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恒神股份,追加2.1亿元碳纤维项目
DT新材料· 2025-05-13 23:14
投资扩产计划 - 江苏恒神股份有限公司拟对2万吨/年高性能碳纤维生产基地项目一期追加投资2.1亿元,一期项目总投资由13.2亿元增加至15.3亿元 [1] - 追加投资目的是确保项目投资的稳健性、产能的先进性以及建设与业务开拓的匹配性 [2] - 一期原计划建设5,000吨产能,包括一条干喷湿纺碳化线、一条大丝束碳化线及配套原丝生产线和公用工程设施 [2] 产能规划调整 - 公司拟一次性建成配套10,000吨产能的总图运输与公辅装置,并增加二期土地的部分费用 [3] - 调整后一期项目投资增至15.3亿元,以统筹整体建设与分期实施的经济性和合理性 [3] 战略意义 - 本次投资符合公司战略发展规划与项目建设实际需求 [4] - 预计将增强公司综合竞争力并提升经济效益 [4]
HBM设备,韩国内战
半导体芯闻· 2025-05-13 19:09
SK海力士与供应商关系动态 - SK海力士与长期合作伙伴韩美半导体的同盟关系出现裂痕,同时积极引入韩华Semitec作为TC键合机新供应商 [1] - 韩华Semitec开发的TC键合机通过提升自动化功能和操作便利性获得SK海力士认可,上半年交付的设备搭载更高水平自动化运维方案并获较高供货价格 [1][3] - 韩美半导体因SK海力士转向韩华Semitec采取报复措施,将客户服务从免费转为收费并通知设备价格上调28% [2] HBM市场与产能布局 - SK海力士作为全球第一HBM供应商,今年HBM出货量已售罄,正与英伟达等客户协商明年供货计划 [2] - 公司为提升HBM产能计划在清州M15X工厂建成前追加订购TC键合机,已向韩华Semitec下单12台总金额约420亿韩元 [2] - HBM采用垂直堆叠DRAM芯片的纳米级工艺,TC键合机的技术水平对最终良率影响显著 [1] 设备技术竞争焦点 - 韩华Semitec的TC键合机以"减少人工操作"为目标,搭载数字化解决方案与自动化系统,支持8层至16层堆叠 [3] - SK海力士强调设备价格基于协商和附加选项决定,否认对韩华Semitec存在"无理由溢价" [3] - 韩美半导体向美光大规模供应TC键合机,SK海力士工厂内已有超过100台其设备 [4] 供应链关系管理 - SK海力士表示韩美半导体和韩华Semitec均为重要合作伙伴,未对任何一家持偏袒态度 [4] - 行业争议焦点在于韩华Semitec设备定价高于韩美半导体原有设备 [2]
全球液液式冷量分配单元(CDU)市场前10强生产商排名及市场占有率
QYResearch· 2025-05-13 17:05
冷量分配单元 (CDU) 是液冷系统中必不可少的组件,用于在整个系统中均匀分配冷却液或水。 CDU 调节和控 制冷却液流量,保持所需的温度和流速。它与泵、散热器、热交换器和控制单元协同工作,确保冷却系统平稳 高效地运行。 CDU 还能通过去除冷却液中的杂质来保持系统清洁,防止堵塞和损坏系统中的其他组件。 液液式 CDU 需要设施用水来去除机架和机柜排设备的热量,但它也具有一系列优势,可以抵消额外的系统复 杂性。全液冷数据中心利用整个数据中心液体的更高热容量,最大限度地提高能源效率。这些液冷系统占地面 积更小,总拥有成本更低,是人工智能和高级分析、区块链和加密货币、大型机和游戏服务器以及超级计算机 应用的理想选择。 液液式冷量分配单元 (CDU) 的冷却性能极佳,然而却需要安装管道和泵来连接设施的水源。 市场快速增长:在当前人工智能驱动的应用和高密度芯片架构主导的市场格局下,液冷已成为一项关键技术。 作为液冷系统的关键部件,液液式冷量分配单元 (CDU) 将受益于人工智能和高性能计算的普及。预计未来几 年 CDU 市场将快速增长。 竞争加剧:由于 CDU 市场潜力巨大,众多投资者和企业已将目光投向该市场。随着越 ...
