公司增资情况 - 公司对控股子公司汕头超声印制板公司增资600万美元，其中公司出资450万美元（占75%），外方股东香港汕华发展有限公司出资150万美元（占25%）[1] - 增资完成后，汕头超声印制板公司的注册资本由2250万美元增加至2850万美元[1] - 汕头超声印制板公司为中外合资企业，成立于1985年3月，增资前公司控股75%，外方参股25%[1] 增资目的与资金用途 - 增资旨在满足子公司未来发展需要及改善其财务状况[1] - 增资资金将用于帮助子公司更新设备、引进技术和人才[1] - 通过增资提升子公司产品质量和生产效率，以增强其市场竞争力[1] 行业背景与市场需求 - 印制板行业竞争激烈[1] - AI服务器、5G基站等领域的快速发展导致对高阶HDI板的需求不断增加[1] - 此次增资将使公司能更好地满足市场对高阶HDI板增长的需求[1]

战略合作协议 - 公司与X公司签署战略合作协议 自2025年8月至2029年12月期间预计销售5420-6495吨镍粉产品 [1] - 协议销售金额预计达43-50亿元人民币 按当前产品售价及汇率估算 [1] - 协议公告后公司股价出现一字涨停 报59.49元/股 市值达155.6亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营电子专用高端金属粉体材料 产品包括纳米级 亚微米级镍粉和铜粉 银粉等 [1] - 镍粉主要应用于MLCC生产 并广泛用于消费电子和汽车电子等领域 [1] - 公司成立于2010年11月 于2020年12月登陆A股市场 [1] 财务表现 - 2024年营业收入达9.45亿元 同比增长37.22% 归母净利润8747.59万元 实现扭亏为盈 [1] - 镍基产品收入6.85亿元 同比增长36.85% 毛利率提升6个百分点至24.36% [2] - 铜基产品收入1.22亿元 同比增长56.35% 毛利率增长3.53个百分点至18.63% [2] - 2025年上半年营业收入5.19亿元 同比增长18.30% 归母净利润1.06亿元 同比增长93.34% [2] 市场区域表现 - 2024年外销收入5.74亿元 同比增长50.27% 毛利率提升5.82个百分点至30.26% [2] - 内销收入2.84亿元 同比增长26.35% [2] 行业背景与展望 - MLCC行业2023年触底后进入新一轮景气周期 2024年全球市场规模1042亿元 同比增长7% [3] - 预计2025年MLCC市场规模将提升至1120亿元 [3] - 下游消费电子需求持续复苏 AI服务器等终端设备对高性能MLCC需求增加 [2] - 公司依托PVD工艺优势 80nm产品得率持续 高端镍粉出货量占比加速提升 呈现国产替代趋势 [3]

市场表现 - 9月29日A股有色金属概念股走强 博迁新材和钒钛股份涨停 盛达资源和银河磁体涨超6% 中矿资源 赣锋锂业 深圳新星 兴业银锡 昆工科技涨超4% 鹏欣资源 天马新材 铂科新材 铜陵有色 众源新材 永杉锂业 中国铝业涨超3% [1] - 有色金属板块表现亮眼 市场资金对板块关注度显著升温 [2] - 博迁新材涨停价59.49元/股 市盈率73.74 总市值155.6亿 [2] 公司业务 - 博迁新材是全球领先的电子专用高端金属粉体材料供应商 主营业务聚焦纳米级 亚微米级镍粉和亚微米级 微米级铜粉等高端金属粉体材料的研发 生产与销售 [4] - 产品作为电子元器件制造的核心基础材料 广泛应用于MLCC生产 并辐射消费电子 汽车电子 通信及工业自动化等领域 [4] 行业需求 - AI服务器单机MLCC用量达2.5万颗 是普通服务器的12倍 对高频 高可靠性超细镍粉需求迫切 [4] - 新能源汽车单车MLCC用量是燃油车的6倍 [4] - 公司镍粉产能持续满负荷运转 截至2025年上半年已投产镍粉产线145条 全部处于满产状态 [4] 战略合作 - 9月28日博迁新材与X公司签署战略合作协议 约定2025年8月至2029年12月期间供应5420吨至6495吨镍粉 [4] - 按当前售价估算金额达43亿元至50亿元 且公司将成为对方境内独家镍粉供应商 [4]

