端侧AI

搜索文档
TMT专场 - 中信建投证券2025年中期资本市场投资峰会
2025-06-19 17:46
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:TMT、半导体、智能终端、计算机、支付、交通、工业软件、传媒、玩具、演出、游戏、在线音乐、AI - **公司**:英伟达、亚马逊、谷歌、微软、高通、海思、长电、盛合晶微、三星、美光、海力士、博通、沪电、立讯精密、宜安科技、东睦股份、比亚迪、水晶光电、蓝思科技、兆赫电子、领益智造、瑞芯微、地平线、小鹏、商汤、Salesforce、Workday、京北方、Circle、Coinbase、泡泡玛特、卡游、布鲁可、星辉娱乐、奥飞娱乐、Jenny Cat、大麦娱乐、猫眼娱乐、Live Nation、腾讯、网易、世纪华通、快手、Minimax、OpenAI、Sensore、科大讯飞 纪要提到的核心观点和论据 端侧AI - **成为焦点原因**:产业节奏走到该阶段,云端大模型能力迭代同时端侧AI硬件发展重要,如Omer O3模型进步、DeepStack的Bitcoin应用两周超1亿用户;能均衡云端与本地计算负载,提高数据处理安全性和通信及时性;是C端大模型理想载体,B端在多行业渗透率高 [1][3][15] - **发展现状与突破**:2025年轻量级模型进展显著,10B以下小模型得分超60%且数量增加,PC端15B可解锁复杂推理任务,CIS的AI终端议题在机器人和智能眼镜领域井喷 [33] - **应用场景**:B端在数字政务、金融系统、能源和制造业渗透率高,医疗和自动驾驶领域提速;C端用户对consumer AI理解在摸索阶段,市场渗透率较高的是手机、PC和智能眼镜 [3][34] 国产化 - **产业升级方向**:第三、四季度国内高端产能及算力芯片产业升级,如手机芯片升级,对应供给侧改革,是未来资本布局重点 [1][2][5] - **面临挑战与进展**:国内公司在AI发展中面临内存墙挑战,采用2.5D封装技术但难达国际先进水平,晶圆制造资产缺乏竞争力;国产HBM已达R1阶段,有望提升至HV3水平 [1][12][13] GPU市场 - **英伟达情况**:股价反弹至关税前水平,GP300下半年量产上市,采用12 high HBM3E内存,带宽增长50% [1][7] - **自研芯片趋势**:亚马逊、谷歌和微软均在开发自研ASIC芯片,以增强对供应链的把控力 [7] 智能手机市场 - **出货量与创新**:2024年全球出货量约12亿部,增长缓慢因缺乏显著创新,需在端侧设备创新,未来端侧AI发展重点依次是手机、PC和智能眼镜 [16] - **折叠屏手机**:2025年全球折叠屏市场占比约0.5%,增速低于整体智能手机市场,2026年苹果发布折叠屏手机预计带动产业链发展,铰链结构值得关注 [18][19] 智能眼镜市场 - **前景**:有望成为突破性产品,2025年预计出货量500 - 600万部,Meta、小米、百度和华为等厂商发布产品,出货量达1000万对产业链拉动作用大 [17] 车载电子系统 - **发展趋势**:从视觉感知到混合方案,增量部分包括雷达和摄像头系统,L2到L3级别自动驾驶摄像头数量及规格增加,CIS价值最高 [20] 人形机器人市场 - **现状与未来**:全球约300家相关公司,半数在中国,处于大浪淘沙阶段,未来有望出现领先企业,传统消费电子公司向汽车电子领域转型 [21] 计算机板块 - **发展前景**:2025年上半年先扬后抑,下半年有望迎来结构性机会,集中在AI产业、跨境支付产业以及信创与无人驾驶领域 [49] - **AI产业**:国内外出现成熟AI native商业模式,2025年多数软件公司预计收Pre AI收入,2026年开始收AI native相关收入,下半年国内CAPEX开支可能上涨带动AI应用景气度 [49] - **跨境支付产业**:美国稳定币监管法案及香港稳定币管理办法加速其发展 [50] - **信创与无人驾驶领域**:因政策支持和技术迭代受关注 [50] 支付行业 - **新四方模式影响**:提升行业监管透明度,头部企业受益,第三方支付牌照数量减少,头部企业集中度提高,国内第三方支付流水回暖,海外流水增长快 [62] - **人民币国际化影响**:加速推进,SWIFT替代方案交易额增长,对银行IT企业有利,第三方支付海外保持13%以上增长 [63] - **稳定币立法影响**:联通传统与新兴货币铸币权,降低跨境支付成本,改变全球跨境支付规模增长趋势 [64] 传媒行业 - **新消费定义与表现**:新消费指增速快的细分领域和供给创造需求的消费,IP新消费通过优质内容创造需求,AI应用缺乏爆款亮点 [87] - **泡泡玛特**:成功因素是产品具情绪和潮流价值,全球市场表现出色,2024年东南亚成功,2025年北美和欧洲优异;未来北美是关键战场,将提升IP势能,发展形象和内容IP [88][89][91][95][96] - **卡牌赛道**:增速迅猛,卡游表现超泡泡玛特,反映该领域挖掘潜力大,行业潜在空间大 [99] - **国内玩具行业**:从传统轻工业制造向满足广泛年龄层次需求转型,需求远超预期,发展空间大 [100] AI领域 - **重要发展方向**:2025年包括AI视频和AI agent,视频模型预计今明两年迎来类似ChatGPT时刻,AI agent发展潜力大 [110] - **AI代理技术**:核心作用是解决普通用户实际问题,未来可能涉及小程序、电商、聊天记录等领域,硬件方面眼镜、玩具和手机有潜力 [111][114] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **存储器价格**:DDR4及LPDDR4价格因HBM挤占产能翻倍,预计2025年第三季度还将上涨20% - 30%,国内模组公司股价表现良好 [3] - **算力中心项目**:2024年下半年开始项目数显著增长,过亿大单增加,2025年数量及互联网厂商租用数量明显增加,算力行业景气度良好 [56] - **中美AI模型差异**:性能差异缩短至两个月以内,国内模型在多模态商业化全球领先 [57] - **AI工具调用量**:快速增长,带动AI终端行业发展,促进信息处理和互动娱乐领域繁荣,推理服务成本两年内下降近99.7% [58] - **AI商业化进展**:海外如Salesforce和Workday已实现成熟商业化收费模式,国内ERP公司未来两年有望实现类似收费模式 [59][60] - **智能驾驶**:技术领先于政策,深圳等地有Robot TAXI规划运营,特斯拉将发布新计划,低速无人运营装置广泛应用,路权放开助力发展,智驾模组厂商出货量大增,低空经济招标数据增长 [65] - **国产化在交通领域**:形成立体交通网络,以无人为导向,低空经济招标量增长,国产化深入推进,信创持续深耕落地,2027年下半年进入高峰替换期 [66] - **工业软件国产化**:经过近十年发展跟上产业需求,CAD方面2D产品完成90%替代,3D CAD在部分机械端场景基本可用,CE国产化率约20% [67] - **稳定币**:是价格与法定货币挂钩的虚拟资产,有三种发行技术实现方式,香港有监管要求,应用场景广泛,在跨境支付、供应链金融等领域有优势 [68][71][72][74] - **线下演出市场**:疫情后获得新生,2024年线下音乐类演出达3万场同比增长43%,2025年截至5月达1.2万场同比增长19%,抢票成功率仅20%,跨城观演比例50% - 60%,市场规模预计继续高速增长 [103] - **体育赛事**:在中国发展潜力大,商业化程度低,英超联赛是案例,互联网平台公司拓展业务推动其发展 [104][105] - **游戏行业**:景气度和关注度提升,因估值相对低估、增长潜力大、竞争格局趋缓 [107][108] - **在线音乐平台**:估值提升明显,因音乐版权折旧慢,价值逐渐提高,会员付费意愿增强 [109]
美联储下一次降息或在第四季度;端侧AI爆发可期| 券商晨会
搜狐财经· 2025-06-19 08:32
|2025年6月19日 星期四| 免责声明:本内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻 华西证券指出,整体来看,地缘冲突造成的情绪波动缓和后,市场再度回归震荡格局,向上有一定的兑 现压力,而向下有做多思维作为支撑。结合近期行情来看,市场已开始交易政策预期,体现在金融科 技、稳定币概念大涨,意味着相关品种的获利筹码可能存在兑现倾向。而证券、保险等非银品种小幅上 涨,若相关行业出现超预期利好政策,有望推动其走强。 NO.3中信建投:端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破 中信建投研报称,年初DeepSeek发布R1,性能媲美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力成本的 大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、 CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速, AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进 行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂 商 ...
