过审项目动态 - 截至7月21日，上两周新增26宗定增项目，环比增加6宗；终止13宗，环比增加5宗；发审委通过11宗，环比增加3宗；证监会通过11宗，环比减少5宗；正常待审项目598个，待发项目63宗，环比增加5宗[2][5] - 上两周过会率100%，过审项目从预案到过会平均341天，环比缩短90天；3个项目从过会到注册周期环比延长11天至40天[16] - 斯瑞新材拟募资6亿，所属行业PE、PB分位值为9.34%、49.30%，公司PE/PB相对行业比为4.06、3.80；兆龙互连拟募资11.95亿，所属行业PE、PB分位值为28.13%、89.48%，公司PE/PB相对行业比为2.54、3.94[2][20][23] 定增市场发行获配概况 - 截至7月21日，上两周上市定增项目8宗，募资140.13亿元，环比减少87.97%；3宗竞价项目，2宗募足，募足率66.67%，募资率98.41%，基准折价率均值5.51%，市价折价率均值7.21%，环比分别降8.49pct、7.40pct[2][28] - 上两周3宗竞价项目平均33家参与报价，11家获配，平均申报入围率38.08%，环比降28.32pct；平均申报溢价率16.90%，环比升8.28pct[2][37] 解禁收益 - 上两周4宗竞价解禁项目收益均为正，正收益占比环比升20.00pct；解禁日绝对收益率均值26.74%，环比升4.56pct；超额收益率均值14.07%，环比降4.83pct[39] - 上两周6宗定价解禁项目，解禁日绝对收益率均值42.09%，环比降27.93pct；超额收益率均值33.23%，环比降33.81pct，解禁胜率66.67%[44] 风险提示 - 定增审核进度不及预期、二级市场股价波动、定增报价市场环境变化等[2][47]

尼康DSP-100数字光刻系统发布 - 尼康推出首款后端工艺光刻系统DSP-100 支持600平方毫米大型基板和1 0μm高分辨率 专为先进封装应用设计 计划2025年7月接受订单 [2] - DSP-100采用无掩模技术 通过空间光调制器直接投射电路图案 消除光掩模尺寸限制 提升大型封装灵活性 降低客户成本与交付周期 [11] - 系统支持600×600mm基板曝光 100mm方形封装生产效率较300mm晶圆提升9倍 具备基板翘曲校正能力 采用固态光源降低维护成本 [11] 尼康光刻机业务表现 - 2024年度光刻机业务营收12 5亿美元 集成电路用光刻机出货32台 同比减少13台 其中ArFi光刻机出货4台(减少5台) ArF光刻机出货7台(减少3台) [4] - 面板用光刻机出货28台 同比大减40% 其中10 5代线用光刻机出货5台 [4] - 精密机械事业部2024财年营收2019 63亿日元 同比下降7 9% 组件业务营收741 36亿日元 同比下降13 7% [5] 行业技术发展趋势 - 物联网与生成式AI推动高性能半导体需求增长 数据中心应用尤其显著 先进封装技术发展使电路图案更精细 封装尺寸更大 [6] - 面板级封装(PLP)采用树脂或玻璃基板的趋势将持续增强 以应对芯片集成度提升带来的技术挑战 [6] - DSP-100结合半导体光刻与平板显示器技术 实现50块面板/小时(510×515mm基板)的生产效率 套刻精度≤±0 3μm [9]

AI算力军备竞赛 - AI算力军备竞赛带来的增量需求将持续超预期 基础设施层面的资源封锁与优势抢占成为大模型厂商的竞争高地 [1] - 全球AI算力投资进入深水区 从万卡到百万卡规模 新技术需求加速落地 包括光模块 PCB等环节 以及DCI AOC 空芯等在大规模集群的应用 [1] - 通信行业受益于AI算力需求的旺盛增长 国内外算力链形成共振 推动行业持续发展 [1] 通信设备指数 - 通信ETF（515880）跟踪的是通信设备指数（931160） 该指数由中证指数有限公司编制 从A股市场中选取涉及网络基础设施 通信终端设备等业务的上市公司证券作为指数样本 [1] - 行业配置主要集中于信息技术领域 特别是与5G 物联网等先进技术相关的企业 能够较好地体现通信设备行业的发展趋势 [1] 投资产品 - 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指通信设备ETF联接A（007817） 国泰中证全指通信设备ETF联接C（007818） [1]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

