投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心观点 - 半导体行业延续乐观增长走势，AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术渗透和国产替代加速推动高端芯片测试需求 [10] - 公司前瞻性扩产策略驱动成长，聚焦高算力芯片、先进封装芯片和高可靠性芯片测试需求，受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发三大趋势 [10] - 转债项目加码高端测试，资本开支延续高增，可转债募集资金已到位并积极投入无锡和南京测试基地项目，投入进度分别为89.19%和97.18% [10] 财务表现 - 2025H1实现营收6.34亿元，同比+47.53%，归母净利润1.01亿元，同比大幅增长831.03%，扣非归母净利润0.54亿元，同比+1173.61% [2][4] - 2025Q2单季度营收3.49亿元，同比+41.68%，环比+22.38%，归母净利润0.75亿元，同比+573.34%，环比大增189.99%，扣非归母净利润0.4亿元，同比+373.96%，环比+178.94%，季度收入创历史新高 [2][4] - 2025Q2毛利率达35.99%，同比+5.93pct，环比+3.32pct，净利率达21.53%，同比大幅增长17pct，环比+12.45pct，扣非净利率达11.33%，同比增长接近8pct，环比+6.36pct [10] - 预计2025-2027年营业收入分别为16.20亿元、21.58亿元、29.75亿元，归母净利润分别为2.75亿元、4.18亿元、6.70亿元，对应PE为41X、27X、17X [10] 运营与扩张 - 2025Q2资本开支达5.94亿元，同比+77.71%，环比+23.20%，在上海、南京、无锡三大基地快速扩产 [10] - 未来拟投10亿元的成都基地，高增产能可适配快速成长的国内AI、智驾需求 [10] - 公司稼动率保持较高水平，盈利能力有望进一步提升 [10]

4、储能 | 近日，国家发展改革委、国家能源局印发《新型储能规模化建设专项行动方案(2025-2027年)》。方案提出的总体目标为:2027年，全国新型储能装 机规模达到1.8亿千瓦(即180吉瓦)以上，带动项目直接投资约2500亿元。 点评：分析认为，从政策变动的趋势来看，储能行业在经历取消强制配储后的低迷期后，正在重建一条更加商业化、可持续的发展之路。伴随着政策调整， 储能行业在发生一轮洗牌，真正能够提供市场收益的企业优势越发凸显。中信建投证券认为，新能源全面入市后，电价水平可能下降，峰谷价差拉大，通过 自发配储有望提升收益。 宏观、行业新闻 行情回顾 明日主题前瞻 1、无人驾驶 | 9月12日，工业和信息化部等八部门发布关于《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》的通知。《方案》提到，推进智能网联汽车准入 和上路通行试点，有条件批准L3级车型生产准入，推动道路交通安全、保险等法律法规完善。《方案》称，深入开展智能网联汽车"车路云一体化"应用试 点，加快网联基础设施和云控平台建设，鼓励汽车前装V2X、5G等高性能通信模块，加快推进北斗系统规模化应用，促进物流、环卫、出行服务等多场景 应用，鼓励重 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][12] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收70.95亿元，同比增长20.93% [2][5] - 归母净利润6.50亿元，同比下滑1.06% [2][5] - 毛利率21.40%，同比下降2.60个百分点；净利率9.21%，同比下降1.90个百分点 [2][5] - 单二季度营收37.52亿元，同比增长20.08%，环比增长12.22% [2][5] - 单二季度归母净利润3.25亿元，同比下滑4.11%，环比基本持平（下滑0.03%） [2][5] - 单二季度毛利率21.95%，同比下降1.53个百分点，但环比改善1.17个百分点 [2][5] 业务发展策略 - 保持并扩大汽车电子优势，已成为全球第一大汽车PCB供应商（Prismark 2024年统计） [12] - 聚焦AI高端市场，2025年上半年AI服务器量产提速，800G光模块出货量增加 [12] - 为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来产品与技术 [12] 产能扩张计划 - 计划总投资50亿元用于珠海金湾基地扩产，建设周期2025年至2027年 [12] - 2025年投资10亿元进行技术改造及新增AI服务器高阶HDI产线，预计下半年投入使用 [12] - 2025年下半年动工新建高阶HDI工厂，投资32亿元，形成年产80万㎡产能，预计2026年中投产 [12] - 2027年初计划投资8亿元强化关键工序产能，同年内投产 [12] - 同步推进泰国生产基地建设，以高端产能改善产品结构并提升盈利能力 [12] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.41亿元、20.23亿元、24.08亿元 [12] - 对应市盈率分别为34.88倍、26.56倍、22.31倍（按当前股价57元计算） [12] - 公司围绕智能网联车辆及无人驾驶场景需求进一步开发产品，相关客户合作稳步推进 [12] - 数通与汽车业务双轮驱动，有望打开第二增长曲线 [12]

