人才政策升级 - 龙华区发布"龙舞华章"人才系列政策，人才奖励最高达300万元，创业资助最高达1500万元 [1][2] - 政策体系覆盖顶尖人才、高层次人才、优秀青年人才、工匠人才等群体，形成"塔尖引领、塔腰支撑、塔基稳固"的人才金字塔格局 [2] - 深化实施青年人才集聚工程，给予本科、硕士、博士毕业生3万、5万、10万元落户补贴，青年人才最高可领取安家补贴等奖励85万元 [1][3] 产业聚焦与人才培养 - 优化升级数字经济高层次人才专项政策，聚焦人工智能、低空经济、集成电路等重点产业 [2] - 依托电子科技大学(深圳)高等研究院，与华为、中兴、英维克等龙头企业合作，构建"政校企"联合培养体系 [4] - 创新实施青年人才"百优培养计划"，开展校企联合定向培养，打通青年人才和高层次人才晋升通道 [3] 服务保障与创业支持 - 推出"万房筑梦""万平共享"计划，为人才创新创业提供最长2年的免租空间 [3] - 升级"尚贤卡"服务保障办法，提供高铁出行、看病就医、住房入学、文体服务等便利 [3] - 授牌"投资龙华第一站""人才服务站"，聘任"人才推介官"以打通服务人才"最后一米" [4] 深圳各区人才政策比较 - 龙岗区对新引进入户的35周岁以下本科、硕士人才分别给予最高3万、5万元生活补贴，博士补贴10万元 [5][6] - 宝安区对初创企业补贴高达10000元/人，为符合条件的硕士研究生和本科生提供一次性奖励补贴 [6] - 福田区对实习基地给予大专生1000元/月、本科生1500元/月、硕士生2500元/月、博士生4500元/月的补贴 [6] 人才与产业发展 - 深圳招聘职位数在大湾区占比为35.2%，穗深地区拥有众多知名行业龙头企业，人才需求量较大 [7] - 深圳常住人口从1318万人增长到1799万人，增量近500万人，各类人才总量超700万 [7] - 大湾区的流入人才与先进制造业、新兴产业等领域的招聘需求高度契合，产才融合程度较高 [7]

邮储银行北京分行的科技金融战略 - 金融服务科技创新和支持专精特新中小企业发展是邮储银行北京分行的核心战略方向，公司致力于提升金融服务实体经济的质效，为发展新质生产力注入金融动能 [1] - 公司深刻领会中央金融工作会议精神，投身北京国际科技创新中心建设，扎根首都科创沃土 [1] 讯众通信的上市与邮储银行的支持 - 讯众通信于2025年7月9日在香港联合交易所主板上市，作为中国最大的全栈式云通信服务提供商和少数能提供AI驱动通信服务的企业，其上市是公司发展的重要里程碑 [4] - 邮储银行北京分行自2018年起与讯众通信合作，2022年发放科创信用贷助其渡过经营压力，2024年发放分行首笔大额"技术流"贷款，支持其加速发展 [4] - 除融资支持外，邮储银行北京分行为讯众通信提供结算、社保卡办理、代发工资、高管私人银行等一站式综合金融服务，支撑其港股上市战略 [4] "技术流"评价体系与行业聚焦 - 邮储银行创新"技术流"评价体系，解决科技企业"准入难""测额难""授信难"问题，北京分行已服务百余家科技型企业，累计授信近百亿元 [5] - 公司聚焦人工智能、集成电路、信息技术、医药健康、新能源、新材料六大行业，结合科技型企业全生命周期需求，通过服务模式迭代和产品创新支持首都重点产业发展 [5] 数智化转型与金融服务创新 - 邮储银行北京分行以数字化、数智化为引领，2024年启动"U亿算"算力贷平台项目，坚持投早、投小、投长期、投硬科技 [6] - 针对科创企业重股权投资的特点，公司推广投贷联动业务模式，落地全国首笔投贷联动放款，推出"U聚投"股权估值模型 [6] - 截至目前，北京分行服务的科技型企业客户超两千余户，科技型企业贷款余额超两百亿元 [6] 政银企联动与生态圈建设 - 邮储银行北京分行强化政银企合作，与工业和信息化部中小企业发展促进中心、北京市工商联等平台建立合作，对外强化与政府出资的产业基金、创投基金等商业合作 [7] - 对内与中邮证券协同构建"投商行一体化"服务体系，打造"银+政+企+研+投"生态圈，支持专精特新及科创企业高质量发展 [7] - 下一步，公司将深化公私联动、投贷联动、条线联动三大联动，做强综合服务，打造金融服务资源池，提供一站式、定制化解决方案 [7]

