公司发行与融资详情 - 公司于1月30日至2月4日进行H股招股，发售6589万股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价将不高于106.89港元，集资最多70.43亿港元，每手100股，入场费10796.8港元，预期2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] - 基石投资者共投资4.5亿美元，包括摩根大通投资管理、瑞银资产管理、云锋基金及阿里巴巴 [1] 募集资金用途规划 - 约70%的所得款项净额将在未来5年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [1] - 约5%将用于提高集团的商业化能力 [1] - 约15%将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长策略 [1] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [1]

公司上市与融资详情 - 澜起科技于1月30日至2月4日进行H股招股，计划发售6589万股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价不高于106.89港元，按此计算最多集资70.43亿港元，每手100股，入场费为10796.8港元 [1] - 公司预计于2月9日挂牌上市，联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] 募集资金用途规划 - 约70%的募集资金净额将在未来5年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [1] - 约15%的资金将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长策略 [1] - 约5%的资金将用于提高集团的商业化能力，约10%将用于营运资金及一般公司用途 [1] 基石投资者构成 - 基石投资者总投资额为4.5亿美元，投资者包括摩根大通投资管理(JPMIMI)、瑞银资产管理、云锋基金及阿里巴巴 [1]

财报核心业绩 - 公司2026财年第二季度营收创纪录，达到33.0亿美元，同比增长约7.2%，超出市场预期的32.6亿美元 [1] - 公司GAAP净利润为11.5亿美元，摊薄后每股收益为8.68美元，上年同期为6.16美元 [1] - 公司Non-GAAP摊薄后每股收益为8.85美元，超出分析师平均预期的8.80美元 [1] - 公司本季度经营活动现金流为13.7亿美元，自由现金流达到12.6亿美元 [1] 业绩驱动因素 - 强劲表现主要归功于全球AI基础设施大规模扩建，特别是代工厂在先进制程逻辑芯片以及由HBM驱动的DRAM领域的强劲检测需求 [1] - 公司在半导体制程控制领域的统治地位使其成为半导体厂商向更精密工艺节点转型的核心受益者 [2] 未来业绩指引 - 公司对2026财年第三季度业绩给出积极指引，预计营收约为33.5亿美元，Non-GAAP每股收益预计约为9.08美元 [1] 市场反应与解读 - 尽管核心财务指标与未来展望均优于预期，公司股价在盘后交易中一度跌幅超过8% [2] - 市场分析认为股价回调源于投资者对公司估值处于历史高位的担忧，以及对其营收增速已连续三个季度放缓的警惕 [2] - 本季度12.6亿美元的自由现金流与部分卖方机构的极高预期相比仍存在细微偏差 [2] - 在半导体行业周期性波动背景下，资本市场正在重新评估公司后续的增长韧性 [2]

公司H股全球发售详情 - 公司计划全球发售6589万股H股 其中香港发售658.9万股 国际发售5930.1万股 发售股份可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 [1] - 招股期为2026年1月30日至2月4日 预期定价日为2月5日 预期H股将于2026年2月9日开始于联交所买卖 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元 每手买卖单位为100股 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 按2024年收入计算 公司是全球最大的内存互连芯片供应商 市场份额达36.8% [1] - 公司提供从DDR2至DDR5的全系列内存接口芯片及DDR5配套芯片 包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件 可实现高速数据稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片 包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC 旨在提升AI服务器及个人电脑的数据传输可靠性与效率 [2] 基石投资者阵容 - 公司已订立基石投资协议 基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.50亿美元 约合35.09亿港元的发售股份 [3] - 基于最高发售价106.89港元 基石投资者将认购的发售股份总数为3282.8万股 [3] - 基石投资者包括J.P. Morgan Investment Management Inc.、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、云锋资本、阿里巴巴集团间接全资附属公司Alisoft China、Aspex Master Fund、Janchor Fund、abrdn Asia Limited、霸菱资产管理(亚洲)有限公司、Mirae Asset Securities Co., Ltd.、AGIC Partners Holding (Cayman) II Limited、Hel Ved Master Fund、华勤技术全资附属公司华勤通讯香港有限公司、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.及Qube Master Fund Ltd [3] 募集资金用途规划 - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元 公司估计全球发售所得款项净额约为69.046亿港元 [4] - 约70.0%的所得款项净额将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发 以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施机遇 [4] - 约5.0%将用于提高公司的商业化能力 [4] - 约15.0%将用于战略投资及╱或收购 以实现长期增长策略 [4] - 约10.0%将用于营运资金及一般公司用途 [4] - 资金用途可因业务需求演变及市况变化而调整 [4]