国泰海通|电子:AI发展的关键,HBM产品不断迭代
报告导读: HBM 是 AI 、高性能计算、智能驾驶等的核心产品, DRAM 堆叠工艺的发展 尤为关键。目前海外 HBM 龙头公司 SK Hynix 已迭代到 HBM3E ,我国较之仍有不小的 差距,我们认为产业链相关的设备、材料公司将持续发展、力争不断实现技术突破。 投资建议。 HBM(高频宽存储器,High Bandwidth Memory)是将DRAM通过先进封装技术堆叠而成, 与GPU整合于同一块芯片上;目前AI服务器是HBM最重要的市场,未来智能驾驶汽车市场也会大量采用 HBM。我国HBM产业不断发展,目前能实现规模量产的是HBM2、HBM2E,有望在2026E/2027E分别 实现HBM3、HBM3E突破。虽然我国的HBM产业发展较海外龙头公司落后较多,但我们认为伴随下游 Fab、设计公司、设备公司、材料公司的共同努力,本土HBM产业会不断向前发展,其中核心之一便是键 合堆叠环节的突破。 SK Hynix为全球HBM龙头。 根据SemiWiki援引Trendforce数据,2023年全球HBM市场SK Hynix、 Samsung、Micron的市占分别为55%、41%、3%。SK Hynix 2 ...
永太科技(002326) - 2025年5月12日投资者关系活动记录表
2025-05-12 17:10
公司基本情况 - 公司 1999 年成立,2009 年上市,总部位于浙江台州,是全球领先含氟精细化学品制造商,横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心,业务覆盖新材料、医药、植物保护及贸易业务,覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地布局多个生产基地,产能支撑未来核心业务增长,可灵活应对市场需求 [2] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元,同比增长 11.18%,扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [2][3] - 2024 年第一季度营业收入 105,995.92 万元,归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [3] - 锂电材料板块业绩改善,毛利率同比回升 23.07 个百分点;植物保护板块营业收入同比增长 91.79%;医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅小 [3] 业务项目进展与前景 氟化液项目 - 已具备相对成熟产业化条件,正推进产品开发、工艺验证、市场推广等工作,业务处于发展初期,占整体业务比重小 [4] - 随着人工智能等发展,氟化液需求快速增长,公司电子氟化液有环保等优势,适用于多细分场景,公司将推动其成为新质产业赛道重要增长极 [5] 中长时锂电池技术开发项目 - 基于复旦大学新型锂载体分子技术能精准补充锂离子、无损修复电池容量,与公司研究方向一致,契合发展战略,符合“双碳”目标 [6][7] - 项目有助于强化公司技术储备,增强锂电池材料领域核心动能,但处于初期,产业转化有不确定性,短期内不影响经营业绩 [8] 业务板块情况及应对策略 锂电材料 - 价格受市场供需等多因素影响,走势不确定,公司加强成本控制与市场拓展,关注市场动态调整策略 [9] 植物保护 - 2024 年子公司部分植保类产品投产,新建产能释放,开拓市场提升占有率,下游需求回暖 [9][10] - 未来丰富产品管线,优化结构,提升质量和服务水平,巩固扩大市场份额 [10] 医药 - 2024 年部分产品原研药专利到期,市场供应量增加致价格下跌,影响营收和毛利 [10] - 已形成垂直一体化产业链,有成本优势,向高附加值制剂产品发展,提升终端产品比重 [11] - 中标部分省份集采,拓展国内市场,组建制剂营销团队,覆盖 26 个省市自治区,深化成本优势,降本增效 [11] 其他情况 - 关税政策对公司经营业绩无重大影响,公司业务多元、市场广泛,直接出口美国产品占比小,会关注政策拓展新兴市场 [12] - 未来盈利增长由锂电材料、医药、植保业务拓展,新业务潜力,技术创新,产业链整合,全球市场拓展,成本控制等多因素驱动 [13][14]
中国半导体用光刻胶企业产能及布局
势银芯链· 2025-05-12 15:56
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 从市场方面来看,2024年半导体市场整体表现强于2023年,一方面2022年下半年到2023年的去库存 告一段落,行业企业普遍恢复产能补库存;另一方面,生成式人工智能(AI)和高性能计算 (HPC)推动了尖端逻辑和存储领域的进步;同时汽车电子及新能源对IGBT功率器件的需求拉动 明显,物联网 和电力电子领域为主流节点的持续扩张保驾护航。 根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计的数据显示,2024年全球半导体市场销售额达到了6276亿 美元,与2023年相比,实现了19.1%的显著增长,2025年人工智能热潮仍将持续,并带动半导体市 场快速发展。 重要会议: 2025势银(第五届)光刻材料产业大会( 7月8日-10日,安徽·合肥) 点此报名 添加文末微信,加 光刻胶 群 光刻工艺是半导体晶圆加工中电路布图的关键步骤,而光刻胶是光刻工艺必不可缺的重要材料。根 据半导体光刻胶的不同应用,可以将其分为紫外全谱、g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF ...
