**关键要点总结** * **涉及的行业与公司** * **公司**：罗博特科 (Robotec) [1] * **行业**：光通信设备制造、半导体封装测试设备、光伏设备 [1][4] * **核心观点与论据** * **新签重要订单，验证下游需求启动**：公司与以色列纳斯达克上市头部公司E在近期签订累计约922万美元（不含税）的日常经营合同，其中2026年1月26日单笔订单金额约547万美元（折合人民币超3800万元）[1] 该累计合同金额占公司2024年度经审计营业收入的比例超过5.79%[1] 此次获得以色列头部客户订单，结合此前获得瑞士头部公司的第二条全自动OCS封装整线订单，说明OCS、硅光等下游需求已在演绎[2] * **技术卡位稀缺，产品获得龙头认可**：公司子公司ficonTEC是全球极少数能为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业[1] 公司产品布局包括单面晶圆测试设备，且已获得电测试龙头泰瑞达的订单[3] 同时，与合作伙伴共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试[3] * **看好未来订单持续放量**：基于AI需求高增、头部客户持续加单、以及公司全自动封测产线级设备的全球稀缺性，看好公司在硅光、OCS、CPO设备等领域的订单持续放量[4] * **其他重要内容** * **风险提示**：需关注硅光、CPO/OCS技术渗透率不及预期、光伏行业增长不及预期以及商誉减值风险[4]

英伟达发布新产品驱动技术趋势 - 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布了NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学(CPO)器件等产品 [1] - Vera Rubin机柜的出货预计将带动CPO、光模块、液冷等关键领域的需求提升 [1][2] Vera Rubin机柜的性能与设计亮点 - Vera Rubin NVL72拥有2万亿颗晶体管，其NVFP4推理性能达3.6 EFLOPS，训练性能达2.5 EFLOPS [1] - 该机柜配备54TB LPDDR5X内存，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6 PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260 TB/s [1] - 基于第三代MGX机架设计，采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右 [2] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，以满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，提升了液冷方案的价值量 [2] CPO技术规格与产业影响 - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，提供102.4 Tb/s带宽以支持规模扩展 [2] - 硅光浪潮下CPO产业加速演化，有望带动硅光光引擎及配套工艺、连续波(CW)光源、光纤、光纤阵列单元(FAU)、MPO/MTP连接器等需求增长 [1][3] 硅光与CPO衍生的产业链投资机会 - 光引擎板块：硅光光引擎作为CPO核心器件，是传统光模块厂商的重要切入点，头部厂商深度布局有望推动产业演化；同时需重视硅光工艺配套设备与软件的投资机会，如封测设备、仿真与设计软件 [3] - 光互连板块：随着硅光技术应用，连续波(CW)光源需求量有望增长，需重视ELS及CW芯片供应商；CPO方案在交换机内引入额外光纤及连接器，包括保偏光纤、FAU、MPO/MT/扩束连接器等，需重视相关无源器件供应商 [3]

核心观点 报告认为，尽管市场存在对“AI泡沫”的担忧，但AI产业已渗透至社会经济各层面，其需求持续高景气且呈现多元化发展[8][13] 2026年，AI对通信行业的需求将从数据中心内部延伸至数据中心之间、网络边缘及终端，驱动光通信、算力基建及网络应用等多个环节的增长[8][9] 投资应聚焦于光模块龙头、上游核心器件、算力配套瓶颈环节、国产算力自主可控、太空算力及AI应用落地带来的网络流量增长机会[7] 产业加速：AI算力需求持续高景气 - **AI模型持续进化，应用规模化落地**：GPT-5.2 Thinking模型在70.9%的知识工作任务对比中击败或与顶尖专家持平，生成速度超专家11倍以上，成本低于1%[19] 企业级AI正从试点迈向规模化，ChatGPT企业消息量同比增长8倍，API推理Token消耗同比飙升320倍，企业用户平均每天节省40–60分钟[19] 