手机运存卷到24GB了,是用户刚需还是营销噱头?
36氪· 2025-06-19 08:07
安卓旗舰手机内存升级趋势 - 安卓旗舰机已普及12GB和16GB内存,部分厂商推出24GB运存手机 [1] - iPhone 17系列将标配12GB运存,较iPhone 16系列提升50% [1] - 24GB运存手机包括一加13、REDMI K70至尊版、真我GT7等,多为子品牌旗舰或游戏手机 [10] - 主流厂商如OPPO、vivo、小米、荣耀或将在顶配旗舰机型搭载24GB运存 [10][11] 系统内存占用机制 - 安卓系统通过缓存进程提高应用响应速度,开机内存占用率约50% [2][5] - 测试显示12GB和16GB手机同时运行多款App后,可用内存均略高于50% [2] - 苹果采用墓碑机制冻结应用进程以减少内存占用,但高负载下4GB运存捉襟见肘 [5][7] 端侧AI驱动内存需求 - 运行30亿参数AI模型需3GB(INT8量化)或6GB(FP16精度)内存 [7] - 12GB运存可保证FP32精度下跑满30亿参数AI模型 [8] - 70亿到100亿参数端侧AI模型需24GB运存才能释放全部能力 [8] - 第二代骁龙8至尊版和天玑9500芯片AI算力翻倍,推动24GB运存需求 [10][11] 应用生态与用户体验 - 国内App功能臃肿,如社交App集成贷款、短视频等功能,增加内存压力 [12] - 大型游戏如《原神》画质升级,运存占用持续增长 [12] - 24GB运存可同时后台挂载多个App并流畅运行大型游戏 [14] 内存价格与市场挑战 - HBM内存需求增长导致手机DRAM产能不足,价格上升 [15] - 24GB运存旗舰机价格或超8000元,可能影响销量 [15][17] - 24GB运存手机适配更大AI模型和臃肿App,使用寿命更长 [17]
美格智能港股IPO:高算力智能模组业务依赖度高、供应链集中度风险显著
金融界· 2025-06-18 23:50
公司概况 - 美格智能是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商 以智能模组为核心 推动智能化 端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 2024年按无线通信模组业务收入计 公司在全球无线通信模组行业中排名第四 占全球市场份额的6 4% [1] - 公司产品组合包括智能模组和数传模组两大类 其中智能模组分为高算力智能模组和常规智能模组 [1] 行业地位 - 公司是全球首家推出智能模组产品的企业 也是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模组大规模部署的企业 [1] - 2024年按高算力智能模组业务收入计 公司是最大的高算力智能模组供应商 占全球市场份额的29 0% [1] 业务应用领域 - 公司产品和解决方案广泛应用于泛物联网 智能网联车及无线宽带领域 [1] - 公司正积极拓展机器人等新兴端侧AI应用 [1] 财务表现 - 2022年至2024年 公司分别实现营收人民币23 06亿元 21 47亿元和29 41亿元 [2] - 同期净利润分别为人民币1 27亿元 0 63亿元和1 34亿元 [2] - 高算力智能模组及解决方案收入占比从2022年的1 5%大幅提升至2024年的34 6% [2] 供应链情况 - 2022-2024年向最大供应商的采购额占比分别为37 6% 26 5%和34 1% [2] 资本市场动态 - 6月18日公司向港交所提交上市申请书 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [1]
新股消息 | 美格智能(002881.SZ)递表港交所 在全球无线通信模块行业中收入排名第四
智通财经网· 2025-06-18 21:19
公司上市申请 - 美格智能向港交所主板提交上市申请 中金公司为其独家保荐人 [1] - 每股H股面值为人民币1元 最高发行价包含1%经纪佣金及多项交易费用 [2] 行业地位与业务概况 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商 2024年按收入计在全球无线通信模块行业排名第四 市场份额6.4% [3] - 产品组合包括智能模块(高算力/常规)和数传模块 应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [3] - 高算力智能模块全球市场份额达29% 位居第一 产品算力覆盖8TOPS至64TOPS [4] - 5G车载模块出货量全球第一 市场份额35.1% [5] 