公司动态 - 北京新雷能科技股份有限公司的西部重点投资项目成都恩吉芯科技有限公司入驻成都高新西区IC PARK（西区）[1] - 恩吉芯专注于功率电子领域核心技术研发与产业化应用，产品包括电源管理芯片、桥式驱动器、功率集成电机驱动器、DC/DC变换器等高性能集成电路[3] - 新雷能深耕高可靠电源及电源系统领域28年，已实现电源产品100%国产化，是通信、特种、铁路等领域整机设备企业重要的电源供应商[3] 园区发展 - IC PARK（西区）已吸引21家上市企业入驻[1] - 园区聚焦IC设计、5G通讯、物联网、功率半导体、人工智能等特色领域，引进电子信息代表企业超87家，构建完整IC产业链[6] - 园区采用"一园两翼"模式，西区侧重技术成果转化，南区立足产业化，形成"研发—转化—市场"协同闭环[7] 产业生态 - IC PARK（西区）被评为"成都市现代都市工业重点培育单位"和"成都市十大人工智能产业地标"[4] - 园区已形成"四平台、一中心、一体系"的运营服务体系，入驻芯火微测集成电路检测服务平台、芯华创新中心、天府绛溪实验室等高能级平台[9] - 芯火微测提供集成电路全生命周期检测服务，芯华创新中心集聚人工智能领域标杆企业30余家[11] 服务支持 - 园区举办专题活动80余场，服务超5000人次，提供政策、技术、金融、法律、知识产权等一站式服务[14] - 园区开通地铁接驳专线，部署能耗动态监测平台、智能运营驾驶舱及智慧工单系统，提升运营效率[15][16] - 园区配备可容纳500人的国际会议中心和光储充绿色低碳能源体系[11] 未来规划 - 成都高新区将持续推动IC PARK（西区）、IC PARK（南区）等高品质产业载体的建设和招商集聚[18] - 园区将通过优化产业生态、强化技术驱动、深化多元服务，吸引培育更多优质企业[18]

上海商业地产市场概况 - 2025年第二季度上海商业地产市场共录得23宗资产交易，总成交金额达82亿元，单体项目平均成交金额为3.6亿元，较2024年全年均值5.6亿元及2025年一季度4.8亿元继续下降 [8] - 成交金额在1亿至3亿元的交易占市场成交宗数的61%，中小体量资产流动性增强 [8] - 高净值投资者及企业买家贡献总成交金额的88%，对街铺式商业资产的集中配置维持市场活跃度 [8] 办公楼市场 - 2025年二季度上海全市办公楼净吸纳量录得约5.73万平方米，非中央商务区净吸纳量录得约7.42万平方米，国有企业和第三方办公运营商构成需求主力 [3] - 中央商务区租金环比下降2.4%至6.9元/平方米/天，非中央商务区租金环比下降2.7%至4.5元/平方米/天 [4] - 二季度上海市七个甲级办公楼项目竣工交付，均位于非中央商务区，总建筑面积413700平方米，中央商务区空置率环比上升0.2个百分点至16.9%，整体市场空置率环比上升1.2个百分点至24.6% [4] 零售物业市场 - 在"促消费"政策推动下，上海零售物业市场租赁需求边际改善，核心商圈空置率环比下降0.3个百分点至9.6%，非核心区空置率环比微升0.3个百分点至14.1% [6] - 核心商圈首层平均租金环比下降1.1%至43.1元/平方米/天，非核心区域租金环比下降1.8%至15.0元/平方米/天 [7] - 头部奢侈品品牌、运动品牌、潮玩杂货及本土服饰品牌对核心商圈的旗舰店及概念店选址意愿显著增强 [6] 产业园区市场 - 人工智能、集成电路仍是产业园区主要行业需求来源，科技互联网行业的游戏和新能源汽车产业链相关公司租赁需求保持韧性 [5] - 二季度产业园区净吸纳量录得2.36万平方米，四个产业园区项目竣工交付，总建筑面积34.37万平方米 [5] - 上海产业园区整体空置率环比上升2.0个百分点至25.1%，租金环比下降5.0%至3.6元/平方米/天 [5] 物流地产市场 - 2025年上半年上海新增超过60万平方米物流面积，预计年内还将有四个项目完工，带来约39万平方米新增供应 [8] - 二季度物流市场净吸纳量录得6.2万平方米，空置率上升至28.7%，租金环比下降5.2%至1.27元/平方米/天 [7][8] 投资市场细分 - 办公资产以38%的成交金额占比稳居首位，长租公寓以27%占比跃居第二，零售物业占18% [9] - 零售物业以35%的成交宗数占比成为最活跃板块，1亿至3亿元的街铺式商业资产受青睐 [9] - 中环内项目贡献85%成交金额和78%成交宗数，核心区域资产集聚效应显著 [9]

