核心财务预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为105,000.00万元至125,000.00万元，比上年同期增长51.78%至80.69% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为101,000.00万元至121,000.00万元，比上年同期增长50.45%至80.24% [1] 智能算力产品及服务 - 把握行业算力基础设施建设需求增长机遇，持续推进算力服务器及集群解决方案落地 [2] - 报告期内，多个算力集群项目按计划完成交付及验收，算力相关收入实现高速增长 [2] - 公司在交付实施与运维服务等环节能力提升，对经营业绩增长形成积极贡献 [2] 数据存储设备 - 持续深化企业级存储产品布局与市场拓展，受下游客户对存储基础设施投入提升带动，出货规模同比增长并实现放量 [2] - 行业供需变化带动存储产品价格上行，公司结合市场动态优化产品结构与销售策略 [2] - 上述因素共同推动存储业务收入增长，并对公司业绩形成支撑 [2] 服务器再制造业务 - 持续推进再制造业务体系化运营与能力建设，保障业务交付与质量稳定 [2] - 报告期内，服务器再制造业务保持稳健发展，业务规模扩大叠加运营效率提升，对公司经营业绩增长形成贡献 [2] AIoT智能终端业务 - 围绕智能物联应用场景持续丰富产品矩阵与AI解决方案能力，推动重点客户与重点区域业务拓展 [2]

公司财务表现 - 2026财年第二财季营收达28.25亿美元，同比增长22% [2] - 2026财年第二财季净利润达59.3亿美元，同比增长76% [2] - 非GAAP摊薄后每股收益为3.11美元，远高于去年同期的2.03美元 [2] - 毛利率从去年同期的36%提升至42%，创下历史新高 [2] - 公司预计第三财季营收为29亿美元，上下浮动1亿美元，高于市场预期的27.3亿美元 [2] - 公司预计第三财季每股收益为3.40美元，上下浮动20美分，高于市场预期的2.81美元 [2] - 公司预计2026年全年的季度营收和利润将持续增长 [2] 业务运营与产品进展 - 公司近线存储容量已排满至2026年底 [2][3] - 公司预计将在未来几个月开始接受2027年上半年订单，多个云客户正在讨论2028年的需求增长预测 [3] - 2025年巩固了HAMR技术作为大容量存储长期支撑技术的地位 [3] - 已将每盘3TB容量的Mozaic系列HAMR产品交付给首个云服务提供商客户 [3] - 季度HAMR出货量超过150万台 [3] - 公司正计划积极向单碟4TB容量过渡，相关产品处于研发推进阶段 [3] - 公司产能爬坡将循序渐进、以盈利为前提地展开 [3] 市场需求与行业背景 - AI应用放大数据的生成规模和经济价值，现代数据中心日益需要能够在EB级规模下兼顾性能和成本效益的存储解决方案 [2] - 科技公司积极建设数据中心及相关基础设施以训练和运行大型语言模型，需求的激增使希捷科技等硬件供应商受益 [4] - 投资研究机构晨星公司指出，未来几年硬盘行业将保持低双位数增长，尽管价格持续下降，但出货的存储容量将不断增加 [4] - 目前需求非常强劲，产品价格持平或略有上涨是有可能的 [3] 管理层观点与公司战略 - 公司该季度收入和利润均超出预期，毛利率、营业利润率以及非GAAP每股收益都创下新高纪录 [2] - 业绩凸显出团队强劲的运营执行力、数据中心需求的韧性，以及基于HAMR技术的Mozaic系列产品持续放量的进展 [2] - 以面密度提升为核心驱动的产品路线图，使公司能够应对不断演进的存储需求和EB级容量增长，并在未来多年持续为客户和股东创造显著价值 [2] 市场反应 - 财报发布后，公司盘后股价在财报电话会开始后一路飙升，涨超9% [3] - 截至1月28日美股盘前，希捷涨超10% [5] - 1月27日当天，希捷科技股票涨3.76%收于每股371.86美元，总市值810亿美元 [3]

