公司业绩表现 - 2025年一季度实现营业收入7.62亿元，同比增长16.96%，环比增长17.19% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润1.07亿元，同比增长43.60%，环比增长439.25% [1][2] - 扣非净利润1.01亿元，同比增长46.98% [1] 产品与业务亮点 - 电容销售逆势增长，重点产品包括脉冲电容、钽电容及超级电容 [2] - 元器件板块为公司利润主要来源，特种电子元器件因高可靠性要求竞争格局稳定 [2] - 首批通过宇航级MLCC认证，广泛应用于航空、航天、船舰等领域 [3] - 民用市场重点开拓电力电网、轨道交通、工控及新能源等领域 [3] 特种高性能新材料发展 - 新材料具有耐高温、低密度、优异抗氧化性能，可作为CMC基体 [4] - CMC材料应用领域包括航空航天、国防、能源与电力等，航空航天领域发展较快 [4] - 新材料技术壁垒高，跟随新型号研发后具有较高排他性 [4] 盈利预测与机构评级 - 预测2025-2027年收入分别为39.28亿元、48.93亿元、62.01亿元 [5] - 预测EPS分别为1.01元、1.31元、1.72元，对应PE分别为38倍、29倍、22倍 [5] - 90天内10家机构给出评级，7家买入、3家增持，目标均价45.78元 [8]

医药包装行业市场规模 - 2024年中国医药包装行业市场规模达1439.6亿元，呈现稳步增长态势 [1][11] - 医药塑料包装占比48%居首，玻璃包装占28%，金属包装占11%，橡胶包装占7%，其他材料合计占6% [12] - 塑料制品产量2024年达7707.65万吨，直接影响医药包装原材料供应 [9] 行业驱动因素 - 人口老龄化、健康意识提升及医保体系完善推动药品需求增长 [1][11] - 生物制药、基因治疗等创新药物对特殊包装需求带来新机遇 [11] - 环保政策推动可降解材料应用，生产工艺优化降低碳排放 [23] 产业链分析 - 上游为塑料、玻璃、金属等原材料供应，中游加工成瓶、袋等包装材料，下游对接药企和流通企业 [3] - 辅助环节包括研发设计、质量检测、物流仓储等 [3] - 行业向环保、智能化、个性化方向发展，高阻隔复合材料应用增加 [3][22] 重点企业竞争格局 - 山东药玻2023年营收49.82亿元（+18.99%），2024年前三季度营收38.25亿元（+4.11%），模制瓶产量国内第一 [18] - 正川股份2023年营收9.01亿元（+13.19%），2024年营收8.01亿元（-11.1%），专注硼硅玻璃管制瓶 [20] - 华兰股份覆膜胶塞技术领先，海顺新材高阻隔铝塑包装市占率高，华强科技布局医药包装+医疗器械 [15][16] 未来发展趋势 - 高端化：高阻隔复合材料、智能包装（如防伪溯源）需求提升 [22] - 绿色化：可降解/可回收材料替代传统包装，生产工艺低碳化 [23] - 国际化：企业通过并购重组整合资源，拓展海外市场 [24] 发展历程 - 起步阶段依赖进口仿制，快速扩张期塑料包装兴起，现阶段向环保/智能化升级 [6] - 中硼硅玻璃等自主技术突破推动高端化，实现从技术追赶到创新引领 [6][18]

硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 以下文章来源于硬氪 ，作者林晴晴 随着新能源汽车渗透率突破30%，传统沥青基材料的缺陷加速暴露。值得一提的是，硬氪了解到，"艾华新材"通过自主开发的用 于新能源汽车减震降噪的改性丁基橡胶复合阻尼材料及其制备方法，其材料密度较传统产品降低40%，单台车减重达8kg，施工 效率提升3倍以上。 经验证，该材料在-40℃~150℃全温域环境下损耗因子稳定保持0.35，远超国标0.25的技术门槛。其制品已打入全球14家新能 源头部主机厂供应链体系，实现批量供货。 除汽车领域，"艾华新材"为头部家电企业的定点研制了高性能树脂阻尼片。它通过局部加固提升结构刚度，优化运行稳定性与安 全性。且耐腐蚀性强，不腐蚀污染接触面与介质，还超长耐磨，有自动补偿能力，能稳定发挥性能。徐平告诉硬氪，在新能源电 池领域，"艾华新材"的阻燃隔热产品具有超强绝缘、隔热、密封等特性，能在1200℃的高温下灼烧10分钟，为电池提供安全保 障。这些产品已通过多个头部客户的测试，在电池热管理、电池组壁粘结、电池芯绝缘等方面具有应用潜力。此外，公司正拓展 建材、光伏、风电、公共交通运输等领域的应用场 ...