超过88%的商业组织愿意尝试AI，科技行业AI采用率在过去12个月增长11倍[20][23] - **云业务收入强劲增长，支撑资本开支高增**：谷歌、微软、亚马逊云业务营收连续七个季度保持20%以上同比增速[27] 具体来看，谷歌FY25Q3云业务营收151.6亿美元，同比+33.5%；微软FY26Q1智能云收入309.0亿美元，同比+28.2%；亚马逊FY25Q3 AWS营收330.1亿美元，同比+20.2%，年化收入约1320亿美元[27] AI同时赋能广告与电商业务，使用亚马逊AI购物助手Rufus的购物者完成购买可能性提高60%，预计带来超100亿美元年度增量销售额[28] - **科技巨头资本开支高速增长，算力供不应求**：2025Q3北美四大云服务提供商资本开支总和达1124.3亿美元，同比+76.9%，环比+18.3%[31] 其中，微软FY26Q1 Capex为349亿美元，同比+74.5%；Meta FY25Q3 Capex为193.7亿美元，同比+110.5%[31] 资本开支高增源于积压订单（剩余履约义务）快速增长，2Q25五大科技巨头（含甲骨文与OpenAI的3000亿美元订单）剩余履约义务总额达11460亿美元，同比增长90.7%[44] 预计2026年五大科技公司资本支出将超4700亿美元，同比增长约26%[47] - **AI投资回报显现，现金流健康**：以微软为例，其AI收入与折旧的“剪刀差”迅速缩小，从2023年的-5.54%收窄至2025年的-0.60%，表明收回AI投资的速度在加快[36] 四大云厂商核心业务盈利强劲，自由现金流充沛，足以覆盖大部分AI资本开支[37] 向光而行：算力多元化带来光链接新需求 - **1.6T光模块成为新增长核心，硅光方案渗透率加速提升**：LightCounting预计2025年全球光模块销售额将超230亿美元，同比增长50%[54] 1.6T光模块预计在2026-2027年加速增长，且因英伟达Rubin系列GPU统一使用224G SerDes，其生命周期有望延长[7][59][63] 在EML芯片短缺（供应缺口达客户需求的25-30%）背景下，硅光方案凭借成本、功耗和产能弹性优势加速渗透[67][68] LightCounting预测到2026年，超过一半的光模块销量将来自硅光方案[70] Yole预计硅光芯片市场规模将从2024年的5.2亿美元增至2030年的超46亿美元，年复合增长率43%[68] - **Scale-up超节点部署带来关键增量，光铜共进**：英伟达NVL-72和华为CloudMatrix 384等超节点发布，其Scale-up互联带宽远高于Scale-out，将带来更多链接需求[7][76] 2026年Scale-up部署有望驱动短距离DAC、AEC需求增长，集群规模扩大则带动Scale-out层面的FR/LR/ER光模块需求[7] 随着接口速率提升，铜介质（DAC/AEC）适用范围变窄，光介质（AOC）在长距离互联中的渗透率将提高[83] - **CPO/OCS等新技术是长期趋势，带来产业链变量**：共封装光学是降低功耗、提升密度的必经之路[93] Yole预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%[117] 全光交换技术具备低时延、低成本、协议透明等优势，谷歌引入OCS后，其TPU v4集群组网成本降低约30%，整体功耗降低近40%[122][137] Cignal AI预测，至2028/2029年，全球OCS市场规模有望分别突破10亿、17亿美元[139] - **Scale-Across推动数据中心互联市场增长**：英伟达提出Scale-Across愿景，将多个分布式数据中心连接成GW级AI超级工厂，推动DCI需求[143] Mordor Intelligence预计，数据中心互联市场规模将从2024年的141.2亿美元增长至2029年的283.8亿美元，年复合增长率14.98%[144] 相干技术持续下沉，单波1.6T相干技术已可覆盖10km LR场景，有望进一步应用于更短距离互联[150] 算力无疆：AI新基建、新范式、新应用 - **算力密度革命驱动散热方案从风冷向液冷迁移**：AI服务器功耗激增，英伟达Blackwell机架功耗达120kW，预计2027年Rubin Ultra平台单机架功耗将达600kW[155] 液冷散热能力是风冷的1000~3000倍，成为高密度数据中心主流方案[164] Dell‘Oro预测，到2027年直接液冷和浸没式冷却收入将达到17亿美元，占热管理收入的24%[164] - **全球数据中心市场持续扩张，AI硬件占比提升**：BofA统计显示，2024年全球数据中心资本支出突破4000亿美元，2025年预计达5060亿美元[157] 