核心观点 - 中金首次覆盖佳鑫国际资源，给予“跑赢行业”评级，目标价95.00港元，基于P/E估值法，对应2026-2027年预测市盈率22.6/14.8倍，看好公司运营机制及在中亚地区的发展潜能 [2][10] - 预计公司股价有38%上行空间 [6][14] 行业供需与价格展望 - 全球钨供给稀缺且集中，中国产量长期全球第一，但国内供给因矿山品位下降及生产规范趋严面临收缩压力，海外钨矿开发进程偏慢 [3][11] - 预计2023-2028年全球原钨供给复合年增长率为+2.4% [3][11] - 需求侧受益于光伏钨丝、AI PCB等新兴需求及大型基建工程，国内钨消费向好，海外地缘冲突可能开启战略囤库需求 [3][11] - 预计2023-2028年全球原钨消费量复合年增长率为+2.7% [3][12] - 预计全球钨供需关系或长期紧缺，叠加全球钨库存已去化至低位，钨价中枢有望持续抬升 [3][12] 公司核心优势 - 资源优异：公司专注于哈萨克斯坦巴库塔钨矿运营，该矿储量大、成本低，规模化开发条件优异 [4][13] - 区位优越：巴库塔项目位置优越、交通便利，哈萨克斯坦资源丰富、营商环境良好，公司有望受益于中哈永久全面战略伙伴关系和“一带一路”支持 [4][13] - 机制良好：混合所有制结构和管理团队有望为公司赋能 [4][13] - 成长性强：公司在产能扩张、深加工拓展、资源增储层面均具备较强成长性，有望成为在中亚地区开发资源并将产品销往全球的领先有色公司 [4][13] 公司盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年每股收益分别为0.63、4.18、6.56港元，复合年增长率高达221.6% [6][14] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.6亿、17.2亿、26.3亿元人民币 [6][14] - 当前股价对应2026-2027年预测市盈率为16.5倍和10.5倍 [6][14]

核心观点与评级 - 中金首次覆盖佳鑫国际资源，给予“跑赢行业”评级，目标价95.00港元，基于P/E估值法，对应2026-2027年预测市盈率22.6/14.8倍 [1] - 看好公司专注于哈萨克斯坦巴库塔钨矿的运营机制及在中亚地区的发展潜能 [1] - 目标价较当前股价有38%上行空间 [4] 行业供需与价格展望 - 全球钨供给稀缺且集中，中国产量长期全球第一，但国内供给因矿山品位下降及生产规范趋严面临收缩压力，海外钨矿开发进程偏慢 [2] - 预计2023-2028年全球原钨供给复合年增长率为+2.4% [2] - 需求侧受益于光伏钨丝、AI PCB等新兴需求及大型基建工程，国内钨消费向好；海外地缘冲突可能开启战略囤库需求 [2] - 预计2023-2028年全球原钨消费量复合年增长率为+2.7% [2] - 预计全球钨供需关系将长期紧缺，叠加全球钨库存已去化至低位，钨价中枢有望持续抬升 [2] 公司核心竞争优势 - **资源禀赋**：巴库塔钨矿储量大、成本低，规模化开发条件优异 [3] - **区位优势**：项目位于哈萨克斯坦，地理位置优越、交通便利；哈萨克斯坦资源丰富、营商环境良好，公司有望受益于中哈永久全面战略伙伴关系和“一带一路”支持 [3] - **运营机制**：混合所有制结构和管理团队有望为公司赋能 [3] - **成长潜力**：公司在产能扩张、深加工拓展、资源增储层面均具备较强成长性，有望成为在中亚地区开发资源并销往全球的领先有色公司 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年每股收益分别为0.63、4.18、6.56港元，复合年增长率高达221.6% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.6亿、17.2亿、26.3亿人民币 [4] - 当前股价对应2026-2027年预测市盈率为16.5倍和10.5倍 [4]

2025年业绩预告核心要点 - 公司发布2025年业绩预告，归母净利润预计为7.85-8.85亿元，中值8.35亿元，同比大幅增长177% [2] - 扣非归母净利润预计为7.80-8.80亿元，中值8.30亿元，同比大幅增长295% [2] - 2025年第四季度业绩按中值计，归母净利润3.43亿元，同比增长250%，环比增长50%；扣非归母净利润3.55亿元，同比增长759%，环比增长57% [2] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司机械钻孔主业需求旺盛 [2] - AI PCB产品占比提升带来产品结构明显优化，推动利润增长 [2] 公司核心业务与成长逻辑 - 机械钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，公司CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，AI产品占比提升带动盈利明显提升 [3] - 公司今年产能已做好翻倍准备，为今明两年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 [3] - 超快激光高端新品0-1突破：公司超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势 [3] - 超快激光设备适用于算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优 [3] - 超快激光设备今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益于Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等领域打破海外垄断，利润贡献弹性可观 [3] - 其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动品类扩张 [3] 行业地位与投资观点 - 公司是全球PCB设备龙头，连续16年排名内资PCB设备厂商第一 [4] - AI PCB加速扩产叠加公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长 [4] - 基于25年业绩预告超预期及高端新品的成长空间，分析师上调了25-27年营收及归母净利润预测 [4] - 在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，看好公司在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现 [2][4] PCB设备与生产工序概览 - PCB生产涉及多种关键设备，包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等 [5] - 曝光设备主要包含LDI设备，用于在覆铜光阻层上精确确定电路图形 [5] - 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔 [5] - 不同PCB产品（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）在生产各工序（曝光、钻孔、压合、成型、检测）中使用的设备类型和技术存在差异 [10]

纪要涉及的行业与公司 * 行业：PCB（印刷电路板）设备制造、消费电子设备制造、激光设备、3D打印设备[2] * 公司：大族激光及其旗下子公司大族数控[1][2] 核心观点与论据 **PCB业务增长驱动** * 大族数控受益于AI PCB资本开支爆发，设备需求迅速回暖[2][4] * 大族数控是内资PCB板厂上游机械钻孔机和二氧化碳钻孔机的供应商[2][5] * 公司在超快激光器领域实现技术突破，凭借低热效应技术在新材料应用上具备优势，在加工多层板或HDI板时实现了弯道超车，预计会形成需求爆发[2][5][6] * 公司还受益于海外算力客户对新材料应用带来的设备需求增加[2][6] **消费电子业务增长驱动** * 苹果公司2025年至2027年处于创新大周期，将发布iPhone 17、折叠屏手机及20周年纪念款等新品，显著推动对高端制造设备的需求[2][4][7] * 历史经验表明，苹果重大产品更新（如2017年iPhone X）会带动相关设备需求大幅增长[2][7] * AI手机增加VC散热板、摄像头点胶工艺改为激光焊接、曲面玻璃加工等新工艺将提升对大族激光产品的需求[2][7] * 大族激光作为直接供应商，将受益于北美大客户（苹果）在2026年发布第一代折叠屏手机，并在2027年推出20周年纪念款iPhone以及第二代Vision Pro[4] **3D打印技术前景** * 3D打印技术在消费电子领域，尤其在钛合金中框制造方面，相较于传统CNC工艺具有明显优势[2][8] * 预计苹果将在高端手机中逐步采用钛合金中框，显著提升对3D打印设备的需求[2][8] * 折叠屏轴盖及Type C接口等部件也有望采用3D打印工艺[8] * 大族激光作为直接供应商将显著受益于这一趋势[2][8] **公司整体展望与市值预期** * 预计2026-2027年，PCB和消费电子业务同步爆发将显著提升大族激光盈利能力[3][4][9] * 目前市场尚未充分定价其核心消费电子业务[3][9] * 公司市值有望实现50%至100%的重新定价空间[3][9] 其他重要内容 * 大族激光是全球激光设备的龙头公司之一，业务已平台化拓展至半导体、新能源和高功率等领域[4] * 大族数控开发的超快激光器技术，使其在镭射钻孔机赛道上实现了对过去市场竞争力最强的日本三菱的赶超[5]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：AI服务器PCB（印刷电路板）产业链，特别是其中的高端基材Q布（石英纤维布）[2] * **公司**： * **Q布供应商**：费利华（国内）、旭化成（日本）[2][7] * **PCB设备商**：新奇美妆公司[3][8] * **产业链布局者**：西安莱德光电董事长旗下公司（如上海特莱晶）[9] 核心观点与论据 * **AI服务器部署驱动PCB产业景气度提升**：2026年AI服务器领域将迎来大规模部署，如Robin迭代和CSP A级芯片部署，推动PCB产业景气度[2][4] * **Q布需求存在巨大超预期空间**： * 