AI与半导体市场 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元，主要驱动力为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用的爆发式增长 [2] - HPC/AI将主导2030年半导体市场结构，占比45%，智能手机(25%)、汽车电子(15%)、物联网(10%)及其他(5%) [4] - AI个人电脑预计2029年出货量达2.8亿台，AI智能手机2025年出货量突破10亿部，AR/XR设备2028年出货量达5000万台 [6] - 机器人出租车和人形机器人等新兴应用至2030年每年各自需250万个高性能芯片，推动芯片在计算性能、能源效率及封装密度方面的突破 [6] 先进制程技术 N3系列 - N3系列包含已量产的N3和N3E，后续将推出N3P、N3X、N3A及N3C等版本 [7] - N3P计划2024年Q4量产，相同漏电流下性能提升5%，相同频率下功耗降低5%-10%，晶体管密度提升4% [9] - N3X支持1.2V电压，相同功率下最大性能提高5%或相同频率下功耗降低7%，漏电功率达250%，预计2024年下半年量产 [10] N2系列 - N2采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术，相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低20%-30%，晶体管密度增加15% [12][18] - N2P相比N3E性能提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提升1.2倍，芯片密度提升≥1.15倍，计划2026年量产 [14][18] A16与A14 - A16采用超级电轨架构(背面供电技术)，相同电压下性能提升8%-10%，相同频率下功耗降低15%-20%，密度提升1.07-1.10倍，计划2026年下半年量产 [19][20] - A14基于第二代GAA晶体管技术，相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度提升1.23倍，芯片密度提升1.2倍，计划2028年量产 [23] 先进封装与系统集成 - 3DFabric平台包含CoWoS、InFO和SoIC技术，支持2.5D/3D集成、高带宽内存集成及异构系统优化 [24] - SoIC-X技术实现几微米间距的无凸块集成，6微米工艺已量产，未来将进一步改进 [26] - CoWoS-L使用局部硅桥有机中介层，CoWoS-R提供纯有机中介层，InFO技术扩展至汽车应用 [28] - SoW(晶圆系统)封装技术实现比标准光罩尺寸大40倍的设计，应用于特斯拉Dojo超级计算机等尖端产品 [28][31] - HBM4通过2048位超宽接口与逻辑芯片紧密集成，解决AI/HPC对高带宽、低延迟内存的需求 [33] - 高密度电感器开发助力集成稳压器，单片PMIC可提供5倍功率传输密度(相对于PCB级) [36] 未来应用展望 - 增强现实眼镜需超低功耗处理器、高分辨率摄像头、eNVM、大型主处理器等组件，对封装复杂性和效率提出新标准 [37] - 人形机器人需大量先进硅片，依赖高密度、高能效封装技术实现集成 [40]

文章核心观点 介绍聚醚酰亚胺（PEI）的基本信息、特性、应用领域、加工方法、市场发展、技术创新等内容，展现其性能优势和广泛应用潜力 [1][2] PEI基本信息 - PEI是高性能热塑性塑料，1982年由美国GE公司工业化生产，商品名Ultem1 [1] PEI特性 - 热塑性特种工程塑料，耐高温、高机械性能、化学稳定、阻燃 [2] - 非结晶型聚合物，分子结构含醚键和芳香胺官能团 [2] - 透明琥珀色，无毒无味，适用于多种工业领域 [2] PEI性能特点 - 优异耐热性，玻璃化转变温度215°C，能在160 - 180°C长期使用，间歇最高使用温度200°C [2] - 突出机械性能，高温下弯曲强度可保留50%左右 [2] - 良好尺寸稳定性，热膨胀系数低，工作温度范围广时尺寸稳定 [2] - 卓越阻燃性，极限氧指数47%，燃烧发烟量低、有毒气体少 [2] - 优异耐化学性，对烃类、含卤溶剂、水和汽车液体耐受性强 [2] PEI基础创新 - 分子结构由芳香族二胺和二酸缩聚而成，含醚链、芳香胺官能团和醚结构 [2] - 通过共聚、填充、增强等方法改性，开发多种系列和牌号产品 [2] PEI应用领域 - 航空航天用于制造飞机部件、货舱控制系统零件等 [2] - 汽车工业用于制造发动机、风门、传感器等 [2] - 电子电气用于焊孔套管、连接件、印制电路板等 [2] - 医疗保健用于手术设备和消毒盘 [2] - 其他领域包括包装、体育器材、纺织等 [2] PEI加工方法 - 注射成型适用于复杂形状制品制造 [2] - 挤出成型可生产管材、板材等 [2] - 发泡技术采用超临界二氧化碳发泡法制备微孔泡沫 [2] PEI市场和发展 - 全球需求增长，主要供应商有SABIC、GE等 [2] - 未来发展方向为高性能化和低成本化 [2] - 研发生物基PEI有助于实现可持续发展目标 [2] PEI技术创新 - 新型共聚物热性能更高，适用于高温环境 [2] - 新型发泡技术优化泡孔结构，提高材料性能 [2] - 通过分子设计改善介电和机械性能 [2]

