核心观点 - 公司是专注于显示驱动芯片全制程封装测试服务的国家级专精特新企业 掌握Chiplet先进封装基础技术 海外收入占比高 受益人民币贬值 2025年第一季度业绩显著增长 [2][3][7][8] 业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自集成电路封装测试 [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等高端先进封装技术 [2] - 具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段COG/COF封装环节 [7] - OLED显示驱动芯片封装测试服务覆盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等客户 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场交易 - 7月31日收盘市值91.25亿元 成交额4.73亿元 换手率7.38% [1] - 当日主力资金净流出4398.28万元 占成交额0.09% 连续3日减仓 [4][5] - 所属半导体封测行业主力资金连续2日净流出33.25亿元 [4] - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比4.85% [5] - 股东户数2.04万户 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] 技术面 - 筹码平均交易成本10.22元 近期快速吸筹 [6] - 股价靠近支撑位10.80元 若跌破可能开启下跌行情 [6] 公司属性 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于集成电路封装测试细分领域 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 概念板块包括Chiplet概念、先进封装、集成电路、芯片概念、半导体 [7]

消费电子行业技术趋势 - 3D打印加速渗透消费电子领域 折叠机铰链及手表/手机中框等场景开启应用元年[1] - AI训练与推理成本降低推动应用繁荣 端侧AI潜力巨大 耳机和眼镜成为重要硬件载体[1] - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器/AI芯片/光芯片/存储/PCB等环节价值量显著提升[1] 半导体设备市场前景 - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将创1255亿美元新高 同比增长7.4%[1] - 先进逻辑/存储器及技术迁移驱动下 2026年销售额有望达1381亿美元[1] - 先进封装重要性凸显 CoWoS及HBM技术卡位AI产业趋势[1] 上游产业链复苏态势 - 被动元件/数字SoC/射频/存储等上游领域呈现复苏趋势[1] - 存储价格触底回升 封测环节稼动率逐步恢复[1] 消费电子指数构成 - 消费电子指数（931494）选取消费电子产品制造及相关产业链上市公司证券[1] - 指数涵盖智能手机/家电/个人电脑等领域 反映行业整体表现[1] - 指数体现科技与消费相结合特点 展现行业发展趋势与市场动态[1] 相关投资产品 - 消电ETF（561310）跟踪消费电子指数（931494）[1] - 无账户投资者可关注消费电子主题ETF联接基金（A类014906/C类014907）[2]

公司业务与技术优势 - 公司在先进封装和存储芯片领域全球排名前三 [1] - 高性能先进封装工艺已进入量产阶段 [1] - 封测服务覆盖各种存储芯片产品 [1] - 多种封装技术可应用于无人机和智能机器人等终端产品 [1] - 汽车功率模块通过车规级认证 [1] 全球布局与产能 - 公司在三个国家建立了八大生产基地 [1]

先进封装概念板块表现 - 截至7月29日收盘，先进封装概念板块上涨1.91%，位居概念板块涨幅第10位，板块内98只个股上涨 [1] - 方邦股份涨停20%，沃格光电、*ST元成、*ST华微涨停，正业科技、天孚通信、天承科技涨幅居前，分别上涨17.49%、13.83%、12.32% [1] - 跌幅居前个股包括中旗新材下跌2.44%、大族激光下跌2.24%、兴业股份下跌1.53% [1] 板块资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流出9.18亿元，其中53只个股获主力资金净流入，12只个股主力资金净流入超5000万元 [2] - 天孚通信主力资金净流入4.39亿元居首，长电科技、赛微电子、江波龙分别净流入1.60亿元、1.53亿元、1.07亿元 [2] - *ST华微、沃格光电、国芯科技主力资金净流入比率居前，分别为39.39%、23.41%、12.02% [3] 个股资金流入明细 - 天孚通信主力资金净流入4.39亿元，换手率8.83%，净流入比率6.64% [3] - 长电科技主力资金净流入1.60亿元，换手率3.71%，净流入比率6.76% [3] - 赛微电子主力资金净流入1.53亿元，换手率15.19%，净流入比率8.69% [3] - 江波龙主力资金净流入1.07亿元，换手率10.53%，净流入比率9.56% [3] 概念板块涨跌对比 - CRO概念涨幅4.00%居首，重组蛋白、创新药、减肥药分别上涨2.90%、2.79%、2.76% [2] - 猪肉概念跌幅1.35%居前，养鸡、草甘膦、粮食概念分别下跌1.12%、1.10%、1.00% [2] - 共封装光学(CPO)概念上涨2.23%，特钢概念上涨2.08% [2]

公司情况 - 直写光刻设备龙头 下游主要涵盖PCB和半导体领域 [2] PCB业务逻辑 - AI基础设施建设带动下游资本开支增长 [2] - 二期产能扩充助力公司业绩释放 [2] 半导体业务逻辑 - 半导体设备产业化进程加速 [2] - 通过多点布局构筑新增长曲线 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

| 概念板块 | 板块涨跌 | 相对大盘涨跌 | 板块主力资金 | 领涨股 | 涨跌幅 | 主力资金（万 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | （%） | （%） | （亿元） | | （%） | 元） | | 共封装光学 | 5.30 | 5.19 | 31.77 | 仕佳光 | 24.59 | 21301.22 | | (CPO) | | | | 子 | | | | AI PC | 5.31 | 5.20 | 26.24 | 景旺电 子 | 24.40 | 19367.88 | | 中国AI 50 | 2.64 | 2.53 | 26.11 | 寒武纪 | 18.42 | 78499.66 | | 先进封装 | 5.30 | 5.19 | 21.70 | 方邦股 份 | 46.86 | 7583.98 | | 仿制药一致性 评价 | 3.70 | 3.59 | 19.99 | 亚太药 业 | 28.98 | 41461.29 | | 5G | 3.45 | 3.34 | 19.48 | 方邦股 份 | 46.86 | 7583.98 | | F ...