英伟达CPS方案公布后，PCB产能70%的补偿量已达到约1,000万米需求[2][4] * 预计2026年，Robin大批量生产Switch版将新增约400万米需求，若谷歌TPU V8系列采用特定方案，将再新增800万米需求，总需求有望从1,000万米增加到2,000万米以上[2][5] * 展望2027年，若英伟达ROPIN ULTRA全系采用特定方案，且谷歌TPU V8和V9芯片排产达500万颗，对应总需求可能突破8,000万米[2][5][6] * **Q布生产壁垒高，供应商集中**： * 生产存在三大难点：石英矿原料高纯度提纯、石英棒复杂拉丝工艺、严格的织布工艺[2][7] * 目前能小批量生产介电常数DF值低于5/10,000石英纤维的供应商仅有费利华和旭化成两家[2][7] * 费利华具备成熟拉丝工艺，每月可支撑30万米客户生产，并计划在2026年扩产至1,600万吨级别，对应1,200万米出货能力[2][7] * **新奇美妆公司在PCB设备领域前景乐观**： * 公司新产品如二氧化碳激光钻和先进封装将在2026年全面上量[3][8] * 国内能做先进封装LDI设备的公司寥寥无几，新奇美妆在该领域具有显著优势[8] * 凭借PCB行业景气度提升及新产品上量，公司有望实现第二成长曲线，提高估值[3][8] * **国内企业积极布局Q布全产业链**： * 西安莱德光电董事长旗下公司正布局Q布全产业链，涵盖上游石英矿、中游石英棒预制与熔融拉丝及下游织布环节[9] * 例如上海特莱晶主营石英矿业务，拥有2万吨电子砂资源储备[9] * 预计到2027年月产能可达100万米水平，若顺利落地业绩弹性较大[9] 其他重要内容 * **市场关注度变化**：2025年5月以来，市场对店铺（PCB）板块关注度显著提升，主要基于对2026年AI PCB市场规模及CCL（覆铜板）价值量占比的测算[2][4] * **新奇美妆公司短期业绩**：2025年第四季度业绩调整较多，但2026年第一季度预计环比保持稳定，同比增幅明显[8] * **国内产业链进展的观察点**：对于西安莱德光电董事长旗下公司的布局，仍需关注其产能建设进度及正式产线验证结果[9]

市场整体表现 - 12月24日，A股三大指数全天震荡上行，上证指数涨0.53%，深证成指涨0.88%，创业板指涨0.77% [1] - 市场全天成交额约1.9万亿元，全市场超4000只个股上涨 [1] - 截至12月23日，A股市场融资余额首次站上2.5万亿元，创历史新高，最新报25145.96亿元，较前一交易日增加148.59亿元 [3] 商业航天与个股异动 - 商业航天概念板块持续拉升，多只成分股涨停 [1] - 胜通能源股价走出连续9个“一字板”，收报34.79元/股，市值逼近百亿元，今年以来累计涨幅达342.4% [4] - 公司公告称，自12月12日以来连续8个交易日涨停，累计涨幅达114.44%，属于股票交易严重异常波动 [6] - 公司明确表示不涉及机器人相关业务，主营业务仍为液化天然气采购、运输及销售，未发生重大变化 [6] - 收购方七腾机器人参与收购的资金来源部分为自筹资金，其申请仍在审批阶段，能否成功存在不确定性 [7] 光伏概念走强 - 午后光伏概念持续走强，板块内多股涨停 [8] - 有研粉材“20CM”涨停，最新价64.14元，单日涨幅20.00% [9] - 海南发展走出“4连板”，天通股份走出“4天2板” [3][8] - 国金证券研报认为，“反内卷”叠加市场化出清，预计2026年光伏产业链有望扭亏 [12] - 研报建议关注三条主线：具有成本优势的行业龙头、技术迭代带来的设备机会、向高成长“第二增长曲线”延伸的企业 [12] 电子产业链异动 - PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）概念午后异动拉升 [13] - PCB概念龙头股生益科技涨停，股价创历史新高 [3][13] - 英唐智控“20CM”涨停，最新价14.82元，单日涨幅20.00% [16] - LightCounting报告预计，2030年CPO市场规模将达百亿美元 [18] - 中银证券研报指出，AI推理需求催化云厂商资本开支，AI PCB是AI基础设施升级的核心增量环节，预计英伟达Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮 [18]

报告行业投资评级 - 报告认为AI PCB电镀铜粉耗材行业将迎来景气周期，核心观点积极 [2] 报告核心观点 - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，呈现量价齐升态势，行业利润快速增长且长期成长确定性强 [2] - 行业短期产能紧俏，供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象 [2] - AI PCB的爆发正推动产业链竞争格局重塑，技术壁垒向具备高端铜粉研发与量产能力的上游材料企业集中 [30] 行业趋势与驱动力 - **AI服务器需求驱动创新扩产周期**：AI服务器主板、加速卡等核心部件对PCB提出更高要求，具有层数更多（18层以上）、纵横比更高、线路密度更大、信号传输速率更快的特点 [20] - **PCB电镀环节技术升级**：为应对AI PCB的高厚径比（可提升至20:1）、高频次填孔（需3-4次循环）等挑战，电镀方式由传统直流电镀向脉冲电镀升级，阳极材料由铜球转向高纯度电子级氧化铜粉 [27][28] - **铜粉替代铜球趋势加强**：铜粉在溶解效率、纯度、智能化制造及环保方面优势显著，更适合高端AI PCB生产，其加工费约为铜球的4-5倍，价值量更高 [16][18][30] 市场需求与空间测算 - **单板用铜价值量显著提升**：经测算，用于AI服务器的PCB板单层用铜价值量约为1.75元/平方米，是普通PCB板（约0.52元/平方米）的3倍以上 [32][33] - **铜粉耗材占比持续提升**：预计到2029年，PCB电镀耗材中铜粉的比重将从现在的15%提升至27%以上 [2] - **全球市场规模持续增长**：预计全球PCB电镀铜材市场规模将从2025年的48.1亿美元增长至2029年的65.6亿美元 [43][44] 供给格局与竞争态势 - **国内产能为主，日韩技术领先**：中国大陆的江南新材、光华科技、泰兴冶炼厂是主力供应商，但日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势 [36] - **国内厂商积极扩产**：江南新材现有氧化铜粉年产能3万吨，光华科技超1万吨，泰兴冶炼厂1.45万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能将超过3万吨 [2][39] - **扩产周期与壁垒**：铜粉加工涉及溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分等工序，资质审批与扩产周期可能超过1年 [3] - **铜粉已成为PCB核心价值环节**：在PCB成本构成中，铜粉约占13%，铜球约占6% [10][41] 产业链核心公司分析 - **江南新材**：国内领先的铜基新材料供应商，战略重心向高附加值的电子级氧化铜粉倾斜，2025年上半年该业务营业收入达8.32亿元，同比增长50.95%，客户覆盖国内主流PCB制造商 [51] - **光华科技**：国内电子化学品龙头企业，提供包括电子级氧化铜粉、电镀添加剂等在内的PCB湿制程化学品一站式解决方案 [53] - **日本化学工业株式会社**：在氧化铜粉末的粒径分布、颗粒形貌、纯度方面能做到精准把控，在日系高端PCB供应链中地位稳固 [55] 产品特性与经济效益对比 - **铜球特性**：加工费约1700-1900元/吨，毛利率仅2%-3%，生产中存在铜离子浓度波动、环保压力大等问题 [13][18] - **铜粉特性**：加工费约8400-10400元/吨，工艺复杂，利润空间较大，可实现自动化连续添加，铜利用率近100%，镀液更纯净稳定，填孔能力极佳 [3][16][18]

涉及的公司与行业 * **公司**：大族数控 (Han's CNC Technology, 301200.SZ) [1][23] * **行业**：PCB (印刷电路板) 设备制造，特别是AI服务器PCB相关的钻孔、曝光、测试、成型及贴装设备 [23][24] 核心观点与论据 * **投资评级与理由**：重申买入/高风险评级，认为公司是AI PCB设备上行周期的核心受益者，也是中国自动化和机械领域的首选标的 [1] * **论据1**：预计4Q25E营收同比增长64%，净利润同比增长117%至2.13亿元人民币，主要受AI PCB设备需求持续强劲驱动 [1][2] * **论据2**：台湾同业大量科技 (3167.TW) 在10-11月合计营收同比增长54%，且大族数控的营收增速自3Q25起已赶超大量科技，增强了预测的可信度 [1][2] * **论据3**：公司已开始向客户交付皮秒超快激光钻孔设备，预计从1Q26开始确认收入，管理层指引单台售价80万美元，毛利率超50%，首批交付20台，将为2026年营收和毛利预测带来初步的低个位数百分比提升 [1] * **技术路线与行业趋势**：机械钻孔与激光钻孔需求并存，AI PCB设备上行周期保持完好 [3] * **论据1**：AI服务器HDI设计更复杂，盲孔更多，应会驱动更多激光钻孔设备需求 [3] * **论据2**：机械钻孔设备并未过时，全球领先的钻头制造商（如中钨高新）正在扩产，大量科技也计划在2025年底前将月产能从250台提升至300台，表明机械PCB钻孔设备周期依然强劲 [3] * **公司市场地位**：根据CIC数据，大族数控是2024年全球最大的专业PCB生产设备制造商，全球市场份额6.6%，中国市场份额达10-11% [23] * **客户与增长动力**：已成功打入AI PCB供应链，向胜宏科技等领先PCB制造商供应设备，胜宏科技在1H25贡献了约15%的营收，中国PCB厂商为获得AI服务器认证而进行的积极扩产是主要增长动力 [24] * **财务预测**：预计2025E/2026E核心净利润同比增长134.1%/67.2%至7.05亿/11.79亿元人民币，营收同比增长65.9%/43.9%至55.47亿/79.82亿元人民币，毛利率从2024年的28.1%回升至2026E的34.0% [4][8][24] * **估值与目标价**：目标价140元人民币，基于50倍2026E市盈率，参考其过去三年平均估值，认为该倍数并不激进，因2025-26E盈利复合年增长率达98% [25] * **风险提示**：评级为高风险，潜在风险包括AI