其中AI服务器支出从2022年的170亿美元激增至2024年的1390亿美元，预计2028年将达5490亿美元，2024-2028年复合增长率41%[158] - **AI应用落地驱动网络流量增长，关注DCI与CDN**：算力云化与边缘化进程开启，AI模型迭代、应用普及及新硬件涌现将带动用户和流量增长[7] 推理服务的去中心化特征与算力集中化供给之间的矛盾，使得DCI网络建设进入加速期[143] - **太空算力与国产算力自主可控成为新阵地**：太空算力打开算力部署新空间，成为全球算力产业格局演变的新主阵地[7] 国产替代加速背景下，国内AI行业在算力芯片领域的制约有望改善，推动国内算力投资与AI模型训练加速[7] 行业投资建议 报告建议2026年沿以下主线布局：1）**硅光光模块领域龙头**，如中际旭创、新易盛等；2）**上游核心光器件**，如仕佳光子、源杰科技、永鼎股份等；3）**算力配套瓶颈环节**，如液冷领域的英维克、科创新源，交换机领域的锐捷网络及交换芯片盛科通信等；4）**国产算力自主可控**，如芯片&一体机标的禾盛新材；5）**太空算力与卫星互联网**，如顺灏股份、上海港湾、通宇通讯等；6）**AI应用驱动的流量增长环节**，如物联网模组厂商移远通信及AI应用核心厂商[7]

报告投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 报告核心观点 - 公司短期业绩受上游EML光芯片物料紧缺和汇兑损失影响，但受益于AI行业加速发展与全球数据中心建设，高速光器件产品需求持续稳定增长，公司智能制造降本增效，有源和无源产品线营收增长[7] - 公司前瞻布局CPO和硅光产品，围绕1.6T高速率产品升级迭代，研发投入持续，1.6T光引擎等配套产品将逐步放量[7] - AI服务器需求持续推升高速光模块增长，公司覆盖光引擎、FAU、封装等环节，泰国和江西生产基地持续扩产，将受益于行业高景气度[8] 公司业务与战略 - 公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，主营业务为中高速光器件产品，提供垂直整合一站式解决方案，包括高速光引擎、FAU无源光器件、微光学技术平台等产品解决方案[7] - 公司业务扩展至光学传感板块，为激光雷达等客户提供配套新产品[7] - 公司推进国际化战略，形成双总部（苏州、新加坡）、双生产基地（江西、泰国）、多地研发中心的产业布局，2025年上半年中国大陆营收占比21.74%，中国港澳台地区及海外地区营收占比78.26%[7] - 公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累多项全球领先工艺技术[7] 近期业绩与经营分析 - 公司发布2025年业绩预告，预计2025年归母净利润为18.81-21.50亿元，同比增长40.00%-60.00%；扣非归母净利润为18.29-21.08亿元，同比增长39.19%-60.40%[5] - 预计2025年第四季度归母净利润为4.16-6.85亿元，区间中值约为5.51亿元，同比增长50.14%，环比下降2.65%[7] - 2025年第四季度净利润环比增速下降主要因上游EML光芯片紧缺，影响了800G/1.6T高速光引擎的出货节奏，后续随着供应商供给改善及导入新增供应商，物料紧缺有望缓解[7] - 2025年受汇兑损失影响，财务费用同比上升，对业绩产生一定负向影响[7] - 2025年前三季度研发费用为2.0亿元，同比增长15.82%[7] 研发与技术布局 - 公司主要研发项目包括：适用于CPO-ELS模块应用的多通道高功率激光器、单波200G光发射器件、适用于CPO应用场景的多通道光纤耦合阵列（FCFAU）、基于硅光子技术的800G光模块、适用于1.6T硅光收发模块高功率光引擎等[7] - 公司已形成波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、纳米级精密模具设计制造等技术和创新平台[7] - 公司无源器件具有高精度、高可靠性、高一致性、数据离散性好等特性；光电集成有源产品业务依托于在无源器件和有源封装方面的技术沉淀，多产品线垂直整合，可提供多种封装平台的整体解决方案[7][8] 行业前景与公司机遇 - AI服务器需求推升高速光模块增长，英伟达GB300系列服务器已于2025年底开始小规模出货，预计2026年上半年进入大规模放量阶段，下一代AI服务器Vera Rubin 200预计将在2026年第四季度开始量产出货[8] - Cignal AI预计2025年应用于数据中心的光器件市场同比增长超60%，收入超160亿美元[8] - LightCounting测算，2025-2026年光模块市场年增长率将达30-35%[8] - 