公司产品布局 - 公司在AI服务器领域产品覆盖电源系统、信号链路、管理接口及热插拔保护等关键环节 [1] - 2025年上半年新量产运放、比较器、驱动器、辅助电源、电流检测、DCDC转换器等产品 [1] 市场拓展进展 - 2025年上半年公司加速切入AI服务器电源关键领域 [1] - 新产品显著增强公司在高算力服务器市场的竞争力 [1]

AI服务器行业背景 - AI服务器作为人工智能核心基础设施 应用边界从集中式模型训练向全行业深度落地拓展 为行业智能化转型提供动力[2] - 英伟达B300GPU整机功耗突破2000W 单台AI服务器集群需承载每秒10^18次浮点运算负荷 电力系统稳定性成为算力释放的核心瓶颈[2] - MLCC和电感等被动元器件虽体积微小 但成为支撑AI算力稳定运行的基石级元件[2] 研发投入规模 - 上半年三环集团研发投入29263.6万元位居第一 顺络电子27730.2万元位居第二 风华高科12401.5万元位居第三[4] - 麦捷科技研发投入8180.9万元 宏达电子6734.1万元 火炬电子5014.4万元 泰晶科技2292.78万元 达利凯普930.1万元[4] - 三环集团研发人员1877人稳居第一 顺络电子1354人位居第二 风华高科1336人位居第三[6] 研发投入强度 - 顺络电子研发费用占营收比例8.6%位居第一 宏达电子7.9%位居第二 三环集团7.1%位居第三[10] - 泰晶科技研发费用占比5% 达利凯普4.8% 麦捷科技4.6% 火炬电子2.8%[10] 三环集团AI服务器进展 - AI服务器MLCC用量比通用服务器增加80%以上 平均每台搭载量达三至四千颗[7] - 可供应0603-226 0805-476等小尺寸高容产品 以及1206-107 1210-107等大尺寸高容产品[7] - 48V电源系统应用可供应0805-105-100V 1206-225-100V 1210-475-100V等规格[7] 顺络电子技术优势 - 年交付电感远超千亿只 为全球供应链提供服务[8] - 研发新型结构钽电容具有小体积 高比容 高可靠性优势[8] - 产品在SSD 高端消费电子 AI服务器等应用领域颇受青睐[8] 风华高科产品突破 - 实现极限高容用MLCC配方粉 新型高可靠性MLCC瓷粉等关键材料开发[8] - 开发中高压系列产品 工作电压达100V-5000V 通过AEC-Q200和UL60384认证[8] - 产品适用于AI服务器中高压供电模块[8] 麦捷科技创新成果 - 为全球头部消费电子厂商AI电源管理芯片提供电感方案[9] - 完成非晶 纳米晶材料导入 实现高效率电感产品设计[9] - 成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品[9] 泰晶科技产品布局 - 拥有全系列产品布局 覆盖DIP音叉系列 片式高频系列 有源系列等[9] - 开发312.5MHz差分输出温度补偿振荡器 实现超低相位噪声性能[9] - 产品赋能算力 服务器 AI 光通信与机器人产业[9] 达利凯普技术优势 - 专注于射频微波MLCC研发制造 在国内具有先发优势[9] - 掌握从配料 流延 叠层到烧结 测试等全流程生产工艺[9] - MLCC产品通过多家5G通信头部厂商合格供应商体系审核[11]

客户拓展与供应链合作 - 普诺威2025年成功进入华为海思、立讯精密、歌尔微电子等头部客户供应链 [1] - 向立讯精密和歌尔股份供应MEMS类载板 主要应用于智能手机、TWS耳机和可穿戴设备领域 [1] - 为华为海思提供25/25微米IC载板（用于AI服务器）并实现批量供货 成为2025年重要收入来源 [1] 产品应用与市场领域 - 先进封装基板产品应用于智能手机、智能手表和5G基站等终端设备 [1] - MEMS类载板合作持续深化 聚焦消费电子和通信设备应用场景 [1]

财务表现 - 上半年归母净利润12.4亿元，同比增长20.6% [1] - 第二季度单季归母净利润7.0亿元，同比增长18.9%，环比增长32.3% [1] 业务驱动因素 - MLCC产品业务保持良好增长态势，市场认可度逐步提升 [1] - 受益于全球数据中心和AI服务器建设加速，光通信市场需求增加 [1] - 陶瓷插芯及相关产品销售持续增长 [1] 产品进展 - 生物陶瓷领域髋关节假体陶瓷球头和内衬实现稳定量产 [1]

