全球半导体晶圆代工市场 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动[1] - 行业从传统代工1.0（纯芯片制造）转向代工2.0，涵盖纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，强调技术集成和系统级优化[1] - AI趋势推动先进节点（3nm/4-5nm）和先进封装（如CoWoS）需求增长[1] 主要厂商表现 - 台积电市场份额增至35%，营收同比增长30%，受益于尖端制程和AI芯片订单优势[4] - 英特尔凭借18A/Foveros技术发展，三星在3nm GAA开发取得进展但面临良率挑战[4] - OSAT供应商（日月光、硅品、安靠）因先进封装需求增长，2025年Q1收入同比提升7%[4] - 非存储器IDM（恩智浦、英飞凌、瑞萨）受汽车/工业领域疲软影响，Q1收入下降3%[5] - 光掩模供应商受益于2nm EUV采用和AI/Chiplet设计复杂性提升[5] 市场份额排名 - 台积电份额从2024年Q1的29.4%持续攀升至2025年Q1的35.3%[6] - 英特尔、三星、日月光在第二梯队竞争，份额波动在5.9%-6.7%区间[6] - 德州仪器和英飞凌在第五、六位交替，2025年Q1份额分别为5.6%和5.2%[6] 行业趋势展望 - AI应用重塑代工供应链优先级，台积电和封装厂商成为主要受益者[8] - 代工2.0将从线性制造模式转向设计-制造-封装协同的价值链，推动AI/芯片集成创新[8]

核心观点 - AMD在人工智能和高性能计算领域的技术差距正在缩小，即将推出的MI350和MI400系列加速器以及配套的Helios系统和ROCm 7软件堆栈将显著提升其竞争力 [1][2][3][5][6][8][9] - 公司产品路线图强调性能优化和部署灵活性，MI350系列AI计算性能提升4倍，推理效率提升35倍，ROCm 7软件推理能力提升3.5倍，训练性能提升3倍 [2][5][9] - AMD通过整合ZT Systems的设计能力，推出首款机架式AI基础设施Helios，支持72个GPU配置，每个GPU带宽提升8倍，直接对标英伟达Blackwell系统 [3][8] - Meta和OpenAI等行业领导者已开始采用AMD技术，Meta在MI300实例上部署Llama模型，OpenAI通过Azure MI300X运行工作负载并计划2026年采用MI400 [9][10] - 公司EPYC服务器处理器可减少45%服务器数量，降低初始资本支出50%和年度运营支出40%以上，优化现有基础设施 [5] 产品技术进展 Instinct MI350系列加速器 - 预计2025年下半年量产，包括MI350X和MI355X型号，AI计算性能较前代提升4倍，推理效率提升35倍 [2][6] - 支持传统风冷服务器64个GPU集群部署和液冷机架128个GPU部署，每GPU配备288GB HBM3E内存，与英伟达GB300 NVL72系统标准一致 [6][7] - 设计注重部署灵活性，帮助客户优化现有基础设施支持下一代AI开发 [6] Instinct MI400系列和Helios系统 - 预计2026年量产，集成HBM4内存，与Zen 6 EPYC "Venice"服务器CPU和Pensando "Vulcano" AI网卡组成完整解决方案 [3][8] - Helios系统支持72个GPU配置，通过UALink高速互连实现每个GPU带宽提升8倍，直接竞争英伟达Blackwell NVL72系统 [3][8] - 代表AMD首个机架规模AI基础设施，标志其系统设计能力提升 [3][8] ROCm 7软件和开发者生态 - ROCm 7相比ROCm 6实现推理性能提升3.5倍，训练性能提升3倍，增强与SGLang、vLLM等行业标准框架兼容性 [5][9] - 推出AMD开发者云服务，提供基于MI300的云实例，简化AI开发流程 [5][9] - 软件优化与硬件升级协同，形成全栈解决方案 [5][9] 市场竞争与客户采用 - 产品路线图旨在缩小与英伟达在性能和部署方面的差距，MI350/MI400系列和Helios系统构成直接竞争 [1][6][8] - Meta持续在MI300实例上部署Llama 3和Llama 4模型，验证AMD技术可行性 [9] - OpenAI通过Azure MI300X运行工作负载，并计划2026年采用MI400系列，显示行业认可度提升 [10] - 差异化优势在于提供优化现有基础设施的灵活方案，降低总体拥有成本 [6][7] 财务与估值 - 基准情景预测5年营收复合增长率12.2%，盈利复合增长率48.9% [14] - 下行情景假设5年营收复合增长率10.5%，盈利复合增长率45.7%，反映经济不确定性影响 [14] - 采用9.6%的WACC进行DCF估值，永续增长率假设3.5%，终值基于2029年EBITDA计算 [15] - 当前股价128.24美元，基准目标价200美元（+56%），上行目标价232美元（+81%），下行目标价105美元（-18%） [13][16]