公司公告摘要 - 每周日至每周四推送明日股市重大公告 包括停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等个股利好利空公告 [1] - 重要公告以红色标注 帮助投资者提前寻找投资热点并防范黑天鹅事件 [1] 重点公司分析 公司1 - 业务覆盖PCB概念、光刻机、先进封装和第三代半导体 [1] - 中国直写光刻设备领域的领军企业 [1] 公司2 - 业务涉及铜缆高速连接、机器人、数据中心、华为和光伏 [1] - 高频高速铜缆连接线主要供应安费诺 [1] 公司3 - 业务涵盖创新药、减肥药、医美和人工智能 [1] - 今年多个创新药适应症管线获得临床试验批准 [1]

市场表现 - 近三日上证指数上涨0.44%，A股成交金额较前三日下降1.78% [1] - 主力资金近三日净流入71类概念板块，其中PCB概念、先进封装、AI PC分别以51.75亿元、33.65亿元、30.81亿元位列前三 [1] 主力资金净流入板块 - **PCB概念**：板块涨幅6.14%，跑赢大盘5.70个百分点，领涨股大族数控涨幅36.59%，主力资金净流入27321.53万元 [1] - **先进封装**：板块涨幅4.97%，跑赢大盘4.53个百分点，领涨股大族数控涨幅36.59%，主力资金净流入27321.53万元 [1] - **AI PC**：板块涨幅4.93%，跑赢大盘4.49个百分点，领涨股胜宏科技涨幅19.32%，主力资金净流入152596.41万元 [1] - **5G**：板块涨幅3.49%，跑赢大盘3.05个百分点，领涨股铜冠铜箔涨幅28.42%，主力资金净流入39266.24万元 [1] - **富士康概念**：板块涨幅4.28%，跑赢大盘3.84个百分点，领涨股汇成真空涨幅22.32%，主力资金净流入7589.62万元 [1] 其他活跃板块 - **期货概念**：板块涨幅2.72%，跑赢大盘2.28个百分点，领涨股大恒科技涨幅21.91%，主力资金净流出18527.64万元 [1] - **AI手机**：板块涨幅3.46%，跑赢大盘3.02个百分点，领涨股胜宏科技涨幅19.32%，主力资金净流入152596.41万元 [1] - **OLED**：板块涨幅4.29%，跑赢大盘3.85个百分点，领涨股阿石创涨幅39.95%，主力资金净流入19163.57万元 [1] - **6G概念**：板块涨幅4.04%，跑赢大盘3.60个百分点，领涨股直真科技涨幅26.13%，主力资金净流入2941.18万元 [1] - **智能穿戴**：板块涨幅4.17%，跑赢大盘3.73个百分点，领涨股康泰医学涨幅29.44%，主力资金净流入11256.23万元 [1] 领涨个股 - 幸福蓝海以47.86%涨幅领涨短剧游戏板块，主力资金净流入24293.97万元 [1] - 硕贝德以23.29%涨幅领涨粤港澳大湾区和虚拟现实板块，主力资金净流入81769.05万元 [1] - 南亚新材以18.73%涨幅领涨MiniLED板块，主力资金净流出980.72万元 [1]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体、代工创新、先进制造、先进封装、大机电、国产算力 - 公司：华虹半导体、中兴通讯、台积电、永新电子、金力威装、精智达、字节跳动、谷歌 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 华虹半导体Q2收入受一次性因素影响环比下降，但下游消费类、汽车电子产品需求强劲，工业级板块有增量，预计Q3业绩指引超预期[1] - 中兴通讯Q2收入环比下降4% - 6%，受厂务年度维修和突发停电事件影响，目前良率恢复，设备调试影响Q3前半段基本结束，预计Q3业绩指引超预期[2] - 市场对二季度业绩预期充分，三季度消费类和汽车类需求持续乐观概率大[1][6] 产能扩张 - 中兴通讯上半年N+2与N+3扩产受阻，N+2因材料配方更换，N+3因Mate 80系列对5纳米芯片使用选择变化，Q3缓解，南方已获设备订单，N+2有望追平预期，N+3取决于Mate 80需求[1][4] - 华虹半导体2025年以八厂14纳米扩产为主，上半年获1万片设备订单，下半年新增0.5 - 1万片[1][4] 发展催化剂 - 下半年代工双雄发展催化剂包括业绩（Q3指引）、先进制程扩展（产能增加）、资本运作（母公司注入产能），有望超预期[1][5] 估值与性价比 - 中兴通讯预计2030年收入300亿元，先进制造贡献206亿元，成熟制造107亿元，净利润115亿元，对标台积电具价格优势[3][9] - 华虹半导体计划2027年底达10万片先进制造产能，2030年集团收入500 - 1000亿元，总利润至少35亿元，对标台积电具性价比优势[3][9] 市场情况 - 年初至今半导体板块涨幅低，成交额占比和基本面反应度处于历史低位，代工环节滞涨，建议关注代工创新板块行情[1][7] 国产CSB厂商与市场走势 - 8月可重点观察国产CSB厂商变化，国产算力公司可能上修KBOX，带动大机电板块行情，先进制造板块不会缺席[10] - 下周建议布局先进制造和底部的先进封装板块，如永新电子、金力威装、精智达等公司，有望超预期[10][11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注14纳米、7纳米和5纳米节点扩展节奏，设备公司三季度落地催化，中兴和华虹再融资收购股权增厚利润[1][6] - 过去一两个月海外算力持续上市，如谷歌直接上市100亿美元[10]