汽车芯片技术发展 - 工信部支持加快车用芯片等技术攻关及产业化 [1] - 汽车模拟芯片正进入集中放量阶段 [1] - 某公司拥有200余款车规级芯片 应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景 [1] 智能驾驶政策与产业突破 - 八部门有条件批准L3级车型生产准入 [1] - 智能驾驶行业奇点已至 [1] - 某公司提供端云一体化新一代智能网联汽车解决方案 覆盖网联终端、业务平台到用户触点 [1] - 该公司自主研制L4级无人驾驶纯电动观光巴士车 [1] 光通信技术进展 - 某公司将发布1.6T的LPO模块样品 [1] - 该公司将推出基于商用场景的51.2T CPO交换机 [1]

华为与宝骏战略合作升级 - 上汽通用五菱与华为宣布升级战略合作 联合研发成果将率先落地于宝骏全新大六座SUV华境S [2] - 华为智驾系统或将突破价格"底线" 进军10万元级市场 华境S价格预计低于15万元 可能下探至10万元 [2] - 此前华为智驾合作对象均为新势力或高端豪华品牌 产品价格普遍在20万-30万元区间 尊界甚至突破百万元 [2] 华为智驾市场表现与战略布局 - 2024年上半年华为乾崑智驾装车量达25.5万辆 在豪华智能车中搭载份额达到53.2% [2] - 华为车BU在2024年首次实现盈利 此前2023年亏损60亿元 2024年预计扭亏为盈 [4] - 华为智驾进军中低端市场是提升搭载量的关键战略 类似华为手机业务的高端与大众市场双线策略 [3] 合作背后的战略考量 - 上汽通用五菱2024年总销量达154万辆 其中新能源占比超50%达80万辆 庞大用户群体对华为具有极大吸引力 [3] - 华为可通过宝骏获取更广泛地域和复杂路况的智驾数据 这些数据是训练和迭代算法的"黄金燃料" [4] - 华为可能采取战略性"让利" 以换取市场份额和路测数据 这是对未来潜在收益的提前投入 [4] 品牌形象与市场定位 - 业内人士认为华为与定位较低品牌合作不会损伤技术品牌形象 反而可能通过技术平权实现多方共赢 [5] - 华为目标成为智能汽车时代的"Intel"或"高通" 让"HUAWEI INSIDE"成为购车决策关键依据 [5] - 华为智驾将形成产品金字塔 不同档次车型的自动驾驶配置会有所差异 成为覆盖不同价位段的品牌家族 [5] 成本与技术发展趋势 - 余承东曾表示只有价格超过30万元的汽车才能负担华为解决方案 如今10万元级车型也将搭载高阶智驾 [6] - 高阶智驾向10万元级市场渗透是必然趋势 但需经历技术迭代与成本优化的渐进过程 [6] - 预计2-3年内15万元价格带将出现更多高性价比的智驾车型 [6] 宝骏品牌现状与挑战 - 宝骏品牌2024年销量仅4.3万辆 较2017年巅峰时期的100万辆大幅下滑 [7] - 宝骏近年来积极变革但销量仍未明显改善 华境S押注大六座SUV市场并牵手华为实为"背水一战" [8] - 宝骏需要补齐三电 底盘 品控 服务等领域的短板 才能实现向上蜕变 [9] 合作前景与市场预期 - 华为此前已成功赋能多家车企 截至2025年8月华为乾崑智驾累计搭载量已突破100万辆 [8] - 上汽通用五菱2025年1-8月累计销售99.9万辆 同比增长37% 上半年总营收404.82亿元增长22.8% [9] - 最大的挑战在于产品与成本 10万元市场需要开发全新适配方案并将成本压缩到位 [9]

政策导向 - 工业和信息化部等八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》[1] - 方案旨在通过技术创新激发潜在消费需求[1] - 支持大中小企业融通创新并充分发挥开源优势[1] 技术发展重点 - 加快组织实施和超前布局汽车领域重大科技项目[1] - 加快突破汽车芯片、操作系统、人工智能、固态电池等关键技术[1] - 持续提升产品经济性、耐久性、舒适性等性能[1] 产品与市场策略 - 开发更多适应消费者需求的智能交互、智能驾驶等新功能[1] - 以高质量供给引领需求、创造需求[1] - 持续开展"中国汽车品牌向上发展"专项行动[1] - 加快培育具有国际竞争力的中国品牌[1]

