，聚焦高阶AI服务器板等高端产品[4][21] - 八层及以上板销售收入占比从2022年39%提升至2024年53%[13] 行业前景与成长空间 - Prismark预测2024-2028年全球服务器PCB增速达11.3%，通信和汽车电子PCB增速分别为5.4%和5.1%[4][23] - 汽车电子占整车成本比例预计从2020年35%增至2030年50%，智能化普及拉高高频PCB和HDI需求[23] - 公司全球PCB市场占有率0.75%，中国大陆市场占有率1.41%，整体份额较小，未来具备成长空间[4][25] 研发投入与可比公司 - 2022-2024年研发支出占营业收入比重分别为3.07%、3.34%和3.27%，低于全部可比公司[36] - 可比公司平均市盈率（TTM）为50.19X，所属行业近1个月静态市盈率为57.72X[26] 募投项目与发展规划 - 本次公开发行不超过5,250.00万股新股，募集资金总额6.60亿元[38] - 募投项目包括高多层及HDI项目第二阶段，建成达产后新增年产36万平方米印制电路板，以八层及以上板为主[41] - 项目静态投资回收期7.56年，税后内部收益率15.07%[42]

并购交易概述 - 帝奥微（688381.SH）发布停牌公告，正筹划以发行股份及支付现金方式收购荣湃半导体全部股权或控制权 [2] - 此次收购不会导致帝奥微控制权变更，但由于标的估值等核心信息未定，目前无法确定交易是否构成重大资产重组 [2] 战略意图与行业背景 - 收购荣湃半导体可填补帝奥微在数字隔离器领域的空白，更深层用意在于加码汽车电子这一高成长赛道的布局 [2] - 帝奥微产品下游应用倚重消费电子市场，其中手机占32%、笔电占9%、智能穿戴占13%、智能家电占5%、通讯设备占6%、工控及安防占28%、照明占5%、其他占2% [4] - 行业趋势已明确转向新能源汽车、工业自动化等新兴市场，帝奥微在这些新兴市场中的份额拓展相对较慢 [3] - 头部企业纳芯微（688052.SH）2024年汽车电子领域收入占总营收的36.88%，是当期业绩增量的主要来源之一 [4] 标的公司技术与市场地位 - 荣湃半导体成立于2017年，是国内首家突破数字隔离器技术的厂家，专注于高性能模拟芯片设计与研发 [3] - 公司产品包括数字隔离器、驱动、接口、采样、光耦兼容等系列，2021年底推出了车规级数字隔离器芯片 [4] - 数字隔离器技术是荣湃半导体的强势技术，在该领域与纳芯微形成竞争 [4] - 近两年荣湃半导体发布的四大新品均面向汽车电子领域 [4] 标的公司历史与近期状况 - 荣湃半导体2017年成立时估值6亿起步，并立下五年上市计划，计划2022年登陆A股，但该计划多年来未见更新进展 [5] - 公司自2018年至今进行七轮融资，但自2022年9月完成A+轮融资后，近三年间无新融资动态公布 [5] - 公司创始人董志刚曾担任高通美国公司首席设计师，并曾在TI、芯科科技任职 [5] - 公司近期一起涉及前销售副总裁的劳动争议案件受到关注 [5][6]

股价表现与资金流向 - 9月30日盘中下跌2.02%，报收184.21元/股，成交金额12.57亿元，换手率1.33%，总市值968.42亿元 [1] - 当日主力资金净流出7140.38万元，特大单买入1.41亿元（占比11.19%），卖出1.60亿元（占比12.76%），大单买入3.83亿元（占比30.49%），卖出4.35亿元（占比34.60%） [1] - 今年以来股价累计上涨251.34%，近5个交易日下跌10.58%，近20日上涨44.73%，近60日上涨115.30% [2] - 今年以来已6次登上龙虎榜，最近一次为9月22日，龙虎榜净买入5.23亿元，买入总计9.78亿元（占总成交额12.11%），卖出总计4.55亿元（占总成交额5.63%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司全称为芯原微电子(上海)股份有限公司，成立于2001年8月21日，于2020年8月18日上市 [2] - 主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 [2] - 主营业务收入构成为：芯片量产业务收入41.85%，知识产权授权使用费收入28.81%，芯片设计业务收入23.83%，特许权使用费收入5.21%，其他(补充)0.29% [2] - 2025年1月-6月实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，归母净利润为-3.20亿元，同比减少12.30% [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，股东户数为2.54万，较上期减少3.58%，人均流通股19656股，较上期增加3.71% [3] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股1955.60万股，较上期减少23.27万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）持股1180.63万股，较上期减少228.49万股 [3] - 诺安成长混合A（320007）持股1058.68万股，较上期减少229.02万股 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 所属概念板块包括ISP概念、苹果三星、汽车电子、智能音箱、英伟达概念等 [2]