PCB设备需求不及预期、因零部件成本上升导致毛利率恶化、以及行业设备供应增加导致价格竞争加剧 [26] 其他重要细节 * **财务数据摘要**： * 2024A营收33.43亿元人民币，同比增长104.6%；净利润3.01亿元人民币，同比增长122.2% [8] * 预计4Q25E毛利率为34.2%，同比提升5.8个百分点 [11] * 预计2026E净资产收益率(ROE)为19.5% [4] * **竞争格局**：公司在不同PCB工艺环节面临不同的竞争对手，例如机械钻孔领域有大量科技，CO2激光钻孔有 Mitsubishi Electric，UV激光钻孔有ESI (MKS Instruments)，激光直接成像有芯碁微装等 [17] * 在皮秒激光钻孔设备领域，日立是潜在竞争对手，但其设备主要用于IC载板 [18] * **股价与回报**：当前股价119.3元人民币，目标价隐含17.4%的上涨空间，加上0.8%的预期股息率，总预期回报为18.1% [5]

AI PCB驱动电镀铜粉行业景气周期 - AI服务器需求驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，行业迎来量价齐升的景气周期 [2] 铜粉行业加工费与利润增长 - 铜粉加工费约为8400-10400元/吨，是铜球加工费（1700-1900元/吨）的4-5倍，显著拉动行业利润快速增长 [5][6][18] - 预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材比重将从现在的15%提升至27%以上，铜粉用量占比持续提升是明确趋势 [5] - 铜粉毛利率约为11%，远高于铜球的2%-3%，高端铜粉渗透率提升及供需紧张有望进一步拉动加工费上涨 [18][39] AI PCB技术升级对电镀铜材的需求变化 - AI PCB具有层数更多（20层以上）、板厚更厚（4.0-5.5mm）、厚径比更高（提升至20:1）、孔铜厚度更厚（25μm）的特点，导致单位面积电镀用铜量显著增加 [24][25][31] - AI服务器PCB单位面积用铜价值量约为1.75元/平方米，是普通PCB（0.52元/平方米）的3倍以上 [29][31] - AI PCB盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，脉冲电镀逐渐替代直流电镀，对铜粉纯度、粒径均匀性及溶解稳定性提出更高要求 [20][26][27] 铜粉与铜球的特性对比与应用趋势 - 铜粉可实现全封闭自动化生产，铜离子浓度波动小，无阳极泥问题，镀液更纯净稳定，特别适用于AI PCB等高阶场景 [18][26][27] - 铜球在反应中会产生废料沉积，铜离子浓度控制困难，环保压力大，多用于普通多层板等较低阶产品 [18][26] - 铜球转铜粉替代趋势不断加强，泰国因环保政策已基本使用铜粉，中国大陆厂商也在逐步扩大铜粉应用范围至低阶PCB板 [27] 行业供给格局与产能扩张 - 国内三大电子级氧化铜粉主力供应商为江南新材（产能3万吨）、光华科技（产能超1万吨）和泰兴冶炼厂（产能1.45万吨） [5][34][39] - 日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势，但国内厂商正加速技术攻关，迎来国产替代窗口期 [5][28][34] - 预计2026年下半年国内厂商新增产能超过3万吨，今年年底到明年上半年新产能投放前，行业供需格局紧张，加工费或酝酿涨价 [5] 市场规模预测 - 预计2025-2029年全球PCB电镀铜材市场规模将分别达到48.1亿美元、52.3亿美元、56.7亿美元、61.1亿美元和65.6亿美元 [40][46] - 全球PCB行业产值预计2025-2029年将分别达到786亿美元、834亿美元、880亿美元、923亿美元和964亿美元，高端PCB产值占比不断提升 [41][46]

AI产业趋势 - 英伟达FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期 [1] - 谷歌发布Gemini 3，模型性能大幅提升，表现超预期 [1] - AI产业仍在加速上行阶段 [1] PCB行业投资机会 - 看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会 [1] - PCB板块近期存在密集催化 [1] - 持续推荐AI PCB板块的重点厂商 [1] 重点厂商关注方向 - 技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商 [1] - 边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商 [1] - 受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头 [1]