Meta MTIA芯片规划 - Meta计划推出三代MTIA芯片：V1(2025年底-2026年初)采用博通设计/广达制造，16计算刀片+6交换刀片垂直插入背板，混合液冷/风冷架构 [3] - V1.5(2026年中期)中介层尺寸翻倍超5个光罩，计算能力接近NVIDIA Rubin GPU，PCB达40层 [4] - V2(2027年)拟采用更大CoWoS封装，功率系统超170KW，需液冷到液冷散热 [4] 出货量目标与产能瓶颈 - 2025-2026年V1/V1.5合计目标出货100-150万片，其中V1.5占比更高但2026年CoWoS晶圆产能仅支持30-40K片 [5] - 2026年AI ASIC出货量可能首超GPGPU，当前谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量已达NVIDIA GPU的40-60% [6][7] ASIC与GPGPU技术差异 - ASIC通过多芯片并联+高速PCB走线补偿性能：MTIA V1.5集成36颗ASIC，PCB需承载224Gbps DAC线（NVLink 4的2倍） [11][12] - 热管理要求更高：MTIA V2单芯片4kw功率密度达B200的143%，需高导热率CCL材料（>1.5 W/mK）及40层PCB结构 [12] - 封装复杂度显著提升：V1.5封装尺寸5倍光罩超Blackwell的3.3倍，微孔加工精度需提升50% [12] 产业链价值重构 - ASIC PCB市场2025-2026年CAGR超100%，理论存在4倍增长空间 [16] - 沪电股份为Meta MTIA供应40层PCB/M8混合CCL，224G PAM4信号损耗控制技术被低估 [17][18] - 高端PCB厂商绑定大客户是关键逻辑，胜宏/生益/沪电需加速扩产 [19] 行业竞争格局 - NVIDIA当前占据AI服务器市场80%以上价值份额，ASIC仅占8-11%但增速更快 [6] - 大厂采用ASIC虽BOM成本更高，但定制化设计可降低使用成本并提升供应商价值 [9] - NVIDIA CEO认为多数ASIC项目将因量产BOM/商业价值不足而取消 [10]

英伟达对ASIC竞争的看法 - 黄仁勋认为英伟达的增长速度将持续超过ASIC，因为约90%的ASIC专案会失败，即使成功也可能难以为继 [1] - 英伟达通过快速技术进展、架构优化和成本降低保持竞争优势，ASIC必须与英伟达竞争且相互竞争 [1] - 开发ASIC不难但部署困难，需要大量资金和专业知识，目前只有英伟达具备大规模AI硬件部署能力 [3] - 英伟达认为ASIC无法取代其现有芯片，如果能提供更好技术则开发ASIC无意义 [3] NVLink Fusion技术细节 - NVLink Fusion允许第三方CPU和加速器通过NVLink C2C连接到英伟达GPU，实现半定制机架设计 [5][7] - 该技术捆绑两种技术：半定制CPU连接和NVLink 5 Chiplet集成 [9][13] - NVLink 5 Chiplet使第三方加速器能接入NVLink网络，但英伟达未授权NVLink 5技术本身 [14] - 系统供应商可选择集成半定制CPU或GPU，但不能同时使用两者 [15] NVLink技术发展历程 - NVLink最初于2016年推出，作为PCIe替代方案用于GPU间高速互连 [6] - 通过提升带宽、扩展覆盖范围和增强电气连接能力，支持72个GPU的NVL72机架 [6] - 此前仅支持纯英伟达系统如Grace Hopper和Grace Blackwell配置 [7] 行业合作伙伴动态 - Alchip、AsteraLabs、Marvell和联发科正在研发集成NVLink Fusion的加速器 [16] - 富士通和高通开发支持NVLink Fusion的新型CPU，可与英伟达GPU配对 [16] - Cadence和Synopsys作为技术合作伙伴提供IP块和设计服务 [17]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