公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为105,000万元至125,000万元，同比预增51.78%至80.69% [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为101,000万元至121,000万元，同比预增50.45%至80.24% [1] - 业绩增长主要原因为公司持续聚焦“智能算力+数据存储+服务器再制造+AIoT智能终端”等业务方向，推动重点产品放量与项目交付加速，带动营业收入规模快速增长 [1] - 公司加强供应链协同与交付管理，规模效应逐步显现，盈利能力同比提升 [1] 智能算力产品及服务 - 公司把握行业算力基础设施建设需求增长机遇，持续推进算力服务器及集群解决方案落地 [1] - 报告期内，多个算力集群项目按计划完成交付及验收，算力相关收入实现高速增长 [1] - 公司在交付实施与运维服务等环节能力提升，对经营业绩增长形成积极贡献 [1] 数据存储设备 - 公司持续深化企业级存储产品布局与市场拓展，受下游客户对存储基础设施投入提升带动，出货规模同比增长并实现放量 [1] - 行业供需变化带动存储产品价格上行，公司结合市场动态优化产品结构与销售策略 [1] - 上述因素共同推动存储业务收入增长，并对公司业绩形成支撑 [1] 服务器再制造业务 - 公司持续推进再制造业务体系化运营与能力建设，保障业务交付与质量稳定 [1] - 报告期内，服务器再制造业务保持稳健发展，业务规模扩大叠加运营效率提升，对公司经营业绩增长形成贡献 [1] AIoT智能终端业务 - 公司围绕智能物联应用场景持续丰富产品矩阵与AI解决方案能力，推动重点客户与重点区域业务拓展 [1]

美股市场波动分析 - 美股市场本周走势受地缘政治与贸易消息驱动，出现显著波动，全周收跌[1][3] - 市场对特朗普关于格陵兰岛事务及对欧洲八国加征关税的言论反应剧烈，导致三大股指集体大跌，美债收益率飙升[3] - 随后市场因取消关税威胁及宣称与格陵兰岛达成协议框架的消息而反弹，但格陵兰岛总理否认协议存在，强调主权[3] 避险资产表现与逻辑 - 黄金价格逼近5000美元，白银价格突破100美元创历史新高[1][3] - 贵金属强势表现由多重逻辑驱动：地缘政治风险、市场对美联储降息的预期以及白银自身的供应短缺问题[3] - 贵金属板块在A股市场已产生联动反应，例如湖南白银录得两连板，招金黄金、四川黄金等股价上涨，且主力资金流入该板块[4] 科技股表现与分化 - 美股科技股出现分化，英伟达与AMD股价分别上涨1.5%和2.3%，市场对黄仁勋访华及产业链合作抱有期待[4] - 英特尔因业绩展望不佳，股价暴跌17%[4] - 科技股机会取决于具体景气度与公司自身实力，而非板块普涨[4] A股市场联动与投资方向 - A股市场与美股在半导体、AI算力等科技赛道存在联动，此前美股半导体及中概股上涨时，A股相关板块及恒生科技指数均有反应[4] - 外围市场波动为A股投资者指明了两个方向：避险需求下的贵金属板块以及高景气的科技赛道[5] - 不受地缘政治影响、业绩稳定的消费蓝筹股也具备长期关注价值[5] 行业趋势与投资逻辑 - AI算力、数据存储的需求正在爆发，是明确的行业趋势[4] - 贵金属板块的核心长期支撑逻辑在于地缘风险和全球央行购金行为[4] - 中长线投资应聚焦于研发投入充足、业绩能兑现的优质公司，并锚定长期行业趋势，而非短期消息与波动[4][5] 资产配置与投资策略建议 - 建议进行资产配置，将避险资产与高景气赛道适当搭配[5] - 选择投资标的时应侧重分析公司基本面与行业趋势，减少受短期消息干扰[5] - 投资应保持仓位纪律，避免追涨杀跌，中长线布局注重逢低配置而非追高[4][5]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持）[6] 