公司战略定位 - 公司被外界称为“不造车的特斯拉”，其战略是成为汽车智能化道路上的全方位赋能者，覆盖芯片、软件、座舱、智驾四个象限 [3] - 公司定位为“系统型能力提供者”，专注于芯片、算法、系统与工具链，构建智能驾驶地基，其角色是“只造武器，不打仗”，帮助车厂定义能力下限 [2][3] - 公司采取“你行你上”的合作态度，填补了智能化链条中“既懂硬件又懂软件”的关键空位，赢得市场尊重 [4] 市场地位与业绩 - 2025年上半年，公司在中国自主品牌ADAS前视一体机市场份额达到45.8% [4] - 公司累计赋能车型超过400款，合作主机厂数量超过40家 [4] - 2025年8月，公司旗下征程系列芯片累计出货量突破1000万片 [11] 核心技术产品：HSD系统 - HSD系统是公司以征程6P芯片（560TOPS算力）为算力支撑、全栈自研的软硬一体城区辅助驾驶解决方案 [5][7] - 该系统集成了强化学习算法、端到端架构与拟人化驾驶策略，首次实现“从光子输入到轨迹输出”的超低延迟链路 [5] - HSD系统具备在15万以内车型上部署的成本控制能力，旨在实现技术普惠，而非豪华车专属 [5][6][7] - 公司计划将HSD落地在10余款主流车型上，实现从15万元至25万元价格带的全覆盖，将“L2.9+”体验下放至中低端产品 [13] 行业技术拐点 - 公司认为自动驾驶正处在类似移动通信从3G向4G跃迁的“4G时刻”前夜，推动辅助驾驶成为主流家用车的“必需品” [5][9] - 中国智能驾驶正以“软硬一体”的姿态进入规模化普及的前夜 [8] 未来战略目标 - 公司的目标是从“千万片征程”芯片出货走向“千万套HSD”系统部署，让智能驾驶成为可大规模、多车型、跨区域交付的真实体验 [11][12] - 为达成目标，公司正构建“全生态HSD体系”，已有超过20家合作伙伴基于HSD做定制化开发，采取“开源式交付”策略 [13] - 公司坚持“卷上限”思维，专注于提升用户体验和行业边界，而非参与价格战 [13] 全球化与生态合作 - 公司在慕尼黑车展与Mobileye比邻而立的展位安排被视为一种“排位认可”，其全球化姿态是“来交朋友的”而非征服市场 [2] - 公司已设立慕尼黑欧洲总部，与博世、大陆、电装等Tier-1深度绑定，在50多个国家完成150万公里海外验证 [15] - 公司与包括大众、日产等在内的9家合资车企达成30款车型定点合作，预计未来生命周期内海外订单将超750万辆 [15] - 公司将出海合作模式称为“共生关系”，强调构建本地伙伴体系与合规协同是关键 [15]

政策方向 - 工业和信息化部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》[1] - 方案提出以技术创新激发潜在消费需求[1] - 加快组织实施和超前布局汽车领域重大科技项目[1] 技术创新重点 - 支持大中小企业融通创新[1] - 充分发挥开源优势[1] - 加快突破汽车芯片、操作系统、人工智能、固态电池等关键技术[1] 产品性能提升 - 持续提升产品经济性、耐久性、舒适性等性能[1] - 开发更多适应消费者需求的智能交互、智能驾驶等新功能[1] - 以高质量供给引领需求、创造需求[1] 品牌建设 - 持续开展"中国汽车品牌向上发展"专项行动[1] - 加快培育具有国际竞争力的中国品牌[1]

政策导向 - 工业和信息化部等八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》[1] - 方案旨在通过技术创新激发潜在消费需求[1] - 加快组织实施和超前布局汽车领域重大科技项目[1] 技术创新重点 - 支持大中小企业融通创新并充分发挥开源优势[1] - 加快突破汽车芯片、操作系统、人工智能、固态电池等关键技术[1] - 持续提升产品经济性、耐久性、舒适性等性能指标[1] 产品开发方向 - 开发更多适应消费者需求的智能交互、智能驾驶等新功能[1] - 以高质量供给引领需求并创造需求[1] - 持续开展"中国汽车品牌向上发展"专项行动[1] 品牌建设目标 - 加快培育具有国际竞争力的中国汽车品牌[1]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求 驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成成为半导体领域重要发展方向 包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议核心内容 - 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿封装技术[3] - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式 设置现场技术与产品展示区域促进供需对接[8] - 会议规模200-500人 时间为2025年11月17-19日 地点在宁波[4] 会议议程亮点 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩与合作洽谈[7] - 11月18日上午开幕式涵盖微纳器件异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成、TSV先进封装、混合键合技术等10余个专题方向[9] - 11月18日下午专题论坛聚焦TGV与FOPLP创新 包括玻璃基光电共封装、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术等8个技术议题[10] 参与机构与产业链覆盖 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、紫光展锐等10余家机构[15] - 芯粒制造及先进封装环节汇聚荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、华天科技等20余家企业[15] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团等材料与装备企业及科研院所[15] 会议费用与报名 - 臻享票价格为2500元/人 包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[12] - 10月19日前报名可享受早鸟优惠价2000元 在校学生优惠票为1500元[12]