公司概况 - 国民技术于2010年在深交所上市，采用集成电路和锂电池材料双主业模式，2024年两项业务收入占比均约47% [2] - 公司为平台型集成电路设计公司，提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案，同时发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [3] 业务布局 - 集成电路领域聚焦通用MCU、专业市场芯片、射频芯片和BMS四大产品线，覆盖汽车电子、智能家电、物联网终端等应用场景 [7] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五，全球32位平台型MCU市场的中国企业排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [7] - 锂电池负极材料业务涵盖自主研发、生产和销售，核心产品包括人造石墨产品和石墨化加工服务，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备，客户覆盖行业主流电池厂 [7] 财务表现 - 2024年营收11.7亿元，同比增长12.6%，年内亏损2.56亿元，亏损规模较上一年收窄 [12] - 2025年第一季度营收3.04亿元，同比增长31.87%，净亏损2137.58万元 [12] - 2022年至2024年毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%，2023年毛利率大幅下滑主要受市场供过于求导致产品售价下降及计提存货跌价准备影响 [12] - 2024年研发开支和行政开支分别占收入的16%和13.9% [12] - 2024年经营现金流净流出1.21亿元，连续三年净流出，期末现金及现金等价物为3.62亿元，短期借款达8.37亿元 [12] 股权结构 - 公司不存在控股股东和实际控制人，港股上市前单一最大股东孙迎彤持股2.65% [13] - 公司A股市值约150亿元，A股上市早期进行过多次分红，最近三年未分红 [16] 港股上市计划 - 公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券 [2] - 拟将募集资金用于开发新产品系列及提升产品性能，包括高性能MCU、多协议通信芯片、专业市场芯片、车规级芯片等，升级现有产品组合，开展战略性投资及收购，偿还部分银行贷款及用于一般公司用途 [16]

项目概况 - 盛源化学（鞍山）有限公司年产6万吨电子用高性能树脂及核心材料项目预计年销售额可达12亿元，年均实现税收3600万元 [1] - 项目填补鞍山地区产业空白，有助于融入新能源汽车、集成电路、风力发电等产业，完善化工产业链条 [1] - 项目总投资约3.4亿元，占地面积6.6万余平方米 [2] 行业影响 - 电子用高性能树脂是半导体、新能源、5G通信等高端产业的核心原材料，市场需求持续增长 [1] - 项目将强化鞍山经开区化工产业园的集聚效应，延伸产业链条，打造东北地区电子化学品生产基地 [1] 项目进展 - 项目于今年5月30日取得施工许可证，预计9月实现厂房封顶，12月进入设备调试阶段，2026年1月投入试生产 [3] - 厂区共有11个单体桩基，其中6个已经完工 [2] - 受降雨影响施工进度，将增加人力、物力及机器设备投入以追赶工期 [3] 政府支持 - 鞍山经开区为项目提供全方位支持，主要领导每周调度，做到审批不过夜 [2] - 最快审批仅用两天时间，整个审批流程仅用3个月，比常规时间缩短至少一半 [2]

周度观察 - 截至2025年7月5日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.2，指数B为51.0且较上期有所修复[1][10] 数据跟踪 - 6 - 氨基青霉烷酸价格230元/千克，较上周上升50元/千克[3][12] - 丙烯腈价格8200元/吨，与上周持平[3][12] - 动态随机存储器价格1.4490美元，较上周上升0.031美元[3][12] - 晶圆价格2.68美元/片，与上周持平[3][12] - 六氟磷酸锂价格5.05万元/吨，较上周下降0.12万元/吨[3][12] - 中关村电子产品价格指数:液晶显示器报91.04，与上周持平[3][12] 政策动向 - 7月9日，两部门印发行动方案，面向10个重点产业领域解决关键计量问题[4][12] 前沿动态 - 7月7日，阿里通义开源网络智能体WebSailor，其实测结果超越部分闭源模型[4][13][15] 风险提示 - 高技术制造业发展和结构调整或致指标失灵，存在政策干预和经济增速下滑风险[5][24]

