**行业与公司** 半导体设备与材料行业 中国大陆AI算力芯片与先进制程晶圆代工行业 存储行业（DRAM、NAND、HBM）[1][3][13][19] **核心观点与论据** * AI算力及先进制程需求驱动业绩快速增长 三季度后业绩兑现速度将明显提升 上游资产利润率随收入规模扩大而提升[1][5] * 全球半导体设备销售额预期上调 二季度中国大陆市场设备销售额显著上升 海外龙头公司（ASML、应用材料、泛林）对中国大陆销售环比和同比回暖[1][10] * 国产替代在芯片领域空间达几十亿美金 但今年国产设备销售额占比下滑 7纳米及以下先进制程增长最快 2024-2028年全球复合增长率预计达14% 月需求从85万片增至140万片[1][13] * 中国大陆AI算力芯片投资规模扩大 上半年三大互联网厂商资本开支同比增长131%至近1200亿元 预计2027年采购规模达6000亿人民币 国产芯片需求占比约60%[1][14] * 存储市场受AI驱动需求上升 HBM在DRAM市场比重从2024年19%预计提升至2025年33%及2026年41% AI相关存储需求占整体DRAM比重可能超50% HBM价格2025年下半年持续增长 挤压传统DRAM产能 NAND闪存转向企业级SSD 占市场规模比重约30%[3][19][21] **其他重要内容** * 半导体设备和材料板块估值处于高位 设备市盈率分位点近三年89.5% 材料为100%[2] * 外资对国内半导体设备资产青睐度自去年四季度以来显著提升 常提前布局[1][7] * 量检测赛道国产化率低（约10%） 格局分散 但随先进制程发展重要性提升 国内公司精测电子和中洲非色值得关注[3][23][24] * 国内晶圆代工环节确定性成长 一条7纳米产线投资额约13亿美金 中国大陆市场可能更高 资本开支密度显著提升[15][18] * 国内AI算力芯片生产平均良率约20% 领先企业可达30% 整体晶圆需求每月约2.2万片 考虑其他需求后可能翻倍[16][17] * 存储厂商扩产时机佳 国产代工及存储需求提升 长鑫预计2026年量产HBM3[20] * 材料领域优质龙头公司（安集科技、鼎龙股份）直接受益于先进制程扩展 估值尚未重塑[26] * 光刻机零部件空间最大 需关注边界变化带来的机会[27]

