报告行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为12月应重点关注端侧AI投资机遇 [3] - 硅光代工厂正在加速扩产，在2026年光模块需求高涨与EML供应紧张的背景下，硅光方案占比将有显著提升 [3] - 建议关注各大光模块厂商的硅光布局情况 [3] 本周行情回顾总结 - 报告期内（2025年11月24日至11月30日）申万通信指数上涨8.70%，表现强于大盘（上证指数上涨1.40%，深证成指上涨3.56%）[1][12] - 通信板块在31个申万一级行业中涨幅最高 [1][12] - 通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最大，达12.14% [1][15] - 个股方面，光库科技（39.19%）、通宇通讯（39.06%）、特发信息（34.07%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - 华为发布情感陪聊AI玩具“智能憨憨”，售价399元，在华为商城开售即秒罄，显示端侧AI产品市场热度 [2][24] - 广和通与珞博智能达成战略合作，共同推进AI潮玩产品Fuzozo芙崽的全球化布局 [2][26] - 光迅科技拟募集资金不超过35亿元，其中20.83亿元用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目，以把握光通信行业成长机遇 [2][29][30] - 中国移动终端公司启动自有品牌光模块采购项目，需求数量为70万只，项目周期3年，预算金额为2.2亿元（含税） [2][31] - 天孚通信表示行业总体需求增长较快，部分物料出现阶段性提产瓶颈，公司已具备800G及1.6T高速光引擎的量产能力 [2][33] - 天孚通信对硅光等技术方案保持关注，为不同技术路线的光模块客户提供解决方案 [2][34]

市场整体表现 - 沪指窄幅震荡，创业板指涨幅超过2% [1] - 市场个股跌多涨少，沪深京三市超过3500只个股下跌 [1] - 全日成交金额达到1.8万亿 [1] 光通信行业 - 光通信概念股表现强势，特发信息实现4连板，长光华芯、永鼎股份实现2连板 [4] - 中际旭创股价大涨超过13%，创下历史新高 [4] - 中际旭创流通市值达到6005.30亿，公司为谷歌光模块主供应商，3.2T产品正在研发 [5] - 新易盛股价上涨8.66%，流通市值为2931.71亿，公司上半年净利润同比增长355% [5] - 国元证券认为CW光源已成为产业链上游最为紧缺环节，随着硅光需求量高速增长，CW光源有望成为未来两年高增长最为确定的环节之一 [5] - 国金证券表示ASIC集群架构多通过以太网互联，因此ASIC集群中单芯片光模块用量相较GPU更高 [6] 医药行业 - 医药板块持续活跃，广济药业实现3连板，北大医药、金迪克实现2连板，粤万年青涨停 [6] - 近期因多例学生出现发热、咳嗽等症状，江苏多个班级停课 [6] - 奥司他韦近七天销量增长率达237%，玛巴洛沙韦上涨达180% [6] - 人民同泰实现13天7板，流通市值76.43亿 [7] - 光大证券认为今年流感疫情可能呈现比以往年份更加严峻的态势，2025年存在流感大年风险 [7] - 开源证券表示流感防控诊疗的战略意义凸显，疫苗、感护、检测及药物产业链有望迎来结构性机遇 [8] 大消费行业 - 大消费板块尾盘拉升，茂业商业实现2连板，三江购物、广百股份、梦洁股份等涨停 [9] - 工信部等六部门印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》 [10] - 方案提出支持开设消费品首店、旗舰店、新概念店，举办首秀、首展活动 [11] - 三江购物实现3天2板，为浙江省最大的本土连锁超市 [12] - 中信建投表示首发经济以其时尚、品质、新潮等特征，成为符合消费升级趋势和高质量发展要求的重要经济形态 [13] - 开源证券指出AI/AR/无人机/机器人等高科技赋能首发经济，将提升对观众的吸引力，释放消费潜力 [13] 其他活跃板块 - 机器人、航天等板块局部活跃 [13] - 国家航天局印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》 [15] - 福建自贸/海西概念股活跃，实达集团实现5天5板，新华都实现4天4板 [15] - 阿里巴巴概念股活跃，阿里"千问"App公测首周下载量突破1000万 [15]