1.6T光模块作为下一代技术，在更高带宽、更低功耗及AI数据处理需求增长的推动下，有望实现爆发式增长，预计2024-2029年1.6T光模块销售收入的复合年增长率将达到180.0%[8] - 2026-2030年，AI scale-up网络中的光联接应用将进一步推动市场扩张[8] - 公司有源产品（如光引擎、POSA）和无源产品（如FAU、光隔离器）均将受益于行业需求增长[8] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为20.61亿元、31.90亿元、41.74亿元[8] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为55.14亿元、82.74亿元、107.62亿元，增长率分别为69.57%、50.05%、30.08%[10] - 报告预测公司2025-2027年每股收益分别为2.65元、4.10元、5.37元[10] - 报告预测公司2025-2027年市盈率分别为75.42倍、48.74倍、37.25倍[8][10] - 报告预测公司2025-2027年毛利率分别为50.84%、51.77%、52.28%[15] - 报告预测公司2025-2027年净资产收益率分别为36.44%、38.69%、35.88%[15]

报告投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 报告核心观点 - 报告认为天孚通信短期业绩受上游物料紧缺和汇兑损失影响，但受益于AI行业加速发展与全球数据中心建设，公司高速光器件产品需求持续增长，1.6T光引擎等新产品将逐步放量，未来业绩有望保持快速增长[1][5][7][8] 公司业务与战略 - 公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，业务涵盖光通信和光学传感板块，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案[7] - 公司推进国际化战略，形成双总部（苏州、新加坡）、双生产基地（江西、泰国）、多地研发中心的产业布局，25H1中国大陆、中国港澳台地区及海外地区营收占比分别为21.74%、78.26%[7] - 公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累多项全球领先工艺技术[7] 近期业绩与财务表现 - 公司发布2025年业绩预告，预计2025年归母净利润为18.81-21.50亿元，同比增长40.00%-60.00%，扣非归母净利润为18.29-21.08亿元，同比增长39.19%-60.40%[5] - 根据业绩预告测算，对应25Q4归母净利润区间中值约为5.51亿元，同比增长50.14%，环比下降2.65%[7] - 25Q1-Q3研发费用为2.0亿元，同比增长15.82%[7] - 2025年受汇兑损失影响，财务费用同比上升，对业绩产生一定负向影响[7] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为20.61亿元、31.90亿元、41.74亿元，对应每股收益分别为2.65元、4.10元、5.37元[8][10] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为55.14亿元、82.74亿元、107.62亿元，同比增长率分别为69.57%、50.05%、30.08%[10] 短期挑战与机遇 - 25Q4净利润环比增速下降，主要原因是上游EML光芯片紧缺，影响了800G/1.6T高速光引擎的出货节奏[7] - 后续随着现有供应商供给改善以及导入新增供应商，物料紧缺问题有望缓解[7] - AI行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长[7] 技术研发与产品布局 - 公司前瞻布局CPO和硅光产品，围绕1.6T高速率产品进行升级迭代[7] - 主要研发项目包括：适用于CPO-ELS模块应用的多通道高功率激光器、单波200G光发射器件、适用于CPO应用场景的多通道光纤耦合阵列（FCFAU）、基于硅光子技术的800G光模块、适用于1.6T硅光收发模块高功率光引擎等[7] - 公司已形成波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、纳米级精密模具设计制造等技术和创新平台[7] - 公司无源器件具有高精度、高可靠性、高一致性等优势，有源产品业务依托于无源器件和有源封装方面的技术沉淀，可提供多种封装平台的整体解决方案[7][8] 行业前景与需求驱动 - AI服务器需求推升高速光模块增长，英伟达GB300系列服务器已于25年底开始小规模出货，预计26H1大规模放量，下一代AI服务器Vera Rubin 