公司成立信息 - 上海万物灵巧智能科技有限公司于近日成立 法定代表人为周晨 注册资本3000万人民币 [1] - 公司由浙江灵巧智能科技有限公司全资持股 持股比例100% [2] - 企业类型为有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） 营业期限为2025-7-21至无固定期限 [2] 经营范围 - 主要涵盖技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广 [2] - 涉及智能机器人研发与销售 人工智能硬件销售 人工智能应用软件开发 人工智能基础软件开发 [2] - 包括电子元器件与机电组件设备制造 工业机器人销售 服务消费机器人销售 [2] - 延伸至云计算装备技术服务 大数据服务 物联网技术研发 工业互联网数据服务 [2] - 包含专业设计服务 数字内容制作服务 计算机软硬件及辅助设备零售 [2] 许可项目 - 建筑智能化系统设计 建设工程设计 建设工程施工 建设工程质量检测 检验检测服务 [2] 企业基本信息 - 注册地址为上海市闵行区剑川路940号B幢3层 登记机关为闵行区市场监督管理局 [2] - 国标行业分类为科学研究和

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

经营现状 - 2025 年 1 至 6 月公司营业收入较去年同期上涨约 10%，二季度较去年同期上涨约 17%，原因是巩固客户关系拓展新项目及部分新导入项目产能爬坡、生产效率提升 [1] - 公司净利润亏损，原因是整体收入规模小、固定成本分摊大，且加大营销力度使销售费用增长，部分在建工程转固使管理费用上升 [1] 业务拓展规划 客户拓展 - 持续夯实各项能力，提供行业领先解决方案，制定优化大客户识别标准和管理体系，巩固与优质客户长期战略联盟 [2] 技术研发 - 优化创新管理模式，打造三大领域研发创新体系，深化产学研合作，加强研发力度，推进研发项目管理升级，推动项目实施落地 [2] 海外业务 - 已在越南、印度等地设生产基地，进入多家国际客户供应链，后续加强与国际品牌深度合作，拓展新兴市场，优化供应链管理 [3][4] 收并购 - 秉持均衡发展策略，评估与主营业务协同的潜在合作机会，探寻有潜力领域强化核心竞争力 [5] 产品 AI 化 - AI 赋能消费电子趋势明确，行业有复苏迹象，有望开启创新周期 [6] - 公司掌握产品核心技术，研制多款耳机产品及智能音箱，在耳机声学设计等方面成果良好，实现无线产品智能化 [6][7] 核心竞争力 技术实力 - 掌握产品全套核心技术，具备独立开发新款产品能力，在耳机声学设计等方面成果良好 [8] 客户优势 - 与多家大型客户建立稳定合作关系，进入众多客户供应链 [8] 品质优势 - 建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，具备产品性能测试评估能力 [9] 研发优势 - 拥有博士后产业基地，多地设研发中心，与高校及机构开展产学研合作，子公司有相关业务布局 [9][10]

手术机器人行业概况 - 手术机器人是医疗领域前沿技术集大成者 具有高复杂度、高安全性要求特性 被比喻为医疗机械臂领域的"航空级机器人"[1][11] - 全球手术机器人渗透率极低 微创手术中机器人使用占比不足5% 开放式手术机器人覆盖率几乎为零 合计未覆盖手术量高达9000万台/年[7][8] - 中国市场存在20倍增长空间 目前仅配置450台手术机器人 远低于美国7000台水平 按医院数量测算潜在需求可达1万台[8][9] 康诺思腾公司发展 - 公司历时6年完成全技术链自主研发 掌握机械架构、电气架构、软件算法等核心技术 建立四大全球研发中心及超万平米量产工厂[1] - 国产化率达99% 关键零部件全部自研 包括100+马达单元、300+PCB电路板等 零部件总数达13000个 远超工业机器人1000个水平[12][13][14] - 腔镜手术机器人Sentire思腾于2024年9月获NMPA批准上市 已完成250+例临床手术 部分参数超越国际标杆产品[1][15] 产品技术优势 - 临床验证显示产品达国际顶尖水平 在香港、浙大一院等测试中 手术视野清晰度、出血控制等关键指标优于进口品牌[15][18] - 独创远程培训系统 医生可24小时接入实验室训练 已在北京世纪坛医院部署 解决传统培训效率低下问题[21][22] - 构建全球手术机器人协作网络 实现跨区域远程手术操作 为AI自动化手术积累数据基础[20][22] 市场商业化进展 - 正拓展全球高端医疗市场 与英国朴茨茅斯医院、约翰斯·霍普金斯大学等开展临床合作 系首个进入英国临床试验的国产品牌[19] - 欧盟CE认证预计年底获批 中东、东南亚市场需求旺盛 日本专家主动邀请推广[19][20] - 成本控制优势显著 以"宝马价格"提供"法拉利性能" 单台系统价格较进口品牌200-400万美元大幅降低[9][16] 行业增长驱动因素 - 价格昂贵是普及主要障碍 进口设备单台2000万人民币+3万/次耗材成本 国产替代将显著降低使用门槛[9] - 医生培训体系革新 远程实时指导系统加速医生培养 解决传统模式下年培训1-2次的效率瓶颈[21][22] - AI技术深度应用 已实现部分全自动手术 网络化设备为智能手术积累临床数据[20][22]