业务表现与订单情况 - 公司目前订单饱满，三季度为传统旺季，产能利用率保持较高水平 [2] - AI服务器相关订单饱满，业务快速增长 [3] AI服务器产品布局 - 公司为AI服务器提供从一次电源、二次电源到三次电源的一整套产品解决方案 [2] - 一次电源应用于交直流电转换、高低电压转换等场景，基于车规级大功率器件业务定制生产 [3] - 二次电源为48V转12V直流供电，提供各类电感、变压器产品 [3] - 三次电源为xPU芯片（CPU/GPU/ASIC）、网卡、内存、SSD供电，产品包括新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺）、钽电容等 [3] - 从传统服务器向AI服务器升级过程中，芯片周边功耗快速提升，公司基于材料、设备、设计、制造工艺能力把握产业机会 [3] 汽车电子业务 - 汽车电子产品已实现三电系统等电动化场景全面覆盖，并延伸至智能驾驶、智能座舱等智能化应用场景 [3] - 产品线包括车载专用变压器、功率电感、磁环、车用陶瓷产品等，得到行业大客户认可 [3] - 汽车电子市场将持续为公司业绩增长贡献力量 [3] 钽电容产品发展 - 钽电容产品可广泛应用于通讯、消费电子、数据中心、汽车电子、工控等领域 [4] - 产品特性符合AI服务器对高温工作环境、高电压稳定性的要求 [4] - 为全球顶级客户开发的新型结构钽电容满足小型化、薄型化、高容值要求 [4] - 目前已为客户配套供应产品线，发展趋势持续向好 [4] 毛利率保障因素 - 历年平均毛利率保持在同行业较优水平 [4] - 产品属于自主研发设计，拥有核心技术及综合服务实力，行业壁垒较高 [4] - 高附加值新产品提供充裕溢价空间 [4] - 订单增加和产能利用率提升保障毛利率水平 [4] - 大规模上量带来的规模效应提升盈利水平 [4] - 基础材料和技术平台研发储备大量成果，通过技术创新、工艺创新、设备创新提升生产效率 [4] - 参与核心大客户早期研发设计，产线自动化程度高，工艺技术和制程改进创新 [4] - 从"产品提供者"向"价值创造者"转型，产品矩阵丰富，毛利率预期维持稳定 [5] 客户拓展战略 - 产品技术水平与全球知名电子元器件厂商比肩，拥有核心竞争力 [5] - 累积大量全球领先大客户群体，涵盖全球主要相关行业标杆企业 [5] - 持续拓展手机通讯、汽车电子、AI服务器等领域的海外客户 [5] - 通过大客户战略积极开拓新兴市场及相关大客户 [5] 资本开支规划 - 行业属于重资本投入行业，每年有持续扩产需求，资金需求较高（高资本投入形成行业壁垒） [5] - 新业务新领域快速发展需要持续投入产能 [5] - 重视研发投入（包括研发费用和研发设备投入），每年持续投入较高比例研发资金 [5] - 近几年资本开支重要组成部分为工业园基础建设投入 [5] - 随着三个工业园和研发中心相继完工，未来几年以园区基建为主的投资将明显放缓 [5]

公司产品应用现状 - 液冷板目前尚未应用于AI服务器 [1] - 液冷板主要应用于储能、动力电池及整车控制器领域 [1] 技术储备情况 - 投资者关注液冷板带相变均导层相关产品和技术 [1] - 公司未明确回应是否拥有该特定技术 [1]

公司产品动态 - 推出全新一代大电流同步降压转换器 专为数据中心 AI服务器 交换机 工业PC及5G通信等高算力应用设计[1] - 产品具备体积小巧 高效率 高稳定性 低纹波和优异散热表现 性能优于欧美竞品[1] - 新一代DCDC产品展现公司在高功率密度电源芯片领域的自主可控实力 为布局通信与高算力市场提供支撑[1] 行业市场数据 - 全球服务器市场规模从2020年910亿美元增长至2024年1830亿美元[1] - 预计2030年全球服务器市场规模将突破4000亿美元[1] - AI服务器 数据中心和光模块快速崛起 推动对大电流高效电源需求持续上升[1]