合作公告核心内容 - 公司与浙江大学签署协议共建硅光技术及量测装备联合研发中心 [1] - 合作聚焦硅光产业链最核心的机台开发与良率提升技术攻坚 [1] - 联合研发中心将深度聚焦三大核心方向：晶圆级硅光专用测试系统、硅光良率提升与量产监控方案、人才引进与培养机制 [1] 合作战略意义与技术细节 - 此次合作标志着公司将其在集成电路成品率提升和电性测试监控领域的技术优势战略性延伸至光电子集成领域 [1] - 研发将突破12英寸晶圆级硅光专用测试系统的技术壁垒并解决当前测试瓶颈 [1] - 合作旨在构建从测试诊断到工艺调控的高效闭环系统以扭转测试成本高、良率波动大的产业困境 [1] 公司业务基础与财务表现 - 公司业务由电子设计自动化软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备三大板块驱动 [2] - 2025年上半年公司实现营业收入2.46亿元，同比增长43.17% [2] - 2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1568.42万元，同比大幅增长518.42% [2] 研发投入与行业定位 - 2025年上半年研发投入金额为1.44亿元，占营业收入的比例达到58.57% [3] - 公司拥有众多研发人员与数百项知识产权 [3] - 凭借在EDA软件、测试设备和数据分析领域的全流程解决方案，公司已成为国产替代浪潮中的重要力量 [3]

技术突破核心 - 国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK）[1] - 该突破标志着中国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化[1] - 全流程套件可支撑全国产硅光芯片大规模量产[1] 技术优势与应用领域 - 硅光技术将传统微电子芯片与光子学融合，将电子元件和光学元件集成在同一片芯片上[1] - 相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低[1] - 该技术是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术[1] - 硅光技术可以绕开对EUV光刻机的依赖，实现芯片领域换道超车[1] 产业影响与商业化进展 - 全流程套件使芯片研发各环节统一使用标准化语言，实现设计即测试、测试完成即封装[1] - 该套件能避免重复验证，缩短研发周期，降低制造成本[1] - 技术成果性能已达到量产要求，正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产[1] - 全流程套件已有超过20家企业与国家信息光电子创新中心达成初步合作意向[1]

合作核心内容 - 公司与浙江大学签署协议共建“浙江大学-广立微硅光技术及量测装备联合研发中心” [1] - 合作旨在共同开展晶圆级硅光测试设备、硅光器件良率提升解决方案以及硅光高效量产光电监控方案的研发 [1] - 计划建立校企深度融合联动的人才引进与培养机制 [1] 资金投入 - 公司计划3年内投入该中心的资金规模不低于1500万元 [1]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为优于大市 [2][5] 核心观点 - 全球云服务提供商（CSP）AI军备竞赛加速 算力基础设施受益于AI发展 是主赛道 [4][50] - 三大运营商经营稳健 分红比例持续提升 高股息价值显著 建议长期配置 [4][50] - 2025年第40周重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯和广和通 [4][50] 行业要闻追踪 - 阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器 单个机柜容纳128个AI计算芯片 功率密度达350kW 支持单芯片2000W高负载运行 硬件故障预测准确率99% [2][12] - 磐久128超节点采用正交架构 Compute-Tray横放支持4颗GPU Switch-Tray竖放消除CableTray 实现CPU和GPU分离设计 [2][13] - 阿里自研102.4T交换机 支持800G和1.6T光模块 机柜内自研51.2T交换能力高超柜交换节点 [2][15] - 阿里云提出UPN（Ultra Performance Network）Scale up网络系统 基于High Radix以太网单层设计支持最大512 xPU系统 采用LPO/NPO光模块和全光互联技术 [2][20][23] - 中兴通讯展出单机支持64张GPU的超节点服务器 支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式 展示自研51.2T交换芯片规划及5nm制程128核珠峰CPU芯片 [3][29] - 英伟达宣布向OpenAI投资最高1000亿美元 部署至少10GW英伟达系统 相当于400-500万个GPU 首个1GW于2026年下半年基于Vera Rubin平台上线 [3] 市场数据与表现 - 本周通信（申万）指数下跌0.28% 沪深300指数上涨1.07% 相对收益-1.35% 在申万一级行业中排名第12名 [3][41] - 细分领域中光纤光缆、设备商和IDC分别上涨4.67%、2.05%和0.73% [44] - 前8个月电信业务收入累计完成11821亿元 同比增长0.8% 电信业务总量同比增长8.8% [33] - 截至8月末固定互联网宽带接入用户总数达6.89亿户 比上年末净增1885万户 移动电话用户总数达18.19亿户 比上年末净增2953万户 [33] 技术发展动态 - 硅光子技术市场规模预计从2024年2.78亿美元增至2030年27亿美元 复合年增长率46% [34] - 阿里通义旗舰模型Qwen3-Max性能超过GPT5和Claude Opus 4 跻身全球前三 [26] - 谷歌DeepMind发布Robotics 1.5系列模型 为机器人赋予物理世界推理与多步规划能力 [39] - 工信部将向三大运营商颁发卫星互联网牌照 目标2030年发展卫星通信用户超千万 预计2027年全球卫星通信终端市场规模超109亿美元 [40] 重点公司数据 - 中国移动总市值22875亿元 2025年预测EPS 6.72元 对应PE 15.74倍 [5][49] - 中际旭创总市值4597亿元 2025年预测EPS 8.08元 对应PE 51.18倍 [5][49] - 中兴通讯总市值2127亿元 2025年预测EPS 1.79元 对应PE 24.83倍 [5][49] - 新易盛2025年预测归母净利润77.20亿元 对应PE 48.2倍 [49]