公司业务进展 - 公司在硅光领域的进展主要通过子公司ficonTEC体现 [2] - 硅光模块高精度耦合设备已完成技术迭代 适配更高速率需求 [2] - 公司持续推进与国内外硅光模块厂商的合作 [2] - 相关设备交付及订单推进均在正常开展中 [2] 信息披露 - 具体进展若达到信息披露标准 将通过公告形式披露 [2]

文章核心观点 - AI算力需求爆发导致互连技术成为系统瓶颈，推动行业从电互连转向光互连，并进一步从传统光模块向硅光技术演进，硅光因此成为下一代算力基础设施的核心技术，并驱动相关公司业绩和股价显著增长 [5][6][16][22] 行业趋势：AI驱动互连技术变革 - AI算力架构从单机演进到大规模GPU集群，互连体系成为系统第一瓶颈，例如10万GPU集群可能需要50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别，网络成本、功耗和复杂度呈指数级增长 [7] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连达到物理极限，行业必须从电互连走向光互连 [7] - 传统光模块为电信长距通信设计，存在成本高、功耗大、组装复杂难以规模化的问题，其成本40-60%来自激光器、封装对准和光学组件制造，无法满足AI数据中心对短距、高密度、大带宽、低功耗的需求 [8][9] - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波激光器，可在200mm和300mm晶圆厂生产，并通过集成设计降低激光器数量，例如1.6T模块从需要4个EML激光器减少到仅需2个CW激光器 [9][11][13] 硅光技术演进路径 - 行业经历三步走演进：第一步为线缆级有源化，通过放大均衡电路延长电互连寿命；第二步为可插拔光模块，在400G/800G/1.6T速率下成为数据中心内部互连主力；第三步为封装级光学融合，将光引擎移至芯片封装边缘或内部，实现光计算一体化 [17][18] - 短期可插拔模块仍是主流，中期线性直驱/低DSP降低功耗，中长期CPO/近封装光学将在大型训练平台落地 [18] - Marvell于2024年6月展示6.4T 3D硅光引擎，内置32条200G通道，采用模块化设计可实现从1.6T到6.4T甚至更高的带宽扩展 [18] 市场规模与增长 - 全球光互连市场自2020年以来已翻倍，到2025年将接近200亿美元，预计到2030年将再次翻番，复合年增长率约18% [21] - 用于AI集群的光模块、LPO和CPO市场规模到2026年将突破100亿美元，相比2024年翻倍增长，预计2030年达到200亿美元规模 [21] 产业链公司表现与分析 - 代工厂Tower Semiconductor在2025年8月至11月期间股价从50美元飙升至106.42美元，翻倍多并创20年新高，其2025年第三季度营收为3.96亿美元，环比增长6%，预计第四季度营收为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%，增长动力来自硅光和硅锗工艺的强劲需求 [1][22][31] - 激光器供应商Coherent在2026财年第一季度营收为15.8亿美元，同比增长17%，其中AI相关数据中心需求同比增长26%，其业务69%来自数据中心与通信，并推出400mW CW激光器用于CPO与硅光子设计 [34][38] - 光模块厂商中际旭创股价突破500元，总市值超5000亿元；新易盛股价突破430元，总市值迈入3000亿元区间；天孚通信股价触及224元，市值升至1200亿元以上，这些企业800G光模块加速放量，1.6T光模块进入量产前夜 [39] - 系统层厂商博通掌握交换芯片和高速SerDes/PHY/DSP技术，推动LPO与CPO路线；Marvell是最大DSP供应商之一，CPO/LPO光引擎技术领先；英伟达推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍 [42][46] 硅光技术的确定性与前景 - 硅光发展具备供给端限制、需求端确定性和技术路径不可逆三大支撑，并非短期泡沫，算力规模越大，硅光需求越强 [60] - 行业标准与量产正在快速发生，Marvell、NVIDIA、博通等巨头推动产品落地，代工厂建立成熟工艺平台，云厂商大规模建设光互连数据中心，产业链一旦规模化将形成强马太效应，市场在给准寡头定价 [61]

