纪要涉及的公司 福晶科技、中芯国际、通快、IPG、瑞科、创新激光 纪要提到的核心观点和论据 - **福晶科技优势**：是全球非线性晶体龙头，占据超 70%市场份额，BBO 和 LBO 晶体由中科院物构所发明，在高端半导体设备领域重要；依托中科院物构所技术优势，晶体技术实力雄厚；受益于福州产业集群效应；子公司智溪光子专注超精密光学元件，营收增长迅速[2][5][12] - **财务表现**：过去几年营收增速 10%-20%，整体毛利率 50%左右，经营利润率 20%-30%；2024 年激光器件贡献约 3 亿元收入占近一半，晶体产品贡献 2 亿多元收入；预计 2025 年实现两个多亿人民币利润，2026 年继续稳健增长[2][13][21] - **产品及应用**：产品分晶体、精密光学元件、激光器件三类，广泛应用于激光器系统、半导体设备、激光雷达和通信系统等；非线性和激光晶体用于改变频率、增加出射功率等；精密镜片组用于多场景；光通信领域提供光纤传输器件等[8][9][10][18] - **激光器市场**：与整体经济和工业复苏密切相关，全球由头部公司主导，国内公司崛起；福晶科技服务国内外市场，专注关键晶体材料生产受益于全球产业发展[14] - **关键激光材料**：生产 LBO、BBO 和 KTP 等，因元素组成和结构排列不同使用波段有别，在复杂精密工业应用中不可替代[15] - **超精密光学元件**：子公司智溪光子专注，包括多种元件，对面型精度等有极高要求；预计 2025 年营收达 1.5 亿元，实现翻倍以上增长[19][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **半导体市场热点**：当前半导体市场环境下，先进制程是核心领域，市场关注度较高，中芯国际及光刻机受重点推荐[4] - **光学元件要求差异**：不同应用场景对光学元件要求体现在镜片面型和形状、反射镜反射率等方面，高端半导体设备要求最高[11] - **晶体生长难点**：从籽晶开始通过提拉工艺使原子结构均匀排列，要求高精度，确保晶体透明无缺陷[17] - **BBO 和 LBO 晶体区别**：BBO 晶体最佳工作波段 400 纳米至 3,000 纳米，适用于高次谐波；LBO 晶体用于较低次谐波，适用光波长与其内部原子结构和元素配比有关[16]

日本货币政策与汇率 - 日本执政联盟在参议院选举中失去多数席位后国内政治不确定性居高不下日元可能难以实现反弹[1] - 日本央行可能发出信号表明立场转向不太温和的立场因日美贸易协议减少了一个巨大的不确定性[4] - 美国短端收益率对美元构成支撑初请数据表明劳动力市场整体稳定与美联储抵御降息压力的立场一致[1] 美联储政策预期 - 美联储议息会议可能出现鲍曼和沃勒两位理事持不同意见预计在利率市场引发温和看涨反应[2] 加拿大央行政策立场 - 加拿大央行预计再次维持利率不变因粘性通胀数据疲软但相对有弹性的经济背景以及更大财政支出的前景[3] - 加拿大劳动力市场6月份显示出触底迹象3月份暴跌的信心指标部分回升美墨加协定允许绝大多数出口商品免税进入美国[3] - 最近通胀报告普遍出人意料地走高主要受国内服务业构成的压力推动[3] A股市场情绪与资金流向 - 市场情绪高涨证监会表态全力巩固市场回稳向好态势赚钱效应下融资买入新基金发行指标上行增量资金加速流入[5] - 市场演绎典型的水牛特征增量资金来自广泛机构资金净流入散户流入加速保守型资金被动调仓[8] - 突破3600点后策略应对思路是增配恒科增配科创同时行业层面围绕有色通信创新药军工游戏轮动[8] 科技与AI产业发展 - 大模型向更强更高效更可靠方向发展推理模型深化智能体模型爆发中国企业算力受限下实现高效性全球领先[8] - AI应用加速落地受互联网大厂推动AI与业务结合Agent推出主权AI需求及多模态渗透等因素影响算力消耗从训练转向推理[8] - 晶圆厂先进制程在AI时代产能需求增量明显美国制裁倒逼国内先进制程需求回流[10] - 国内厂商积极追赶但在设备供应良率提升客户拓展方面存在瓶颈[10] 自动驾驶与汽车智能化 - 上海积极推进高级别自动驾驶落地应用发布发展目标头部公司获得示范运营牌照开始提供收费运营服务[9] - 随着自动驾驶相关法律法规逐步完善产业链各环节加快技术研发和产品投放汽车智能化产业链有望受益[9] Web3.0与资产上链 - 政府与企业强强联合构建以中国优质资产为锚定的稳定币-RWA生态闭环相关资产上链有望拉开Web3.0时代大幕[6] - 参考海外股票代币发行方发展历程国内互联网券商金融科技公司股票或数字货币交易所有望实现价值重估牌照效应是核心竞争力[6] 港股与细分板块机会 - 