公司增资与项目进展 - 杭州和顺科技股份有限公司宣布使用超募资金5000万元对控股子公司和兴碳纤维科技有限公司进行增资，全力推进年产350吨高性能碳纤维项目 [1] - 增资完成后，和顺碳纤维的注册资本将增至1.58亿元，公司持股比例从81.50%提升至87.3544%，恒守新材料合伙企业持股比例调整为12.6456% [1] - 和兴碳纤维年产350吨M级碳纤维项目已于2024年7月5日领取施工许可证并顺利开工，拟于2027年4月竣工 [1] 项目投资与建设内容 - 2023年12月28日，公司公告与恒守新材料和杭州钱塘新区管理委员会签订《项目投资协议书》，拟投资10亿元建设年产350吨M级碳纤维项目 [1] - 项目建设内容包括年产350吨高性能石墨纤维及配套850吨高性能碳纤维原丝项目，以及年产2万件碳纤维复合材料零部件项目 [1]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自tomshardware，谢谢。 英特尔正在测试一种新方法，以应对其高耗电芯片不断增长的发热量。在最近的 Foundry Direct Connect 活动上，该公司展示了一种实验性的封装级水冷解决方案，旨在更高效地冷却 CPU。英 特尔拥有 LGA（平面栅格阵列）和 BGA（球栅阵列）两种 CPU 的工作原型，并使用英特尔酷睿 Ultra和至强服务器处理器进行了演示。 该冷却解决方案并非将冷却液直接喷洒在硅片上，而是在封装顶部放置一个专门设计的紧凑型冷却 块，其特征是铜制微通道，可精确引导冷却液流动。这些通道可进行优化，以针对硅片上的特定热 点，从而有可能在最关键的部位改善散热效果。 对于业内人士来说，这可能一开始没有意义，但看看未来的设计，在不同的工艺节点上可能会有不 同类型的tiles并执行不同的功能，有些区域比其他区域更热是有道理的，特别是因为每个tiles都可 以与周围的tiles相互作用。 目前，英特尔代工厂拥有多种热界面材料。"新型TIM"听起来像是液态金属。某些类型的TIM更适 合不同的应用，因此存在不同的选择也是合情合理的。 | Hi ...

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [8][11] 报告的核心观点 - 2025年一季度纳芯微收入创历史新高，归母净利润同比减亏显著，受益于汽车电子增长、新品放量、泛能源需求回暖及麦歌恩并表，预计2025 - 2027年归母净利润分别为 - 0.92、1.48、4.17亿元，维持“买入”评级 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月29日纳芯微公告《2025年第一季度报告》，一季度实现收入7.17亿元、同比 + 97.82%、环比 + 20.66%，归母净利润 - 0.51亿元、同比减亏显著 [6] 事件评论 - 一季度收入显著增长，实现收入7.17亿元，归母净利润 - 0.51亿元同比减亏，受益于汽车电子、新品、泛能源及麦歌恩并表，毛利率34.37%同比 + 2.37pct、环比 + 2.84pct [11] - 持续聚焦泛能源和汽车领域，2025年一季度汽车电子、泛能源、消费电子营收占比分别约为36.68%、48.67%、14.64%，汽车电子收入达2.6亿元，泛能源保持增长，消费电子多款产品助力成长 [11] - 研发并购助力成长，2025Q1研发费用1.79亿元、研发费用率24.92%，围绕四大产品方向研发，2024年收购麦歌恩并表，截至2024年可提供3300余款产品料号 [11] - 新品研发放量助力中长期成长，随着新品在汽车、泛能源等领域导入上量，纳芯微中长期成长无虞 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1960|3057|3974|5061| |营业成本（百万元）|1319|1987|2504|3189| |毛利（百万元）|641|1070|1470|1873| |销售费用（百万元）|189|220|258|278| |管理费用（百万元）|281|290|338|380| |研发费用（百万元）|540|718|795|886| |营业利润（百万元）|-403|-92|148|417| |净利润（百万元）|-403|-92|148|417| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|-403|-92|148|417| |EPS（元）|-2.86|-0.64|1.04|2.92| |经营活动现金流净额（百万元）|95|154|689|835| |投资活动现金流净额（百万元）|-1100|-584|-588|-575| |筹资活动现金流净额（百万元）|267|-23|-23|-23| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-738|-453|78|237| |每股收益（元）|-2.86|-0.64|1.04|2.92| |每股经营现金流（元）|0.67|1.08|4.83|5.86| |市盈率|—|—|179.86|63.98| |市净率|3.13|4.56|4.44|4.15| |EV/EBITDA|—|117.87|48.67|29.46| |总资产收益率|-5.3%|-1.2%|1.9%|4.9%| |净资产收益率|-6.8%|-1.6%|2.5%|6.5%| |净利率|-20.6%|-3.0%|3.7%|8.2%| |资产负债率|22.5%|23.3%|24.8%|24.9%| |总资产周转率|0.26|0.40|0.51|0.61| [17]