200预计在26Q4开始量产[8] - Cignal AI预计2025年应用于数据中心的光器件市场同比增长超60%，收入超160亿美元[8] - LightCounting测算，2025-2026年光模块市场年增长率将达30-35%[8] - 1.6T光模块作为下一代技术，在更高带宽、更低功耗及AI数据处理需求增长的推动下，有望实现爆发式增长，预计2024-2029年1.6T光模块销售收入的年复合增长率将达到180.0%[8] - 2026-2030年AI scale-up网络中的光联接应用将进一步推动市场扩张[8] - 公司的有源产品（如光引擎、POSA）和无源产品（如FAU、光隔离器）均将受益于行业需求增长[8] 投资逻辑与估值 - 公司覆盖光引擎、FAU、封装等环节，泰国和江西生产基地持续扩产，1.6T配套产品价值量提升，受益于高速率光模块的旺盛需求和CPO技术的不断推进[8] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为20.61亿元、31.90亿元、41.74亿元，对应市盈率分别为75.42倍、48.74倍、37.25倍[8][10]

英伟达发布Vera Rubin AI超级计算机与CPO技术 - 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布了NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件[1] - Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS[1] - 其LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260TB/s[1] Vera Rubin机柜的技术创新与设计 - 基于第三代MGX机架设计，采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装缩短至5分钟左右[2] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，提升了液冷价值量[2] - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，提供102.4Tb/s带宽以支持集群规模扩张[2] CPO与硅光技术驱动的产业链需求 - Vera Rubin机柜的出货有望带动CPO、光模块、液冷需求提升[1][2] - 硅光浪潮下CPO产业加速演化，有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长[1][3] - 硅光光引擎作为CPO的核心器件，且与硅光光模块技术同源，是传统光模块厂商的重要切入点，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化[1][3] 具体受益板块与投资标的 - 光引擎板块：包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套，需重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等[3] - 光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等，随着硅光技术应用，CW光源需求量有望得到进一步发展[3] - 开源证券提出重视“四重点”+“三小龙”组合：“四重点”推荐标的包括中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；“三小龙”受益标的包括罗博特科、致尚科技、炬光科技等[4]

市场行情与板块表现 - 2026年1月22日A股主要股指集体高开，上证综指涨0.22%报4126.07点，深证成指涨0.41%报14313.63点，创业板指涨0.52%报3312.75点，科创50指数涨1.82%报1563.38点 [1] - 存储芯片概念延续强势，盈方微3连板，朗科科技高开超11%，德明利、普冉股份、江波龙、佰维存储、兆易创新、大为股份、香农芯创高开 [1] - 黄金概念股多数回调，晓程科技跌超7%，盛达资源跌超6% [1] - 市场焦点股锋龙股份（16板）竞价涨停，智能电网股广电电气（4板）高开9.36%，芯片股江化微（3板）与盈方微（2板）竞价涨停 [1] 公司业绩预告 - 天孚通信预计2025年归母净利润为18.81亿元-21.50亿元，同比增长40.00%-60.00%，主要得益于人工智能与数据中心建设带动高速光器件需求增长 [2] - 德明利预计2025年归母净利润为6.50亿元-8.00亿元，同比增长85.42%-128.21% [2] - 