看好港股市场机会恒生科技修复空间更大建议优选景气改善+低估值行业如互联网煤炭水泥周期品社会服务纺织服装航空机场等[12] - 港股新消费景气度高但需关注估值相对高位下的三季度解禁压力[12] 保险行业负债成本 - 预定利率再下调推动新业务负债成本下降新业务对存量逐步稀释存量平均成本逐步改善利差损压力缓解[13] - 分红险保底收益仅比传统险低25bps拥有浮动收益设计对客户吸引力更高新单业务结构加速转向分红险[13] 债市波动与配置策略 - 经济基本面未出现趋势性反转信号央行态度偏呵护债市无趋势调整风险但短期仍处逆风状态[14] - 利率波动中债基赎回压力大幅提升但央行呵护下机构持续负反馈风险较低利率上行重新打开波段空间[15] 餐饮供应链行业变革 - 餐饮供应链行业面临效率革命资本市场景气度上升调味品/预制菜概念指数2019年3月至2021年5月累计增长88%/82%[16] - 食材预制化和餐饮零食化成为推动行业发展的两大核心方向[16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖中芯国际，给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，对应目标价 63.3 港元/股 [1][6][27] 报告的核心观点 - 中芯国际是中国本土晶圆代工领军公司，主营晶圆制造业务，连续三个季度单季营收突破 20 亿美金，基本面逐季向好 [5] - 中国大陆成熟制程为主，先进制程占比低，公司向更先进节点演进，带动收入结构和毛利率提升，是高端替代的核心受益者 [5] - 本地化制造成为成熟制程增量，顺应形势中系晶圆厂有望加速多元平台开发进程 [5] 各部分总结 投资要点 - 预计 2025 - 2027 年整体收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元 [5][7][25] 投资案件 投资评级与估值 - 首次覆盖给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，目标价 63.3 港元/股 [6][27] 关键假设点 - 预计 2025 - 2027 年出货量分别为 9111K/10099K/11112K，ASP 预计为 977/1018/1025 美元/片，晶圆代工收入为 89/102.8/113.91 亿美元，毛利率为 19.5%/20%/20.5% [7] - 预计 2025 - 2027 年其他业务收入为 5.51/5.79/6.08 亿美元，毛利率为 25%/25%/25% [7] 有别于大众的认识 - 市场担心折旧和摊销影响盈利，但产能扩张后营收增速高于折旧增速，产品结构优化单价提升 [8] - 市场担心竞争激烈，但中芯国际是大陆少有量产先进制程企业，海外代工厂受限，其有望成本地化受益者，议价能力高 [8] 股价表现的催化剂 - 先进制程技术突破超预期；突破设备产能瓶颈；季报展望超预期 [9] 产能稳健扩张支持营收规模持续增长 - 25Q1 营收 22.47 亿美元，YoY + 28.4%，QoQ + 1.8%；归母净利润 1.88 亿美元，YoY + 161.92%；毛利率 22.5% 优于指引 [12] - 25Q1 整体稼动率 89.6%，QoQ + 4.1pct，晶圆交付量 2292K，YoY + 27.7%，QoQ + 15.1%，折合 8 寸晶圆产能提升 [14] - 25Q1 资本开支 14.16 亿美元，预计 2025 年持平 [16] 先进工艺版图重塑，本地化制造成为成熟制程下一阶段机会 - 中国大陆 110nm 及以上成熟制程产能占比约 30%，28 - 90nm 为主，14nm 及以下先进制程产能占比仅 1.7% [18] - 先进制程服务本土算力投资和自主可控战略，成熟节点以客户需求差异化开发，特殊工艺有创新空间 [18] 盈利预测和估值 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，增速 18%/15%/10%，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元，增速 51%/28%/13% [25][26] - 选取台积电、格罗方德、华虹半导体为可比公司，用 PB 估值法，2025 年 3x PB 估值对应目标价 63.3 港元/股 [27] 财务报表 合并利润表 - 展示 2023 - 2027 年营业收入、成本、费用、利润等多项财务数据 [32] 合并资产负债表 - 展示 2023 - 2027 年资产、负债、权益等财务数据 [36] 合并现金流量表 - 展示 2023 - 2027 年经营、投资、融资活动现金流及净现金流数据 [37]