报告的核心观点 - AI应用推动SSD用量高速增长，SSD与NAND有望迎来较长的景气周期 [3][8][10][13] - AI大模型的应用（如RAG、KV缓存）推动活跃数据占比提升，从而增加对高性能存储的需求 [8][10][11] - 与HDD相比，SSD在读写速度、功耗和可靠性方面优势明显，更适应AI数据中心对活跃数据的存储需求 [8][10] - 未来2年NAND行业资本开支可能有限，主要厂商资本开支向HBM倾斜，而AI推动的SSD需求高速增长，导致NAND与SSD供不应求态势有望持续 [8][10] 根据相关目录分别进行总结 1. AI大模型的应用推动活跃数据占比提升 - AI技术驱动全球数据总量高速增长，预计2030年全球年产生数据将达1003ZB，较2020年增长23倍 [19] - AI大模型推理过程需要高频次访问数据，例如RAG技术带来密集的随机读操作，KV缓存可能卸载到SSD带来频繁读写，这有望将大量冷数据激活为温、热数据 [8][21][22][26] - 据测算，仅KV缓存和RAG技术就可能分别带来120EB和100EB以上的存储容量需求增量 [28][29] - 预计到2030年，热数据容量较2020年增长35倍以上，占总存储量的30%，数据存储结构从热、温、冷三层（20%:30%:50%）演化为热、温冷两层（30%:70%）[31] 2. SSD满足数据中心活跃数据读写需求，用量有望高速增长 - 在数据中心分层存储架构中，HDD因单位容量成本低是冷数据主流方案，但无法满足活跃数据的高吞吐需求 [8][34] - SSD基于NAND闪存，无机械部件，读写速度显著高于HDD。例如，企业级NVMe U.2 SSD连续读写速度可达10000MB/s以上，而企业级HDD最大持续数据传输率约为270MB/s [40][41] - SSD在功耗上优势明显，研究显示QLC SSD相较于HDD配置，在数据中心能效上可实现32.9%至79.5%的提升 [51] - AI训练和推理推动AI SSD发展，其发展方向包括采用QLC颗粒提升容量（如最大容量达61.44TB）、升级至PCIe 6.0接口提升传输速率，以及发展HBF（高带宽闪存）等创新架构以满足高带宽需求 [56][57][60][61] - 头部厂商如铠侠、美光、华为、SK海力士均在积极布局AI SSD产品 [64][65] - 随着活跃数据占比提升及功耗要求，企业级SSD占比有望显著提升，预计中国企业级SSD市场容量将从2021年的31EB增长至2028年的119EB [71][73][74] - 全球固态硬盘市场规模预计到2030年将达到551亿美元，2024-2030年CAGR为16.5% [75][76] 3. NAND与SSD有望迎来较长的景气周期 - NAND行业重资产，格局高度集中，25Q2全球CR6达到100% [77][79] - 主要存储厂商（三星、美光、SK海力士）因HBM市场高成长性（预计2030年市场规模近1000亿美元）和高利润率，资本开支有望持续向HBM倾斜而非NAND [8][10][81] - 预计2026年NAND行业资本开支仍显著低于2020-2022年的水平 [85][86] - AI应用推动SSD需求高速增长，预计2025年全球闪存芯片比特出货量突破1000EB并保持增长，供给受限而需求强劲，行业有望迎来较长景气周期 [87][88] 4. 