行业投资评级 - 通信行业评级为优于大市 [2][5] 核心观点 - 全球云服务提供商（CSP）AI军备竞赛加速，算力基础设施受益于AI发展，是主赛道 [4][50] - 三大运营商经营稳健，分红比例持续提升，高股息价值显著，建议长期配置 [4][50] - 重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通 [4][50] 行业要闻追踪 - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器，单个机柜容纳128个AI计算芯片，功率密度达350kW，支持单芯片2000W高负载运行，硬件故障预测准确率99% [2][12] - 阿里自研102.4T交换机，支持800G和1.6T光模块，机柜内自研51.2T交换能力的高超柜交换节点 [2][15] - 阿里云提出UPN（Ultra Performance Network）Scale up网络系统，基于High Radix以太网单层设计支持最大512 xPU系统，采用LPO/NPO光模块和全光互联技术，预计光互连成本降低30%以上，可靠性提升约3倍 [2][20][27] - 中兴通讯展出单机支持64张GPU的超节点服务器，支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式，并展示自研51.2T交换芯片规划、5nm制程128核珠峰CPU芯片及DPU定海系列芯片规划 [3][29] - 英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元，部署至少10GW英伟达系统（相当于400-500万个GPU），首个1GW于2026年下半年基于Vera Rubin平台上线 [3] 通信业运行数据 - 前8个月电信业务收入累计完成11821亿元，同比增长0.8%，电信业务总量同比增长8.8% [33] - 固定互联网宽带接入用户总数达6.89亿户，比上年末净增1885万户；移动电话用户总数达18.19亿户，比上年末净增2953万户 [33] 技术市场展望 - YOLE Group预测硅光市场规模从2024年2.78亿美元增至2030年27亿美元，复合年增长率46% [34] - 预计2027年全球卫星通信终端市场规模超109亿美元 [40] 板块行情回顾 - 本周通信（申万）指数下跌0.28%，沪深300指数上涨1.07%，相对收益-1.35%，在申万一级行业中排名第12名 [3][41] - 细分领域中，光纤光缆、设备商和IDC分别上涨4.67%、2.05%和0.73% [44] - 涨幅前五个股为永鼎股份、剑桥科技、灿勤科技、菲菱科思、世纪互联 [44] 重点公司盈利预测 - 中国移动2025年预测EPS 6.72元，PE 15.74倍 [5][49] - 中际旭创2025年预测EPS 8.08元，PE 51.18倍 [5][49] - 中兴通讯2025年预测EPS 1.79元，PE 24.83倍 [5][49] - 广和通2025年预测归母净利润5.84亿元 [49]

