国内头部晶圆制造企业 - 中芯国际总部位于上海，是国内领先的晶圆代工企业，技术节点覆盖成熟制程至先进制程（14nm），提供逻辑芯片代工、CIS、电源管理芯片等多种服务 [1] - 华虹集团在上海和无锡分别拥有8英寸和12英寸厂，工艺等级覆盖65/55-40nm，在非易失性存储器、电源管理、功率器件等领域有深厚积累 [1] - 长江存储专注于NAND闪存芯片研发与制造，是国内存储芯片领域的领先企业 [1] - 长鑫存储主要从事DRAM存储器研发与制造，采用19nm/17nm工艺，致力于提供高性能DRAM产品 [1] 外资/合资晶圆厂 - 台积电在上海和南京分别拥有8英寸和12英寸厂，南京厂主要提供16nm/12nm逻辑芯片代工服务 [2] - 三星半导体西安厂主要从事闪存芯片生产，对三星全球闪存市场布局具有重要作用 [2] - SK海力士无锡厂主要生产DRAM存储器，占其全球产能约50% [2] - 英特尔大连厂（现海力士旗下）转型生产DRAM存储器，是SK海力士在中国大陆的重要生产基地 [2] 地方新兴晶圆厂 - 粤芯半导体位于广州，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业，专注模拟芯片 [3] - 积塔半导体拥有8英寸等值晶圆年产能，产品涵盖多种类型集成电路 [3] - 燕东微电子计划在北京建设12英寸生产线，生产28nm-55nm特色工艺产品 [3] - 芯恩半导体（青岛）致力于打造全产业链协同创新平台 [3] - 格科半导体在上海临港有12英寸晶圆厂，专注于CIS集成电路研发 [3] - 鼎泰匠芯是中国第一座12寸车规级半导体晶圆厂，专注于车规级功率器件生产 [3] 其他重要晶圆厂 - 新微半导体在射频、功率和光电三大领域具有代工厂资质，二期项目落地上海临港 [4] - 增芯是国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS生产线 [4] - 芯粤能规划建设年产24万片6英寸和8英寸碳化硅芯片生产线 [4] - 华润微在深圳建设12吋特色工艺集成电路生产线，一期总投资220亿元 [5] - 鹏芯微致力于满足粤港澳大湾区芯片产能需求，提供28nm/20nm技术节点服务 [5] - 英诺赛科是全球最大的氮化镓芯片制造企业 [6] - 杭州富芯半导体是浙江首条12英寸晶圆生产线项目，面向汽车电子、人工智能等领域 [6] - 晋华集成在福建晋江建设12英寸内存晶圆厂生产线 [7] - 万国半导体是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试为一体的功率半导体企业 [8] - 昇维旭专注于存储芯片研发和生产 [9] - 楚兴专注于CIS制造领域 [10] 行业现状 - 以上内容涵盖了中国大陆主要晶圆厂，但随着半导体产业快速发展，新的晶圆厂项目可能不断涌现 [11] - 一些专注于特定细分领域或特色工艺的小型晶圆厂可能未被完全收录 [11]

全球半导体产业重构 - 全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国通过政策扶持、资本投入和技术封锁强化本土产业链韧性 [3] - 美国《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴，欧盟《芯片法案》布局430亿欧元，日韩在先进制程和存储领域激烈竞争 [3] - 中国台湾、大陆在制造和设计环节持续突破，印度、马来西亚、越南等新兴市场成为产业链转移新热点 [3] 阿联酋AI芯片进口协议 - 美国允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进AI芯片，总量超100万颗，达拜登时代限额的4倍 [6] - 20%芯片流向阿联酋本土AI巨头G42，80%由微软、甲骨文等美企支配 [6] - 协议要求G42每在阿联酋新建一座数据中心，需同步在美国建设镜像设施，形成"双向技术绑定" [6] - 阿联酋承诺未来10年向美国投资1.4万亿美元，涵盖AI基础设施、半导体、能源和制造业等领域 [6] 