企业级SSD与NAND国产替代持续，相关标的有望深度受益 - 报告列举了在NAND与SSD景气周期及国产替代趋势下有望受益的产业链标的 [3][13][89] - **半导体设备厂商**：如北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35%）、中微公司（2024年营收90.65亿元，同比增长44.7%）在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域持续突破 [91][99] - **存储主控芯片企业**：如联芸科技 [89] - **存储芯片设计厂商**：如普冉股份、聚辰股份 [89] - **存储封测厂商**：如深科技 [89] - **存储模组厂商**：如江波龙（2024年营收174.6亿元，同比增长72%）、德明利（2024年营收47.7亿元，同比增长168.7%）积极布局企业级SSD业务，并进入头部云厂商供应链 [109][115][120]

美股市场整体表现 - 美东时间周二美国股市延续年初上涨态势 标普500指数与道琼斯工业平均指数双双收于历史新高 纳斯达克指数也实现稳步上涨 [1] - 市场整体资金流向表现出较为明显的板块轮动趋势 费城半导体指数等相关指数录得较好表现 贵金属品种如黄金、白银也延续开年以来的上涨态势 [2] 存储芯片与数据存储行业表现 - 存储芯片与数据存储相关股票成为当日市场焦点 多只个股录得显著涨幅 推动相关板块表现远超大盘平均水平 存储概念股飙升是周二美股交易的显著特征 [1] - 以闪迪(SNDK.O)为代表的存储股领涨 股价大幅上涨超过27% 创下盘中历史新高 且最近五个交易日累计涨幅近43% [1] - 美光科技(MU.O)上涨约10% 其股价再度触及历史新高 总市值突破3800亿美元 [1] - 西部数据(WDC.O)与希捷科技(STX.O)涨幅分别超过16%与14% 推动存储板块成为当日市场最强势的行业群体之一 [1] 行业上涨驱动因素分析 - 投资者对半导体与存储需求的预期进一步提振板块表现 强劲的人工智能（AI）基础设施需求推动内存与存储市场重估 [1] - 部分细分市场内存价格已经显著上升 加剧了供应紧张预期 [1] - 全球最大科技展之一的拉斯维加斯消费电子展（CES）上 多家龙头企业发布了新一代产品与技术路线 市场对AI与数据中心基础设施的长期增长前景持较乐观态度 [2] - 这种预期延伸至存储板块 使得投资者对相关公司未来盈利能力给予更高估值 [2] - 投资者在挑选标的时更偏向于直接受益于AI与数据存储需求上升的公司 与存储相关的冷却与辅助设备股票表现则相对疲弱 一些数据中心制冷设备制造商股价出现下跌 [2] 后市关注点 - 存储板块能否在高基数效应与供应链动态变化中持续保持增长势头 将成为投资者关注的关键变量 [3]

2025年存储市场格局与HDD需求激增 - 2025年存储市场呈现“冰火两重天”局面：企业级SSD需求激增推动QLC NAND产能被提前锁定，而机械硬盘（HDD）的供应危机达到顶峰，交付周期突破24个月，部分云厂商被迫签署2026年长约以保障供货[1] - HDD需求的结构性驱动力已发生根本变化：接近九成的HDD需求来自数据中心，AI推理应用的规模化落地是引爆点[3] - 生成式AI等应用创造海量非结构化数据，其中大部分作为“温数据”或“冷数据”长期保存，对成本极为敏感，这恰好是HDD的传统优势战场[3] - 全球顶级云服务商（CSP）的资本支出在2025年预计同比增长61%，其中85%将投向AI专用数据中心，作为承载约82%云存储容量的基石，HDD需求随之水涨船高[3] HDD行业财务表现与市场预期 - 两大HDD巨头西部数据和希捷科技在2025年前三季度的营收同比增幅均接近30%，毛利率创下近十年新高[4] - 西部数据（WDC）2025财年前三季度营收为69.15亿美元，希捷科技（STX）为66.53亿美元[5] - 行业对未来增长预期不断上调，将2026年的位元需求量增长预期从约20%提升至23%甚至更高，订单能见度已延长至2027年初[4] - 前所未有的需求可见性，让摩根士丹利得出行业上行峰值将延长至2028年，属性正“从周期品转向结构性增长品”的论断[4] HDD技术演进与成本优势 - 