中国市场战略 - 公司对中国市场拥有坚定信心与长远规划，将根据中国独特需求与消费偏好布局产品线，目前已有掷弹兵基础版、Fieldmaster版、Trailmaster版及掷弹兵1924版，未来将推出定制车型Arcane Works和低碳环保的Fusilier等多元产品矩阵 [3] - 税收政策、市场要求及消费者反馈将成为车型推新的关键考量，确保精准对接市场需求 [3] - 公司计划在一线及核心二线城市持续拓展服务网络，初步规划建设约15个服务网点，以提升市场覆盖率和用户体验 [4] 品牌定位与用户画像 - 公司产品独具特色，满足真正硬核越野需求，区别于市场上仅适合城市通勤的"四驱 SUV" [5] - 用户群画像多样化，包括注重实用性的用户和追求生活品质与驾驶乐趣的生活方式追求者 [6] - 针对中国庞大的曼联球迷群体，公司正积极筹备专属活动，通过与曼联的深度合作提升品牌知名度 [6] - 中国越野市场的独特性与发展潜力巨大，国内越野爱好者及硬派越野爱好者都是重要目标客户 [6] 产品与技术 - 产品宣传语"Built For More匠心无界"的核心在于带来无穷无尽的可能性，凭借强大性能和高度适应性满足不同场景需求 [8] - 产品广泛应用于各类公用事业场景，展现强大实用性和适应性 [8] - 公司与多个体育运动项目展开跨界合作，如英力士掷弹兵自行车车队和奔驰F1车队，以提升品牌知名度并彰显技术实力 [7] 市场拓展与运营 - 针对中国市场筹备了整整两年，从产品定位与适应性调整到搭建本地化运营主体、组建核心团队及规划战略路径都做了充分准备 [5] - 公司不主张盲目扩张，坚持稳健发展策略，通过与优质合作伙伴携手实现长期可持续增长 [4] - 公司致力于构建长期盈利的可持续发展模式，通过技术创新与产品优化满足中国多元化需求 [8]

公司基本情况 - 公司 1999 年成立，2009 年上市，总部位于浙江台州，是全球领先的含氟精细化学品制造商，横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心，业务覆盖新型材料、医药、植物保护及贸易业务等，产品覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地区布局多个生产基地，产能可支撑未来核心业务增长，能应对不同市场需求 [2][3] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元，同比增长 11.18%，扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [4] - 2024 年锂电材料板块毛利率同比回升 23.07 个百分点，植物保护板块营业收入同比增长 91.79%，医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅较小 [4] - 2025 年第一季度营业收入 105,995.92 万元，归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [4] - 未来将通过优化产品结构等方式推动业务增长，提升市场竞争力和盈利能力 [4] 贸易与产品相关 - 贸易板块经营主体为子公司上海浓辉，负责农药原药、制剂等产品销售，拥有 1500 多个海外农药登记证，打造农化产品供应链服务平台 [5] - 植保类产品有含氟类除草剂、杀菌剂、杀虫剂中间体，以及农药原药和制剂 [6] 业务增长驱动因素 - 植保业务 2024 年快速增长受益于行业库存周期调整完成下游需求复苏、子公司内蒙古永太新产线投产放量、公司积极拓展客户 [6][7] 技术研发与产业化 - 中长时锂电池技术研发作为战略重点推进，通过产学研协同创新提升技术成熟度，与产业链伙伴开展应用研究 [8] - 中长时锂电池技术开发项目产业化进程视技术研发、应用场景和市场培育情况而定，目前处于优化阶段，商业化时间不确定 [9] 新兴业务情况 - 氟化液业务具备产业化基础，有小规模订单，占整体营收比重小，未来将优化产品性能，开发下游应用场景，加强市场开拓 [10] - 氟化液在人工智能等发展推动下有市场机遇，但面临材料适配性验证周期长等问题 [11] 盈利提升途径 - 通过锂电材料业务产能扩张和技术升级、医药板块产品创新、植保业务全球化布局和氟化液等新兴业务产业化突破提升盈利能力 [12] 固态电池与医药业务 - 依托现有产业链优势关注固态电池技术发展，结合自身技术积累探索相关研究与应用 [12] - 医药领域聚焦发展高附加值制剂产品、借助集采中标渗透国内市场、建设专业化营销团队开发终端市场 [13] 融资情况 - 暂时没有定增计划，未来根据项目进展与资金需求选择适当时机通过资本市场融资 [15]