阿联酋战略布局 - 阿联酋目标分三阶段实现：2025-2027年积累算力资源，2028-2030年自主训练AI模型，2030年后向周边国家输出解决方案 [8] - 通过主权基金控股格芯、投资OpenAI等，从"芯片买家"向"生态参与者"转型 [8] - 计划到2031年让AI占阿联酋非石油GDP的20% [21] - 设立1000亿美元人工智能专项计划MGX基金，投资涵盖数据中心、AI模型、软件、数据、生命科学和机器人等 [21] 国际合作项目 - OpenAI与G42合作打造占地10平方英里、耗电5千兆瓦的数据中心园区，规模远超全球已知项目 [14] - 微软投资G42 15亿美元，设立10亿美元AI开发者基金，并在阿布扎比建立新开发中心 [15] - 甲骨文、英伟达和思科参与数据中心项目，构建完整AI产业生态 [15] - 台积电与三星计划在阿联酋建设超大规模芯片制造工厂，总投资或超千亿美元 [17] 教育与政策支持 - 构建覆盖K12全学段+高等教育的立体培养体系，预计每年输送10万名AI毕业生 [23][24][25] - 设立300亿美元国家AI投资基金，十年内扩容至1000亿美元，重点投向芯片设计、算力基建等领域 [25] - 推行"AI创新签证"，为科技创业者提供10年居留权与90%商业许可补贴，吸引全球3000余家AI企业落户 [29] - 阿联酋AI产业规模2023年同比增长217%，贡献GDP比重突破9%，预计2030年将超越石油成为第一大经济支柱 [29]

上市进程 - 公司历时近四年终于获得证监会批文，即将完成科创板上市 [1] - 上市过程经历多次波折，包括更换申报会计师和遭遇827新政等 [1] - 控股股东亦庄国投及深创投、红杉等知名机构将实现投资退出 [1] 业务结构 - 公司核心业务源于2016年以3亿美元收购的美国半导体设备公司MTI [3] - 截至2020年底，公司境内员工占比不足30%，大陆地区收入占比约40% [3] - 到2024年年中，境内员工与大陆地区营收占比才首次双双超过50% [4][5] 客户情况 - 韩国三星电子("客户A")长期为公司第一大客户 [6] - 2024年上半年三星采购额降至27,748.46万元，占比13.28%，排名降至第二 [7][8] - 三星采购产品种类减少，不再包含"干法刻蚀设备" [7] 市场竞争 - 应用材料公司指控MTI系统性窃取商业机密并挖走17名工程师 [9] - 法律纠纷可能导致更多海外客户对公司产品"保持距离" [9] - 公司产品线覆盖广度与北方华创等主要竞争对手存在差距 [13] 供应链风险 - 公司原材料采购高度依赖境外供应商，占比达89.17%-97.02% [10] - 2024年12月被美国商务部列入"实体清单"，可能影响供应链稳定性 [10] - 高选择比刻蚀设备向国内客户交付可能面临美国出口管制限制 [11] 管理挑战 - MTI管理团队全部为"空降"，缺乏华裔高管作为沟通桥梁 [12] - 公司承认存在境内外经营理念偏差风险，可能影响境外子公司管控 [13] - 美国本土工程团队与总部之间可能存在融合问题 [12]

近日，美国与阿联酋签署的AI芯片进口协议震惊业界：美国允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最 先进AI芯片，总量超100万颗，达拜登时代限额的4倍。这份协议至少会持续到2027年，甚至有可 能延续到2030年。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近年来，全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国纷纷通过政策扶持、资本投入和技术封 锁强化本土产业链韧性。 从美国《芯片与科学法案》的520亿美元补贴，到欧盟《芯片法案》430亿欧元的产业布局，再到 日韩在先进制程和存储领域的激烈竞争，以及中国台湾、大陆在制造和设计环节的持续突破，全球 半导体版图正经历深度调整。与此同时，印度、马来西亚、越南等新兴市场凭借低成本优势和政策 红利，成为产业链转移的新热点。 