摩尔线程预计2025年营业收入为14.5亿元到15.2亿元，同比增长230.70%到246.67%，但归母净利润预计亏损9.5亿元到10.6亿元，亏损同比收窄34.50%到41.30% [2] - 金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元-3.60亿元，同比增长655.53%-871.40% [3] - 大金重工预计2025年归母净利润为10.50亿元–12.00亿元，同比增长121.58%-153.23% [3] - 巨化股份预计2025年归母净利润为35.40亿元到39.40亿元，同比增长80%到101%，其中第四季度净利润预计为2.92亿元-6.92亿元，环比第三季度的11.97亿元下降42%-76% [3] 公司业务与项目进展 - 佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目预计2026年底月产能达5000片，2027年底达1万片，并预计2026年年底开始贡献收入，公司预计存储产品价格在2026年第一、二季度有望持续上涨 [2] - 腾景科技收到某客户C子公司采购订单，总金额1280万美元（约8915万元人民币），产品为二维准直器阵列，预计对公司经营业绩产生积极影响 [3] - 志特新材声明公司业务不涉及AI应用、人工智能、量子科技、机器人及商业航天领域，亦未形成相关收入 [3] - 红宝丽股票交易出现异常波动，公司环氧丙烷综合技术改造项目已进入试生产前期准备阶段 [4] 行业热点与动态 - CPU行业：据KeyBanc数据，Intel与AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%，且2026年服务器CPU产能已基本预售完毕 [6] - 先进封装：台积电计划升级龙潭AP3工厂InFO设备，并在嘉义AP7工厂新建WMCM生产线，预计到2026年底WMCM产能达每月约6万片晶圆，2027年有望翻番至每月12万片 [7] - 人工智能+：苏州市发布“十五五”规划建议，提出高水平建设“人工智能+”城市，全面实施“人工智能+”行动 [8] - 灵巧手：智元机器人将其灵巧手部门分拆为独立公司“上海临界点创新智能科技有限公司”，智元出资400万元控股80% [9] - PCB：日本半导体材料厂Resonac因原料供应紧张，宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上 [10] - 光伏：天合光能2026年第三次上调分布式光伏普通组件指导价格，再度上调3分/W，报价区间为0.88~0.92元/W，2026年累计已上涨6分/W [11] - 6G：我国6G研发已完成第一阶段技术试验，形成超300项关键技术储备，近期已启动第二阶段技术试验 [12] 机构研究观点 - 中信建投认为，铜价上涨由供应扰动、需求增长及贸易流向变化推动，后续走势存不确定性，供应端受矿山事故及罢工影响，需求端受新能源转型和AI基建带动 [13] - 开源证券指出应重视硅光和CPO链投资机会，英伟达在CES2026发布了NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机及Spectrum-X以太网共封装光学器件等产品 [14][15] - 中信证券认为，国家医保局发布手术机器人服务价格立项指南，将加快手术机器人在国内的推广和普及，利好创新医疗器械，建议关注手术机器人产业链及高值耗材行业 [16]

核心观点 - 通信行业：硅光与共封装光学技术趋势明确，英伟达发布新一代AI超级计算机及CPO产品，将带动光引擎、光互连及液冷等产业链需求加速增长[6][11][12][13] - 商贸零售行业：吉宏股份与美丽田园医疗健康均预告2025年业绩实现高增长，前者受益于AI技术赋能跨境电商拓展小语种市场，后者通过“内生+外延”战略整合扩张，重塑美业价值[7][8][15][20] - 地产建筑行业：保利发展2025年业绩因计提减值而承压，但销售排名稳居行业第一，土储结构优化且融资成本下降，预计低价项目结转后将推动业绩修复[9][25][26][27] 行业与公司研究要点 通信行业：硅光与CPO产业链 - **技术趋势与产品发布**：英伟达在CES 2026上发布Vera Rubin POD AI超级计算机及Spectrum-X以太网共封装光学器件，其Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，推理性能达3.6 EFLOPS，训练性能达2.5 EFLOPS[6][11] - **性能大幅提升**：新机柜的LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6 PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260 