市场现状与发展动力 - 2023年全球有机农产品市场规模超过3000亿元，年复合增长率保持在10%以上 [1] - 国内市场份额逐年扩大，预计未来五年年增长率保持在8%左右 [1] - 沿海地区和大中城市市场接受度较高，中西部地区仍有较大发展空间 [1] - 消费者认知从高端人群向中产阶级普及，零售渠道多样化助推市场发展 [2] 有机认证带来的行业壁垒与机遇 - 有机认证体系逐步完善，增加企业准入门槛，促使生产管理水平提升 [5] - 认证标志提升消费者购买意愿，但复杂手续和高成本限制中小企业发展 [5] - "有机+"概念推广，特色农业和地域文化产品成为市场新亮点 [5] 行业面临的挑战 - 假冒有机标签产品占比约15%，影响市场信誉 [6] - 生产成本高导致售价高于常规产品，限制部分消费者购买力 [6] - 行业标准不统一，部分地区认证不严，物流配送等技术瓶颈影响品质保证 [6] 未来发展趋势与行业前景 - 预计2028年市场规模将达到6000亿元 [7] - 智能农业、物联网技术应用将提升效率并降低成本 [7] - 产品向多样化、差异化发展，特色化、地域化产品成为新增长点 [7] - 线上线下融合销售渠道不断完善，行业标准趋同促使市场规范 [7] 关键问题与解答 - 有机农产品保持增长需提升品质、强化品牌、拓展多样化渠道 [8] - 消费者认知度提升10个百分点，市场份额可能增加5-8个百分点 [9] - 统一标准减少市场乱象，增强消费者信心，促进国际交流 [10] - 生产技术提升和规模化经营将降低成本，价格趋于合理 [11] 总结 - 市场需求不断扩大，行业持续增长 [12] - 认证体系和品质管理是行业健康发展核心保障 [14] - 科技创新和标准完善为未来发展提供动力 [15]

山西是我国典型的资源型地区，也是重要的能源和原材料供应基地。习近平总书记近日在山西考察时强 调，要努力在推动资源型经济转型发展上迈出新步伐，奋力谱写三晋大地推进中国式现代化新篇章。 近年来，山西以建设国家资源型经济转型综合配套改革试验区为抓手，统一思想、保持定力，坚定有序 推进转型发展。事实上，如何加快推动经济转型发展、形成产业多元支撑的发展格局，是资源型地区发 展面临的共性问题，亟需在路径选择、产业升级等方面实现破题。 把资源优势更好转化为发展优势，制度创新是关键。资源型地区在发展过程中容易陷入"资源开发—经 济波动—生态恶化"的恶性循环，用好制度创新，优化产业政策、产权机制及生态保护制度等，有助于 打破"资源诅咒"，为可持续发展注入动能。近年来，福建开展的生态产品价值核算、甘肃推行的矿产资 源"探采治"一体化监管、长江经济带建立的生态补偿机制等一系列制度创新与实践，为破解资源利用与 可持续性发展间的矛盾提供了有益样本。未来，要进一步发挥好制度创新的作用，将静态资源转为动态 发展动能。 把资源优势更好转化为发展优势，要统筹好发展与安全之间的关系。推动资源型经济转型不是简单 的"去资源化"，而是实现"优资源化 ...