在这一背景下，阿联酋作为中东地区的科技转型先锋，正以其独特的资源禀赋和战略眼光，悄然崛 起为全球半导体与人工智能领域的重要参与者。 百万颗英伟达先进AI芯片，涌向阿联酋 不过需要注意的是，在这些芯片的分配上也有明确规划——20%芯片将流向阿联酋本土AI巨头 G42，用于阿拉伯语大模型研发及本土数据中心；剩余80%则由微软、甲骨文等美企支配，用于其 在阿联酋建设 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra [4][5][8][27] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，使小米成为全球第四家发布3nm手机处理器的企业，并填补中国大陆在先进制程芯片设计领域的空白 [8][17] - 截至今年4月，小米在玄戒芯片研发上累计投入135亿元，研发团队规模超2500人，预计今年投入将超60亿元，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [18] 小米造芯历程 - 2014年成立松果电子开启芯片自研，2017年发布28nm工艺澎湃S1但市场反应不佳，随后澎湃S2流片失败导致芯片业务沉寂5年 [19][21][22] - 2021年成立玄戒技术有限公司重启造芯，转向"小芯片"研发，陆续推出影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等细分领域芯片 [21][23] - 公司承诺十年内投资500亿元用于芯片研发，此次3nm芯片量产说明至少3年前就已获得3nm工艺开发工具 [24] 芯片制造与代工 - 玄戒O1目前仅完成设计环节，制造仍需依赖代工厂，业内推测可能由台积电代工，因其具备3nm量产能力和最高良品率 [26][30] - 芯片晶体管数量190亿个低于美国BIS限制阈值，且消费类芯片目前不受出口管制影响 [31] - 三星因代工市场份额下滑可能成为潜在合作方，其掌门人李在镕曾与雷军会面讨论合作项目 [31][32][34] 行业意义与挑战 - 这是中国大陆设计的第一款3nm芯片，标志着在芯片设计领域取得重大突破，但制造环节仍面临"卡脖子"问题 [8][26][36] - 半导体行业具有高技术、高风险、高投资特性，需要持续投入攻克设备等关键环节 [35] - 全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈加剧，地缘政治因素增加行业发展不确定性 [35]

信息爆 炸的时代 更需要断舍离 如何更加高效的获取高质量的信息 在碎片化的时代里 收获满满？ 2025年，半导体人只需关注5个公众号 半导体论坛 振兴国产半导体产业！ 半导体技术天地 ID：ic2018ic ▲长按二维码"识别"关注 专注半导体产业技术，技术资料，专家讲解。欢迎关注! ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 国芯网 ID：CSF211ic ▲长按二维码"识别"关注 半导体行业第一的微信公众平台，50万的从业人员都已关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 芯媒评论，请关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体行业圈 ID：ic211ic ▲长按二维码"识别"关注 半导体行业圈，半导体人自己的圈子，请关注！ 全球电子市场 ID：xinlun99 ▲长按二维码"识别"关注 ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体产业联盟 ID：icchinaunion ▲长按二维码"识别"关注 半导体全产业链联盟，请关注！ ***************END************** * 半导体论坛微信群 8万人在群，所有微信群免费开放！ 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。 ******* 半导体公众号推荐 ...