政策历程 - 印制电路板(PCB)被誉为"电子产品之母"，行业从"十二五"规划注重基础材料自给和技术水平提升，到"十三五"规划推动产业集群和技术创新，再到"十四五"规划聚焦高性能PCB产品及新型材料研发，发展路径呈现高端化、规模化、绿色化趋势 [1] 国家层面政策 支持类政策 - 2024年《精细化工产业创新实施方案》提出提升电子化学品等关键产品供给能力 [4] - 2024年《吸引外资行动方案》明确支持集成电路等外资项目享受政策红利 [4] - 2023年《产业结构调整目录》将高密度互连板、刚挠结合板等列入鼓励类目录 [4] - 2021年《基础电子元器件行动计划》重点发展高频高速PCB、IC载板等产品 [7] 技术攻关方向 - 突破封装基板、HDI板、特种PCB等技术瓶颈，发展激光钻孔等先进工艺 [8] - 面向5G通信需求开发高频多层板，针对汽车电子发展挠性板及刚挠结合板 [8] - 推动覆铜板材料国产化，开发高导热基板、陶瓷基板等新型材料 [8] 省市层面布局 重点区域规划 - 广东：2026年目标PCB产业规模达800亿元，聚焦HDI板、IC载板等高端产品 [11] - 江西：实施产业链现代化行动，强化PCB在移动终端、汽车电子等场景应用 [11] - 重庆：构建电子元器件配套体系，发展车规级芯片相关PCB产品 [12] 技术突破重点 - 湖北发展5G通信用改性PTFE树脂等覆铜板基础材料 [11] - 山西攻关高精度铜箔、覆铜板工艺等共性技术 [12] - 湖南将PCB纳入首套件电子元器件支持范围，涵盖刚性/挠性板等类型 [11] 产业链发展目标 - 形成覆盖原材料（覆铜板、电子玻纤布）-高端PCB（HDI、高频板）-终端应用（5G、汽车电子）的完整产业链 [8][11] - 提升国产化率，突破高性能覆铜板等关键材料对外依赖 [6][8]

N990炭黑是一种高度结构化炭黑，广泛应用于橡胶、塑料、涂料等行业中。它的性能指标优良，适应多种工艺要求，并且对产品的卓越性能发挥着不可替 代的作用。 N990炭黑具有优异的增强效果。炭黑是一种特殊的填料，能够在材料中形成网状结构，提高力学性能，如强度、硬度和耐磨性等。N990炭黑经过特殊处 理，其细粒度和高比表面积使其能够有效增强材料，提高其拉伸强度，延展率和断裂能力。这使得N990炭黑在橡胶制品和塑料产品中被广泛应用。 在应用领域方面，N990炭黑被广泛应用于橡胶制品、塑料制品和涂料中。在橡胶制品中，N990炭黑常用于汽车轮胎、输送带、密封件等橡胶制品的生产 中，能够增强其力学性能、抗拉伸能力和耐磨性。在塑料制品中，N990炭黑能够提高塑料制品的导电性能，提高其力学性能和抗静电性能。在涂料领域， N990炭黑能够提供卓越的黑度和遮盖性能，提高涂层的质量和耐久性。 未来，随着人们对产品高性能要求的不断提高，N990炭黑的应用前景将更加广阔。特别是在新兴领域，如电池材料、导电胶粘剂和高性能涂料等领域， N990炭黑将发挥出更大的作用。同时，随着技术的不断创新和发展，N990炭黑的制备工艺和性能也将不断提升，进 ...