希捷、西部数据和东芝正竞相通过HAMR（热辅助磁记录）等下一代技术，将单盘容量推向30TB乃至40TB以上[5] - 通过提升面密度来扩容的模式，使得HDD的总拥有成本（TCO）优势持续扩大[5] - 市场对SSD数据长期保存可靠性的某些顾虑，也在特定场景下强化了企业对HDD的信任[5] - 根据CCID报告，2025年HDD仍占据57%的市场容量，SSD则贡献52%的产值，二者将长期共存[12] HDD在AI数据存储架构中的角色 - 在AI数据流中，存储分为热、温、冷/归档三层[6] - 热存储层主要介质为企业级SSD/DRAM，定位极致性能，单位成本最高，扮演“工作台”角色，处理当前活跃的计算任务[6] - 温存储层主要介质为大容量近线HDD，定位均衡的存取性能与成本，容价比最优，扮演“仓库”角色，存放近期需随时调用的海量数据[6] - 冷存储/归档层主要介质为高密度归档HDD/磁带，定位低功耗、长期存储成本最低，扮演“档案馆”角色，用于永久或长期保存极少访问的数据[6] 中国HDD市场现状与国产化困境 - 中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量接近600亿元，但HDD是唯一没有解决国产化的核心存储器件[1] - HDD制造是“微观工程奇迹”，构筑了五道难以逾越的壁垒：磁头悬浮在磁盘表面仅3纳米处高速读写，磁盘介质每平方英寸存储数TB数据，误差不超过一根DNA链宽度[7] - 核心技术与专利封锁是第一道关卡：全球HDD领域核心专利超10万项，几乎被三巨头瓜分殆尽，下一代技术专利布局尤为严密[7] - 产业链存在“卡脖子”环节：磁头制造所需的钌合金薄膜纯度需达到99.9999%，国内量产纯度99.99%，差0.0099%即导致存储密度下降30%；日本TDK主导全球磁头市场，美国康宁垄断高端玻璃基板，日本Disco公司占据90%的磁盘研磨机份额[8] 国产HDD历史尝试与失败教训 - 上世纪90年代末至21世纪初，以长城硬盘和易拓（ExcelStor）为代表的国产力量曾尝试突围[9] - 1999年，长城集团推出国内首块自主生产的8.6GB高速硬盘[9] - 失败根源在于陷入“引进-落后-再引进”的恶性循环，以及遭遇产业竞争的严酷绞杀[9] - 早期国产硬盘大多引进国外生产线或技术授权，无法触及磁头、盘片等核心部件的设计原理与精密工艺这些“技术黑箱”[10] - 国产硬盘面临质量、规模与品牌的三重夹击：稳定性不足、故障频发；缺乏规模效应导致成本高；品牌信任度难以建立[11] - 全球HDD产业经历史无前例的集中化浪潮，最终形成希捷、西部数据、东芝三家寡头垄断格局，新进入者面对密不透风的“铁幕”[11] 存储自主化的战略意义与路径 - HDD国产化困局折射出中国高端制造“重应用、轻基础”的深层问题，这种“木桶效应”在数字经济时代尤为致命[12] - 存储自主化需要“两条腿走路”：既要巩固SSD领域的领先优势，也要攻克HDD的技术堡垒，构建多元化的存储供应链[12] - 有专业人士认为，国内再去做HDD的意义不大且可能性很小，因西数和希捷深耕该领域已超三十年，技术、专利与市场壁垒已牢固到难以撼动[13] - 存储之争本质上是数据主权之争，解决HDD国产化命题是为了确保在数字文明的基石上拥有牢固且自主的坐标[13]

奥林帕斯奖项目概况 - 华为公司于2019年设立“奥林帕斯奖”，旨在鼓励全球科研工作者投入数据存储领域基础理论研究，突破关键技术难题，加速科研成果产业化，实现产学研合作共赢 [3][44] - 该奖项自设立以来，已吸引全球超过12个国家的320名学者参与，共评出6个奥林帕斯奖和18个奥林帕斯先锋奖 [3][44] - 2025年奖项设置包括2个奥林帕斯奖（每个奖金100万元）和5个奥林帕斯先锋奖（每个奖金20万元），获奖者可与华为建立技术交流渠道并获得科研助力 [3][44] - 第六届奥林帕斯奖于2024年12月26日正式启动全球征集 [41] 