TB/s[6][11] - **设计革新与液冷需求**：第三代MGX机架采用模块化、无缆化、无风扇设计，组装速度比GB200快18倍，并将2小时组装缩短至约5分钟，计算、交换、CPO节点均采用100%全冷板液冷，提升液冷价值量[12] - **CPO技术规格**：Spectrum-X CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，提供102.4 Tb/s带宽以支持集群扩张[12] - **产业链投资机会**：CPO发展将带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长，具体分为光引擎板块（硅光器件/模块、封测设备及设计软件）和光互连板块（ELS/CW光源、无源器件等）[13] - **推荐标的**：报告建议关注“四重点”组合（中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信）和“三小龙”受益标的（罗博特科、致尚科技、炬光科技）[14] 商贸零售行业：吉宏股份 - **业绩预告高增长**：公司预计2025年归母净利润为2.73-2.91亿元，同比增长50%-60%；其中2025年第四季度归母净利润为0.57-0.75亿元，同比增长21.3%-59.6%[7][16] - **盈利预测与估值**：维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为2.86/3.60/4.42亿元，对应EPS为0.63/0.80/0.98元，当前股价对应PE为30.7/24.4/19.9倍[7][16] - **双轮驱动业务**：业绩增长由包装业务（消费复苏带动需求）和跨境社交电商业务（技术驱动与供应链管控）共同推动[17] - **AI技术赋能跨境电商**：公司利用GEO等AI技术构建结构化商品语料库，实现30分钟内自动更新营销内容，并覆盖文本、视频与图文卡片多模态生成，提升营销效率[18] - **AI智能决策与本土化**：AI系统升级为“智能决策中枢”，在选品、定价等环节发挥作用，并充当“超级本地化专家”，精准适配当地文化偏好与消费习惯，例如自动匹配中东用户偏好的金色包装[18] - **市场拓展成果与计划**：AI系统已覆盖全球40多个国家和地区，支持28种语言处理，2026年将重点攻克拉美、中欧、东欧等小语种市场，并提升越南语、阿拉伯语等语种的深度理解能力[18] 商贸零售行业：美丽田园医疗健康 - **业绩预告高增长**：公司预计2025年收入不少于30亿元，同比增长不低于16%；经调净利润不低于3.8亿元，同比增长不低于40%；净利润不低于3.4亿元，同比增长不低于34%[8][20] - **盈利预测上调**：上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为3.42/4.36/4.91亿元（原值为3.10/4.06/4.72亿元），对应EPS为1.36/1.73/1.95元，当前股价对应PE为18.0/14.1/12.5倍[8][20] - **外延扩张与整合**：公司通过收购贝黎诗、奈瑞儿等品牌完善业务版图，其中奈瑞儿经调净利率从收购前6.5%大幅提升至2025年上半年的10.4%，并于2025年10月战略收购思妍丽，实现“三强联合”，门店数量突破734家，覆盖456家一线及新一线城市[21] - **内生增长动力**：把握高线城市女性“悦己消费”需求，推动同店收入增长，并通过升级高毛利医疗业务和精细化运营提升整体净利率[21] - **三大核心战略**：公司发布“超级品牌、超级连锁、超级数字化”战略，通过品牌聚合提升议价能力，计划在20个核心城市打造“1亿元收入Club”，并利用数字化实现精准营销，以低于2%的获客费用撬动高达80%的新会员次年留存率[22][23] 地产建筑行业：保利发展 - **2025年业绩承压**：公司发布业绩快报，预计2025年营业收入为3082.6亿元，同比微降1.1%；归母净利润为10.3亿元，同比大幅下降79.5%，主要受房地产项目结转毛利率下降及计提减值损失69亿元（影响归母净利润42亿元）拖累[25][26] - **剔除减值影响**：若剔除减值影响，公司2025年实现归母净利润为52亿元[26] - **销售表现与结构**：2025年累计销售金额为2530.3亿元，同比下降21.7%，销售排名稳居行业第一；销售均价为20483元/平方米，同比上升13.9%[27] - **拿地策略优化**：2025年拿地金额为771.3亿元，同比增加13.0%；拿地面积457.2万平方米，同比增加39.2%；拿地均价为16869元/平方米，同比下降18.8%；一线城市拿地金额占比46.6%，二线城市占比40.4%，合计超85%