软硬件一体化

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英伟达推动RISC-V协同GPU 以提供更完善的软硬件一体化解决方案
快讯· 2025-07-17 19:48
英伟达技术战略 - 公司核心业务为加速计算,强调对x86、ARM和RISC-V架构的兼容支持 [1] - 通过CUDA技术支持RISC-V服务器与GPU协同实现高效加速 [1] - 目标是从软件生态主导过渡到软硬件一体化解决方案 [1] RISC-V生态合作 - 公司在2025 RISC-V全球峰会上公开表态支持该架构 [1] - 硬件工程副总裁明确表达技术整合意愿,推动异构计算方案 [1] - 计划通过GPU加速提升RISC-V服务器的整体性能 [1] 产品发展路径 - 当前技术路线强调跨架构兼容性设计 [1] - 未来战略聚焦软硬件协同优化 [1] - 一体化解决方案将覆盖从芯片到软件的全栈技术栈 [1]
研发项目管理升级:国产工具如何破解软硬协同与敏捷转型困局
36氪· 2025-05-21 19:04
行业趋势与挑战 - 技术迭代加速与产业融合深化推动研发项目管理工具成为企业创新力的战略支点,传统工具难以应对流程固化与数据孤岛问题,行业向云化、国产化、集成化方向演进 [1] - 研发活动高风险性与复杂性要求高效的项目管理工具优化资源分配、缩短开发周期、降低试错成本,并确保技术路线与商业目标的一致性 [2] - 汽车与半导体领域软硬件协同研发成为主流,智能驾驶系统需同步开发高算力芯片与AI算法,跨学科协作、版本同步及测试验证要求更高 [2] - 企业服务等行业软件研发中瀑布型规划与敏捷开发并行的混合模式普及,需兼顾长期架构稳定性与功能快速迭代 [2] 市场规模与竞争格局 - 2025年中国研发项目管理工具市场规模预计达41.5亿元,国产化趋势下国内厂商市场空间广阔 [2] - 中国软件研发项目管理SaaS领域呈现寡头竞争格局,飞书项目、JIRA、ONES分别占据37%、27%、15%市场份额 [4] - 研发项目管理工具分为软件研发、硬件研发及软硬一体三大类别,飞书项目、Jira位列第一梯队 [6] 工具分类与功能特点 - 软件研发项目管理工具以敏捷开发、DevOps理念为核心,覆盖需求管理、迭代规划、代码协作等全生命周期环节,典型工具包括Jira、PingCode、TAPD [6] - 硬件研发项目管理工具典型代表包括PTC、PowerProject、LEAD [6] - 软硬一体研发项目管理工具打破传统壁垒,适配复杂系统集成场景,代表厂商有飞书项目、西门子、微软 [6] 核心需求与解决方案 - 研发管理流程痛点趋于同质化,系统化建设是核心作用,需通过PDCA循环优化流程以降低管理成本并提高项目成果可能性 [8] - 解决方案方聚焦同质化痛点解决可进一步打开市场 [8] 数字化转型四大趋势 - 流程型组织成为企业结构性调整方向,需优化内部流程以提高运营效率、降低研发成本并快速响应市场变化 [11] - 软硬件一体化要求研发项目管理具备相应配置水平,解决复杂协同研发流程模式是未来趋势 [11] - 云化平台凭借低成本优势、跨地域协作能力及便捷版本迭代管理成为重要优选方案,需攻克核心资产安全保护与网络传输效率优化 [11] - 敏捷IPD双模融合通过敏捷开发精髓赋予IPD流程灵活性,实现产品开发快速迭代与即时反馈以精准对接市场需求 [12] 未来发展方向 - 研发项目管理数字化工具进入深度整合与智能化升级阶段,核心特征包括业财一体化、全周期成本管控、多模块集成管理 [12] - 未来趋势围绕AI深度赋能、安全合规强化、低代码普及及技术融合展开,工具向战略级"数字基建"转型 [12]
汉鑫科技(837092) - 投资者关系活动记录表
2025-05-12 20:20
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会,于2025年5月9日通过全景网“投资者关系互动平台”以网络远程方式召开 [3] - 参会人员包括通过网络参加的投资者,上市公司接待人员有董事长、总经理刘文义等多位公司人员 [3] 业务板块情况 智能驾驶业务 - 基于车路云一体化技术,开发全栈产品矩阵,面向多部门和企事业单位,提供多种场景落地服务 [4] - 国内车路云一体化建设处于引领示范阶段,订单有波动,2025年将拓展行业应用,截至2024年年报披露日,在手订单约1.1亿元 [8] 软硬件一体化战略 - 2024年在“硬终端”战略指引下,“汉鲲”品牌完成注册、首个终端试产实验室建成,后续将根据市场需求推进硬终端产品销售和推广 [5] 与华为合作 - 合作分为两类,公司为华为提供工业人工智能领域产品及解决方案,华为为公司提供数据通信类、智算服务器类等设备,2024年在多方面开展全方位合作,业务正常推进 [6] 智能制造业务 - 报告期内持续对核心产品研发迭代,“AI + 工业视觉”产品的系列智能质检专机设备已投放市场,业务收入来自多种产品和服务 [9] 财务相关情况 - 2024年末应收账款余额较上年末增加23.99%,因客户资金及付款安排延迟,账龄结构变动致计提坏账准备增加,但客户信誉良好未发生坏账,公司完善回款督导制度 [7] - 2024年研发费用总额约为1,917万元,同比提升6.93%,研发占营收的比例提升了2.13个百分点,授权知识产权共25项,包括发明专利5项等,成果应用于产品与解决方案 [11] - 2024年末应收款项融资为646,648.39元,占资产总额0.09%,均按票面金额计量,不涉及复杂估值技术,计量准确可靠 [14] 公司发展规划 - 自上市制定百年汉鑫第一个五年规划,有序推动业务全国战略布局 [10] - 2024年完成首次募资项目结项,包括人工智能研发中心落成等,后续根据战略发展需求储备资本市场资源 [12] - 2025年战略规划包括扩大经营规模、加大研发投入、强化协同合规高效,在大模型开发与应用等三方面发力,依托敏捷高效组织架构提升盈利水平 [15][16] 其他事项 - 权益分派预案尚需股东会审议通过,通过后2个月内实施 [13]