低空经济 - 中办、国办印发文件支持深圳深化无人驾驶航空器飞行管理制度改革创新，探索通用航空业务 [1] - 全国30个省份将低空经济发展纳入地方政府工作报告，多地推出专项方案 [1] - 低空经济已在旅游、应急、农业、物流等行业落地，中国民航局预测2025年市场规模达1.5万亿元，2035年达3.5万亿元 [1] 灵巧手 - 北京通用人工智能研究院与北京大学研制的智能灵巧手首次实现类人水平自适应抓取，登上《自然·机器智能》期刊 [2] - 灵巧手掌面70%面积集成高分辨率触觉感知，能根据触觉反馈实时调整动作 [2] - 灵巧手占人形机器人本体价值量30%，2030年市场规模有望达450亿元，关键零部件需求将增加 [2] 干细胞疗法 - 我国首份干细胞处方药物艾米迈托注射液在北大人民医院开出，标志干细胞药品正式开启商业化临床应用 [3] - 干细胞具有再生修复能力，国家卫健委将其研究与器官修复列为国家重点研发计划专项 [3] - 干细胞技术被誉为第三次医学革命，更多难治性疾病患者将受益 [3] 传媒 - 腾讯音乐拟以12.6亿美元现金及不超过5.1986%股份收购喜马拉雅控股，后者品牌与运营保持独立 [4] - 腾讯音乐通过收购补足长音频短板，形成"音乐+有声书+播客"内容矩阵 [4] - 喜马拉雅可借助腾讯生态资源突破增长瓶颈，AI语音合成与多场景分发将强化"耳朵经济"入口 [4] ASIC - 全球首个AI处理器芯片全自动设计系统"启蒙"发布，关键指标达人类专家水平 [5] - 美国AI芯片出口管制或推动国产软硬件生态协同发展，国内ASIC进程加速 [5] - 具备IP积累与先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益 [5] 创新药 - 渤健中国创新药物托夫生注射液商业上市，为全球首个SOD1-ALS精准治疗药物 [6] - 国内创新药数据在ASCO年会口头报告占比提升，2025年共73项研究中选 [6] - 创新药产业技术驱动周期持续，企业创新度提高 [6] 转基因 - 我国加快推进转基因育种产业化应用，重点支持自主知识产权新品种研发 [7] - 全球粮食安全形势严峻，转基因技术获政策强力支持，商业化进程或提速 [7] - 种业被定位为农业科技创新重中之重，种子与粮食种植板块市场空间或超预期 [7] 行业动态 - 中国和东亚至美国西岸集装箱海运费率跳涨94% [11] - 中国依法依规审查稀土相关物项出口许可申请 [11] - 创新药密集获批，龙头出海成效显现 [11] - 固态电池行业大会即将密集召开 [13] - 体育总局征集"十五五"体育发展规划意见，苏州拟征集"人工智能+"技术 [13] - 财政部开展养老保险全国统筹调剂，超3亿老年人将受益 [14]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]

机构龙虎榜数据 - 当日机构龙虎榜上榜33只个股 净买入19只 净卖出14只 [1] - 机构买入前三名个股：生益电子(3日4.57亿) 联化科技(3日1.6亿) 雄帝科技(1.18亿) [1] - 生益电子获6家机构净买入4.57亿 实时涨幅+8.00% 买卖家数比3/3 [2] - 联化科技获1家机构净买入 实时涨幅+6.93% 买卖家数比2/1 [2] 生益电子业务进展 - 推理需求爆发推动ASIC成长 ASIC组网相比GPU扩展性更强 对交换机 光模块需求更多 利好算力PCB产业链 [2] - 公司在800G高端交换机领域取得重大突破 相关产品获多家顶尖企业认可并批量供货 [2] 化工行业动态 - 化工园区安全事故导致硝化 氯化等高危化工反应项目审批和生产监管趋严 [3] - 行业头部企业凭借严格安全管控 优质生产装置 先进工艺技术 保障高危化工装置有序生产 [3] - 头部企业在高危反应中间体 产品增量受限情况下 可通过现有产品稳定生产受益 [3] 其他个股信息 - ST红太阳宣布97%氯虫苯甲酰胺产品调价 [2] - 青云科技 美利云 苏利股份 广康生化等个股登上龙虎榜 [2][3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：IP/设计服务、ASIC市场 - **公司**：AWS、Google、META、Microsoft、Alchip、eMemory、GUC、Faraday、M31、Andes、Broadcom、Marvell、Apple、OpenAI、xAI、Intel、Bytedance、Li - auto、Furiosa、Qualcomm、MediaTek 纪要提到的核心观点和论据 各公司ASIC进展 - **AWS**：Trainium 3问题解决，继续与下游供应商接单，预计签署Trainium 4合同，实际项目已启动 [2] - **Google**：从TPU v6到v8进展稳定，规格高于其他CSP的ASIC，TPU v6p和v7p配置不同且ASP可能提升，未来难不与Broadcom合作 [2] - **META**：从MTIA v2向MTIA v3代际迁移，2026年MTIA v2产量10 - 20万片，MTIA v3产量20 - 30万片 [2] - **Microsoft**：Maia v2计划2026年量产50万片，原分配计划改变，Marvell获40万片；Maia v3供应商选择竞争激烈，预计年底出结果，MSFT/GUC团队分配量可能较少 [3][4] - **非CSP公司**：Apple、OpenAI、xAI等系统厂商构建自己的ASIC服务器，多在2H25流片，2H26量产，选择与Broadcom合作的规格高端，2027年非CSP服务器增多，利好Broadcom [7] - **Apple**：加速器预计4Q26量产，2026年出货10万片 [8] - **OpenAI**：3nm ASIC预计9月流片，2026年6月量产，2026年产量30 - 40万片，生命周期1 - 1.5年 [9] - **xAI**：3nm ASIC项目预计2H25流片，2H26量产，2026年产量30 - 40万片 [9] 公司业绩与业务情况 - **GUC**：FY25因Google CPU和加密项目收入可能超预期，Google 3nm服务器CPU收入提前至3Q25，预计成前5大客户；FY26即使无加密收入，代工收入仍有增长，CEO认为Google CPU和第三CSP客户潜在收入高于Maia v2 [10][11] - **M31**：今年重点是前季度签署合同的第二次付款；与Qualcomm合作紧密，Qualcomm 2H25启动2nm智能手机SoC项目，1Q26启动2nm AI PC处理器项目，MediaTek 2nm智能手机SoC项目未启动 [12][13] - **Faraday**：1Q25收入增长源于中国客户购买三星HBM2E的预付款，若客户被列入实体清单，剩余价值小且客户自行处理库存核销 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 - 展示了多家公司的股票信息，包括市值、评级、价格、目标价、EPS、PE、PB、ROE、股息率等 [6] - 给出了CSPs的ASIC订单分配给设计服务提供商的情况 [15] - 呈现了ASIC的规格信息 [15] - 展示了ASIC MP的时间线 [17] - 给出了2026年各公司ASIC的芯片数量、晶圆发货量和收入贡献估算 [18]

报告公司投资评级 - 报告给予公司“买入”评级，目标价133.02美元 [4][75] 报告的核心观点 - 公司作为ASIC服务器与以太网ODM交换机主要厂商，有望受益ASIC行业趋势，在ASIC服务器赢得新客户定点，以及ODM收入占比增长带动盈利能力提升，具备较强alpha属性，随着主要ASIC客户新一代产品25H2有望开始放量，公司业绩预期有望持续兑现 [3] 根据相关目录分别进行总结 一、深度布局ASIC服务器+以太网交换机，AI推理核心受益标的 - 推理算力重要性提升，ASIC产业链有望受益：大语言模型推理成本指数级下降，每美元生成token数量增长，模型能力提升，推理成本降低和算法迭代带动ASIC需求增长，ASIC相比GPU性价比高，可定制开发，提升运算效率、降低功耗和单价 [14][15] - ASIC有望受益客户放量+客户拓展：公司连接与云端解决方案产品主要客户优质，增长驱动力来自ASIC服务器与高速以太网交换机在北美CSP放量，目前主要ASIC服务器客户为谷歌，25H1企业终端市场收入承压，25H2有望重回增长，还成为Meta的ASIC服务器供应商，获得一家领先商业化AI公司的ASIC系统项目全栈方案 [27][29][30] - 受益AI以太网组网趋势，交换机业务有望起量：大型云厂商在AI芯片组网中逐渐转向以太网，数据中心以太网交换机以白盒交换机为主，公司作为白牌交换机主要厂商之一，份额有望提升，以太网交换机市场有望增长，公司有望受益于客户需求带动的交换机需求增长 [32][39][45] 二、从EMS转向ODM，有望加强客户绑定并保持较强竞争力 - 从EMS转向ODM，盈利能力改善：公司推出“硬件平台解决方案”的ODM业务模式，收入持续增长，带动盈利能力提升，未来ODM业务收入占比有望继续提升，驱动力来自交换机收入增长和ASIC服务器复杂度提升 [50][51][53] - ASIC机柜有望成为主流方案，公司有望受益于加深已有客户绑定+拓展新客户：ASIC逐渐转向机柜形式出货，公司已有客户和新客户的ASIC预计采用机柜形式，公司作为领先企业，有望增强行业地位，获得更多项目导入机会，未来有望更多参与设计，加强与客户绑定，提升盈利能力 [57][60][61] - 全球布局，有望充分降低关税影响：公司产能全球布局，数据中心业务在加拿大、墨西哥、马来西亚、印度有产能布局，出货有望享受协定或低关税，主要数据中心出货产品在关税豁免清单，极端情况下可能将业务转向美国本土或墨西哥 [62][66] 三、ASIC行业β+公司自身α，有望开启强预期、强现实的持续兑现 - 公司作为主要厂商，有望受益ASIC行业趋势，具备较强alpha属性，经营杠杆高，利润弹性大，ODM业务收入占比有望提升，盈利能力持续向上，市场对公司客户有较强预期，25H2公司ASIC业务和交换机业务有望业绩持续兑现 [67][68] 四、盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预计公司2025 - 2027年营业收入分别为112.47、139.27、158.84亿美元，同比+16.60%、+23.83%、+14.05%，毛利率分别为11.17%、11.31%、11.23%，连接与云解决方案业务、通信终端市场、企业终端市场、高级技术解决方案收入有不同预测 [69][70][71] - 投资建议：预计公司2025 - 2027年净利润分别为5.93、7.65、8.71亿美元，同比+38.4%、+29.1%、+13.9%，EPS分别为5.15、6.65、7.57美元，给予公司26年20X PE，对应目标价133.02美元，首次覆盖，予以“买入”评级 [74][75]

英伟达的市场主导地位 - 英伟达在数据中心芯片领域以及ChatGPT和Claude等产品的芯片领域市场份额超过80% [1] - 公司早在ChatGPT推出16年前就开始构建其著名的软件堆栈CUDA [1] - 图形处理器(GPU)赋能人工智能的潜力被公司领导层预见并坚持投入 [1] 主要竞争对手分析 AMD - AMD是英伟达在数据中心AI计算市场上最大的竞争对手 [3] - 公司于2024年推出数据中心GPU MI300，比英伟达第二代数据中心GPU出货晚一年多 [3] - 分析师预测AMD市场份额不到15%，软件能力仍落后于英伟达 [3] 定制芯片(ASIC)厂商 - 专用集成电路(ASIC)以低成本专门设计用于特定AI计算工作负载 [4] - 摩根士丹利预计到2025年ASIC市场规模将翻一番 [4] - 主要ASIC厂商包括Broadcom、Marvell、Alchip Technologies和MediaTek [4] 云服务提供商 - 亚马逊和谷歌等云服务商设计自己的芯片如Trainium和TPU [6] - 这些芯片提供比英伟达更便宜的替代方案，主要用于内部AI工作负载 [6] - Anthropic和苹果已承诺使用这些云服务商的芯片 [7] 英特尔 - 英特尔在AI时代落后于竞争对手，但拥有Gaudi AI芯片系列 [7] - 2025年第一季度任命新CEO，重组AI芯片运营架构 [7] 华为 - 华为被黄仁勋称为中国"最强大的"科技公司 [9] - 美国出口限制激励华为加速发展服务于中国AI市场 [9] 初创企业挑战者 - 众多初创公司通过创新设计和商业模式挑战英伟达 [11] - 包括Cerebras、Etched、Groq等国际公司 [11] - 中国寒武纪、海光、龙芯等本土企业也在该领域竞争 [11]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 受AI&Wifi7导入和关税提前拉货影响，联发科25Q1收入同环比均增长，主流和入门市场需求回暖带动手机业务增长，25H2发布新一代旗舰SoC有望进一步带动份额及asp提升 [2] - 携手英伟达发力ASIC市场，预计26年AI ASIC收入达十亿美元 [3] - 预计25Q2收入区间为1472 - 