公司上市与发行概况 - 公司于2026年1月30日至2月4日进行招股，计划全球发售6589万股股份，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元，每手买卖单位为100股，预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] - 公司已与包括JPMIMI、UBS AM、Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、abrdn Asia、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube在内的多家机构订立基石投资协议，基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元，公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达到36.8% [1] - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片，包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人电脑中数据传输的可靠性及效率 [2] 公司产品线 - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 募集资金用途 - 公司计划将全球发售所得款项净额约69.05亿港元用于以下用途 [3] - 约70.0%的资金将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升公司的全球领先地位，并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [3] - 约5.0%的资金将用于提高公司的商业化能力 [3] - 约15.0%的资金将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [3] - 约10.0%的资金将用于营运资金及一般公司用途 [3]

SK海力士业绩超越三星电子 - 2025年SK海力士全年营业利润达47.2万亿韩元，首次超越三星电子的43.6万亿韩元 [1] - 这是SK海力士自2012年被收购以来，首次在年度利润上超越三星 [1] - 三星存储芯片部门2025年营业利润约为24.9万亿韩元 [1] HBM市场驱动业绩逆转 - SK海力士业绩超越的核心驱动力是高带宽存储器（HBM）市场 [1] - 公司在HBM领域巩固了全球领导地位，获得了英伟达等客户的大量订单 [1] - 2025年第三季度，SK海力士在HBM市场的收入份额达57%，而三星仅为22% [1] SK海力士的AI基础设施领先优势 - SK海力士被认为是亚洲杰出的“AI赢家”，其在HBM和其他AI服务器芯片的质量和供应方面领先 [2] - 公司提前布局HBM市场，去年获得了英伟达存储器合同的最大份额 [2] - 公司已获得英伟达下一代Vera Rubin产品超过三分之二的HBM供应订单 [2] - 公司在更广泛的DRAM市场也小幅领先三星 [2] 三星的竞争与追赶 - 三星正在扩大HBM销售，计划今年开始交付第六代HBM4产品 [1][3] - 分析师预计三星将在为英伟达新产品提供HBM4方面实现重大转变，摆脱去年的质量问题 [3] - 尽管面临竞争，分析师仍预计SK海力士将在HBM4市场保持高份额和主导地位 [1][3] - HBM4竞赛被认为是SK海力士和三星之间的较量，这两家公司被认为比美光更具竞争力 [3] 未来竞争格局展望 - 分析师预计SK海力士将保持其在HBM4的领先地位，而三星将取得实质性进展，在HBM4上比前几代产品更具竞争力 [4] - 技术竞赛的结果将直接影响全球AI芯片供应链格局，并决定韩国两大半导体巨头未来的市场份额分配 [4]