研发情况 - 2022 - 2024 年公司研发投入分别为 31,918.45 万元、44,196.37 万元和 54,027.23 万元，研发投入占比分别为 14.68%、14.47%和 16.47% [2] - 截至 2024 年末，公司拥有境内专利 1,177 项（发明专利 656 项）、境外专利 22 项（发明专利 238 项）、软件著作权 27 项、集成电路布图设计 14 项 [2] 行业前景 LED 显示屏行业 - 2025 年全球 LED 显示屏市场规模有望达 79.71 亿美元，2028 年有望达 102.36 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率为 7% [2][3] - 2028 年 Mini LED 直显全球市场规模将达 33 亿美元，2024 - 2028 年复合增长率约为 40% [3] 超高清视频行业 - 产业处于从 2K 向 4K 升级阶段，8K 起步，距 16K 有很大发展空间 [4] - 未来超高清技术将与人工智能等技术融合，应用场景广泛，我国应用将纵深拓展 [4] 海外业务 - 2024 年公司海外业务增长快，境外收入较 2023 年增长 32.03%，占比 19.10%，欧美稳定增长，东南亚、拉美增速快 [5] - 2025 年公司将加大海外市场发展力度，增加人员，参加展会，拓宽下沉经销体系 [5]

新型激光器技术突破 - 瑞士洛桑联邦理工学院与挪威科技大学科学家成功研制出兼具高性能与低成本的新型激光器 [1] - 该技术未来有望在自动驾驶汽车和光纤互联网等领域实现广泛应用 [1] - 研究成果已发表于《自然.光子学》杂志 [1]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括合力泰(+10.21%)、恒银科技(+10.04%)、大智慧(+10.03%)、京北方(+10.03%)、好上好(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括汇金股份(+20.02%)、天利科技(+20.01%)、台基股份(+20.00%) [1] - 科创板领涨个股包括泰凌微(+20.01%)、财富趋势(+17.84%)、罗普特(+10.39%) [1] - 活跃子行业中SW垂直应用软件(+4.92%)和SW军工电子Ⅲ(+3.02%)表现突出 [1] 国内新闻 - 晶瑞电子年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目通过备案公示，将改造现有厂房并购置设备形成年产60万片的生产规模 [1] - Rokid与蓝思科技联合开发的AI+AR眼镜Rokid Glasses在蓝思科技湘潭基地下线，蓝思科技作为独家供应商提供核心精密组件及整机组装 [1] - 长川科技拟定增募资不超过31.32亿元，部分资金将投向半导体设备研发项目，包括测试机和AOI设备等 [1] - 智汇芯联微电子完成战略融资，融资将用于5G-A蜂窝无源物联网芯片的研发、量产及市场拓展 [1] 公司公告 - 航天信息拟向云南省昆明市东川区捐赠210万元帮扶资金 [3] - 北方华创2024年度权益分派方案为每10股派发现金红利10.60元（含税）并转增3.5股，现金红利总额为566,592,349.04元（含税） [3] - 嘉和美康股东国寿成达累计减持1,375,856股 [3] - 鼎通科技子公司长沙研发中心注销手续已完成 [3] 海外新闻 - 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收达720亿美元，同比增长13%，主要受AI与HPC芯片需求推动 [3] - LG Innotek成功开发并量产全球首创的移动用途半导体基板"铜柱（Cu-Post）"技术 [3] - Nordic Semiconductor收购云平台提供商Memfault，以结合其无线连接解决方案与云服务 [3] - 美光印度古吉拉特邦工厂一期项目推进至洁净室验证阶段，计划建设约50万平方英尺洁净室作为ATMP工厂 [3]

证券代码：300221 证券简称：银禧科技 广东银禧科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-6 | 投资者关系活动 | ☑特定对象调研□分析师会议 | | --- | --- | | 类别 | □媒体采访□业绩说明会 | | | □新闻发布会□路演活动 | | | ☑现场参观 | | | □其他（线上投资者交流） | | 参与单位名称及 | 中信证券赵宇航、曹璟；信达澳亚基金冯明远；旭辉资产王 | | 人员姓名 | 驰；达晨财智创业投资管理有限公司黄子翀；李卓彬 | | 时间 | 2025 年 6 月 24 日（星期二）上午 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待人 | 董事会秘书郑桂华女士及董事会办公室工作人员 | | 员姓名 | | | | 投资者就公司经营情况以及其关心的问题进行充分沟 | | | 通，并对公司展厅进行参观。公司与投资者交流的主要内容 | | | 如下： | | | 公司基本情况介绍： | | 投资者关系活动 | 广东银禧科技股份有限公司（以下简称"银禧科技"或 | | 主要内容介绍 | "公司"）创立于 1997 年，是一家集高性能高分子新材料研 | | | ...

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]