[27] - **财务与融资优势**：融资渠道畅通，2025年公开市场发行债券375.8亿元，公司债票面利率不超过2.55%，11月发行的三年期中票利率低至1.85%，融资成本不断下降[28] - **组织架构调整**：2026年1月公司董事会同意对总部组织机构进行调整，旨在提升管理效率和人均效能[28] - **未来业绩展望**：报告下调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为10.3、44.2、60.7亿元（前值为42.6、52.4、64.1亿元），对应EPS分别为0.09、0.37、0.51元，看好公司低价项目结转完成后业绩持续修复[9][25]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 英伟达发布Vera Rubin机柜及Spectrum-X以太网CPO等产品，将带动CPO、光模块、液冷需求提升[4][5] - 硅光产业趋势明确，CPO加速发展，有望带动硅光光引擎及配套工艺、光互连等多领域需求增长[4][6] - 重视硅光和CPO产业链投资机遇，推荐“四重点”和“三小龙”组合[7] 行业动态与产品分析 - 2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件[4] - Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS[4] - 机柜LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260TB/s[4] - 基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右[4] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升[4] - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，可提供102.4Tb/s带宽以支持scale out，助力集群规模持续扩张[5] 产业链投资机会分析 - CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长[6] - 光引擎板块：包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套，是传统光模块厂商的重要切入点[6] - 硅光工艺配套：需高度重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等[6] - 光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等[6] - ELS作为当前CPO主流光源方案，随着硅光技术的应用，CW光源需求量有望得到进一步发展[6] - 相较于传统可插拔光模块方案，CPO方案在交换机内引入额外的光纤及连接器，包括PM光纤、FAU、光纤连接器等，重视相关无源器件供应商[6] 重点推荐标的 - 【硅光光引擎和CW】“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信[7] - 【硅光设备及光互联】“三小龙”受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技等[7]

行业投资评级 - 报告对通信行业给出“增持”评级 [11] 核心观点 - PIC-集成光路是硅光的核心，是光通信产业的系统性重构与范式革命，推动产业从“组装模式”走向“芯片化制造” [1] - PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦，重构利润分配格局，使具备自主设计能力的企业掌握话语权 [1] - PIC协同先进封装与系统架构，打开全场景光互联空间，推动光互联从数据中心scale out向scale up场景渗透 [1] - PIC是光子行业规模扩张后的必然结果，AI拉动算力需求使光模块/引擎需求量级从数百万提升至数千万，未来有望达数亿级别，硅光利用成熟半导体工艺实现高精度、可扩展制造以满足需求 [2] - 投资建议认为PIC是光通信产业长期发展的必然路径，设计能力与工艺积累是核心壁垒 [2] 行业走势 - 报告期内通信行业指数相对基准指数涨幅为76% [3] 重点关注企业 - **PIC设计**：中际旭创、新易盛、可川科技、华工科技等，非上市公司包括羲禾科技、赛丽科技、熹联光芯、孛璞半导体等 [2] - **PIC配套芯片/器件**：天孚通信、源杰科技、东田微、腾景科技、仕佳光子、永鼎股份、光库科技等 [2] - **封装与系统集成**：索尔思、光迅科技、剑桥科技、联特科技等 [2]