公司业务与核心产品 - 燕麦科技专注于FPC软板检测设备 通过定制化方案以针模接触软板金手指等电连接点 测试电路连通性和信号完整性 判断软板关键指标[2] - FPC软板检测设备完全是非标定制化产品 每片3D弯折软板需针对物理尺寸 弯曲程度 排线密度及元器件分布定制开发方案 类似耗材逻辑[4] - 公司通过收购新加坡Aces Tech切入硅光赛道 后者专注于硅光晶圆检测和光电耦合领域[3] 技术优势与竞争壁垒 - 公司在FPC软板检测领域拥有技术和客户双重优势 毛利率常年维持在50%以上[2][5] - 核心技术壁垒包括夹制具 自动上下料装备 多工序测试设备[5] - 客户资源优质且集中度高 全球前十软板厂商中八家是公司客户 如鹏鼎 东山 旗胜 腾仓和住友[5] 新业务拓展：MEMS传感器检测 - 公司拓展MEMS传感器检测设备业务 2023年全球市场规模接近151亿美元 预计2029年突破200亿美元[2][6] - 布局三类产品：气压传感器检测设备 温湿度传感器检测设备及IMU传感器检测设备[7] - 2024年实现气压传感器检测设备大规模发货 2025年保持良好发货态势[8] - 国内唯一专注于MEMS传感器检测设备企业 实现国产替代[7] - 计划每1-1.5年推出一款新品 正在布局IMU传感器检测设备 复杂度更高且市场空间更大 2025年初完成demo机研制 上半年开始量产 下半年逐步小批交付[2][8] 新业务拓展：硅光技术 - 硅光技术产业化瓶颈在于晶圆检测环节 检测设备成熟度是行业重要制约因素[9][10] - 2022年全球硅光芯片市场规模约6800万美元 预计以44%年化复合增长率增长 2028年突破6亿美元[11] - 收购ACCESS Tech（67%股权）获取硅光晶圆检测领先技术 客户包括博通 捷普 Skyworks等大厂[12] - ACCESS Tech 2024年收入约几千万人民币 收购成本2000万人民币 战略意义在于以低成本切入市场规模十倍于主业的新业务[12] 发展重点与战略布局 - 当前发展重点包括MEMS传感器检测设备和硅光晶圆检测两大领域[13] - 通过战略收购和技术布局在新兴技术领域发展 实现与ACCESS Tech相互赋能[13] - 公司账面现金充裕 积极投资长期成长潜力方向[8]

行业投资评级 - 投资评级为看好 维持[1] 核心观点 - OpenAI与英伟达宣布战略合作意向 计划部署至少10GW NVIDIA系统的AI数据中心 用于训练和运行下一代AI模型[3] - 10GW相当于400万-500万块GPU 约等于英伟达2025年出货总量 是2024年的两倍[3] - 英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于OpenAI 每部署1GW数据中心进行相应投资[3] - 硅光技术成为1.6T高速光模块主流方案 光模块龙头竞争优势持续凸显[4] - OCS/空芯光纤/薄膜铌酸锂/CPO等新技术关注度及成熟度不断提升 孕育新投资机会[4] - Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力 搭配128GB GDDR7内存[5] - Vera Rubin NVL144 CPX平台集成144张Rubin CPX GPU/144张Rubin GPU/36张Vera CPU 拥有80Eflops NVFP4算力 比GB300 NVL72高7.5倍[5] - 单机柜拥有100TB高速内存及1.7PB/s内存带宽[5] - 每投资1亿美元Vera NVL144 CPX可获得50亿美元tokens收入[5] - Rubin CPX推出有望加速AI应用推理落地 降低推理成本 加速AI商业正循环[5] - CPX推出将持续拉动芯片级液冷需求 推动机柜侧总功耗提升[5] 重点推荐标的 - 中际旭创[6] - 新易盛[6] - 英维克[6] - 天孚通信[6] - 源杰科技[6]