科研机构预算减半,特朗普2026预算提案或史无前例地“抠搜”?
虎嗅· 2025-05-11 20:17
特朗普2026财年预算提案对科研机构的影响 - 核心观点:特朗普政府提出的2026财年预算案将对美国主要科研机构进行前所未有的资金削减,可能重塑国家科研格局 [1][4][6] 整体预算削减情况 - 全部非国防开支将减少23%,但科研机构面临更大幅度削减:NSF预算减少56%,NIH减少40%,EPA减少55% [1] - 预算案缺乏细节,但5月下旬将发布更详细的"瘦身预算"清单 [2] - 最终预算决定权在国会,但特朗普提案作为共和党政府的立场将成为讨论起点 [3] 国家科学基金会(NSF) - 2026年预算减少50亿美元(较2024年降幅近50%),主要削减气候科学、清洁能源及社会科学领域 [7] - "更广泛参与"项目预算减少11亿美元(降幅80%),该项目旨在吸引弱势群体进入科学领域 [7] - 运营支出减少9300万美元(降幅20%),可能导致半数员工离职 [8] - AI和量子科学资助维持现状,但机构运营能力受质疑 [8] 国立卫生研究院(NIH) - 预算从2025年480亿美元降至2026年270亿美元(降幅40%),创历史最大削减 [9] - 27个研究所将合并为5个新部门,少数群体健康和国际研究经费被撤销 [10] - 生物医学界强烈反对,认为将重创美国生物医学研究体系和经济 [11] 国家航空航天局(NASA) - 预算减少24.3%至188亿美元,科学部门预算砍半 [12] - 撤销气候监测卫星和火星采样返回任务,被批将进入"空间科学黑暗时代" [12] - 载人航天转向:缩减国际空间站经费,增加月球/火星探索(含10亿美元"聚焦火星"项目) [13] - 计划在2026年登月任务后退役太空发射系统重型火箭 [13] 环境保护局(EPA) - 预算削减55%至42亿美元,基础研究部门(ORD)将被解散 [15] - 终止"环境公平研究"和"气候研究"等预防性研究项目 [15] - 水基础设施服务基金等项目遭受重创 [15] 其他科研机构 - 能源部科学办公室预算减少11亿美元(降幅13%),主要针对气候和清洁能源研究 [14] - 美国地质勘探局削减5.64亿美元预算,停止气候变化研究转向能源矿产 [16] - 国家海洋和大气局(NOAA)预算至少减少25%至15亿美元,终止气候相关项目 [17] 行业反应 - 科学界普遍谴责该预算将导致人才外流,打击国家未来科研能力 [4][11] - 众议院拨款委员会共和党主席支持预算案,称其重建"为人民服务"的政府 [4] - 非营利组织警告若通过将给国家未来带来"致命打击" [4]
FC-BGA,需求大增
半导体行业观察· 2025-05-11 11:18
AI服务器电路板市场增长预测 - 日本揖斐电预测AI服务器电路板业务未来5-6年销售额将阶梯式增长2.5倍 [1] - 2025财年揖斐电电子部门(含FC-BGA)销售额预计达240亿美元(同比+22%),营业利润33亿美元(同比+23%)[1] - 2030财年AI服务器用基板销售额预计达475亿美元,较2024年增长2.5倍 [2] FC-BGA技术驱动因素 - FC-BGA凭借高层数、大面积特性成为AI服务器高性能封装首选,电气/热性能优于传统引线键合 [1] - 全球FC-BGA市场规模预计从2022年80亿美元增至2030年164亿美元(翻倍)[2] - 揖斐电年内将投产新工厂专注AI服务器FC-BGA生产 [2] FC-BGA技术应用趋势 小型化与功能集成 - 支持更高I/O密度,满足智能手机/可穿戴设备小型化需求 [3] - 多层基板嵌入无源元件优化空间,实现复杂布线 [11] 5G与高速通信 - 增强信号完整性,降低寄生电感/电容,适配5G高频信号处理 [4][5] 汽车电子 - 热管理/机械耐久性符合ADAS及电动汽车高功率密度需求 [6] 高性能计算 - 支持异构集成,将CPU/内存/AI加速器整合至单一封装 [7] - 新型介电材料减少信号损失,提升高频性能 [11] 可持续发展 - 封装尺寸缩小降低材料消耗,环保工艺创新加速 [8] 技术研发方向 - 分层技术实现精细线路布线 [11] - 集成散热器与高导热基板解决过热问题 [11]
纳芯微(688052):新品逐步放量 持续成长可期
新浪财经· 2025-05-10 08:29