文章核心观点 - 全球AI基础设施投资加速，特别是科技巨头大规模建设数据中心，引爆了对光纤光缆的旺盛需求，推动光通信行业进入高景气周期，并带动了产业链相关公司的股价表现 [1][5][9] 市场反应与事件驱动 - 受康宁与Meta达成巨额协议等消息催化，2025年1月28日光通信相关个股股价大幅上涨：A股可川科技涨停，奕东电子涨7.44%，太辰光涨7.63%；港股长飞光纤光缆收涨15.43% [1] - 康宁公司股价在1月27日一度飙升超15%，创下近20年历史新高，当日收盘价为109.740美元，涨幅15.58% [1][2] 核心商业协议 - 康宁公司与Meta达成一项长期协议，将向Meta供应总价值高达60亿美元（约合人民币435亿元）的数据中心光纤电缆，协议期限至2030年 [1][5] - 该协议是康宁历史上规模最大的单笔商业合同之一，康宁将向Meta供应其最新的光纤及数据互联解决方案 [5] - 作为协议核心，康宁将大幅扩建其在美国北卡罗来纳州的制造能力以满足需求 [5] 行业需求驱动因素 - AI算力建设是核心驱动力：Meta计划到2030年前建设数十吉瓦级别（未来扩展至数百吉瓦）的算力基础设施（“Meta Compute”计划）[5] - 科技巨头资本开支密集：除Meta外，OpenAI、微软、谷歌均抛出重磅AI基建计划 [6] - OpenAI、甲骨文和软银的“Stargate”计划初步投资1000亿美元，未来4年将扩大至5000亿美元，并计划建设总电力容量达5GW的数据中心 [6] - 数据中心架构“光进铜退”成主流：AI GPU集群规模扩大导致数据吞吐量激增，对传输速率要求更高，光纤在能耗（比电信号低5～20倍）和布线密度上优势明显，正取代铜缆成为数据中心内部互连关键 [8][9] - AI集群单机柜功率已拉升至130千瓦甚至更高，高密度光纤布线成为刚需 [9] 康宁公司业务与财务表现 - 公司2024年第三季度光通信业务营收大幅提升33%至16.52亿美元，整体销售额增长14%至42.72亿美元 [8] - 当季光通信业务的企业端销售同比增长58%，主要得益于生成式人工智能新品持续强劲需求 [8] - 公司预测，随着AI算力建设加速，2026年“超大规模云厂商”将超越其他业务板块，成为其最大客户群体 [5] - 康宁是光通信行业鼻祖，拥有单模光纤（电信级市场）和多模光纤（企业级市场）两大产品护城河 [8] - 公司迄今已生产超过13亿英里的光纤，但面对科技巨头数万亿美元级别的基础设施计划，产能瓶颈依然存在 [9] - 市场预计公司2025年收入为156亿美元（同比增长19.1%），2026年E为187亿美元（同比增长19.5%），2027年E为210亿美元（同比增长12.6%）[2] - 市场预计公司2025年净利润为16.0亿美元（同比增长215%），2026年E为20.1亿美元（同比增长25.7%），2027年E为26.4亿美元（同比增长31.6%）[2] 全球与中国光通信行业动态 - 全球光纤光缆需求旺盛：2025年全球需求有望达到数亿芯公里，并维持增长态势 [10] - 价格持续上涨：自2025年5月起价格明显回涨，2025年第三季度以来中国市场价格持续上涨，反映需求向好、供应偏紧 [10] - 海外需求旺盛，出口表现强劲 [10] - 中国作为全球最大光纤光缆及光模块生产基地，产业链公司（如长飞光纤、亨通光电、中际旭创）受益于AI算力基建的溢出效应 [10] - 行业曾经历周期波动：2019年受运营商资本开支周期性回落及库存积压影响，行业曾出现供需失衡与价格崩盘 [10]

2025年度业绩预亏核心数据 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为亏损人民币49,000万元至59,000万元，上年同期亏损69,568.76万元，亏损同比收窄 [2] - 预计2025年归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为亏损人民币58,000万元至70,000万元，上年同期亏损72,232.39万元，扣非净亏损亦同比收窄 [2] 业绩变化的主要原因：主营业务影响 - 公司执行“AI基础设施+AI智能体”双轮驱动战略，市场需求释放带动智算中心及可信空间训练场等战略性项目建设与交付加快，算力基础建设与AI应用业务放量增长，营业收入较上年同期显著增加 [2] - 收入规模扩大但仍处亏损，原因包括：持续进行前瞻性研发投入以维持技术领先，营业收入尚不能完全覆盖研发及经营投入 [2] - 算力建设业务收入占比提升，该业务处于市场拓展初期且硬件外购成本较高，导致综合毛利率水平较低 [2] - 公司推进精细化管理，优化组织架构与人员配置，强化成本管控，期间费用结构明显优化，费用投入效率显著提升，本期亏损规模较上年同期有力收窄 [3] 业绩变化的主要原因：非经营性损益影响 - 2025年非经常性损益预计为人民币9,000万元到11,000万元，较上年同期大幅增长 [3] - 非经常性损益增长主要原因为验收的政府课题项目同比增加，使得计入当期损益的政府补助金额显著提升 [3]