技术领先性 - 全球首家推出智能模块产品 并在新能源汽车中实现5G智能模块大规模部署 [3] - 首家开发48TOPS高算力智能模块 并成为领先汽车制造商指定供应商 [4] - 2023年全球首个在高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型 [4] - 全球首批推出5G-A及5G RedCap模块产品的企业之一 [5] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元人民币 [5] - 同期年内利润分别为1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元人民币 [5] - 2024年毛利率16.5% 研发费用占比7.1% [6] - 2024年税前利润率4.2% 净利润率4.6% [6]
炬芯科技:端侧AI新品推广成果显著,2028年市场或达40亿台
和讯网· 2025-06-18 21:15
炬芯科技端侧AI新品推广进展 - 公司推出基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品ATS323X、ATS286X、ATS362X系列 [1] - ATS323X系列在客户首款终端产品量产后快速起量,推广取得阶段性成果 [1] - ATS286X和ATS362X已在多家头部品牌客户中导入立项 [1] - 端侧AI新品快速导入验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断 [1] 产品技术特点 - 新品采用CPU+DSP+NPU三核异构架构 [1] - NPU单核实现100GOPS的AI算力,能效比高达6.4TOPS/W@INT8 [1] - 采用存内计算技术实现存储与计算融合,提升能效比 [1] - 超高能效比是产品的显著差异点 [1] 市场应用与前景 - ATS323X系列已量产并导入低延迟私有无线音频领域品牌客户 [1] - 端侧AI产品在专用场景有海量机会,可解决电池驱动设备能效比痛点 [1] - 第三方预测到2028年基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台,年复合增长率32% [1] - 到2030年75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件 [1] 公司战略与财务影响 - 公司将加大端侧设备边缘算力研发投入 [1] - 新产品采用的三核异构架构芯片优势明显 [1] - 2023年新产品将对公司营收及ASP产生正向拉动 [1]
6月18日晚间公告 | 华特达因获自然人举牌;小商品城申请香港TCSP牌照
选股宝· 2025-06-18 20:03
停牌 - *ST华微控股股东上海鹏盛科技实业正在筹划股份协议转让事项,可能导致控制权变更,股票停牌 [1] 重组、并购、定增 - 空港股份拟向控股股东出售天源建筑80%股权,构成重大资产重组 [2] - 沃尔核材拟以3.4亿元购买长园电子25%股权,完成后持股比例将从75%增至100% [2] - 康达新材拟定增募资不超过5.85亿元,用于电子级环氧树脂扩建、军工电子复合材料等项目 [2] 举牌、增持、股权转让、回购 - 华特达因获郭伟松举牌,持股比例达5% [3] - 蓝天燃气控股股东蓝天集团拟增持1亿元-1.5亿元 [4] - 爱柯迪拟以1亿元-2亿元回购股份 [5] - 利扬芯片股东询价转让定价15.59元/股 [6] - 东湖高新天风天成资管计划拟转让1.26%股份给联投集团 [7] - 颀中科技拟7500万元-1.5亿元回购股份 [8] 对外投资、日常经营 - 小商品城拟设立香港全资子公司并申请TCSP牌照,通过"义支付"平台提供跨境金融解决方案 [9] - 太极实业控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署四期合同 [11] - 大中矿业拟投资10亿元建设年产3000吨金属锂电池新材料项目 [11] - 长虹美菱子公司拟投资8.77亿元建设智慧家电产业园 [11] - 永臻股份拟投资13.1亿元建设包头储能电站 [11] - 英思特拟在包头市投资6.5亿元建设稀土永磁材料一体化应用项目 [11] - 炬芯科技端侧AI新品推广取得阶段性成果 [11] - 卧龙电驱拟发行H股并在香港联交所上市 [11] - 华盛昌全资子公司拟设立合资公司推进AI眼镜战略布局 [11] 业绩变动 - 青达环保预计2025年上半年营业收入9亿元-12.5亿元,同比增长75.12%-143.22%,主要因节能环保系统交付增加及渔光互补项目完成 [12] - 奥比中光预计2025年1-5月营业收入3.63亿元左右,同比增长117.18%,归母净利润5500万元左右,同比增加8643.86万元 [12]