交易核心信息 - 英伟达以50亿美元入股英特尔 交易价格为每股23.28美元 较前一日收盘价折让约6.5% [1] - 英伟达持股比例不足5% 英特尔当前市值约1160亿美元 [1] - 双方将联合开发面向PC与数据中心的芯片 [1] 市场反应 - 消息公布后英特尔美股盘前一度暴涨30% [2] - 英伟达竞争对手AMD股价跌幅超过4% [2] 合作技术细节 - 英特尔将在新一代PC芯片中引入英伟达图形处理技术 旨在更好地与AMD竞争 [1][5] - 英特尔将为基于英伟达硬件构建的数据中心产品提供处理器支持 补充加速芯片在通用计算上的不足 [1][6] - 合作将英伟达AI与加速计算堆栈与英特尔CPU及x86生态结合 [5] 英特尔财务状况 - 近年来在高性能芯片市场节节败退 无法独立承担先进制程研发投入 [5] - 过去几个月已获得美国政府约10%持股支持 日本软银20亿美元战略投资 并通过出售资产加速融资 [5] - 英伟达投资进一步稳固其资金链 [5] 行业格局变化 - 英伟达市值超过4万亿美元 成为全球半导体行业绝对主导者 [1] - 2022年英特尔营收还超过英伟达两倍 但英伟达凭借AI浪潮今年预计营收达2000亿美元 [6] - 英伟达数据中心业务单独规模已超过其他任何芯片公司总销售额 [6] - 英特尔在AI计算和先进制程上落后 被迫依赖台积电生产高端产品 [6] 战略意义 - 合作被视为英特尔务实转型的重要一步 体现其更开放的战略 [6] - 双方强调合作不会改变各自独立发展战略 [1] - 英伟达仍将继续使用Arm技术设计自家处理器 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心财务表现 - 2025H1实现营收7.02亿元，同比增长51.39% [2][4] - 2025H1归母净利润-0.18亿元，同比改善73.01% [2][4] - 2025H1毛利率54.31%，同比提升8.1个百分点 [2][4] - 2025Q2实现营收4.08亿元，同比增长78.73% [2][4] - 2025Q2归母净利润-0.03亿元，同比改善96.68% [2][4] - 2025Q2毛利率51.59%，同比提升13.7个百分点 [2][4] 产品线收入结构 - 检测设备2025H1营收4.26亿元，同比增长38.9% [9] - 量测设备2025H1营收2.56亿元，同比增长70.5% [9] - 检测设备毛利率62.2%，同比提升11.6个百分点 [9] - 量测设备毛利率41.3%，同比提升4.7个百分点 [9] 研发与运营指标 - 2025H1研发投入2.85亿元，同比增长37.79% [9] - 研发人员总数577人，硕士以上学历占比56% [9] - 合同负债6.08亿元，与去年底基本持平 [9] - 存货22.70亿元，较去年底明显增加 [9] 产品进展与订单驱动 - 图形晶圆缺陷检测设备新增近百台交付量 [9] - 3D AOI设备在HBM等先进封装领域推动订单增长 [9] - 新一代介质薄膜膜厚量测设备订单持续增长 [9] - 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备订单持续增长 [9] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备在国内头部客户产线验证中 [9] 成长驱动因素 - 国产替代需求持续强化 [9] - 先进制程对量检测设备需求提升 [9] - 美国对华半导体出口管制推动核心设备替代 [9] - 新产品落地节奏加速，先进型号进展顺利 [9] 财务预测 - 预计2025年归母净利润1.55亿元 [9] - 预计2026年归母净利润3.90亿元 [9] - 预计2027年归母净利润6.62亿元 [9] - 对应2025年PE 187倍 [9] - 对应2026年PE 74倍 [9] - 对应2027年PE 44倍 [9]

**行业与公司** * 半导体制造行业与台积电公司 [1] **核心观点与论据** * 台积电8月营收3358亿新台币 同比增长33.8% 主要驱动因素为美元汇率反弹及强劲需求 [2] * 预计Q3营收增长或达10% 高于指引上限 关键驱动因素包括苹果iPhone 17系列出货 AI强劲需求 N5节点满载 新台币贬值及美元走强 [1][3] * 预计Q4业绩将上修 全年收入增速或达33%-35% 高于此前30%的指引 毛利率亦可能优于预期 主因关税政策不确定性减少及部分节点涨价 [1][4] * 数据中心AI业务五年复合增长率指引约45% 实际增速可能更高 因美国多家CSP厂商资本支出增加 英伟达表示AI相关投资规模将从6000亿美元增长到3-4万亿美元 [12] * N2节点按计划2025年下半年量产 2026年Q1开始导入订单 主要为手机SoC 包括苹果iPhone和高通SoC 苹果预计2025年新机备货量为9000万台 高于市场预期 [3][10][11] * 英特尔18A节点进度落后 量产推迟至2026年 已错过一些大客户订单窗口期 对台积电竞争地位影响有限 [9][13] * 美国政府撤销台积电南京工厂VEU许可 影响16纳米产线扩容及技改 但现有产能已满载 总体影响有限 [1][6] * 南京工厂产能占总产量约4% 营收贡献约3% 即使营收下降对整体影响有限 工厂稼动率预计保持高位 [1][8] * 在AI领域 星际之城预计2025年Q4或2026年Q1涨价 成熟制程需求出现修复迹象 台积电计划2026年Q1推动二八降价策略 [1][5] * 展望2026年 公司美元营收有望同比增长20%以上 驱动因素包括N2节点产能释放 AI及小芯片需求紧张 产品结构优化 [15] **其他重要内容** * 美国撤销VEU许可的政策也影响三星、海力士及英特尔在华工厂 [1][6] * 英特尔自身代工能力也依赖台积电 美国政府资助其效果有限 [9] * 近期232条款缓和、关税减免及汇率稳定等因素推动了公司估值 目前PB估值倍数接近8倍 [14] * 先进制程涨价预期将在今年四季度及明年一季度落地 有助于提升营收和毛利率 [15] * 从PE倍数来看 公司估值相比同行业公司仍处低位 [15]