核心观点 - 三星电子和SK海力士成功将供应给苹果的低功耗DRAM（LPDDR）价格大幅提升，涨幅分别超过80%和约100%，打破了苹果长期获取低价内存的惯例，凸显了内存市场严重的供需失衡[2][3][9] - 内存价格飙升源于全球科技巨头对AI基础设施的激进投资推动DRAM需求激增，同时供应商将产能重点转向利润更高的HBM（高带宽内存），加剧了传统DRAM和LPDDR的供应紧张[4][11] - 苹果此次仅完成了上半年的内存单价谈判，而非往年的全年长期协议，这为下半年价格进一步上涨留下空间，也反映出苹果在供应紧张环境下议价能力的减弱[5][12][13] 价格谈判与涨幅 - 三星电子在与苹果的一季度LPDDR芯片价格谈判中，提出涨幅超过80%[3][9] - SK海力士在与苹果的一季度LPDDR芯片价格谈判中，涨幅达到约100%[3][9] - 此次价格调整使苹果支付的LPDDR价格显著缩小了与内存供应商之间的长期价差[10] 市场背景与驱动因素 - 全球大型科技公司对AI基础设施的大规模投资是推动DRAM需求激增的根本原因[4][11] - 内存供应商（如三星电子和SK海力士）将产能重点转向利润更高的HBM产品，导致传统DRAM和LPDDR供应紧张[4][11] - 市场研究机构TrendForce预测，一季度通用型DRAM价格将环比上涨55-60%[5][12] - LPDDR5价格已在去年四季度上涨约40%[12] 对苹果的影响 - 苹果作为LPDDR的关键客户，去年iPhone出货量约为2.5亿部[3][9] - 这是苹果作为主要客户首次在短期内接受如此大幅度的内存价格调整[9] - 苹果今年改变了惯例，仅完成了上半年的内存单价谈判，而非签订全年长期协议，反映出市场的不确定性[5][12] - 随着下半年预计发布新款iPhone 18，对LPDDR的需求将显著增加，价格可能进一步上涨[5][12] 对内存供应商的影响 - 如果苹果的内存价格上涨全面反映，内存供应商一季度的整体盈利能力预计将进一步改善[12] - 这对于在去年经历行业周期低谷的三星电子和SK海力士而言，意味着DRAM业务盈利能力在一季度实现最大化[12] - 短期合约的签订为三星电子和SK海力士在下半年新一轮谈判中可能获得更大的定价主动权留下空间[13] - 消息公布后，SK海力士股价涨超8%，三星电子股价涨近4%[6]

核心观点 - 三星电子和SK海力士成功将供应给苹果的低功耗DRAM（LPDDR）价格大幅提升，涨幅分别超过80%和约100%，打破了苹果长期凭借市场地位获取低价内存的惯例，凸显当前内存市场严重的供需失衡 [1][5] - 内存价格飙升源于全球科技巨头对AI基础设施的激进投资推动DRAM需求激增，同时供应商将产能重点转向高利润的HBM（高带宽内存），加剧了传统DRAM和LPDDR的供应紧张 [1][6] - 苹果今年仅完成了上半年的内存单价谈判，而非往年的全年长期协议，这为下半年价格进一步上涨留下空间，反映出苹果在供应紧张环境下议价能力的减弱 [1][7] 价格谈判与市场影响 - 三星电子在与苹果的谈判中提出一季度LPDDR芯片价格上涨超过80%，而SK海力士的涨幅约为100% [1][5] - 这是苹果作为主要客户首次在短期内接受如此大幅度的价格调整，显著缩小了其与内存供应商之间的价格差距 [5] - 尽管价格大幅上涨，但苹果支付的LPDDR价格并非市场最高水平 [5] - 消息公布后，SK海力士股价涨超8%，三星电子股价涨近4% [3] 供需失衡与行业动态 - 全球大型科技公司对AI基础设施的大规模投资是推动DRAM需求激增的根本原因 [6] - 供应商将产能重点转向利润更高的HBM产品，导致传统DRAM和LPDDR供应紧张 [6] - 市场研究机构TrendForce预测，一季度通用型DRAM价格将环比上涨55-60% [1][6] - LPDDR5价格已在去年四季度上涨约40%，而业内人士预计一季度整体涨幅至少达到60% [6] - 如果苹果的内存价格上涨得到全面反映，内存供应商一季度的整体盈利能力预计将进一步改善，对于三星电子和SK海力士而言，意味着DRAM业务盈利能力在一季度实现最大化 [6] 客户与市场展望 - 苹果去年iPhone出货量约为2.5亿部，是LPDDR的关键客户 [1][5] - LPDDR是一种相比标准DRAM更注重能效的内存类型，对包括智能手机在内的IT设备至关重要，目前第七代LPDDR5X应用最为广泛 [5] - 苹果今年仅完成了上半年的内存单价谈判，这一变化为下半年价格进一步上涨留下空间 [1][7] - 随着下半年新产品的推出（如预计发布的iPhone 18），对LPDDR的需求将显著增加，价格可能会进一步上涨 [1][7] - 短期合约的签订反映出当前内存市场的不确定性，也显示苹果在供应紧张环境下议价能力的减弱，对于三星电子和SK海力士而言，这意味着在下半年新一轮谈判中可能获得更大的定价主动权 [7]