财务表现 - 2024年公司实现总营业收入19.60亿元,同比增长49.53% [1] - 2024年归母净利润-4.03亿元,同比减少31.95% [1] - 2024Q4营收5.94亿元,同比+91.64%,环比+14.93% [1][2] - 2024Q4归母净利润0.05亿元,毛利率32.06%,同比+0.94pct,环比-0.53pct [2] 业务结构 - 2024年汽车、泛能源、消费电子营收占比分别为36.88%、49.49%、13.63%,同比+5.93pct、-10.03pct、+4.12pct [3] - 汽车电子领域占比提升显著,受益于市场需求旺盛和多元产品布局 [3] - 泛能源领域工控、光储景气度回升,保持增长 [3] - 消费电子领域压力传感器、温湿度传感器等新品推动成长 [3] 研发与并购 - 2024年研发费用5.40亿元,研发费用率27.55%,聚焦传感器、电源管理、信号链三大方向 [4] - 完成麦歌恩收购并表,新增磁传感器竞争力,可销售产品料号达3300余款(含麦歌恩1000余款) [4] - 传感器、信号链、电源管理产品收入分别为2.74、9.63、7.03亿元,同比+65.29%、+36.57%、+64.37% [4] - 传感器、信号链毛利率分别为43.80%、37.59%,高于公司综合毛利率32.70% [4] 未来展望 - 产品端价格下行空间有限叠加成本优化,毛利率有望逐步修复 [3] - 新品在汽车、泛能源领域导入上量,预计2025-2027年归母净利润分别为-0.92、1.48、4.17亿元 [5]
纳芯微(688052):新品逐步放量,持续成长可期
长江证券· 2025-05-09 22:13
报告公司投资评级 - 买入(维持)[9] 报告的核心观点 - 2024年公司总营业收入19.60亿元同比增长49.53%,归母净利润 - 4.03亿元同比减少31.95%;2024Q4营收5.94亿元同比+91.64%、环比+14.93%,归母净利润0.05亿元 [2][6] - 尽管短期业绩承压,但随着新品在汽车、泛能源等领域导入上量,卡位高性能模拟芯片的纳芯微中长期成长无虞,预计2025 - 2027年归母净利润分别为 - 0.92、1.48、4.17亿元,维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 四季度收入情况 - 2024年四季度营收5.94亿元,同比+91.64%、环比+14.93%,受益于汽车电子稳健增长和麦歌恩收入并表,收入环比持续增长;归母净利润0.05亿元 [11] - 毛利率为32.06%,同比+0.94pct、环比 - 0.53pct,产品降价压力收敛,毛利率企稳,后续有望逐步修复 [11] 业务领域布局 - 2024年全年总营业收入19.60亿元,同比增长49.53%,汽车、泛能源、消费电子营收占比分别约为36.88%、49.49%、13.63%,同比+5.93pct、 - 10.03pct、+4.12pct [11] - 汽车市场需求旺盛、产品多元布局,营收持续增长;泛能源领域工控、光储等景气度回升保持增长;消费电子多款产品推出助力成长 [11] 研发并购情况 - 2024年研发费用5.40亿元,研发费用率27.55%,围绕传感器、电源管理、信号链三大方向重点研发,产品类型丰富 [11] - 2024年完成麦歌恩收购并表,加强磁传感器核心竞争力,截至2024年可提供3300余款可供销售产品料号 [11] - 传感器、信号链、电源管理产品分别实现收入2.74、9.63、7.03亿元,同比+65.29%、+36.57%、+64.37%;毛利率分别为43.80%、37.59%、22.42%,传感器、信号链毛利率高于综合毛利率 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|1960|3057|3974|5061| |营业成本(百万元)|1319|1987|2504|3189| |毛利(百万元)|641|1070|1470|1873| |归母净利润(百万元)|-403|-92|148|417| |EPS(元)|-2.86|-0.64|1.04|2.92| |经营活动现金流净额(百万元)|95|154|689|835| |投资活动现金流净额(百万元)|-1100|-584|-588|-575| |筹资活动现金流净额(百万元)|267|-23|-23|-23| |现金净流量(百万元)|-738|-453|78|237| |总资产收益率|-5.3%|-1.2%|1.9%|4.9%| |净资产收益率|-6.8%|-1.6%|2.5%|6.5%| |净利率|-20.6%|-3.0%|3.7%|8.2%| |资产负债率|22.5%|23.3%|24.8%|24.9%| |总资产周转率|0.26|0.40|0.51|0.61|[16]