研究方向一：面向AI时代的创新介质技术 - 核心目标是研究以存补算、以存换算的新范式，以及超高密度信息记录和层次化大内存创新技术，以打造高性能、大容量、高性价比的存储系统 [5][46] - 该方向下设三个具体技术难题，旨在应对AI发展导致的数据处理开销增大、数据规模跃升（至YB量级）以及异构存储介质协同等挑战 [5][11][19][46][52][60] 难题一：基于SSD的存算融合与高效索引技术 - **技术挑战**：当前存算融合架构面临近存算力瓶颈，因大部分AI算子算术强度高；同时，SSD容量扩大导致FTL映射表规模膨胀，显著推高内存需求，形成功耗、成本和可靠性的核心瓶颈 [8][49] - **技术诉求**：目标是探索面向AI应用的高性能、大容量SSD技术 [9][50] - **算子优化下沉技术**：研究面向LLM推理、RAG等AI场景的存算融合友好型算子优化，将高算术强度算子转化为低算术强度算子，以存储空间换计算时间，目标是在保证精度和性能的同时，将算力需求下降10倍 [9][50] - **低内存高效索引技术**：目标是将整盘映射表常驻DRAM的需求降低70%或更多，在标准测试和真实数据集下，相比原始FTL，吞吐保持95%或以上，P99延迟上升不超过10% [10][51] 难题二：面向超高记录密度的存储信道调制编码技术 - **课题背景**：为解决数据规模达YB量级后“存得下、存得起”的挑战，提升存储信道容量密度成为关键突破口 [11][52] - **技术挑战**：多元符号记录技术尚未成熟，二元记录下信道容量受限；现有调制编码方案导致实时检测译码算法复杂度呈指数级提升，难以实际应用 [17][58] - **技术诉求**：目标是在受限信道场景下实现信息记录密度提升2倍以上，并保证数据可靠恢复 [18][59] - 构建端到端的数据调制编码和记录技术，使记录密度增益G达到3或以上 [18][59] - 构建配套的高可靠检测译码技术，使误码率恶化小于10% [18][59] 难题三：层次化大内存网络协议和IO路径优化技术 - **课题背景**：Agentic AI的发展趋势（如多智能体协同、记忆驱动智能）对存储提出了多样化负载需求（带宽/容量/IOPS）；XPU（如GPU）需要直接、主动向存储发起请求，传统为CPU设计的数据访问协议栈已无法满足其高带宽、高IOPS、低时延诉求；需通过构建层次化大内存系统整合HBM、DDR、Flash等异构介质，以突破单一介质局限 [21][62] - **技术挑战**：基于RDMA的GPU Initiated IO引入了复杂的RoCE协议栈开销，且GPU缺乏中断机制只能轮询，占用计算资源；Agentic AI复杂的非均匀、突发性数据访问模式对层次化存储系统提出了双重挑战，导致性能损失 [23][24][64][65] - **技术诉求**：目标是探索基于层次化大内存的XPU原生网络访问协议和IO路径优化技术 [26][67] 研究方向二：Agentic AI原生的数据底座 - 核心目标是使存储系统从简单的数据存放演进为数据存管用的AI数据平台，通过研究高质量知识库、语义信息凝练等技术，构建Agentic AI原生的数据底座 [27][68] - 该方向下设两个具体技术难题，聚焦于知识处理与推理效率 [28][34][68][74] 难题四：知识提取、多模态数据表征与知识检索技术 - **技术挑战**：知识完整表达困难，多源异构数据处理过程易导致语义丢失；多模态知识对齐复杂，向量语义表征错位影响检索精度；知识库检索噪声大，传统排序策略对长尾知识权重分配不合理 [32][72] - **技术诉求**：目标是探索高质量知识库中的知识提取、多模态数据表征与知识检索技术 [33][73] - **异构数据的知识提取技术**：提升知识表达完整度，目标编辑距离小于0.05，数据处理带宽达到1GB/s，生成知识可检索时间小于100ms [33][73] - **多模态语义对齐的知识增强技术**：提升语义理解一致性，目标向量内容语义表征精度NDCG@10超过0.9，图谱关联语义表征准确性F1分数超过0.99 [33][73] 难题五：面向大模型高效推理的语义信息凝练技术 - **技术挑战**：缺乏系统性的存算系统冗余抑制框架，推理流程中的上下文、KV Cache、参数、多源数据等冗余相互耦合；缺乏以语义信息论为基础的精度保障理论模型，无法对“凝练-精度”进行理论建模 [37][77] - **技术诉求**：目标是面向Agent AI长序列与多模态混合推理场景，构建端到端的存算协同信息凝练系统 [38][78] - 在精度损失小于1%的前提下，实现端到端存算压缩比达到20倍或以上，推理吞吐提升5倍或以上 [38][78] - 构建覆盖推理多阶段（上下文冗余、KV Cache冗余、模型参数冗余等）的统一信息凝练框架，并建立可解释的无损压缩理论模型，确保压缩策略的泛化能力 [39][79] 行业技术趋势与对比数据 - **存储介质带宽与成本对比**：HBM带宽为1-4 TB/s，成本约为15美元/GB；DRAM带宽为100 GB/s，成本约为3美元/GB；大容量存储（如Flash）带宽为7-32 GB/s，成本约为0.3美元/GB；SSD带宽未明确列出，成本约为0.06美元/GB [6][47] - **层次化内存系统带宽容量比（宽容比）**：高带宽内存（如HBM）的宽容比（每TB容量的带宽）约为40+ TBps/TB；内存型存储的宽容比约为1 TBps/TB；大容量存储的宽容比约为0.001 TBps/TB [20][22][61][63]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][7][13] 核心观点 - 报告认为联芸科技作为平台型芯片设计企业，在数据存储主控芯片领域已构建完整产品矩阵并取得市场领先地位，同时嵌入式主控芯片有望成为新增长点，公司营收与净利润预计将保持稳健增长 [4][5][6][7][13] 公司基本情况与市场表现 - 截至报告发布，公司最新收盘价为44.83元，总市值为206亿元，流通市值为131亿元，52周内股价最高为65.80元，最低为37.05元，资产负债率为18.1% [3] - 个股表现显示，自2024年12月至2025年12月，股价区间涨幅最高达58% [2] 财务业绩与预测 - **历史业绩**：2025年前三季度，公司实现营业收入9.21亿元，同比增长11.59%，实现归母净利润0.90亿元，同比增长23.05%，扣非归母净利润0.62亿元，同比大幅增长141.76% [4] - **单季度业绩**：2025年第三季度，公司实现营业收入3.11亿元，同比增长4.36%，实现归母净利润0.34亿元，同比增长5.93%，扣非归母净利润0.27亿元，同比大幅增长234.57% [4] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入14/17/20亿元，实现归母净利润1.5/2.0/2.7亿元 [7] - **详细财务预测**：预计2025-2027年营业收入分别为13.76亿元、16.50亿元、19.84亿元，同比增长率分别为17.21%、19.93%、20.26%，预计同期归母净利润分别为1.49亿元、1.96亿元、2.65亿元，同比增长率分别为25.99%、31.79%、35.33% [10] - **盈利能力指标**：预计毛利率将从2024年的47.5%提升至2027年的51.6%，净利率将从2024年的10.1%提升至2027年的13.4% [15] 业务分析 - **存储主控芯片优势**：公司专注于数据存储主控芯片，已全面布局SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0 SSD主控芯片，产品线完整，2025年上半年SSD主控芯片出货量实现同比稳健增长 [5] - **消费级SSD市场**：产品凭借高性能、低功耗及优异兼容性，出货量持续增长，与主流全球存储模组厂稳定合作，已跻身消费级SSD主控芯片核心供应商行列，并在PC-OEM前装市场实现重大突破，在头部PC实现大规模商用 [5] - **企业级SSD市场**：公司高性能SATA主控芯片累计出货超百万颗，获主流服务器及系统客户认可，为下一代企业级PCIe SSD主控芯片研发推广奠定基础 [5] - **嵌入式主控芯片新增长点**：公司已进入嵌入式主控芯片市场，推出UFS 3.1主控芯片，主要应用于智能手机、平板电脑等移动终端，2025年上半年已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，有望成为未来新的业务增长点 [6] - **行业前景**：SSD是存储器市场中规模最大、增速最快的品类之一，根据Yole数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%，而国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，市场潜力大 [5][6] 估值分析 - **相对估值**：参考澜起科技、瑞芯微、兆易创新等可比公司，其2025年iFind一致预期PS均值为20.31倍，联芸科技2025年预测PS为14.99倍，低于可比公司均值 [13][14] - **估值比率**：基于预测，公司2025-2027年市销率（P/S）分别为14.99倍、12.50倍、10.39倍，市净率（P/B）分别为11.10倍、10.04倍、8.89倍 [10][15]

全球存储市场概况与AI驱动 - 全球存储市场规模已达千亿美元级别 [1] - AI大模型发展带火高带宽内存，HBM等存储元器件在电子市场中价格快速上涨，呈现“一天一个价”的行情 [2] - 人工智能成为存储涨价核心驱动力，海外三大存储巨头三星、SK海力士与美光的HBM产能已被预订至明年 [2] 中国存储产业现状与挑战 - 中国市场机械硬盘年消耗量接近600亿元，但HDD核心技术缺失，全球仅三家公司能够生产且均不在中国 [1][4] - 国内存储行业面临“前有狼后有虎”的格局，前有国际巨头技术壁垒，后有内部价格战竞争拖累 [1] - 国内存储设备厂商多数仍聚焦传统赛道，以价格为核心竞争点，整体停留在中低端市场竞争 [5] 中国存储产业进展与优势 - 中国年数据产生量从800EB级别倍增发展，在存储领域从底层介质、元器件到上层软件与操作系统已基本实现国产化 [1] - 长江存储的232层三维闪存芯片已规模出货并达到业界先进水平，首条全国产化产线也已启动 [2] - 在SSD主控芯片领域，已有十几家厂商实现自主研发并成功商用，存储整机和存储系统领域整体技术已达到国际领先水平 [2] AI对存储行业的重塑与需求变化 - AI发展带来全球数据基础设施投入加大，直接拉动存储需求，数据战略价值凸显 [4] - AI时代要求系统支持超大数据处理量和传输量，存储架构正从“以处理器为中心”向“以数据为中心”演进 [5] - 未来所有数据都可能随时需要被读取访问，用于生成知识与训练AI，存储分层将从“热-温-冷”三级简化为“热数据”与“温数据”两层 [6] - 医疗、金融等行业需将数据保存50至60年用于AI训练，兼具大容量与经济性的存储介质成为刚需 [6] 公司战略与技术实践 - 华为披露“超节点+集群”计算战略，IT架构向“以数据为中心”演进，将于明年初发布实体化的AI数据平台产品，实现“近存计算” [5][6] - 公司通过优化数据通路提升训练效率，方案已在中国移动、科大讯飞等项目落地，并通过开源UCM技术提升推理效率 [7] - 公司呼吁国内存储企业跳出低水平“价格战”，加速面向AI的技术创新，攻克“以存强算”关键技术，并推动“介质技术”的多元化发展 [7]