报告公司投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 2025年Q2归母净利润同比增长8%-10%，业绩增长符合预期，公司经营稳健，在高基数上通过传统业务创新和精益管理实现增长 [2] - 政策加码计量检测，第三方检测机构是直接受益方，华测检测短期可承接政府课题等，长期在多领域有广阔增长空间 [3] - 华测检测有前瞻性、多元化布局和国际化战略，阿尔法属性明显，看好公司长期增长，2025年业绩有望持续增长 [4] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入（百万元）|5,605|6,084|6,535|7,118|7,760| |同比（%）|9.24|8.55|7.42|8.92|9.01| |归母净利润（百万元）|910.20|921.07|1,055.55|1,172.53|1,311.79| |同比（%）|0.83|1.19|14.60|11.08|11.88| |EPS-最新摊薄（元/股）|0.54|0.55|0.63|0.70|0.78| |P/E（现价&最新摊薄）|22.61|22.34|19.50|17.55|15.69|[1] 财务预测表 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|4,227|5,325|6,677|8,167| |非流动资产|5,226|5,125|4,959|4,782| |资产总计|9,453|10,450|11,636|12,949| |流动负债|1,804|1,864|2,012|2,170| |非流动负债|488|482|482|482| |负债合计|2,292|2,347|2,494|2,652| |归属母公司股东权益|6,913|7,843|8,867|10,006| |少数股东权益|247|260|275|290| |所有者权益合计|7,161|8,103|9,142|10,296| |负债和股东权益|9,453|10,450|11,636|12,949|[10] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入|6,084|6,535|7,118|7,760| |营业成本(含金融类)|3,074|3,278|3,551|3,841| |税金及附加|38|39|43|47| |销售费用|1,040|1,124|1,214|1,311| |管理费用|370|396|436|480| |研发费用|529|572|629|692| |财务费用|4|0|0|0| |加:其他收益|50|52|57|62| |投资净收益|46|52|57|62| |公允价值变动|2|0|0|0| |减值损失|(119)|(65)|(65)|(65)| |资产处置收益|12|1|1|2| |营业利润|1,019|1,168|1,297|1,451| |营业外净收支|1|0|0|0| |利润总额|1,019|1,168|1,297|1,451| |减:所得税|86|99|110|123| |净利润|933|1,068|1,187|1,328| |减:少数股东损益|12|13|14|16| |归属母公司净利润|921|1,056|1,173|1,312| |每股收益-最新股本摊薄(元)|0.55|0.63|0.70|0.78| |EBIT|997|1,168|1,297|1,451| |EBITDA|1,501|1,766|1,943|2,108| |毛利率(%)|49.47|49.85|50.12|50.50| |归母净利率(%)|15.14|16.15|16.47|16.90| |收入增长率(%)|8.55|7.42|8.92|9.01| |归母净利润增长率(%)|1.19|14.60|11.08|11.88|[10] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|1,063|1,620|1,754|1,888| |投资活动现金流|(1,280)|(437)|(422)|(416)| |筹资活动现金流|(362)|(210)|(213)|(239)| |现金净增加额|(575)|975|1,119|1,233| |折旧和摊销|504|598|646|657| |资本开支|(688)|(479)|(479)|(478)| |营运资本变动|(437)|(50)|(86)|(98)|[10] 重要财务与估值指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | |每股净资产(元)|4.11|4.66|5.27|5.95| |最新发行在外股份（百万股）|1,683|1,683|1,683|1,683| |ROIC(%)|12.74|13.38|13.24|13.19| |ROE-摊薄(%)|13.32|13.46|13.22|13.11| |资产负债率(%)|24.24|22.46|21.44|20.48| |P/E（现价&最新股本摊薄）|22.34|19.50|17.55|15.69| |P/B（现价）|2.98|2.62|2.32|2.06|[10] 市场数据 |项目|数值| | --- | --- | |收盘价(元)|12.06| |一年最低/最高价|10.13/18.00| |市净率(倍)|2.88| |流通A股市值(百万元)|17,267.14| |总市值(百万元)|20,294.91|[7] 基础数据 |项目|数值| | --- | --- | |每股净资产(元,LF)|4.19| |资产负债率(%,LF)|20.42| |总股本(百万股)|1,682.83| |流通 A 股(百万股)|1,431.77|[8]

教育行业动态 - 教育部发布录取通知书辨真假小贴士，提醒考生通过官方渠道查询录取结果，未报考学校发来的通知书均为伪造 [1] - 北京市计划到2027年新建2所职业本科大学和4所新型高职院校，建设国家级和省级高水平学校和专业群 [1] - 武汉大学成立集成电路学院，旨在为集成电路领域提供科技和人才支撑 [2] 公司动态 - ST东时收到法院决定启动预重整程序，指定清算组担任临时管理人 [3] - 科大讯飞联合中国移动推出全球首个基于大模型的电话同传服务，实现中英双语即时互译 [3]

武汉大学集成电路学院成立 - 武汉大学集成电路学院于7月10日正式揭牌成立，由中国科学院院士刘胜担任院长 [2] - 学院旨在为集成电路领域提供高质量科技和人才支撑，服务学校"5-10年建成中国特色世界一流大学"的战略目标 [2] - 学院的成立是对国家战略需求的深入洞察和对"卡脖子"技术难题的有力回应 [2] - 院士代表郝跃希望武汉大学攻关核心技术，围绕EDA工具、高端芯片设计、先进封装及第三代半导体器件等方向突破"卡脖子"技术 [2] - 长江存储与武汉大学签署战略合作协议，共同探索"产教融合、协同育人"新模式，培养兼具理论基础和工程能力的复合型人才 [2]