核心观点 - 指数短期调整但震荡上行趋势不变 上证指数周线四连阳后小幅回调1.18% [3][14] - 科技板块内部结构切换 建议布局高端制造领域 电力设备周涨7.4% 有色金属涨2.1% [4][15] - 固态电池产业2025-2027年将实现中试向量产突破 机器人行业政策与新品将密集落地 [5][16] - 人工智能需聚焦ASIC/TPU产业链 Meta计划至2028年支出6000亿美元 国产算力长期趋势明确 [6][7][17][18] 指数走势判断 - 上证指数周线四连阳后出现1.18%的技术性调整 符合"徐徐上行"节奏预期 [3][14] - 维持指数震荡上行核心观点 强调需把握操作节奏避免追涨风险 [3][14] 行业配置策略 - 电力设备板块周度领涨7.4% 综合板块涨5.4% 有色金属板块涨2.1% [4][15] - 通信等科技板块经历加速上涨后出现波动 调整后仍具向上修复动力 [4][15] - 建议关注科技内部切换机会 重点布局高端装备制造领域 [4][15] 主题投资方向 - 科技主线确定性不变 结构开始向高端制造延伸 [5][16] - 固态电池产业迎三重驱动：技术路线收敛/政策驱动/场景应用 市场共识加速形成 [5][16] - 机器人行业处于布局期 重点关注：份额确定性企业/灵巧手等技术壁垒公司/轻量化材料与散热方案供应商 [5][16] - ASIC/TPU产业链受国际巨头催化：谷歌TPU发展良好/博通业绩超预期 [6][17] - 国产算力与先进制程短期情绪降温 但产业进展加速趋势未变 [7][18] 产业趋势数据 - Meta计划2028年前支出6000亿美元投入相关领域 [6][17] - 全固态电池产业化窗口期为2025-2027年 [5][16]

三星先进制程发展 - 三星为与台积电竞争必须承担采购ASML高数值孔径EUV光刻机的高昂成本 每台设备售价约4亿美元[1][2] - 三星已于3月安装用于1.4纳米生产的高数值孔径EUV光刻机EXE:5000 并计划2027年开始量产1.4纳米芯片[1][2][3] - 三星已找到解决2纳米GAA节点良率问题的方法 Exynos 2600芯片组将于今年晚些时候投入量产[1] 韩国政府政策支持 - 韩国政府计划取消进口半导体设备关税 包括坩埚 碳基复合材料等八类晶圆制造材料[1][3][4] - 关税优惠范围从石英玻璃基板扩大至晶圆制造材料 预计降税效益达数千亿韩元[4] - 政策旨在降低半导体厂商成本 提升韩国半导体产业竞争力[2][3][4] 市场竞争格局 - 三星第2季全球晶圆代工市占率与台积电差距扩大至62.9个百分点 为历来最大[3] - 三星失去全球DRAM霸主地位 连续两季市占率落后于SK海力士[2][3] - SK海力士已率先采用ASML EXE:5200B机台进行量产 加速新一代存储器开发[3] 技术发展动态 - 高数值孔径EUV光刻机将用于2纳米以下晶圆生产 包括1.4纳米制程开发[1][2][3] - 三星计划通过设备精进提升先进制程发展 同时寻求政府政策支持[3] - 半导体制造商通过简化EUV制程提升产品效能和成本竞争力[3]

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]

公司市场表现 - 台积电二季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 [1][2] - 台积电单季营收302.39亿美元 同比增长18.5% [1][2] - 与三星营收差距扩大 三星市占率降至7.3% 营收31.59亿美元 [1][3] 行业动态 - 全球晶圆代工行业营收环比增长14.6% [1][2] - 增长动力来自各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器备货需求 [1] 技术布局 - 台积电计划2025年第四季度量产2nm工艺 苹果锁定首批产能 [3] - 推进1.4nm产线建设 初期投资490亿美元 [1][3] - 三星加速2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 [4] 未来展望 - 公司2026年市占率有望提升至75% [1][3] - 高通/联发科/博通等客户订单将推动持续增长 [3] - 先进制程领域技术领先优势将持续巩固 [3][4]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]