1594亿新台币，环比下降4%至增长4%，同比增长16% - 25%，预计毛利率为47%（±1.5pct），对中长期增长机会保持乐观 [3] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1经营情况 总体业绩情况 - 25Q1营收1533亿新台币（QoQ +11.1%，YoY +14.9%），营业利润301亿新台币（QoQ +40.4%，YoY -6.6%），净利润295亿新台币（QoQ +23.3%，YoY -6.7%） [2][7] - 25Q1毛利率48.1%（环比降0.4pct，同比降4.3pct），营业利润率19.6%（环比增4.1pct，同比降4.5pct），净利率19.3%（环比增2.0pct，同比降4.4pct） [7] - 25Q1每股收益为新台币18.43元，高于上季的新台币14.95元，低于去年同期的新台币19.85元，Non - TIFRS每股收益为新台币18.74元 [7] 支出情况 - 25Q1运营支出为438亿新台币，上一季度为456亿新台币，去年同期为377亿新台币 [13] 分业务拆分 手机业务 - 25Q1手机业务占总营收56%，同比增长6%，环比增长6%，增长来自主流和入门级市场需求回暖，旗舰产品需求略有下降 [14] - 推出天玑9400 Plus，预计Q2有多款搭载该芯片的手机上市，下半年推出下一代旗舰SoC，预计提升市场份额和平均售价 [14] 智能边缘平台业务 - 25Q1总营收占比39%，同比增长32%，环比增长23%，得益于连接和计算设备优化及部分提前的需求 [15] 电源IC业务 - 25Q1总营收占比5%，同比增长7%，环比下降9% [16] 公司业绩指引 - 手机业务在旗舰和高端市场增长，但主流和入门级市场需求放缓，移动业务收入预计环比持平或下降 [5][17] - 智能边缘平台业务Q2受益于高端AI平板、消费级ASIC和汽车业务市场份额增长，预计营收环比增长 [5][17] - 电源IC业务Q2受益于消费电子、汽车和数据中心等领域市场份额增长，预计营收环比增长 [5][17] - 预计Q2营业收入1472 - 1594亿新台币（环比降4% - 增4%，同比增16% - 25%），预计毛利率为47%（±1.5pct） [17] Q&A环节 - 美国市场直接影响有限，关注其他市场经济潜在影响，对下半年谨慎，因不确定性暂不提供全年业绩展望，但对2025年积极争取成果 [20] - 目前不用“两位数增长”预测，但也不会下降太多 [21] - 专注AI加速器，商业模式灵活，能根据客户需求定制 [22] - RTL - in和GDS - in可能更有利，但取决于客户及芯片设计复杂性 [24] - 与NVIDIA在NVLink IP合作处于早期，正协商执行细节 [25] - AI - ASIC项目进展顺利，按计划完成里程碑，未来有挑战但有信心克服 [26] - 积极投资CPO等关键技术领域，具备实现技术目标资源 [27] - 预计2026年AI ASIC收入达十亿美元 [28] - 暂时无法对客户相关内容发表评论 [29] - AI ASIC项目预计提升营业利润率 [30] - 投资重点在AI、ASIC等及相关IP和技术，不提供完整系统解决方案 [31] - 会适应市场趋势，有信心在旗舰设备市场取得成功 [32] - 未观察到中国OEM厂商调整采购策略迹象 [33] - 旗舰产品ASP整体增长，Dimensity 9500系列ASP同比可能持平或略降 [34] - 汽车业务发展良好，预计实现强劲百分比增长，收入增长慢于ASIC业务但潜力可观 [35][36] - 在AI ASIC方面专注核心参与者，寻求全球市场机遇 [36] - 不对特定客户发表评论 [37] - GB10项目市场需求强劲，具体前景咨询NVIDIA [38] - 3nm工艺Chromebook处理器针对教育细分市场升级，非直接与Windows ARM PC芯片竞争 [39] - 基于AP的物联网市场有高端化趋势，联发科乐观 [40] - 见证中国Agent AI生态系统快速发展，无法明确NCP融入时间表，但会提供工具获取份额 [41] - 有信心在2026年底实现HBM3E项目相关收入 [42] - 与客户合作紧密，有信心克服项目问题，ASIC和商用芯片各有利弊，需求都存在 [44] - 对中长期毛利率预期有信心，能应对不利因素 [46]