云光互连市场前景 - 数据中心互联成为瓶颈，AI工作负载对带宽需求高且厌恶延迟，30%训练时间用于等待网络赶上[4] - 光通信芯片组市场预计2025-2030年CAGR达17%，总销售额从2024年35亿美元增至2030年超110亿美元[6] - 光收发器速率将从当前800Gbps提升至未来3.2Tbps，能耗优化是关键挑战[6] 硅光技术优势 - 硅光子学(SiPho)技术可实现性能提升与能效优势，正逐步取代传统PIC技术[6][10] - 共封装光学(CPO)趋势明显，用光学连接替代机架铜缆，实现更紧密的GPU互联[7] - 硅光技术易于集成、传输距离灵活、损耗更低，支持单通道200Gbps速率[12] 意法半导体技术布局 - 推出PIC100硅光平台，支持300mm晶圆单通道200Gbps，集成收发器与接收器到单芯片[11] - PIC100采用全新材料堆叠实现高效边沿耦合，减少系统损耗，计划2025下半年量产[11][12] - 拥有领先BiCMOS工艺，推出B55系列，具备最佳工作频率(Fmax)和特征频率(FT)，支持200/400Gbps[13][14] 战略合作与未来规划 - 已与AWS合作开发PIC100技术，实现AI工作负载互连[16] - 与全球研究机构及独立玩家建立合作，推动硅光+BiCMOS技术整合[16] - 未来将开发支持400Gbps/通道的PIC，优化GPU间互联的紧凑型调制器[17] 行业技术演进 - 光收发器核心组件包括MCU、EIC和PIC，正向更高集成度发展[4][5] - OIO互联需要密集型调制器、定制化EIC解决方案和TSV技术[7] - LPO(线性可插拔光模块)相比DSP方案功耗和延迟更低，获20家大客户采用[14]

市场表现 - 今日A股三大指数冲高回落，沪指上涨0.08%至3244.38点，深成指上涨0.94%至10256.40点，创业板指上涨1.81%至2104.73点，两市成交11829亿，较前日放量474亿 [3] - 市场呈现深强沪弱格局，创业板指上涨37.46点，其中宁德时代贡献23.29点，成为创业板指领涨的主要动力 [3] - 板块表现分化，纺织服装、电源设备、电池、消费电子等涨幅居前，贵金属、航空机场、煤炭行业等跌幅居前 [3] 行业动态 - 铜缆高速连接板块大涨5.47%，受黄仁勋关于硅光技术仍需几年落地的言论刺激，铜技术短期仍为主导 [3] - 锂电行业传闻需求增加，宁德时代股价大涨5.57%，带动创业板指表现突出 [3] - 新华保险预计2024年净利润239.58亿至257.00亿，同比增长175%至195%，主要受益于战略转型和投资收益增长 [4] 市场情绪与资金 - 两市3558家上涨，1468家下跌，中位数上涨0.78%，微盘股指数上涨1.77%，市场分歧明显 [3] - 游资活跃度下降，连板票高度缩至5板，8个4板票仅晋级3个，显示市场活跃资金趋于谨慎 [4] - 业绩预告显示，22%公司预增或略增，54%公司预亏（续亏或首亏），若加上预减和略减，负面业绩占比达75% [4] 宏观与流动性 - LPR保持不变，叠加春节临近，资金面短期偏紧，国债逆回购走势反映流动性紧张 [4] - 市场进入“春节模式”，成交量随指数回落萎缩，存量资金博弈特征明显 [4]