**行业与公司概述** - 行业：半导体制造、自动驾驶、机器人、AI芯片 - 公司：台积电、中芯国际、英伟达、华为、特斯拉、蔚来、小鹏、地平线 --- **核心观点与论据** **1 先进制程需求驱动因素** - 自动驾驶和机器人芯片对先进制程产能的需求远超AI GPU，因终端数量庞大（全球汽车年销量9000万辆，机器人年销量或达10亿台）[2] - 自驾及具身智能全球总需求为165万片/月，相当于3.25个台积电产能，国内需扩产37倍现有产能[1][5] **2 晶圆厂产能视角：智驾芯片 vs GPU** - 智驾芯片与GPU在die size（400-600平方毫米）和制程水平相近，但智驾芯片终端数量更大，远期产能消耗远超GPU（10万-13.62万片 vs 4万-6.5万片）[3][17] - 国内晶圆厂因缺乏EUV光刻机，多重曝光导致良率显著降低（如四重曝光良率仅50%的四次方）[15] **3 英伟达数据中心业务成本结构** - 晶圆代工环节价值量仅占销售额2.25%，HBM占7.25%，封装占5.5%[6][10] - AI GPU分到晶圆代工的价值量极少，国内晶圆厂在AI GPU领域价值分配显著低于台积电[8] **4 支架与机器人大脑芯片的差异** - 两者架构设计一致，但机器人市场规模远超支架，未来年需求或达20亿颗芯片（全球产能需求151万片/月）[7][20] - 智驾与机器人硬件配置高度通用（如特斯拉FSD3.0与机器人系统算力相近）[19] **5 华为升腾920芯片架构** - 与智驾芯片、AI GPU架构高度相似，通过不同核心组合（生成核、标准核等）适配不同场景[11] - 核心功能单元（Cube、Vector等）根据应用场景选择组合，影响功耗及面积[12] **6 智驾芯片市场趋势** - "一车多芯"趋势明显（如蔚来部分车型搭载四颗芯片），L4/L5级自动驾驶将推高算力需求[18] - 主流智驾SoC面积集中在400-600平方毫米（华为升腾610为401平方毫米，英伟达Orin为455平方毫米）[13][14] **7 未来晶圆厂产能消耗预测** - 手机当前占主导（16万片/月），但远期智驾芯片需求或达十几万片，机器人需求可能增长10倍[21][22] - 机器人渗透率提升将显著改变晶圆厂客户结构，资源向新兴领域倾斜[7] **8 投资关注点** - 重点关注先进制程晶圆厂扩产计划（如台积电、中芯国际）[23] - 需考虑半导体制造技术进步带来的通缩效应及智驾渗透率未达100%的现实[23] --- **其他重要但易忽略的内容** - **H100良率计算**：每片12寸晶圆可切割约30颗良品（基于DPW公式）[16] - **国内晶圆厂挑战**：缺乏EUV导致高端芯片生产受限，良率与面积负相关[15][17] - **机器人产能预估**：2040年全球或达100亿台机器人，年需求20亿颗芯片[20]

行业趋势 - 晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显 [1] - 美国制裁倒逼国内先进制程需求回流 [1] - 国内厂商在设备供应、良率提升、客户拓展方面存在瓶颈 [1] 投资建议 - 重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节 [1] - 中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头 [1] - 关注国内半导体设备和零部件应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业 [1] 供需分析 - 先进制程或将持续紧缺 [1] - 成熟制程供需相对平衡 [1] - 建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂 [1] - 头部成熟制程晶圆厂因成本效率优势有望获取更高市场份额 [1]

港股配置 - 港股配置比例从2023年末的8.66%攀升至2025年二季度末的19.91%，创阶段新高 [2] - 主动偏股型基金重仓持有的港股数量增至360只，合计持股市值达3265亿元 [2] - 医疗保健业与金融业成为南下资金主战场，持股市值占比分别提升6.01和2.26个百分点 [2] - 生物医药股信达生物、三生制药及消费股泡泡玛特、京东健康获基金青睐 [2] 行业配置调整 - 通信行业持股市值占比大幅提升2.40个百分点，国防军工增1.00个百分点，传媒增0.57个百分点 [5] - 银行与非银金融行业占比分别上升1.13和0.76个百分点 [5] - 食品饮料遭遇猛烈减持，占比下滑2.09个百分点，汽车行业占比下降1.50个百分点 [5] - 通信设备、元件、化学制药、城商行、保险成为增持最集中领域 [6] 板块配置变化 - 创业板仓位占比从16.58%跃升2.35个百分点至18.93%，北证配置比例从0.23%攀升至0.41% [3] - 主板配置比例连续四个季度下降，二季度末占比降至65.39%，单季降幅达2.71个百分点 [3] - 成长风格配置比例上升0.92个百分点，价值风格小幅提升0.42个百分点 [4] 重仓股变动 - 紫金矿业与小米集团-W在总市值榜单中跃升至第五名、第六名 [1][6] - 光模块龙头新易盛、中际旭创，PCB企业胜宏科技等新面孔跻身前二十 [6] - 比亚迪、阿里巴巴-W、立讯精密、腾讯控股、贵州茅台等遭遇减持 [6] - 五粮液、山西汾酒等白酒巨头排名明显滑落 [1][6] 机构策略与市场预期 - 通信受益于AI基础设施建设高景气，金融兼具低估值与政策利好双重逻辑 [7] - 消费板块中食品饮料尤其是白酒减仓明显，市场对消费修复前景存在分歧 [7] - 对等关税政策扰动出口预期，但市场反馈已趋于钝化 [8]

行业趋势 - AI发展推动先进工艺产能（7nm及以下）持续扩张，ArFi/EUV光刻机需求增加 [1] - 全球半导体制造行业预计从2024年底到2028年产能将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片晶圆 [1] - 7nm及以下产能预计从2024年每月85万片增长至2028年的140万片，复合年增长率达14% [1] 技术发展 - 193nm浸没式光刻结合多重曝光技术可延长商业周期至7nm节点 [1] - 台积电N7及N7P采用DUV（ArFi）光刻机实现57nm栅极间距，而N7+在关键层引入EUV光刻机 [1] - 高端光刻机突破是先进制程量产的基石，分辨率取决于光源波长、数值孔径和光刻工艺因子 [1] - 浸没式光刻和计算光刻技术对提升分辨率至关重要 [1] 市场表现 - 科创芯片ETF国泰（589100）涨超3.1%，单日涨跌幅可达20% [1][2] - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685） [2] 指数构成 - 科创芯片指数从科创板市场中选取涉及半导体材料、设备、芯片设计、制造、封装与测试等领域的上市公司证券作为指数样本 [2] - 该指数覆盖芯片产业的上中下游多个环节，具有较强的科技属性和行业代表性 [2]

公司战略与财务调整 - 新任CEO陈立武强调实行"新的财务纪律"，但未清晰阐述如何提升公司在AI和先进制程领域的竞争力[1] - 公司取消部分大型工厂建设项目，对支出采取保守态度，认为前任领导下的投资"过度且不明智"[2][4] - 计划大幅削减资本支出，2025年运营支出目标为170亿美元，2026年降至160亿美元[12] - 裁员计划持续进行，目标年底员工人数减少至75,000人，比6月底减少超过20%[9][12] 制程技术进展 - 18A(1.8nm)和14A制程进展不明朗，可能从"领先台积电"大幅延后至"远远落后"[3][4] - 公司表示18A进展顺利，预计今年晚些时候下线首批芯片，14A将随后推出[13] - 新任CEO采取不同代工业务策略，强调需求驱动而非超前投资[13] - 部分PC与服务器产品核心组件由台积电代工，给利润率带来压力[13] 财务表现与市场反应 - Q2营收129亿美元，与去年同期持平，超过华尔街预期的119亿美元[5] - Q2每股亏损10美分，而华尔街预期为每股收益1美分[5] - Q3营收指引126-136亿美元，高于华尔街预期的区间低端[7] - Q3利润率展望黯淡，可能勉强盈亏平衡，华尔街此前预期每股收益4-5美分[5] - 股价在财报公布后盘后下跌约5%，今年累计上涨15%，但远逊于英伟达(50%)和AMD(64%)[1][5] 业务部门表现 - 客户计算事业部Q2营收79亿美元，高于预期的73亿美元[12] - 数据中心业务Q2营收39亿美元，高于预期的37亿美元[12] - 代工事业部Q2营收44亿美元，与预期一致[12] - 调整后毛利率Q2为30%，预计Q3升至36%，远低于历史水平和英伟达的70%[14] 市场环境与挑战 - PC需求受益于关税前的库存积累和AI PC概念，但市场份额持续被蚕食[7] - 担忧关税政策可能导致PC需求在下半年放缓[8] - 在AI芯片领域落后于英伟达，需寻找在高性能AI芯片市场的立足点[14] - 代工业务客户获取困难，外部客户采用先进制程的意愿不足[2][7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：机床、通用自动化、半导体、光刻机 - **公司**：汇川、博水、北方华创、拓荆、圣美、长川、微导、金测、万业、金海通、中微、长川、扑火基金、新闻微博、华创、周冬飞策、华峰、托尔金、中芯国际、长城、长新、三星、克什、伯莫 纪要提到的核心观点和论据 机床行业 - **核心观点**：机床行业收入和利润表现疲软，优质龙头公司更值得关注 - **论据**：去年机床板块收入257亿人民币，同比增长2%，今年一季度同比下滑近3%；去年基层板块利润同比下降近70%，今年同比下降近20%；公共龙头汇川一季度收入增长30%多，利润增速更高，优质公司如博水过去几年大幅跑赢行业 [1][2] 半导体行业 - **核心观点**：半导体行业收入延续高增长，利润近两年有波动，行业扩产乐观，国内份额有望提升 - **论据** - **收入和利润**：统计的46家半导体设备公司收入延续高增长且有提速，去年收入714亿，同比增长36%，今年一季度176亿，同比增长39%；去年板块利润117亿，今年一季度26亿，去年利润增速17%，今年41%，去年盈利水平下降，今年一季度修复 [7][9] - **行业扩产**：中芯国际今年资本开支与去年持平，超市场预期；长新今年在上海有新扩展规划，二季度与核心设备厂商谈批量订单；一季度新建订单增速尚可但金额占比不高，二季度龙头公司新建订单同比增速可能超40%；光刻机采购量持续高速增长且均价提升，对扩产有强指引 [19][20][21][22] - **国内份额**：去年中国半导体设备市场规模496亿美金，占全球比重30%；国内半导体设备国产化率仅21%，先进制程金融厂招标本土设备国产化率能到70%以上，未来国产化率有望提升 [23][30] 光刻机行业 - **核心观点**：光刻机行业确定性高，未来两三年可预见性强，建议关注主流标的 - **论据**：国家重视光刻机行业战略发展；行业进展处于类似2018 - 2019年前道设备克格勃式的发展阶段；国内光刻机有大量低位光刻机上产业区做验证，股价走势震荡向上且比很多板块强劲 [34][35] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体行业** - 客户付款方式变化导致合同负债对订单持续性指引减弱，更多需结合合同负债和存货看订单情况 [5][17] - 研发费用率在收入快速增长情况下仍往上走，去年提升0.6个百分点，今年一季度提升0.4个百分点 [15] - 部分公司利润波动受确认节奏、研发投入、新品布局等因素影响，如长川因数字策略基础放量带来规模效应，利润增速高；扑火基金和新闻微博因确认节奏和研发投入，一季度亏损 [10] - 行业毛利率受会计组织调整影响，剔除该因素后波动不大，不同企业毛利率分化明显，后导策机毛利率较高，如华峰去年毛利率73%，今年一季度75% [13] - **光刻机行业**：目前光刻机投资建议以一线二线主流标的为主，未到扩散阶段 [36]

AI算力与先进制程需求 - AI大模型技术发展推动算力需求爆发，NVIDIA成为全球首个市值突破4万亿美金的上市公司 [1] - 先进制程是AI算力的基础，台积电HPC业务营收已超过智能手机业务 [10] - AIGPU晶圆制造价值占比仅2.25%，先进封装占比5.5%，需求传导至晶圆厂作用较弱 [10][11] 智驾芯片与AIGPU对比 - 主流智驾SoC Die size为400-600mm²，接近AIGPU的600-800mm² [2][28] - 全球汽车年销量达9000万辆，远超AIGPU年销量500万颗，远期预期1500万颗 [2][28] - 远期全球智驾需消耗13.62万片/月先进制程产能，AIGPU仅需3.97万片/月 [2][61] 智驾与具身智能的协同效应 - 智驾车是"四个轮子的机器人"，具身智能是"有足无轮的车"，芯片架构高度相似 [3][64] - Tesla FSD芯片、小鹏图灵芯片、Nvidia Orin系列均实现车机通用 [65][74][81] - 机器人大脑SoC与智驾SoC在感知决策流程上高度一致，可视为同类需求 [64][87] 产能需求测算 - 远期年产10亿台机器人将带来20亿颗SoC需求，需151.36万片/月先进制程产能 [88] - 智驾+机器人总需求达165万片/月，相当于3.25个台积电现有先进制程产能 [5][88] - 大陆14nm及以下月产能仅4.47万片，需扩产37倍才能满足远期需求 [5][88] 产业格局影响 - 摩尔定律放缓使算力提升依赖产能扩张，"以量换性能"成为趋势 [6][91] - 智驾与机器人将颠覆晶圆厂下游结构，取代手机成为最大需求来源 [4][91] - 先进制程高门槛限制新进入者，现有龙头厂商将主导产能扩张 [6][88]