公司专利情况 - 武汉钧恒在硅光领域拥有31项授权发明专利 [1] - 武汉钧恒实用专利共计48项 [1]

行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 北美光通信厂商财报及下一季度指引普遍积极，显示AI市场需求强劲，800G与1.6T高速光模块需求爆发，光芯片供不应求成为供应瓶颈[1][4] - 随着英伟达GB300批量发货及北美云服务提供商（CSP）第四季度资本开支高峰期到来，光模块龙头厂商第四季度营收有望实现可观环比增长[4] - 国内光通信产业链凭借全链路本地化交付优势，将受益于硅光技术渗透率提升，国产CW硅光光源芯片等环节有望加速放量[4] - 中科曙光发布ScaleX640国产超高密度超节点，采用“三总线”（通信、电源、液冷）创新设计，单机柜密度最高提升20倍，PUE低至1.04，带动相关产业链发展[5][8] 行业动向总结 - **Coherent业绩与展望**：2026财年第一财季营收15.8亿美元，同比增长17%，数据中心业务同比增长23%，预计下季度数据中心业务环比增速将加速至10%[1][14] - **Lumentum业绩与展望**：2026财年第一财季营收5.3亿美元，同比增长58%，环比增长11%，预计下季度营收环比增速约20%，1.6T产品预计2026年中放量，单季营收上看2.5亿美元[2][15] - **Fabrinet业绩与展望**：2026财年第一财季营收9.8亿美元，同比增长22%，电信光通信领域收入创纪录，同比增长59%，主要受益于DCI（收入1.4亿美元，同比+92%），预计第二财季收入约11亿美元[3][16] 国产超节点技术创新 - **ScaleX640技术特点**：采用“一拖二”高密架构，实现单机柜640卡互连，双机柜可组成1280卡千卡超节点，采用浸没相变液冷与高压直流供电（HVDC）等技术，模型训练与推理性能提升30%-40%[5][8][17][18] - **“三总线”产业链机会**：正交背板架构成为主流，带动高速背板连接器需求；电源趋势向3kW以上高密度PSU、HVDC sidecar等发展；液冷技术中冷板式为主流，液冷板、TIM材料、CDU等环节长期受益[8][18] 市场行情回顾 - **整体市场表现**：本周（2025/11/03-2025/11/07）上证综指上涨1.08%，申万通信指数上涨0.92%，沪深300指数上涨0.82%[9][19] - **细分板块表现**：周涨幅前三的板块为光模块（+4.37%）、卫星通信（+3.16%）、运营商（+1.50%）[9][19] - **个股表现**：涨幅前五为长光华芯（+21.26%）、源杰科技（+16.15%）、意华股份（+12.18%）、永贵电器（+7.00%）、中天科技（+4.07%）[9][31] 建议关注板块及公司 - **光模块**：中际旭创、天孚通信、新易盛、长芯博创、剑桥科技、仕佳光子、源杰科技、长光华芯、光库科技[9][19] - **国产超节点**：中兴通讯、紫光股份、华勤技术、海光信息、盛科通信、汇聚科技、华丰科技[9][19] - **液冷**：曙光数创、英维克、飞荣达、中航光电、奕东电子、德邦科技、奥迪威[9][19] - **太空算力**：普天科技、烽火通信、上海港湾、星图测控、智明达[9][19]