投资评级 - 维持买入-A评级 [1][9] 核心观点 - 二季度收入环比大幅增长57.6% 高端产品上量显著提升盈利能力 [1][4] - 2025年上半年营收104.4亿元同比增长282.6% 归母净利润39.4亿元同比增长355.7% [2] - 泰国工厂扩产顺利 成本控制优秀 高端产品占比提升推动毛利率升至47.4% [4] - 1.6T产品预计下半年上量 硅光/AEC/CPO技术布局将创造新增长点 [5] - 作为北美ASIC芯片核心供应商 深度受益于2024-2026年70%的CAGR增长预期 [6][8] 财务表现 - 25Q2单季营收63.8亿元(同比+295.4% 环比+57.6%) 归母净利润23.7亿元(同比+338.4% 环比+50.7%) [2] - 上半年光模块产能1520万件(同比+66.7%) 产量710万件(同比+86.4%) [4] - 固定资产26.7亿元(较2024年报+32.2%) 存货59.4亿元(较2024年报+43.8%) [4] - 上调盈利预测：2025-2027年归母净利润至76.8/147.3/198.9亿元(前值58.9/74.3/92.1亿元) [9] - 2025年预计毛利率48.5% ROE达48.7% EPS摊薄7.64元 [11] 行业与市场 - 北美四大CSP资本开支积极 AWS推Trainium 2/2.5机柜 ASIC出货量增逾40% [6] - 博通预计2027年ASIC业务收入达600-900亿美元 带动800G/1.6T光模块需求 [6][8] - 2025年AI训练用ASIC出货量将达500万颗 2026年AI服务器中GPU与ASIC占比预计六四开 [6] 技术布局 - 1.6T产品覆盖多客户项目 硅光产品占比预计下半年起提升 [5] - 积极布局AEC和CPO光引擎产品 结合客户订单推进产业化 [5] - 研发以大客户需求为导向 技术路线明确 [5]

行业技术发展 - OCS作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示 多家厂商展示OCS方案和产品[1] - 硅光技术加速落地 成为1.6T高速光模块主流方案[2] - OCS 空芯光纤 薄膜铌酸锂 CPO等产业技术方向关注度及成熟度不断提升[2] - 光模块配套无源器件加速放量 空芯光纤市场关注度提升[2][3] - 头部厂商积极布局下一代光通信方案 硅光产业加速发展[2] 产品迭代与市场布局 - 800G成为主流 海外1.6T放量在即[2] - 众多厂商积极布局3.2T技术 部分头部厂商已布局相关3.2T技术[2] - 光模块龙头的竞争优势和竞争地位或将持续凸显[3] - CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升[3] 公司股价表现 - 德科立 华丰科技20%涨停 均创出新高[1] - 光库科技涨近14% 盘中一度涨停创历史新高[1] - 广合科技 亨通光电亦涨停[1]

硅光芯片市场前景 - 全球硅光子学半导体市场规模预计2030年达78.6亿美元 复合年增长率25.7% [2] - 硅光技术因集成度高、成本低、传输带宽高成为1.6T高速光模块主流方案 [2] - 国际芯片巨头英特尔、英伟达等积极布局硅光芯片技术推动产业化落地 [2] 硅光芯片技术构成 - 核心组件包括光源（激光器/LED）、光波导（控制光传输路径）、调制器（电信号编码为光信号）、探测器（光电转换） [3] - 光源通过量子阱结构或III-V族化合物（如磷化铟）激发光子产生激光束 [3] - 光波导设计对高效数据传输至关重要 调制器通过电压调节光波能量状态 探测器通过光电二极管实现光电转换 [3] 硅光芯片发展历程 - 技术起源于上世纪60年代 因工艺限制和需求不足长期处于实验室阶段 [3] - 近年因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发 从理论研究转向产业化探索 [3] 硅光芯片制造挑战 - 光子波动性易受电磁场影响 微波导边缘不平整会导致信号散射和能量损失 [4] - 光器件性能对加工精度敏感 微小工艺误差可能导致性能严重劣化 [4] - 需优化制造工艺实现波导边缘平滑 提高加工精度以保障可靠性和良率 [4] 行业会议与产业推动 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料集成与光电融合技术 [5] - 会议涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术 推动技术创新与产业应用融合 [5]