公司业务战略 - 公司认为汽车智能化趋势和车企智驾平权方案的渗透将使汽车电子业务成为长期可持续发展的动力源 [2] - 公司未来将继续加强与晶合集成的协作，共同推动国产CIS工艺的创新与发展 [2] 技术优势与积累 - 公司在智慧安防领域的技术积累，如良好的夜视成像性能、低噪声、高动态范围（HDR）、宽温度范围要求和高标准冗余设计，帮助其迅速切入汽车电子领域 [2] - 公司自入局车载领域以来，坚持以安全为基石，在产品设计之初建立高质量研发管控体系和完善的车规级芯片研发与质量管理体系，以确保产品全生命周期的可靠性 [2] 产品与合作进展 - 公司与晶合集成在工艺开发、产品创新、产能供应方面加大合作力度，国产Stacked BSI平台已成功量产多款兼顾性能与成本优势的5000万像素手机应用CMOS图像传感器产品，如SC532HS、SC562HS [2]

股价表现与资金流向 - 9月30日盘中股价上涨2.13%，报收152.48元/股，总市值达846.19亿元，当日成交金额为4.05亿元，换手率为0.49% [1] - 当日主力资金净流入1659.76万元，其中特大单净买入1764.56万元（买入4243.09万元，卖出2478.53万元），大单净卖出104.8万元（买入9054.96万元，卖出9159.76万元） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨40.01%，近5日、近20日、近60日分别上涨9.67%、25.69%和50.17% [1] 公司基本情况 - 公司全称为惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，成立于1986年7月24日，于2017年12月26日上市，主营业务为汽车电子产品的研发设计、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：智能座舱占比64.59%，智能驾驶占比28.32%，网联服务及其他占比7.09% [1] - 公司所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件，概念板块包括传感器、理想汽车概念、智能座舱、毫米波雷达、汽车电子等 [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入146.44亿元，同比增长25.25%，实现归母净利润12.23亿元，同比增长45.82% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利22.37亿元，其中近三年累计派现14.38亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.90万户，较上期增加20.92%，人均流通股为9374股，较上期减少17.30% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股781.28万股，较上期减少551.06万股，华泰柏瑞沪深300ETF为第十大流通股东，持股507.57万股，较上期增加37.20万股 [3]

股价表现与资金流向 - 9月29日盘中股价上涨2.03%至7.54元/股 成交额1.20亿元 换手率2.29% 总市值53.38亿元 [1] - 主力资金净流入913.67万元 其中特大单净买入42.09万元 大单净买入871.59万元 [1] - 年内股价微涨0.87% 近5日下跌5.63% 近20日上涨7.56% 近60日上涨13.73% [1] 公司基本面 - 股东户数2.77万户 较上期增加0.63% 人均流通股25,488股 较上期减少0.63% [2] - 2025年上半年营业收入20.24亿元 同比增长6.45% 归母净利润1556.73万元 同比大幅减少80.44% [2] - A股上市后累计派现4.04亿元 近三年累计派现8141.35万元 [3] 业务结构与行业属性 - LED封装板块贡献74.36%主营业务收入 汽车照明产品占比21.72% 其他业务占3.92% [1] - 公司属于电子-光学光电子-LED行业 概念板块涵盖LED、植物照明、智能眼镜、MLED及汽车电子 [1] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司位列第五大流通股东 持股799.70万股 较上期增持109.21万股 [3]