炬芯科技: 关于端侧AI音频芯片新品推广的自愿性披露公告
证券之星· 2025-06-18 18:34
端侧AI音频芯片新品推广情况 - 公司推出基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品,包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三大系列 [1] - ATS323X系列芯片在客户终端产品量产后短时间内快速起量,推广取得阶段性成果 [1] - 产品采用CPU+DSP+NPU三核异构设计架构,NPU单核实现100GOPS的AI算力,能效比高达6.4TOPS/W @INT8 [2] - ATS286X面向AI音频领域,ATS362X面向端侧AI处理器领域,已在多家头部品牌客户中导入立项 [2] 技术优势与市场定位 - 创新性采用存内计算技术,在存储单元中完成存储和计算,消除数据访存延迟和功耗 [1] - 技术实现存储与计算融合,带来能效比显著提升 [1] - 产品致力于满足AIoT设备低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的要求 [1] - 公司将继续加大端侧设备边缘算力研发投入,推动AI技术在端侧设备上的融合应用 [2] 市场影响与战略意义 - 端侧AI新品的快速导入验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断和技术路线选择 [2] - 产品推广有利于增强公司核心竞争力,巩固在端侧AI音频领域的市场竞争力 [2] - 将提升市场占有率,为公司长期发展奠定坚实基础 [2]
通信行业2025年中期投资策略:智能体应用泛化时刻到来,关注算力与端侧硬件
东莞证券· 2025-06-18 17:58
报告核心观点 - 维持对通信行业超配评级,行业运行稳中有升,电信业务量收入增速回升,上市公司营收与利润同比增长,盈余质量优化,移动互联网接入流量增长,新型信息基础设施建设推进,建议关注光模块、交换机等连接侧相关标的以及端侧AI物联模组相关标的 [2][106] 通信行业行情回顾及业绩总结 通信板块2025年1 - 5月行情走势与估值 - 2025年1 - 5月SW通信板块行情走势波动大,开年至2月上旬受资本开支和新型基础设施建设利好表现强势,3 - 4月中上旬受大模型算力低成本化和境外贸易摩擦影响震荡调整,后随财报披露行情回暖,1 - 5月累计下跌4.32个百分点,涨跌幅在申万一级行业中位列第23,跑输沪深300指数1.71个百分点 [11] 通信板块2024年及2025年第一季度业绩情况 - 业绩延续正向增长,2024年营业收入26,584.67亿元,同比上升3.93%,归母净利润2,153.35亿元,同比上升4.96%;2025年第一季度营业收入6,677.05亿元,同比增长3.13%,归母净利润535.34亿元,同比上升7.00% [15] - 费用支出有效管控,2024年期间费用率为12.22%,较上年同期下降0.30个百分点,毛利率为27.00%,净利率为8.59%;2025年第一季度期间费用率为11.79%,较上年同期下降0.45个百分点,毛利率为26.65%,净利率为8.56% [23] 通信业运行概况 - 2025年1 - 4月电信业务收入累计完成5985亿元,同比增长1%,按上年不变价计算的电信业务总量同比增长8.2%,移动互联网累计流量达1199亿GB,同比增长15.6%,户均接入流量两位数增长 [27] - 截至2025年4月末,固定互联网宽带接入用户总数达6.8亿户,1000Mbps及以上接入速率用户达2.2亿户,占比32.4%,占比较上年末提升1.5个百分点 [30] - 截至2024年底全国电话用户总数达19.56亿户,截至4月末移动电话用户总数达18.03亿户,5G移动电话用户达10.81亿户,占比59.9% [33] 智能体应用泛化时刻到来,AI硬件延续快速发展趋势 大模型多模态与规模竞赛持续升级 - 2025年上半年跨模态数据融合推进,海外厂商如谷歌、xAI、Anthropic等提升大模型能力,国内商汤、阿里、DeepSeek等也有进展 [36][39] 调用大模型门槛降低 - 2023 - 2024年人工智能测试表现提升,大模型调用成本优化,达到GPT - 3.5水平的推理成本两年间下降280倍,硬件成本年递减30%,能效年提升率达40% [40] AI Agent应用正从概念探索迈向大规模商业化 - AI Agent是能感知环境、决策和执行动作的智能实体,自然语言处理和机器学习技术进步使其能解决复杂问题,应用泛化能力重构行业运作逻辑 [42][47] - 预计2025年已部署生成式人工智能的企业中有25%开展代理式人工智能试点或验证,2027年提升至50%,全球AI智能体市场2024 - 2030年将以45.1%的复合增长率增长,2030年规模有望突破503亿美元 [47] - 企业效率、医疗健康、金融智能化、电商数字人是AI Agent重要领域,微软Copilot Studio、字节Coze等平台可定制专属Agent,京东数字人直播间带动GMV突破140亿 [48] 数智化成为主要通信运营商与头部企业资本开支主要投向 - 2024年三大运营商资本开支下降,2025年预计继续下滑,但云与数字化领域投资上升,中国移动、中国电信、中国联通云收入均有增长 [54] - 领先云服务企业AI侧资本开支乐观,阿里巴巴、腾讯资本开支大幅增长,北美四大云厂商2025年第一季度资本开支同比增长64% [60][61] 全球新生成数据量规模持续增长 - GenAI应用泛化推动全球企业数据量高速增长,预计全球新生成数据量规模将从2025年的213.56ZB增长至2029年的527.47ZB,我国2025年将产生51.78ZB,到2029年增长至136.12ZB [63] 全球IDC的资本开支有望上扬至万亿美元规模 - 大模型能力提升使AI集群间数据通信量增加,英伟达预测全球IDC资本开支将上扬至万亿美元,交换机与CPO等硬件迭代发展 [67] - GPU卡数和AI集群间数据通信增长对网络带宽提出高速需求,大带宽容量且高包转发率高速交换机是趋势,CPO交换机进入商用化应用阶段 [68][73] 数据中心与AI能耗激增 - 数据中心电力消耗从2018年的76TWh增至2023年的176TWh,预计2028年达325 - 580TWh,占美国总电力消耗的6.7 - 12%,我国数据中心耗电总量预期持续增长 [77] - CPO在能耗方面优于传统光模块,Yole预测CPO市场规模将从2024年的4600万美元上涨至2030年的81亿美元,年复合增长率高达137% [80][81] 物联网迎来端侧AI机遇,运营商红利属性凸显 物联网行业景气度回暖 - 全球5G网络普及和智能网联汽车产业发展,5G及车载模组需求扩大,政策推动移动物联网发展,预计2029年蜂窝模组全球出货量可达7.05亿片,收入达92.39亿美元 [83][84] 端侧AI带来智联发展机遇 - 端侧AI处于高速发展期,AI与物联网结合使终端能实时处理数据,为行业提供决策支持,端侧AI可实现低延迟、高隐私保护和个性化服务 [90] - 到2030年AI嵌入式蜂窝模组预计占物联网模组出货量的25%,2025年中国端侧AI市场规模预计突破2500亿元,2030年将达1.2万亿元 [90] - 移动手机、PC、汽车等终端设备搭载端侧AI发展迅速,车载端侧AI将重新定义人车关系 [91][95] 运营商营收与利润规模稳中有进 - 2024年三大运营商营业收入增长,2025年第一季度中国移动、中国电信营业收入微增,中国联通增长3.88%,归母净利润均有增长 [99] 关注股东回报,派息分红比例提升 - 三大运营商重视股东回报,中国移动、中国电信计划三年内现金分红比例提升至75%以上,中国联通利润派息率为60%,较上年同期上升5个百分点 [102][105] 投资建议 - 维持对行业的超配评级,建议关注有望受益于连接侧新需求的光模块、交换机等相关标的,以及端侧AI物联模组的相关标的 [106] - 相关标的包括运营商中国电信;通信设备中兴通讯、烽火通信、星网锐捷;物联网移远通信、广和通;线缆及配套亨通光电、兆龙互联;光模块中际旭创、天孚通信 [107][109]
炬芯科技:端侧AI新品推广取得阶段性成果
快讯· 2025-06-18 17:21
产品发布与市场进展 - 炬芯科技推出基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品ATS323X、ATS286X、ATS362X系列 [1] - ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量 [1] - ATS286X和ATS362X已在多家头部品牌客户中导入立项 [1] 技术验证与战略意义 - 端侧AI新品的快速导入验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断和技术路线选择的正确性 [1] - 新产品有助于增强公司在端侧AI音频领域的核心竞争力 [1] - 新产品将巩固公司市场竞争力并提升市场占有率 [1]