行业技术突破 - 国内首条基于12寸40纳米CMOS工艺线的全国产化硅光设计套件流片服务平台正式投用 [1] - 该平台包含工艺设计套件、测试设计套件及封装设计套件 [1] - 平台由国家信息光电子创新中心建设运营，标志着硅光领域实现关键突破 [1] 地域与产业影响 - 该全国产化硅光流片服务平台在光谷投用 [1] - 光谷企业在硅光领域实现又一关键突破 [1]

行业投资评级 - 对通信行业给予“增持”评级并维持 [7] 核心观点 - AI算力需求持续高企，驱动光模块速率向1.6T代际跃迁，硅光技术是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑 [1][22] - 硅光技术的崛起将光模块产业的投资重心和价值核心从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移，产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][23][28] - 在EML芯片结构性短缺的背景下，硅光技术凭借其成本、性能及产能优势成为主流替代方案，市场份额将显著提升，LightCounting预测其市场份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [3][24][26] - 光模块行业整体景气度不变，海外龙头公司业绩超预期，Coherent最新财季营收达15.8亿美元（超出市场预期的15.4亿美元），Lumentum最新财季营收达5.34亿美元（超出市场预期的5.26亿美元），同比增长58.4% [10][28] - 坚定看好算力板块，推荐光模块行业龙头及算力产业链相关企业 [10][17][28] 硅光技术优势分析 - **性能优势**：在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度，克服了传统分立方案在功耗、体积和信号完整性方面的瓶颈 [4][27] - **成本优势**：硅光技术本质是半导体制造技术，可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施进行晶圆级批量制造和标准化封装，同时简化了光模块结构，减少了分立器件数量和封装复杂度，带来系统级总成本下降 [9][27] - **产能优势**：硅光技术依托CMOS制造生态，拥有全球产能支撑，其扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线，具备产能弹性 [12][30] 投资策略与建议关注方向 - 基于硅光视角的投资范式核心关注四个方向：硅光芯片设计公司（Fabless模式）、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、硅光所需的半导体设备 [7][23] - 建议关注算力产业链，重点包括光通信（如中际旭创、新易盛等）、铜链接、算力设备、液冷（如英维克等）、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等领域 [10][11][16] - 同时建议关注数据要素领域的运营商和数据可视化相关公司 [11][16] 行业走势与行情回顾 - 通信板块近期上涨，其中国盛光通信指数上涨2.5%，表现相对最优 [19][21] - 细分板块中，光通信、卫星通信导航、运营商、物联网指数分别上涨2.5%、2.3%、1.7%、0.1% [19][21] 行业动态与市场数据 - 2025年上半年中国AI服务器（加速服务器）市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍，IDC预计到2029年该市场规模将超过1400亿美元 [45][46] - 互联网行业是AI服务器最大采购方，占整体市场近69%的份额 [46] - 海外科技巨头积极布局AI算力前沿，如谷歌公布“捕光者计划”拟将AI算力部署至太空 [47]

