半导体行业并购整合活跃度提升 - 2025年以来A股已发生十余起半导体行业兼并重组案例，涉及沪硅产业、北方华创、概伦电子、华大九天等公司 [1] - 海光信息换股吸收合并中科曙光将打造市值近4000亿元的"算力航母"，国科微收购中芯宁波晶圆代工厂实现产业链延伸 [1][2] - 政策层面，"科创板八条"和"并购六条"明确支持科创板、创业板上市公司开展产业链上下游并购，增强硬科技属性 [1] 重点并购案例产业影响 - 北方华创收购芯源微电子促进国产半导体装备产业整合 [2] - 概伦电子收购锐成芯微、华大九天收购芯和半导体被视为EDA产业整合关键战役 [2] - 并购重组通过优化资源配置推动国产半导体供应链做大做强，助力实现自立自强 [2] 半导体行业规模与贸易现状 - 全球半导体行业年产值超6000亿美元，支撑下游数万亿美元电子产品和几十万亿美元数字经济 [2] - 中国芯片进口额从2013年2000亿美元增至2024年3856亿美元，同期出口额从1015亿美元增至1595亿美元 [3] - 行业仍存在较大贸易逆差，发展目标聚焦供应链安全而非单纯消除逆差 [3] 国产化发展路径与展望 - 通过制度红利释放市场效率，加速国产化替代形成内循环，缩小与国际先进水平差距 [3] - 化合物半导体被视为重要突破方向，硅基芯片通过数学补物理、非摩尔补摩尔实现需求满足 [4] - 操作系统等领域将呈现多元化发展，支持工业、农业、医疗等各领域进步 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 本周市场震荡上行，主要宽基指数和转债指数震荡上行，市场主线尚不明确，短期市场等待增量信息 [1] - 可转债市场与权益市场共振，温和回暖，成交活跃度提升，估值结构分化，资金配置重心从极致弹性向高确定性回归，维持“稳配置 + 选弹性”双轮驱动策略，以“仓位中性、择券为本”为主 [1][2] - 债市未来三周同业存单到期压力大，跨季资金面压力不容忽视，6 月难迎来利率流畅下行 [1][7] - 权益市场主线不明、风格分化，红利风格受关注，成长风格回暖，市值结构偏向小盘成长，配置关注红利、科技成长、大消费方向 [2][8] - 可转债配置关注高评级低溢价蓝筹转债、中高价主题成长券种、结合条款与信用变化管理三个方向 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 市场观察 - 过去一周各宽基指数和转债指数震荡上行，市场风格分化，可转债信息技术等指数领涨，平衡性、股性估值扩张 [7] - 权益市场主线不明、风格分化，红利风格受关注，成长风格回暖，市值结构偏向小盘成长，配置关注三大方向，警惕外围与流动性扰动 [8] - 可转债市场与权益市场共振，温和回暖，成交活跃度提升，估值结构分化，维持“稳配置 + 选弹性”策略，配置关注三个方向 [9] 可转债市场跟踪 可转债行情方面 - 展示万得多个可转债指数近一周、近两周、3 月以来、近一个月、近两个月、近半年、近一年的涨跌幅情况 [10] 转债个券方面 - 展示近一周个券涨跌幅前五名、后五名及个券正股涨跌幅前五名、后五名相关图表 [13][25] 转债估值方面 - 展示债性、平衡性、股性可转债估值走势，以及不同平价区间可转债转股溢价率估值走势相关图表 [19][21][31] 转债价格方面 - 展示高价券、低价券占比走势，跌破债底个券占比走势，可转市场价格中位数走势相关图表 [29][33]

北交所市场表现 - 锦波生物股价创历史新高 今年以来累计涨幅超过150% 成为北交所第一高价股 [1] - 北证50指数5月累计最大涨幅超过10% 成交量维持在300亿元以上高位 [1] - 北证50指数基金规模达95.39亿元 同比增长22.63% [5] - 11只北交所主题基金2025年平均回报33.48% 全部实现正收益 [5] 政策支持与制度红利 - 北京市西城区明确支持北交所丰富产品体系 提升法治化和国际化水平 [3] - 证监会强调深化北交所改革 加快推进服务创新型中小企业主阵地建设 [2] - 银河证券指出市场对北交所制度红利预期升温 改革信号持续释放 [3] 资金流向与机构配置 - 2025年一季度公募重仓北交所金额达67.43亿元 较2024年末增长24.45% [4] - 公募机构配置家数增至34家 较2024年末增长17.24% [4] - 机构持仓Top20中6家北交所公司获增持超100万股 3家被减持超100万股 [5] 市场结构与投资方向 - 北交所专精特新"小巨人"企业受关注 技术壁垒和成长性突出 [4] - 行业分化将成常态 建议聚焦人工智能、机器人等主题及转板预期标的 [6] - 需关注研发投入和订单获取能力等核心指标 避免盲目追高 [6]