SK Siltron客户结构变化 - 2024年第一季度SK Siltron向SK海力士销售1288亿韩元晶圆，超越三星电子的1244亿韩元，这是自2018年披露客户数据以来首次逆转 [1] - 对SK海力士销售额同比增长32%，而对三星电子销售额同比下降27% [1] - 行业推测SK海力士因HBM3E和服务器DRAM需求激增推动产能扩张，而三星电子面临DRAM技术路线图延迟和代工业务订单下滑 [2] 半导体行业竞争格局 - SK海力士正加速10纳米级1b工艺产能提升，并将M15X等工厂转型为HBM专用产线，与三星电子形成鲜明对比 [2] - 两家公司晶圆采购比例未显著变化，但三星电子整体产量下降导致采购量减少 [2] - SK Siltron与日本信越化学、SUMCO并列全球三大晶圆供应商 [1] SK Siltron碳化硅业务困境 - 子公司SK Siltron CSS第一季度SiC晶圆销售额仅61亿韩元，同比暴跌71%，营业亏损扩大至634亿韩元 [2][3] - 该业务2019年以4.5亿美元收购自杜邦，现面临技术竞争力不足和市场需求不及预期问题 [3] - SK集团考虑拆分出售硅晶圆业务，保留亏损的SiC业务以优化资产结构 [3]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著冲击[3] - 亚洲半导体产业(中国/日本/韩国)在此不稳定环境下获得更多关注[3] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据全球领先地位：光刻胶(东京应化工业22.8%份额，日本企业合计75.9%)、硅晶圆(信越化学24.7%份额)、光掩膜基板(3家日企垄断)[4] - 半导体材料/设备领域具有技术门槛高但利润率低的特点，日本凭借"匠人精神"和基础科研投入构建垄断壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - 全球最具影响力的半导体工业设备展，上届吸引35国1107家企业参展[5] - 日本本土企业参展数量突出，展现强烈国际合作意愿[7] 日本商务考察核心行程 - 以SEMICON Japan 2025为核心(12月17-18日)，包含展会参观和闭门交流酒会[10] - 企业高校走访计划：古河商社/双日杰科特/大金工业/BorgRoid/东京大学等[11] - 6天行程包含产业考察(4天)与人文体验(2天)，12月16-21日举行[10][11] 活动组织方专业能力 - 2018年起已组织11次跨国考察(越南3次/印度2次/德国3次/日英韩等)[9] - 往期成果包括企业落地、百万级交易达成、合作伙伴匹配等[12] - 行程设计基于百余家企业高管反馈持续优化[9] 产业资源链接价值 - 展会同期举办线下交流活动促进中日企业合作[7] - 往期日本考察曾深度对接丰田/东京电子/京瓷等龙头企业[15]

台积电产能扩张与技术进展 - 2024年台湾与海外扩建9个厂，包含8座晶圆厂和1座先进封装厂，远超往年平均每年5个厂的扩建速度[1] - 3纳米产能2024年预计增加60%，2025年整体产能将成长超过60%[1][2] - 2纳米制程将于2025年下半年量产，初期良率表现超越预期，将在新竹与高雄建置专属产线[1][2] - 台中晶圆25厂预计2028年量产2纳米及更先进技术，高雄将建5座厂包含A16及更先进技术[1] 制程技术发展 - 3纳米家族制程进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X多样技术版本，良率表现与5纳米相当且已具备车用芯片品质[1] - 2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细[2] - A14制程预计2028年量产，与2纳米相比：相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度增加超过20%[4] 全球布局与产能 - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂2024年初投产且良率与台湾接近，熊本二厂已开建，德国德勒斯登厂按计划推进[2] - 先进封装领域3D Fabric平台通过AI自动化提升良率，SOIC产能自2022年以来已倍增，CoWoS产能年增达80%[2] - 在台中、嘉义、竹南、龙潭和台南持续扩大封装厂产能，并规划设立海外封装基地[2] AI与半导体行业展望 - AI芯片规模2021-2025年预计成长12倍，与AI直接相关的大面积芯片出货量将成长8倍[2] - 2025年半导体行业预计成长10%以上，2030年产值有望达1万亿美元，其中AI占比将达45%[3][4] - 2024年为AI元年，AI将持续推动5纳米、4纳米及3纳米等先进制程及先进封装技术需求[3] 应用领域发展趋势 - 智能手机、电脑和物联网市场增长温和，汽车市况疲软但自驾功能将推动技术向5纳米等先进制程演进[4] - 2030年半导体应用占比预测：手机约25%，汽车15%，物联网10%[4] 永续发展目标 - 2040年达成RE100，2050年实现净零排放目标，已导入碳捕捉技术与AI节能机制[3] - 2025年起碳排放将出现拐点并呈下降趋势[3]