硅光技术概述 - 硅光是将硅半导体工艺与光通信技术结合，在硅片上制造和集成光器件，实现光信号传输和处理的集成光路技术 [17][19] - 行业普遍认为硅光是光通信的未来，英伟达、英特尔、思科等科技巨头均在力推该技术 [2] 硅光技术原理与架构 - 硅光技术是CPO共封装光学技术的核心思想，旨在将网络交换芯片和光引擎光模块进行共同封装 [14][17] - 硅光光模块采用CMOS制造工艺，直接在硅基材料上制造调制器、探测器及无源光学器件，集成度显著高于传统光模块 [29] - 硅光模块内部通过硅基波导传输光信号，其传输损耗极低小于0.1dB/cm，且波导宽度和弯曲半径可分别缩减至约0.4微米和2微米 [53][54] 硅光与传统光模块的对比 - 传统光模块采用分立器件封装，组件多且依赖昂贵的III-V族材料如InP磷化铟和GaAs砷化镓 [22][25][68] - 硅光模块主要采用成本较低的硅基材料，硅衬底价格约为InP衬底的二十分之一 [68] - 传统800G光模块功耗可能超过18W，而硅光模块通过高密度集成和减少连接损耗，功耗可降低约40%，800G模块功耗控制在14W左右 [69] - 硅光模块体积比传统模块缩小约30%，有利于高密度部署场景如AI算力集群 [66][67] 硅光模块的关键组件与技术挑战 - 激光器是硅光模块的短板，由于硅是间接带隙半导体不适合发光，通常采用外挂III-V族材料激光器的方式解决，如使用InP基的CW连续波激光器芯片 [45] - 硅基调制器常见方案有马赫-曾德尔调制器和微环谐振腔调制器，后者尺寸紧凑仅几十微米，但在超高速率如1.6T及以上场景信号稳定性需提升 [48][51] - 光耦合是硅光模块的痛点，微小偏差会导致较大插损插入损耗，需采用高精度自动耦合封装设备将插损控制在1dB以下 [61][62] - 硅光产业链目前存在标准化不足的问题，各厂商封装接口与驱动协议尚未统一，阻碍了规模量产 [73] 硅光的应用领域与市场前景 - 光通信是硅光最主要且落地最快的应用领域，受AI算力集群带动，光模块正进入800G放量并向1.6T发展 [75][76] - 业界估计硅光在800G模块中占比35%-40%，在1.6T模块中占比将达80% [79] - 根据LightCounting预测，2025年硅光模块市场规模将超60亿美元，年增长率超40% [79] - 国际半导体产业协会SEMI预测，2030年全球硅光市场规模预计将达到78.6亿美元，年复合增长率25.7% [79] - 硅光其他应用方向包括激光雷达可使其体积缩小至硬币大小成本降至百美元级、光计算其能效比传统电子芯片高出数个数量级、以及生物传感等 [80][82][85][87] 行业竞争格局 - 科技巨头如英特尔、英伟达、思科、IBM等正积极布局硅光技术，投入资源进行研发和产线建设 [91] - 国内企业包括中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技等行业核心企业均在硅光领域有所布局 [91]

投资评级 - 报告对源杰科技维持“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 公司业绩实现环比高增长，正从电信市场向“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商转型，数据中心高毛利率产品放量带动盈利能力显著提升 [1] - 硅光技术渗透率快速提升将拉动公司大功率CW激光器芯片需求，公司已成功量产相关产品并规划产能持续扩张，北美工厂预计2026年投入使用 [2] - 电信业务结构持续优化，下一代25G/50G PON光芯片产品已实现批量交付 [3] - 基于CW光源大规模出货及100G EML等新品放量预期，预计公司2025-2027年归母净利润将保持高速增长 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收3.83亿元，同比增长115%，归母净利润1.06亿元，同比扭亏为盈，毛利率54.76%，同比提升25.07个百分点 [1] - 2025年第三季度单季营收1.78亿元，同比增长207%，环比增长47.9%，归母净利润0.6亿元，环比增长87%，毛利率61.62%，环比提升9.91个百分点 [1] - 盈利预测：预计2025年归母净利润1.67亿元，2026年2.64亿元（同比增长58%），2027年4.18亿元（同比增长58%） [4] - 预计2025年每股收益1.95元，对应市盈率271.09倍 [4][5] 数据中心业务 - 面向数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，优化了产品结构 [1] - 硅光子芯片销售额预计从2023年的8亿美元增长至2029年的30亿美元以上，400G以上高速数通光模块中硅光渗透率到2028年将达48%，对应市场空间约80亿美元 [2] - 公司针对400G/800G光模块需求，已成功量产CW 70mW大功率激光器芯片，并在市场端持续拓展客户 [2] 电信市场业务 - 电信市场业务保持平稳，公司在原有2.5G、10G DFB光芯片基础上，加大10G EML产品的客户推广力度 [3] - 面向下一代25G/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付并形成规模收入，产品技术指标对标国际厂商 [3] 产能与扩张 - 公司预计未来产能及出货量将持续增长，北美工厂预计在2026年陆续投入使用 [2]